JPH0210316A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
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- JPH0210316A JPH0210316A JP63159399A JP15939988A JPH0210316A JP H0210316 A JPH0210316 A JP H0210316A JP 63159399 A JP63159399 A JP 63159399A JP 15939988 A JP15939988 A JP 15939988A JP H0210316 A JPH0210316 A JP H0210316A
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- JP
- Japan
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- liquid crystal
- crystal display
- display element
- semiconductor chip
- substrate
- Prior art date
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- Granted
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
- H10W74/15—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition on active surfaces of flip-chip devices, e.g. underfills
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
- H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/734—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、液晶表示装置に係わり、特に液晶表示素子を
構成する基板がポリエーテルスルホン樹脂から成ってお
り、その基板の延長部分に液晶表示素子を駆動するため
の半導体チップが設置されている液晶表示装置に関する
ものである。
構成する基板がポリエーテルスルホン樹脂から成ってお
り、その基板の延長部分に液晶表示素子を駆動するため
の半導体チップが設置されている液晶表示装置に関する
ものである。
（従来の技術）
従来より、液晶表示素子の軽量化、耐破損性の向上、ロ
ール方式による生産性改良等の目的で、合成樹脂シート
・フィルムを基板に用いる検討が続けられている。
ール方式による生産性改良等の目的で、合成樹脂シート
・フィルムを基板に用いる検討が続けられている。
本発明者らも、かかる目的の為に液晶表示素子の基板と
して適した合成樹脂シート・フィルムを研究した結果、
ポリエーテルスルホン樹脂から成る基板が最も適してい
ることを見い出し、また種りの改良を行ってきた。
して適した合成樹脂シート・フィルムを研究した結果、
ポリエーテルスルホン樹脂から成る基板が最も適してい
ることを見い出し、また種りの改良を行ってきた。
一方液晶表示装置は、広く表示装置として採用されるに
つれて大容量化が進み、極めて多くの表示電極を駆動回
路と接続する必要が出てきた。
つれて大容量化が進み、極めて多くの表示電極を駆動回
路と接続する必要が出てきた。
よって大容量液晶表示装置においては、液晶表示素子の
電極と別個の基板上に設けられた駆動回路をコネクター
で接続することは、信頼性、生産性に問題があった。
電極と別個の基板上に設けられた駆動回路をコネクター
で接続することは、信頼性、生産性に問題があった。
そこで最近は液晶表示素子の基板の延長上に表示電極と
一体の回路を形成して、駆動用半導体チップも同一基板
上に設置する方法が実用化されつつある。
一体の回路を形成して、駆動用半導体チップも同一基板
上に設置する方法が実用化されつつある。
大容量液晶表示装置は、表示面積の大型化を意味してお
り、基板として軽量化・耐破損性の向上において合成樹
脂を用いることが望ましい。
り、基板として軽量化・耐破損性の向上において合成樹
脂を用いることが望ましい。
さらに基板をフィルム化することで、半導体部品の製造
に利用されているＴＡＢ方式のように、基板の一部に設
けた送り穴によって、連続的に位置合せを行いながら基
板を移送し、液晶表示素子の組み立てと駆動回路の形成
を同時に進めることが可能となる。
に利用されているＴＡＢ方式のように、基板の一部に設
けた送り穴によって、連続的に位置合せを行いながら基
板を移送し、液晶表示素子の組み立てと駆動回路の形成
