JPH0210344A - 微細パターン形成方法及び像のコントラストの増強方法 - Google Patents
微細パターン形成方法及び像のコントラストの増強方法Info
- Publication number
- JPH0210344A JPH0210344A JP63159104A JP15910488A JPH0210344A JP H0210344 A JPH0210344 A JP H0210344A JP 63159104 A JP63159104 A JP 63159104A JP 15910488 A JP15910488 A JP 15910488A JP H0210344 A JPH0210344 A JP H0210344A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- layer
- aliphatic
- resist layer
- diazoketone
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
不発明はサブミクロンレベルの微細レジストパターンの
形成方法、レジスト像のコントラスト増強方法に関する
ものであし、集積回路等の製造に必要な微細パターンの
形成に利用される。
形成方法、レジスト像のコントラスト増強方法に関する
ものであし、集積回路等の製造に必要な微細パターンの
形成に利用される。
近年、半導体素子等の集積度の著しい向上に伴ない1.
−幅や間隔が極めて小さいパターンを高精度で形成する
方法が望まれている。
−幅や間隔が極めて小さいパターンを高精度で形成する
方法が望まれている。
LSIを製造するためのパターン形成法としては、従来
よりg線(436nm)もしくはi#(365nm)の
光を使った縮小投影露光法が用いられてきた。しかしな
がら、これらUV−yf、t−用いたりソグラフイ技術
においては、その解像限界は理論的に考えて・4 Mb
D凡人Mの最小線幅である0、8μm程度と予想され
、その結果、16Mb以降のD几AMの製造には、従来
のリングラフィ技術では適用困難であると推測される。
よりg線(436nm)もしくはi#(365nm)の
光を使った縮小投影露光法が用いられてきた。しかしな
がら、これらUV−yf、t−用いたりソグラフイ技術
においては、その解像限界は理論的に考えて・4 Mb
D凡人Mの最小線幅である0、8μm程度と予想され
、その結果、16Mb以降のD几AMの製造には、従来
のリングラフィ技術では適用困難であると推測される。
そこで16〜l b D RAMにおける最小線幅であ
る0、5μmt−鱗像するための新規なレジスト材料、
プロセスあるいは装置等に関する研究が近年活発に行な
われ、より短波長な光(180〜300nm)’に用い
たリングラフィが注目されている。なかでも、現時点で
はKrF(249nm)を用いたエキシマレーザ縮小投
影路光技術等が0・5am以下の線幅を解侭するための
有力なりソグラフイ技術として注目されるに至った。
る0、5μmt−鱗像するための新規なレジスト材料、
プロセスあるいは装置等に関する研究が近年活発に行な
われ、より短波長な光(180〜300nm)’に用い
たリングラフィが注目されている。なかでも、現時点で
はKrF(249nm)を用いたエキシマレーザ縮小投
影路光技術等が0・5am以下の線幅を解侭するための
有力なりソグラフイ技術として注目されるに至った。
しかしながら、このような短波長用レジストとして充分
な特性を有するレジスト材料はない。いま、Kr F
(249nm )−!−キシマレーザリングラフィを例
にとし、その問題点を以下に記述する。
な特性を有するレジスト材料はない。いま、Kr F
(249nm )−!−キシマレーザリングラフィを例
にとし、その問題点を以下に記述する。
すなわち、従来から実用に供されているノボラック系レ
ジスト(ノボラック樹脂とナフトキノンジアジドスルホ
ン酸エステルの組成物)は、ベースポリマおよび感光剤
に芳香環を含むため、249nmでの光透過率が悪く、
繕光元がレジスト底部まで到達しない。また、高解像性
をもたらす感光剤のフリーランプ作用も起こらない。そ
のため、これらのレジストではKrFエキシマレーザ照
射で良好なパターンは得られない。−万、249nmK
おけるレジストの光透過性を良(するために、芳香m’
を含まないPMMA系レジストがエキシマレーザレジス
トとして評価されているが、これらのしシストは、良好
なパターンは得られるものの、感度が悪く、また、芳香
環を含まないために、反応性イオンエツチング(RIE
)に対する耐性が劣る。
ジスト(ノボラック樹脂とナフトキノンジアジドスルホ
ン酸エステルの組成物)は、ベースポリマおよび感光剤
に芳香環を含むため、249nmでの光透過率が悪く、
繕光元がレジスト底部まで到達しない。また、高解像性
をもたらす感光剤のフリーランプ作用も起こらない。そ
のため、これらのレジストではKrFエキシマレーザ照
射で良好なパターンは得られない。−万、249nmK
おけるレジストの光透過性を良(するために、芳香m’
を含まないPMMA系レジストがエキシマレーザレジス
トとして評価されているが、これらのしシストは、良好
なパターンは得られるものの、感度が悪く、また、芳香
環を含まないために、反応性イオンエツチング(RIE
)に対する耐性が劣る。
一方、プロセス面では、段差基板上でサブミクロンパタ
ーンを形成する方法として、多層レジスト法が提案され
ている。多層レジスト法には、3層レジスト法と2層レ
ジスト法がある。3層レジスト法は段差基板上に有機平
坦化膜を塗布し、その上に無機中間層、レジストと重ね
、レジストをバターニングした後、これをマスクとして
無機中間層をドライエツチングし、さらに無機中間層を
マスクとして有機平坦化膜を0. RIEによυパター
ニングする方法である。
ーンを形成する方法として、多層レジスト法が提案され
ている。多層レジスト法には、3層レジスト法と2層レ
ジスト法がある。3層レジスト法は段差基板上に有機平
坦化膜を塗布し、その上に無機中間層、レジストと重ね
、レジストをバターニングした後、これをマスクとして
無機中間層をドライエツチングし、さらに無機中間層を
マスクとして有機平坦化膜を0. RIEによυパター
ニングする方法である。
この方法は、基本的には従来からの技術が使用できるた
めに早くから検討が開始されたが、工程が非常に複雑で
あし、有機膜、無機膜、有機膜と物性の異なるものが三
層型なるために中間層にクラックやピンホールが発生し
やすいといりたことが問題点になりている。この3層レ
ジスト法に対して2層レジスト法では、3層レジスト法
でのレジストと無機中間層の両方の性質を兼ね備えたレ
ジスト、すなわち酸素プラズマ耐性のあるレジストを用
いるためにクラックやピンホールの発生が抑えられ、又
、3層法から2層法になるので工程が簡略化される。
めに早くから検討が開始されたが、工程が非常に複雑で
あし、有機膜、無機膜、有機膜と物性の異なるものが三
層型なるために中間層にクラックやピンホールが発生し
やすいといりたことが問題点になりている。この3層レ
ジスト法に対して2層レジスト法では、3層レジスト法
でのレジストと無機中間層の両方の性質を兼ね備えたレ
ジスト、すなわち酸素プラズマ耐性のあるレジストを用
いるためにクラックやピンホールの発生が抑えられ、又
、3層法から2層法になるので工程が簡略化される。
しかし3層レジスト法では上層レジストに従来のレジス
トが使用できるのに対して、2層レジスト法では新たに
酸素プラズマ耐性のあるレジストを開発しなければなら
ないという課題があった。
トが使用できるのに対して、2層レジスト法では新たに
酸素プラズマ耐性のあるレジストを開発しなければなら
ないという課題があった。
このように、現在まではKrFエキシマレーザをはじめ
、180〜300nmの紫外線に対して感光するレジス
トとして、感度、解像度、RIE耐性に優れたレジスト
材料は見い出されておらず、さらに、2層レジスト法の
上層レジストとして使用できる酸素プラズマ耐性に優れ
たレジスト更には、それを用いたパターン形成方法も開
発されていなかった。なおs KrF工Φ工賃シマレー
ザる市販レジストの評価に関する文献としては、遠藤ら
の報告(電気通信学会技術研究報告、86巻、139号
、第1頁(1987))等が挙げられる。
、180〜300nmの紫外線に対して感光するレジス
トとして、感度、解像度、RIE耐性に優れたレジスト
材料は見い出されておらず、さらに、2層レジスト法の
上層レジストとして使用できる酸素プラズマ耐性に優れ
たレジスト更には、それを用いたパターン形成方法も開
発されていなかった。なおs KrF工Φ工賃シマレー
ザる市販レジストの評価に関する文献としては、遠藤ら
の報告(電気通信学会技術研究報告、86巻、139号
、第1頁(1987))等が挙げられる。
ま之、縮小投影露光法では露光光のコントラストが密着
露光法に比べて悪くなるために、レジストの解像性が低
下することが知られている。そこでVシスト倫のコント
ラストラ高める念めに、プロセス検討も進められておし
、CEL法(ContrastEnhancement
Lithography )が注目されている。
露光法に比べて悪くなるために、レジストの解像性が低
下することが知られている。そこでVシスト倫のコント
ラストラ高める念めに、プロセス検討も進められておし
、CEL法(ContrastEnhancement
Lithography )が注目されている。
CEL法とは、レジスト層の上層として光照射によって
効率良(ブリーチングする(例えば、色素などを用い、
ある一定量の光が当たると、その箇所での透過率が高く
なる)層を設ける方法である。
効率良(ブリーチングする(例えば、色素などを用い、
ある一定量の光が当たると、その箇所での透過率が高く
なる)層を設ける方法である。
例えば、特開昭59−104642号公報では300〜
450nmで有効なアリールニトロン化合物を使用した
CEL法が提案されている。
450nmで有効なアリールニトロン化合物を使用した
CEL法が提案されている。
しかし、上記したような化合物を用いた方法は300
nm以下の紫外線に対しては効果がな(、KrFエキシ
マレーザ用としては使用できない。
nm以下の紫外線に対しては効果がな(、KrFエキシ
マレーザ用としては使用できない。
以上のような観点から、KrFエキシマレーザ元などに
対して有効な、高解像性リソグラフィ技術の開発が望ま
れている。
対して有効な、高解像性リソグラフィ技術の開発が望ま
れている。
上述したように、従来のg線ステッパを用い念パターン
形成方法では、t6MbDRAMの最小線幅である0、
5jmに解像することができない。また、現在の所、K
rFエキシマレーザをはじめ180〜300nmの短波
長光で露光を行なった場合、従来のレジスト材料では感
度、解像度、ドライエツチング耐性、転写精度等すべて
の特性を満足できず、実用に供し得ないものであった。
形成方法では、t6MbDRAMの最小線幅である0、
5jmに解像することができない。また、現在の所、K
rFエキシマレーザをはじめ180〜300nmの短波
長光で露光を行なった場合、従来のレジスト材料では感
度、解像度、ドライエツチング耐性、転写精度等すべて
の特性を満足できず、実用に供し得ないものであった。
本発明の目的は、感度、解像度、プラズマ耐性に極めて
すぐれたアルカリ可溶性樹脂と脂肪族ジアゾケトンを主
成分として含有するレジスト材料いることによし、上記
条件を同時に満足させるとともに、実用性にすぐれた微
細パターン形成方法を提供すること、及び集積回路など