を同時に進めることが可能となる。
（発明が解決しようとする課題）
本発明者らは、以上のような要求からポリエーテルスル
ホン樹脂からなる基板を用いた液晶表示素子において、
その基板を延長した部分に液晶表示素子を駆動する為の
半導体チップを設置して電極配線と接続し、信頼性の高
い大容量液晶表示装置を開発せんとして本発明に到った
。
ホン樹脂からなる基板を用いた液晶表示素子において、
その基板を延長した部分に液晶表示素子を駆動する為の
半導体チップを設置して電極配線と接続し、信頼性の高
い大容量液晶表示装置を開発せんとして本発明に到った
。
（課題を解決するための手段）
すなわち線膨張係数が５３Ｘ１０−’ｄｅｇ−’と大き
なポリエーテルスルホン樹脂の基板上に、線膨張係数が
３ Ｘ １０−’ｄｅｇ−’と小さい半導体チップを直
接はんだ付けしても、温度変化により容易に断線が生じ
る問題があるが、半導体チップの電極部と基板の対応す
る電極部間を合成樹脂中に分散された金属微粒子の接触
によって達成することにより、解決されることを見い出
したものである。
なポリエーテルスルホン樹脂の基板上に、線膨張係数が
３ Ｘ １０−’ｄｅｇ−’と小さい半導体チップを直
接はんだ付けしても、温度変化により容易に断線が生じ
る問題があるが、半導体チップの電極部と基板の対応す
る電極部間を合成樹脂中に分散された金属微粒子の接触
によって達成することにより、解決されることを見い出
したものである。
（作 用）
本発明で述べられるポリエーテルスルホン樹脂からなる
基板とは、ポリエーテルスルホン樹脂単体であっても良
いし、透明を損なわない範囲で熱安定剤や滑剤、架橋剤
等が少量含まれてもよい。
基板とは、ポリエーテルスルホン樹脂単体であっても良
いし、透明を損なわない範囲で熱安定剤や滑剤、架橋剤
等が少量含まれてもよい。
また表面に放射線硬化型アクリル樹脂硬化物やガスバリ
アー性樹脂、耐溶剤性の良い樹脂等が塗布、積層されて
いても良い。又例えばピフェニル変性のような変性を行
ったポリエーテルサルホン樹脂であっても良い。
アー性樹脂、耐溶剤性の良い樹脂等が塗布、積層されて
いても良い。又例えばピフェニル変性のような変性を行
ったポリエーテルサルホン樹脂であっても良い。
異方性導電フィルムを形成する導電性微粒子は、スズ、
鉛、インジウム、ニッケル、アルミニウム、金、カーボ
ン等が使用できるが、特に製造コストと機能の信頼性の
面で、スズ、鉛、インジウムから選ばれる単体もしくは
二種以上の合金からなる微粒子が好ましいい。
鉛、インジウム、ニッケル、アルミニウム、金、カーボ
ン等が使用できるが、特に製造コストと機能の信頼性の
面で、スズ、鉛、インジウムから選ばれる単体もしくは
二種以上の合金からなる微粒子が好ましいい。
粒子の大きさは、１０μｍ〜５０μｍが好ましく、重要
なのは粒子の大きさがそろっていることである。
なのは粒子の大きさがそろっていることである。
異方性導電フィルムを形成する電気絶縁性のフィルム状
接着剤は、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリブ
タジェン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、フェノール
樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等が使用できるが
、保存性、価格の面で熱可塑性樹脂が好ましく、接着力
の信頼性において耐熱性が１２０°Ｃ以上あることが好
ましく、また液晶表示装置の他の材料の耐熱性による制
約から加工温度は２００°Ｃ以下であることが好ましい
。
接着剤は、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリブ
タジェン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、フェノール
樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等が使用できるが
、保存性、価格の面で熱可塑性樹脂が好ましく、接着力
の信頼性において耐熱性が１２０°Ｃ以上あることが好
ましく、また液晶表示装置の他の材料の耐熱性による制
約から加工温度は２００°Ｃ以下であることが好ましい
。
以上を総合すると、融点が１２０°Ｃ以上、２００°Ｃ
以下の飽和ポリエステル樹脂もしくはポリアミド樹脂を
主成分とするホットメルト型接着剤を用いるのが最も好
ましい。
以下の飽和ポリエステル樹脂もしくはポリアミド樹脂を
主成分とするホットメルト型接着剤を用いるのが最も好
ましい。
異方性導電フィルム中に含まれる導電性微粒子の形状、
含を量は、導通抵抗は密着力、絶縁抵抗に重要な因子で
あるが、導通抵抗はｌΩ／ＩＩａｚ以下、密着力は９０