の製造における180〜300nm の範囲の紫外線
を用いるフォトリソグラフィー技術において、レジスト
像のコントラストラ増強させる方法及びそのための材料
を提供することにある。
すぐれたアルカリ可溶性樹脂と脂肪族ジアゾケトンを主
成分として含有するレジスト材料いることによし、上記
条件を同時に満足させるとともに、実用性にすぐれた微
細パターン形成方法を提供すること、及び集積回路など
の製造における180〜300nm の範囲の紫外線
を用いるフォトリソグラフィー技術において、レジスト
像のコントラストラ増強させる方法及びそのための材料
を提供することにある。
上記目的を達成するために、発明者らは種々の材料を検
討した結果、アルカリ可溶性樹脂と脂肪族ジアゾケトン
を主成分とする感光性樹脂組成物を単層用レジストとし
て、また、アルカリ可溶性有機ケイ素樹脂と脂肪族ジア
ゾケトンを主成分とする感光性樹脂組成物を二層用レジ
ストとして用い、微細なパターンを形改する方法が有効
であることを見い出した。
討した結果、アルカリ可溶性樹脂と脂肪族ジアゾケトン
を主成分とする感光性樹脂組成物を単層用レジストとし
て、また、アルカリ可溶性有機ケイ素樹脂と脂肪族ジア
ゾケトンを主成分とする感光性樹脂組成物を二層用レジ
ストとして用い、微細なパターンを形改する方法が有効
であることを見い出した。
まず、発明者らは、現在実用に供されているレジスト材
料がアルカリ現像方式のポジ形レジストであることを考
慮し、現行プロセスを変更することなく使用できるよう
、1l80−300nの紫外組に感光する単層用及び二
1@用レジストとして、アルカリ現像型ポジ形レジスト
を検討することにした。
料がアルカリ現像方式のポジ形レジストであることを考
慮し、現行プロセスを変更することなく使用できるよう
、1l80−300nの紫外組に感光する単層用及び二
1@用レジストとして、アルカリ現像型ポジ形レジスト
を検討することにした。
アルカリ現像型ポジ形フォトレジストとして一般的なも
のは、アルカリ可溶性であるクレゾールノボラック樹脂
と感光性溶解阻害剤であるす7トキノンジアジドスルホ
ン酸エステルとの組成物等が挙げられる。しかし、これ
らのレジストは、前述したように、反応性イオンエツチ
ング(RIE)に対する耐性には優れているものの、感
度、解像度が実用レベルに達していない。そこで、アル
カリ可溶性ベースポリマおよび感光性溶解阻害剤につい
て、180〜300nm の紫外線に感光するレジスト
用として最適な材料″f探索することにした、短波長用
レジストのベースポリマに要求されろ主な特性を考えて
みると、■短波長における光透過性が大であること、■
几IE耐性が大であること、の2つが挙げられる。要求
特性■のみを考慮すると、メタクリル酸とメタクリル酸
メチルの共重合体などが優れているが、几IEに対する
耐性は不充分である。RIEita’に向上させろため
には、ベースポリマに芳香環を導入する必要がある。−
万、要求特性■のみを考慮すると、クレゾールノボラッ
ク樹脂等が良いが、短波長における光透過性は悪い。光
透過性上皮くするためには・芳香環を減らす必要がある
。例え[、KrFエキシマレーザの使用を考えると、几
IB耐性を実現させるために必要な芳香環が249 n
mにおける光透過性を阻害しているために、要求特性■
、■を同時に補足させることは非常に困難であるが、い
ずれにしても、ベースポリマには芳香環をいれる必要が
ある。そこで芳香環を含むアルカリ可溶性樹脂の内で、
2490mにおける光透過性に優れた樹脂を見い出すこ
とを目的に、種々の材料を検討した結果、下記式(6)
、(7)および(8)で示されるアルカリ可溶性樹脂が
、249nmにおける光透過性に比較的優れ、膜厚jl
1mで50優以上の透過率を示すことを見い出した。
のは、アルカリ可溶性であるクレゾールノボラック樹脂
と感光性溶解阻害剤であるす7トキノンジアジドスルホ
ン酸エステルとの組成物等が挙げられる。しかし、これ
らのレジストは、前述したように、反応性イオンエツチ
ング(RIE)に対する耐性には優れているものの、感
度、解像度が実用レベルに達していない。そこで、アル
カリ可溶性ベースポリマおよび感光性溶解阻害剤につい
て、180〜300nm の紫外線に感光するレジスト
用として最適な材料″f探索することにした、短波長用
レジストのベースポリマに要求されろ主な特性を考えて
みると、■短波長における光透過性が大であること、■
几IE耐性が大であること、の2つが挙げられる。要求
特性■のみを考慮すると、メタクリル酸とメタクリル酸
メチルの共重合体などが優れているが、几IEに対する
耐性は不充分である。RIEita’に向上させろため
には、ベースポリマに芳香環を導入する必要がある。−
万、要求特性■のみを考慮すると、クレゾールノボラッ
ク樹脂等が良いが、短波長における光透過性は悪い。光
透過性上皮くするためには・芳香環を減らす必要がある
。例え[、KrFエキシマレーザの使用を考えると、几
IB耐性を実現させるために必要な芳香環が249 n
mにおける光透過性を阻害しているために、要求特性■
、■を同時に補足させることは非常に困難であるが、い
ずれにしても、ベースポリマには芳香環をいれる必要が
ある。そこで芳香環を含むアルカリ可溶性樹脂の内で、
2490mにおける光透過性に優れた樹脂を見い出すこ
とを目的に、種々の材料を検討した結果、下記式(6)
、(7)および(8)で示されるアルカリ可溶性樹脂が
、249nmにおける光透過性に比較的優れ、膜厚jl
1mで50優以上の透過率を示すことを見い出した。
また、二層レジスト法用KrFエキシマレーザレジスト
のベースポリマに要求される主な特性は、■短波長にお
ける光透過性にすぐれること、■0、RIB耐性にすぐ
れることの2つが挙げられる。
のベースポリマに要求される主な特性は、■短波長にお
ける光透過性にすぐれること、■0、RIB耐性にすぐ
れることの2つが挙げられる。
そこで上記2つの特性を同時に満足できるアルカリ可溶
性樹脂を探索した結果、主鎖にケイ素原子を含み、側鎖
のすべであるいは一部がフェノール性水酸基を含有する
有機基で、かつ、上記有機基が、水酸基を含み、ベンゼ
ン平面を垂直に切る面に対して左右対称であるアルカリ
可溶性有機ケイ素樹脂が良いことを見い出した。このよ
うな樹脂としては、例えば、下記−数式(9)、(10
)、(11)で示されるアルカリ可溶性有機ケイ素樹脂
等が挙げられ、具体的にはたとえば下記式(12)、(
13)、 (14)が挙げられる。
性樹脂を探索した結果、主鎖にケイ素原子を含み、側鎖
のすべであるいは一部がフェノール性水酸基を含有する
有機基で、かつ、上記有機基が、水酸基を含み、ベンゼ
ン平面を垂直に切る面に対して左右対称であるアルカリ
可溶性有機ケイ素樹脂が良いことを見い出した。このよ
うな樹脂としては、例えば、下記−数式(9)、(10
)、(11)で示されるアルカリ可溶性有機ケイ素樹脂
等が挙げられ、具体的にはたとえば下記式(12)、(
13)、 (14)が挙げられる。
0H
(R1,O<アCにπS i03/2 )j(11)た
だし、B、、塊、几1、塊、に0、a、はC3〜C6の
アルキル基、ル、B”rIs八、はトリアルキルシリル
基でdとkは1あるいは2.a、e%hはゼロを含まな
い正の整数、b、 c・f、g・i−j はゼロを含
む正の整数で、a/(a+b+c)、e/(e+f+g
)、h/(h十i+j)はα4以上である。
だし、B、、塊、几1、塊、に0、a、はC3〜C6の
アルキル基、ル、B”rIs八、はトリアルキルシリル
基でdとkは1あるいは2.a、e%hはゼロを含まな
い正の整数、b、 c・f、g・i−j はゼロを含
む正の整数で、a/(a+b+c)、e/(e+f+g
)、h/(h十i+j)はα4以上である。
以下余白
一方、180〜300 nm の短波長用レジストの感
光性溶解阻害剤に要求される主な特性は、■短波長の光
吸収が大であること。■光反応の量子収率が大であるこ
と。■光反応生成物が180〜300nmに吸収を持た
ないことの他に、−数的には・光反応前後でアルカリ溶
解阻害効果の差が大きいことやベースポリマとの相溶性
が大であること、あるいは適度の結晶性を有しているこ
となども重要な因子である。従来からUV用に使われて
いるナフトキノンジアジドスルホン酸エステルは、分子
内に芳香環を持っているために、要求特性■を満足せず
、短波長用としては使用できない。そこで、光反応生成
物が180〜300nm に光吸収を持たないよう、
芳香環を含まない脂肪族ジアゾケトンを検討することに
した。まず、要求特性■■■を満足する脂肪族ジアゾケ
トンt−1l々検討した結果、下記一般式(15)で示
される化合物が上記特性を満足する脂肪族ジアゾケトン
であることを見い出した。
光性溶解阻害剤に要求される主な特性は、■短波長の光
吸収が大であること。■光反応の量子収率が大であるこ
と。■光反応生成物が180〜300nmに吸収を持た
ないことの他に、−数的には・光反応前後でアルカリ溶
解阻害効果の差が大きいことやベースポリマとの相溶性
が大であること、あるいは適度の結晶性を有しているこ
となども重要な因子である。従来からUV用に使われて
いるナフトキノンジアジドスルホン酸エステルは、分子
内に芳香環を持っているために、要求特性■を満足せず
、短波長用としては使用できない。そこで、光反応生成
物が180〜300nm に光吸収を持たないよう、
芳香環を含まない脂肪族ジアゾケトンを検討することに
した。まず、要求特性■■■を満足する脂肪族ジアゾケ
トンt−1l々検討した結果、下記一般式(15)で示
される化合物が上記特性を満足する脂肪族ジアゾケトン
であることを見い出した。
としてはC1〜C1,のアルコキシ基である。しかしな
がら、これら化合物は、感光性溶解阻害剤として一般的
に要求されろ、大きな溶解阻害効果の差、ベースポリマ
との相溶性あるいは適度の結晶性といった特性は不充分
で、そのままの形で使用することは困難であった。そこ
で、凡、として、エステル結合で銹合できる高分子量の
母体を探した結果、下記一般式(11〜(3)で示され
るコール酸、デオギシコール酸、リトコール酸誘導体及
び(16)〜(19)で示される飽和脂肪族多価アルコ
ール誘導体が良いことを見い出した。
がら、これら化合物は、感光性溶解阻害剤として一般的
に要求されろ、大きな溶解阻害効果の差、ベースポリマ
との相溶性あるいは適度の結晶性といった特性は不充分
で、そのままの形で使用することは困難であった。そこ
で、凡、として、エステル結合で銹合できる高分子量の
母体を探した結果、下記一般式(11〜(3)で示され
るコール酸、デオギシコール酸、リトコール酸誘導体及
び(16)〜(19)で示される飽和脂肪族多価アルコ
ール誘導体が良いことを見い出した。
ここで、R,、R1,は芳香環を含まない一価の有機基
で、具体的には、塊はC1〜(”IIのアルキル基やC
H。
で、具体的には、塊はC1〜(”IIのアルキル基やC
H。
C(CH,OR,、)4
(BqρCH,) 、 C−CHρCH,−C(CH,
OR,、)。
OR,、)。
鳥、0+鵠。
但し、八はHあるいはC3〜C1,のアルキル基、鳥は
Hあるいは一般式(15)からR14t−除いた基で、
0也基のすべてがOH基の場合を除(。また属。
Hあるいは一般式(15)からR14t−除いた基で、
0也基のすべてがOH基の場合を除(。また属。
は式(15)からR,、t−除いた基である。
次に本発明に関する感光性樹脂組成物を用いて微細パタ
ーンを形成する方法について説明する。
ーンを形成する方法について説明する。
アルカリ可溶性樹脂(これらの樹脂は単独あるいは混合
物の形で用いても差しつかえない。)t−50〜95M