°剥離法で３００ｇ／ｃｍ以上、絶縁抵抗はｌＸｌ０’
Ω以上あることが好ましい。
含を量は、導通抵抗は密着力、絶縁抵抗に重要な因子で
あるが、導通抵抗はｌΩ／ＩＩａｚ以下、密着力は９０
°剥離法で３００ｇ／ｃｍ以上、絶縁抵抗はｌＸｌ０’
Ω以上あることが好ましい。
この制約の中で導電性微粒子の量をできるだけ多くする
ことで、異方性導電フィルムの線膨張係数を低減するこ
とが可能である。
ことで、異方性導電フィルムの線膨張係数を低減するこ
とが可能である。
さらには導電性微粒子により径の小さな絶縁性フィラー
を併用することにより、効果的に線膨張係数を低減する
ことが可能である。
を併用することにより、効果的に線膨張係数を低減する
ことが可能である。
異方性導電フィルムの線膨張係数を低減することは、半
導体チップと基板の導通の信頼性向上に効果があり、特
に異方性導電フィルムの線膨張係数を４０ Ｘ １０−
’ｄｅｇ−’以下にすることで達成される。
導体チップと基板の導通の信頼性向上に効果があり、特
に異方性導電フィルムの線膨張係数を４０ Ｘ １０−
’ｄｅｇ−’以下にすることで達成される。
半導体チップと接続される電極配線の表面にスズ、鉛、
インジウムから選ばれる単体もしくは二種以上の合金か
らなる金属被膜を形成することも、半導体チップと基板
の導通抵抗の安定性に有効である。
インジウムから選ばれる単体もしくは二種以上の合金か
らなる金属被膜を形成することも、半導体チップと基板
の導通抵抗の安定性に有効である。
特に異方性導電フィルム中の導電性微粒子が同じスズ、
鉛、インジウムから選ばれる単体もしくは二種以上の合
金からなる場合には、部分的に溶融一体化が起こり、導
通抵抗の低減化に効果的である。
鉛、インジウムから選ばれる単体もしくは二種以上の合
金からなる場合には、部分的に溶融一体化が起こり、導
通抵抗の低減化に効果的である。
半導体千ノブの電極配線と接続される部分は、平坦でな
いと異方性導電フィルムの導電性微粒子による接触が効
果的に行われないので好ましくない。
いと異方性導電フィルムの導電性微粒子による接触が効
果的に行われないので好ましくない。
半導体チップの電極配線と接続される部分が平坦で、か
つ半導体チップ面より突出していると、異方性導電フィ
ルムにより基板の配線部と接続した時の面方向の絶縁抵
抗が向上するので好ましい。
つ半導体チップ面より突出していると、異方性導電フィ
ルムにより基板の配線部と接続した時の面方向の絶縁抵
抗が向上するので好ましい。
（実 施 例）
厚さ１００μｍのポリエーテルスルホン樹脂フィルム（
住友ベークライト■製スミライト＠ ＦＳ −５３００
）にＵＶ硬化型アクリル樹脂を３μｍ塗布し、硬化させ
た。塗布面上にインジウム、スズ酸化物（＋。
住友ベークライト■製スミライト＠ ＦＳ −５３００
）にＵＶ硬化型アクリル樹脂を３μｍ塗布し、硬化させ
た。塗布面上にインジウム、スズ酸化物（＋。
Ｔ、０）をスパンタリング法によって１０００人厚さに
＋ｉ層した。
＋ｉ層した。
１、Ｔ、Ｏを常法によりフォトプロセスによって、ドツ
トマトリックス用短冊状電極とその駆動配線部に同時に
パターニングした。
トマトリックス用短冊状電極とその駆動配線部に同時に
パターニングした。
駆動回路配線部に、ポリエステル樹脂ホ・ノドメルト接
着剤（東洋紡■製、バイロン）中にインジウム、スズ、
鉛、三元合金から成る低融点はんだ微粒子（中心径３０
μｍ、標準偏差１．５μｍ）と、電気絶縁性微粒子エア
ロジル（最大径１μｍ以下）を分散させて作成した厚さ
３５μｍの異方性導電フィルムを仮圧着し、ポリエーテ
ルスルホン樹脂フィルム側からフィルムを通して半導体
チップの電極部と位置合わせを行ない、１４０°Ｃ１３
０ｋｇ／ｃｍ”条件で１０秒間圧着し、接続を行なった
。
着剤（東洋紡■製、バイロン）中にインジウム、スズ、
鉛、三元合金から成る低融点はんだ微粒子（中心径３０
μｍ、標準偏差１．５μｍ）と、電気絶縁性微粒子エア
ロジル（最大径１μｍ以下）を分散させて作成した厚さ
３５μｍの異方性導電フィルムを仮圧着し、ポリエーテ
ルスルホン樹脂フィルム側からフィルムを通して半導体
チップの電極部と位置合わせを行ない、１４０°Ｃ１３
０ｋｇ／ｃｍ”条件で１０秒間圧着し、接続を行なった
。
この駆動用半導体チップ付き基板で、１００°Ｃ１５分
−０°Ｃ１５分 ＩＯサイクルの熱衝翳テストを行った
ところ断線は認められなかった。
−０°Ｃ１５分 ＩＯサイクルの熱衝翳テストを行った
ところ断線は認められなかった。
第一図は、本発明装置の一実施例の断面図である。
特許出願人 住友ベークライト株式会社手続補正書（
自発）
自発）
Claims (1)
- （１）基板が、ポリエーテルスルホン樹脂から成る液晶
表示素子の基板を延長した部分に電極配線を設け、液晶
表示素子を駆動する為の半導体チップを異方性導電フィ