量チと脂肪族ジアゾケトン50〜5重量係(この範囲を
越える量の脂肪族ジアゾケトンを用いた場合には、感度
、プラズマ耐性の点で好ましくない。なお、脂肪族ジア
ゾケトンは、単一物質でも・また複数の物質からなる混
合物でも差しつかえない。)とからなる感光性樹脂組成
物を、エチルセロソルブアセテート等の汎用有機溶剤に
溶解させ念ものを、レジスト溶液として用いる。
物の形で用いても差しつかえない。)t−50〜95M
量チと脂肪族ジアゾケトン50〜5重量係(この範囲を
越える量の脂肪族ジアゾケトンを用いた場合には、感度
、プラズマ耐性の点で好ましくない。なお、脂肪族ジア
ゾケトンは、単一物質でも・また複数の物質からなる混
合物でも差しつかえない。)とからなる感光性樹脂組成
物を、エチルセロソルブアセテート等の汎用有機溶剤に
溶解させ念ものを、レジスト溶液として用いる。
このレジスト溶液をスピン塗布し、所定条件でプリベー
クする。次いでKrFエキシマレーザステッパ等を用い
て所望のパターン露光を施し、アルカリ水溶液を用いて
被照射部分のみを選択的に溶解させることによし、良好
な形状のポジ形パターンを得ることができる。また、形
成されたパターンは、CF、等のRIBに対してすぐれ
た耐性を示し、充分にエツチングマスクとしての機能を
来たす。
クする。次いでKrFエキシマレーザステッパ等を用い
て所望のパターン露光を施し、アルカリ水溶液を用いて
被照射部分のみを選択的に溶解させることによし、良好
な形状のポジ形パターンを得ることができる。また、形
成されたパターンは、CF、等のRIBに対してすぐれ
た耐性を示し、充分にエツチングマスクとしての機能を
来たす。
同様に、二層レジスト法によシ微細パターンを形成する
方法について以下説明する。
方法について以下説明する。
アルカリ可溶性有機ケイ素樹脂(これらのポリマは単独
あるいは混合物の形で用いても差しつかえない。)t−
60〜95重tチと脂肪族ジアゾケトン全40〜5重量
%(この範囲を越える量の脂肪族ジアゾケトンを用いた
場合には、感度、酸素プラズマ耐性の点、好ましくない
。なお、脂肪族ジアゾケトンは、単一物質でも、また複
数の物質からなる混合物でも差しつかえない。)とから
なる感光性樹脂組成物をエチルセロソルブアセテート等
の汎用有機溶剤に溶解させたものを、第二層レジスト溶
液として用いる。
あるいは混合物の形で用いても差しつかえない。)t−
60〜95重tチと脂肪族ジアゾケトン全40〜5重量
%(この範囲を越える量の脂肪族ジアゾケトンを用いた
場合には、感度、酸素プラズマ耐性の点、好ましくない
。なお、脂肪族ジアゾケトンは、単一物質でも、また複
数の物質からなる混合物でも差しつかえない。)とから
なる感光性樹脂組成物をエチルセロソルブアセテート等
の汎用有機溶剤に溶解させたものを、第二層レジスト溶
液として用いる。
次に上記感光性樹脂組成物を用いた二層レジスト法の概
略を述べる。まず二層レジスト法の第一レジスト層とし
ては、市販ポジ形レジスト(例えば、シップレイ社製A
Z1350J、マイクロポジット1600シリーズ、東
京応化製OJ’P凡800等)をハードベークしたもの
や、ポリイミド樹脂(例えば、日立化成製PIQ等)が
使用できる。これらの下地平坦化材は、基板の凹凸を十
分に平坦化するとともに、第二レジストeの露光光を十
分に吸収し、かつ第ニレジスト層の塗布、現像、リンス
時に侵されることが全(無い。
略を述べる。まず二層レジスト法の第一レジスト層とし
ては、市販ポジ形レジスト(例えば、シップレイ社製A
Z1350J、マイクロポジット1600シリーズ、東
京応化製OJ’P凡800等)をハードベークしたもの
や、ポリイミド樹脂(例えば、日立化成製PIQ等)が
使用できる。これらの下地平坦化材は、基板の凹凸を十
分に平坦化するとともに、第二レジストeの露光光を十
分に吸収し、かつ第ニレジスト層の塗布、現像、リンス
時に侵されることが全(無い。
これらの下地平坦化材をスピン塗布し、所定条件でハー
ドベークしたものtg−レジスト層とする。この上に、
上記第二層レジスト溶液をスピン塗布し、所定条件でプ
リベークして二層レジストを形成する。次いで、上層前
述と同様に所望のパターン露光を施し、アルカリ現像液
を用いて、被照射部分のみを選択的に溶解させ、ポジ形
のレジストパターンを上層に形成する。これを酸素プラ
ズマによるドライエツチング(0,リアクティブイオン
エツチングまたは0.几IBと称する。)で処理すると
、上層レジストパターンをマスクとして、下層1g−レ
ジスト層)ft加工することができる。
ドベークしたものtg−レジスト層とする。この上に、
上記第二層レジスト溶液をスピン塗布し、所定条件でプ
リベークして二層レジストを形成する。次いで、上層前
述と同様に所望のパターン露光を施し、アルカリ現像液
を用いて、被照射部分のみを選択的に溶解させ、ポジ形
のレジストパターンを上層に形成する。これを酸素プラ
ズマによるドライエツチング(0,リアクティブイオン
エツチングまたは0.几IBと称する。)で処理すると
、上層レジストパターンをマスクとして、下層1g−レ
ジスト層)ft加工することができる。
この時、目的によりて下層の加工形状を、0.RIB中
の酸素ガス圧(Po、)により制御することが可能であ
る。高アスペクト比の垂直形状を得るためには、比較的
低い酸素ガス圧(Po、 <数mtorr )が望まし
い。
の酸素ガス圧(Po、)により制御することが可能であ
る。高アスペクト比の垂直形状を得るためには、比較的
低い酸素ガス圧(Po、 <数mtorr )が望まし
い。
以上の様な二層レジストプロセスによす、少すくともア
スペクト比3以上で、サブミクロンレベルの微細加工が
容易にできる。
スペクト比3以上で、サブミクロンレベルの微細加工が
容易にできる。
また、レジスト像のコントラストを増強させる方法を開
発するために、本発明者は材料・プロセスfjr:種々
検討した結果、■180〜300nmの紫外線の照射に
よって効率良くブリーチングする化合物を含有するポリ
マー被膜をレジスト上層に設けること、■汎用のリング
ラフイープロセスがアルカリ水溶液による現像方式であ
るために、■で記載した材料・プロセスがアルカリ現像
方式に適用できること、■ブリーチング作用の異なるレ
ジス)I@u−2M以上設けること、などが良いことを
見い出した。
発するために、本発明者は材料・プロセスfjr:種々
検討した結果、■180〜300nmの紫外線の照射に
よって効率良くブリーチングする化合物を含有するポリ
マー被膜をレジスト上層に設けること、■汎用のリング
ラフイープロセスがアルカリ水溶液による現像方式であ
るために、■で記載した材料・プロセスがアルカリ現像
方式に適用できること、■ブリーチング作用の異なるレ
ジス)I@u−2M以上設けること、などが良いことを
見い出した。
上記したような180〜300 nmの紫外線の照射に
よって効率良くブリーチング作用を示す化合物t−a々
探索した結果、脂肪族ジアゾケトン化合物が良いことを
見い出した。このような脂肪族ジアゾケトンとしては、
水酸基を側鎖に有する飽和炭化水素骨格を母体とし、脂
肪族ジアゾケトン基を・母体の水酸基から透導さf’L
るエステル結合を介して母体に結合させてなることを特
徴とする化合物が良いことを見い出し念。脂肪族ジアゾ
ケトン基は下記−数式で表わされる。
よって効率良くブリーチング作用を示す化合物t−a々
探索した結果、脂肪族ジアゾケトン化合物が良いことを
見い出した。このような脂肪族ジアゾケトンとしては、
水酸基を側鎖に有する飽和炭化水素骨格を母体とし、脂
肪族ジアゾケトン基を・母体の水酸基から透導さf’L
るエステル結合を介して母体に結合させてなることを特
徴とする化合物が良いことを見い出し念。脂肪族ジアゾ
ケトン基は下記−数式で表わされる。
塊 −c −c −(20)
但し、山は芳香環を含まない一価の有機基である。
また、水酸基を側鎖に有する飽和炭化水素骨格全母体と
する化合物としては、下記に示すような水酸基を有する
ビシクロ化合物、リトコール酸、デオヤシコール酸、コ
ール酸及びこれらの誘導体、飽和脂肪族多価アルコール
などが挙げられる。
する化合物としては、下記に示すような水酸基を有する
ビシクロ化合物、リトコール酸、デオヤシコール酸、コ
ール酸及びこれらの誘導体、飽和脂肪族多価アルコール
などが挙げられる。
以下余白
なお、几はHあるいは(シ、〜C1,のアルキル基であ
し、本発明で使用される化合物はこれらの母体に少なく
とも1個のジアゾケトン基金エステル結合゛を介して結
合させたものでめろ。すなわち、これら母体の水酸基の
Hを少なくとも1個の次式(21)に変換すれば良い。
し、本発明で使用される化合物はこれらの母体に少なく
とも1個のジアゾケトン基金エステル結合゛を介して結
合させたものでめろ。すなわち、これら母体の水酸基の
Hを少なくとも1個の次式(21)に変換すれば良い。
R−、−C−C−(ニー
(21)これらの化合物は180〜300nmの領域に
大きな党吸収帯を持ち、光照射により効車良(カルボン
酸に変化して、光吸収強度が大きく減少し、優れ念ブリ
ーチング作用を示す。ま之、これらの化合物は昇蕪性は
なく、汎用溶媒に対する溶解性にも優れておし、汎用ポ
ジ形レジストの感光剤と同様に使用することができる。
(21)これらの化合物は180〜300nmの領域に
大きな党吸収帯を持ち、光照射により効車良(カルボン
酸に変化して、光吸収強度が大きく減少し、優れ念ブリ
ーチング作用を示す。ま之、これらの化合物は昇蕪性は
なく、汎用溶媒に対する溶解性にも優れておし、汎用ポ
ジ形レジストの感光剤と同様に使用することができる。
本発明の方法及び材料は、とくにエキシマレーザリソグ
ラフィーなどに好適である。
ラフィーなどに好適である。
以下、ステロイド骨格を有する化合物を例にと9説明す
る。
る。
コール酸、デオキシコール酸あるいはりトコール酸から
誘導される有用な化合物は下記−数式%式% 環を含まない一価の有機基で、例えば、C,−C,、の
から遺ばれた一種、W%R0、几4は、−H%−OH、
お(22)中には少なくとも1個のα−ジアゾアセト酢
酸エステル基が含まれるものである。
誘導される有用な化合物は下記−数式%式% 環を含まない一価の有機基で、例えば、C,−C,、の
から遺ばれた一種、W%R0、几4は、−H%−OH、
お(22)中には少なくとも1個のα−ジアゾアセト酢
酸エステル基が含まれるものである。
上記し念ようなα−ジアゾアセト酢酸エステルは、以下
のようにして合成することができる。
のようにして合成することができる。
出!A原料は、コール虎、チオキシコール酸・あ6 イ
11 ’) ト:y−ル酸であし、出発原料のWエステ
ル体(ここで几5末芳香環を含まない一両の有機基で1
例えば%C,−we、、のアルキル基等が良い)、ある
いは出発原料の還元体の水酸基のうち、少な(とも1個
を、酸触媒下におけるアセト酢酸エステルとのエステル
交換反応、あるいは、酸触媒下におけるジケテンとの反
応等を用いて、アセト酢酸エステル基に変換し、下記−
数式(25)で示される一般式(22)に対応した前駆
体を得る。
11 ’) ト:y−ル酸であし、出発原料のWエステ
ル体(ここで几5末芳香環を含まない一両の有機基で1
例えば%C,−we、、のアルキル基等が良い)、ある
いは出発原料の還元体の水酸基のうち、少な(とも1個
を、酸触媒下におけるアセト酢酸エステルとのエステル
交換反応、あるいは、酸触媒下におけるジケテンとの反
応等を用いて、アセト酢酸エステル基に変換し、下記−
数式(25)で示される一般式(22)に対応した前駆
体を得る。
但L 、 R” t!−Co、Hl−Co、R” オ!