ルムにより電極配線と接続させた液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63159399A JP2648339B2 (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63159399A JP2648339B2 (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 液晶表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0210316A true JPH0210316A (ja) | 1990-01-16 |
| JP2648339B2 JP2648339B2 (ja) | 1997-08-27 |
Family
ID=15692924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63159399A Expired - Lifetime JP2648339B2 (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2648339B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0543131U (ja) * | 1991-11-07 | 1993-06-11 | カシオ計算機株式会社 | 液晶表示装置 |
| WO1995032449A1 (en) * | 1994-05-20 | 1995-11-30 | Seiko Epson Corporation | Structure of conductive connecting portions, and liquid crystal display and electronic printer provided with the same |
| JP2001313314A (ja) * | 2000-04-28 | 2001-11-09 | Sony Corp | バンプを用いた半導体装置、その製造方法、および、バンプの形成方法 |
| JP2002184811A (ja) * | 2000-12-11 | 2002-06-28 | Sony Corp | 電子回路装置およびその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60238817A (ja) * | 1984-05-12 | 1985-11-27 | Citizen Watch Co Ltd | 液晶表示装置 |
| JPS6243138A (ja) * | 1985-08-21 | 1987-02-25 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 液晶表示装置のｉｃ実装構造 |
-
1988
- 1988-06-29 JP JP63159399A patent/JP2648339B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60238817A (ja) * | 1984-05-12 | 1985-11-27 | Citizen Watch Co Ltd | 液晶表示装置 |
| JPS6243138A (ja) * | 1985-08-21 | 1987-02-25 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 液晶表示装置のｉｃ実装構造 |
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| WO1995032449A1 (en) * | 1994-05-20 | 1995-11-30 | Seiko Epson Corporation | Structure of conductive connecting portions, and liquid crystal display and electronic printer provided with the same |
| JP2001313314A (ja) * | 2000-04-28 | 2001-11-09 | Sony Corp | バンプを用いた半導体装置、その製造方法、および、バンプの形成方法 |
| JP2002184811A (ja) * | 2000-12-11 | 2002-06-28 | Sony Corp | 電子回路装置およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2648339B2 (ja) | 1997-08-27 |
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