ヒ−CH,0C−CH,−♀ C−CH,から選ばれた一種、R’ %几′、R@は、
−H%−O比式(23)には少なくとも1個のアセト酢
酸エステル基が含まれている。ついで、アセト酢酸エス
テル基f、P−トルエンスルホニルアジドとアミンとの
反応等を用いて、α−ジアゾアセト酢酸エステル基に変
換すると、−数式(22)に示される本発明のα−ジア
ゾアセト酢酸エステルが生成する。
ヒ−CH,0C−CH,−♀ C−CH,から選ばれた一種、R’ %几′、R@は、
−H%−O比式(23)には少なくとも1個のアセト酢
酸エステル基が含まれている。ついで、アセト酢酸エス
テル基f、P−トルエンスルホニルアジドとアミンとの
反応等を用いて、α−ジアゾアセト酢酸エステル基に変
換すると、−数式(22)に示される本発明のα−ジア
ゾアセト酢酸エステルが生成する。
飽和脂肪族多価アルコールから誘導される有用な化合物
についても、上記したステロイド系化合物の場合と同様
にして得られる。
についても、上記したステロイド系化合物の場合と同様
にして得られる。
次に、上記した脂肪族ジアゾケトン系化合物を用いて、
レジスト像のコントラストラ高める方法すなわち高コン
トラストであるレジスト像を得る方法について記載する
。
レジスト像のコントラストラ高める方法すなわち高コン
トラストであるレジスト像を得る方法について記載する
。
まず、一つの方法として基板上に形成されたレジスト層
の上に、上記した脂肪族ジアゾケトン化合物を含む高分
子/1ilt−スピン塗布などに設け、その後、露光・
現像する方法が挙げられる。上記し念高分子層としては
、特に現定されるわけではないが、使用する露光光に対
して透明性が高いことが望ましく、ポリメタクリル酸メ
チル、ポリメタクリル酸などのアクリル酸系あるいはメ
タクリル酸系ポリマー フェノールノボラック、クレゾ
ールノボラック、ポリビニルフェノール、アルカリ可溶
性ラダーシリコーン系ポリマーなどが挙げられる。とく
に、アルカリ現像などを考えると、アルカリ水溶液など
に溶解するポリマが望ましい。
の上に、上記した脂肪族ジアゾケトン化合物を含む高分
子/1ilt−スピン塗布などに設け、その後、露光・
現像する方法が挙げられる。上記し念高分子層としては
、特に現定されるわけではないが、使用する露光光に対
して透明性が高いことが望ましく、ポリメタクリル酸メ
チル、ポリメタクリル酸などのアクリル酸系あるいはメ
タクリル酸系ポリマー フェノールノボラック、クレゾ
ールノボラック、ポリビニルフェノール、アルカリ可溶
性ラダーシリコーン系ポリマーなどが挙げられる。とく
に、アルカリ現像などを考えると、アルカリ水溶液など
に溶解するポリマが望ましい。
その膜厚としては、0.05〜tOsmが望ましく、ポ
リマーに対して、脂肪族ジアゾケトン化合物を5〜50
重量部含有することが望ましい。
リマーに対して、脂肪族ジアゾケトン化合物を5〜50
重量部含有することが望ましい。
なお、脂肪族ジアゾケトン化合物と上記したポリマー材
料ヲエチルセロソルプアセテートやシクロヘキサノンな
どの汎用溶媒に溶解させたものをスピン塗布などによっ
て塗布して、用いられる。
料ヲエチルセロソルプアセテートやシクロヘキサノンな
どの汎用溶媒に溶解させたものをスピン塗布などによっ
て塗布して、用いられる。
コントラストの高いレジスト像ヲ得るもう一つの方法と
して、ブリーチング特性の大小の異なるレジストを2層
設けて、露光・現像によりレジストパターンを得る方法
が挙げられる。すなわち、本発明の脂肪族ジアゾケトン
化合物を含むポリマーを用いてレジスト#を2層設け、
上層が下層に比べて使用する露光光に対してブリーチン
グ特性が太き(なるように形成すれば良い。その方法と
しては、上層レジストとして、同じ脂肪族ジアゾケトン
化合物を多く含有するものを用い、下層レジストとして
少な(含有するものを用いる方法、あるいは種類の異な
る脂肪族ジアゾケトンを用いて上層の方が下層に比べて
ブリーチング特性が大きくなるよ5に形成すれば良い。
して、ブリーチング特性の大小の異なるレジストを2層
設けて、露光・現像によりレジストパターンを得る方法
が挙げられる。すなわち、本発明の脂肪族ジアゾケトン
化合物を含むポリマーを用いてレジスト#を2層設け、
上層が下層に比べて使用する露光光に対してブリーチン
グ特性が太き(なるように形成すれば良い。その方法と
しては、上層レジストとして、同じ脂肪族ジアゾケトン
化合物を多く含有するものを用い、下層レジストとして
少な(含有するものを用いる方法、あるいは種類の異な
る脂肪族ジアゾケトンを用いて上層の方が下層に比べて
ブリーチング特性が大きくなるよ5に形成すれば良い。
レジスト用ポリマーとしては、特に限定されるわけでは
ないが、現行のアルカリ現像方式が適用できるよプに、
アルカリ可溶性ポリマーが好ましく、ポリビニルフェノ
ール、クレゾールノボラック、フェノールノボラック、
アルカリ可溶性ラダーシリコーン系ポリマーなどが挙げ
られる。レジスト層の膜厚は、用途により変化し得るが
、上層及び下層レジストがそれぞれ、0.2〜to11
mb0.3〜2.0pmであれば特に良い。ポリマーと
脂肪族ジアゾケトン化合物との比率は、ポリマー100
重量部に対して、5〜50重量部であることが望まし
いO なお、轟光後、アルカリ現像を行なうことを考えると、
上層レジストの万が下層レジストに比べて溶解しに(い
万が望ましいが、特にこの限りでfまない。
ないが、現行のアルカリ現像方式が適用できるよプに、
アルカリ可溶性ポリマーが好ましく、ポリビニルフェノ
ール、クレゾールノボラック、フェノールノボラック、
アルカリ可溶性ラダーシリコーン系ポリマーなどが挙げ
られる。レジスト層の膜厚は、用途により変化し得るが
、上層及び下層レジストがそれぞれ、0.2〜to11
mb0.3〜2.0pmであれば特に良い。ポリマーと
脂肪族ジアゾケトン化合物との比率は、ポリマー100
重量部に対して、5〜50重量部であることが望まし
いO なお、轟光後、アルカリ現像を行なうことを考えると、
上層レジストの万が下層レジストに比べて溶解しに(い
万が望ましいが、特にこの限りでfまない。
本発明に関する感光性樹脂組成物において、アルカリ可
溶性樹脂は芳香環を含むことで従来のレジスト材料が持
つ優れたRIE耐性を保ち、またアルカリ可溶性有機ケ
イ素樹脂を用いることで、二層レジスト法に必要なO,
RI E耐性を示し、そのいずれの場合も短波長におけ
る光透過性にすぐれることが感度向上及び解像度向上の
一助になっていると考えられる。また、感光性溶解阻害
剤は脂肪族ジアゾケトンを用いることにょシ、短波長の
光に対し効率良(反応し、反応生成物の短波長での光吸
収が小さいため、これがブリーチング作用となって感度
、解像度を向上させたものと考えられる。そして上記二
つの成分を組み合わせる1ことによし、KrFエキシマ
レーザ等の180〜’300 nmの紫外線に対して漢
足すべきレジスト特性が得られ、極めて良好な微細パタ
ーンが得られる。また、本発明のレジスト像のコントラ
スト増強方法及びそのための材料は、180〜S 00
nmの紫外線の照射によって効率良くブリーチングす
る化合物を使用しているために、エキシマレーザリソグ
ラフィーなどにおいて極めて高い解像性のパターンが高
精度に得られろ。
溶性樹脂は芳香環を含むことで従来のレジスト材料が持
つ優れたRIE耐性を保ち、またアルカリ可溶性有機ケ
イ素樹脂を用いることで、二層レジスト法に必要なO,
RI E耐性を示し、そのいずれの場合も短波長におけ
る光透過性にすぐれることが感度向上及び解像度向上の
一助になっていると考えられる。また、感光性溶解阻害
剤は脂肪族ジアゾケトンを用いることにょシ、短波長の
光に対し効率良(反応し、反応生成物の短波長での光吸
収が小さいため、これがブリーチング作用となって感度
、解像度を向上させたものと考えられる。そして上記二
つの成分を組み合わせる1ことによし、KrFエキシマ
レーザ等の180〜’300 nmの紫外線に対して漢
足すべきレジスト特性が得られ、極めて良好な微細パタ
ーンが得られる。また、本発明のレジスト像のコントラ
スト増強方法及びそのための材料は、180〜S 00
nmの紫外線の照射によって効率良くブリーチングす
る化合物を使用しているために、エキシマレーザリソグ
ラフィーなどにおいて極めて高い解像性のパターンが高
精度に得られろ。
以下、本発明を合成例および実施例をもって具体的に説
明するが、本発明はこれらの合成例および実施例に限定
されるものではない。
明するが、本発明はこれらの合成例および実施例に限定
されるものではない。
合成例1
還流管、滴下ロートおよび攪拌子を備えた100−三ツ
ロフラスコに、コールe メf ル2.11 /(5,
00trmol )、t4−ジオキサン1o−1および
P−トルエンスルホン酸水利物0.14Fを入れ、加熱
還流する。攪拌しながら、ジケテンt 68 P (2
00mmol )のt4−ジオキサン10m溶液f:4
0分で滴下し、熟1fft−4時間行なう。反応終了後
、溶媒を減圧下留去L1残渣をジエチルエーテルに溶解
し、水および飽和食塩水で洗う。無水硫酸ナトリウムで
乾燥後、ジエチルエーテルを留去し1カラムクロマトグ
ラフイにて下記化合物を単離した。
ロフラスコに、コールe メf ル2.11 /(5,
00trmol )、t4−ジオキサン1o−1および
P−トルエンスルホン酸水利物0.14Fを入れ、加熱
還流する。攪拌しながら、ジケテンt 68 P (2
00mmol )のt4−ジオキサン10m溶液f:4
0分で滴下し、熟1fft−4時間行なう。反応終了後
、溶媒を減圧下留去L1残渣をジエチルエーテルに溶解
し、水および飽和食塩水で洗う。無水硫酸ナトリウムで
乾燥後、ジエチルエーテルを留去し1カラムクロマトグ
ラフイにて下記化合物を単離した。
トリウムで乾燥する。ジエチルエーテルを減圧下留去し
、エタノールから再+請晶することによし、下記の標記
化合物を得た。収量148.P 、収率8゜収量t56
′p・収率60.5係。NMRスペクトル(60MHz
、 CDC1,)の特徴的ピーク: A(J2.17.
2.20瞳 C(δ3 、55 ; −C−0−CH,) 、強度比
A:B:C−5:2:1゜TRスペクトルの特徴的ピー
ク:170ocm (シC−0)。
、エタノールから再+請晶することによし、下記の標記
化合物を得た。収量148.P 、収率8゜収量t56
′p・収率60.5係。NMRスペクトル(60MHz
、 CDC1,)の特徴的ピーク: A(J2.17.
2.20瞳 C(δ3 、55 ; −C−0−CH,) 、強度比
A:B:C−5:2:1゜TRスペクトルの特徴的ピー
ク:170ocm (シC−0)。
次に、還流管および攪拌子を備えた二ツロフラスコに、
上記で合成した化合物t56J’(2,3)mmol)
、トリエチルアミンα77JF(7,62mmoりおよ
びアセトニトリル10s#を加え、さらに、P−トルエ
ンスルホニルアジドt50/(7,62mmol)のア
セトニトリル5d溶液金滴下する。室温で2時間攪拌し
念後、溶媒を減圧下留去し、ジエチルエーテルで抽出全
行なう。ジエチルエーテル溶液を、水酸化カリウム水溶
液、飽和食塩水で洗浄した後、無水硫酸す1、融点13
9℃。NMRIスペク)#(60MHz。
上記で合成した化合物t56J’(2,3)mmol)
、トリエチルアミンα77JF(7,62mmoりおよ
びアセトニトリル10s#を加え、さらに、P−トルエ
ンスルホニルアジドt50/(7,62mmol)のア
セトニトリル5d溶液金滴下する。室温で2時間攪拌し
念後、溶媒を減圧下留去し、ジエチルエーテルで抽出全
行なう。ジエチルエーテル溶液を、水酸化カリウム水溶
液、飽和食塩水で洗浄した後、無水硫酸す1、融点13
9℃。NMRIスペク)#(60MHz。
CDCI、 )の特徴的ビーク:A(δ2.42.2.
46;CH,−C−)、B(J5.60; −C−OC
H,) 、強度比A二B−6=1゜TRスペクトルの特
徴的ビーク:(2160−−1;JC−N、)、(17
50m−1,1675m−” ; y e−o )。U
VスペクトルCTHF中) : 2 max 258n
m、 a 24,300゜合成例4 合成例1と同様に、ジケテンをコール蜂メチルに対して
2.2倍量使用し、全く同じ操作を行なうことによし、
標記化合物を得た。
46;CH,−C−)、B(J5.60; −C−OC
H,) 、強度比A二B−6=1゜TRスペクトルの特
徴的ビーク:(2160−−1;JC−N、)、(17
50m−1,1675m−” ; y e−o )。U
VスペクトルCTHF中) : 2 max 258n
m、 a 24,300゜合成例4 合成例1と同様に、ジケテンをコール蜂メチルに対して
2.2倍量使用し、全く同じ操作を行なうことによし、
標記化合物を得た。
合成例5
NI
合成例1で使用したジケテンをコール酸メチルに対して
111倍量使用、以下合成例1と同様の操作を行なうこ
とによし、標題化合物を得た。
111倍量使用、以下合成例1と同様の操作を行なうこ
とによし、標題化合物を得た。
コール醗−n−プロピル5.117’ (1t5mmo
l )、ジグテy 3.81 F (45,4nmo
1 )およびP−トルエンスルホン酸水和物0.44.
Pから5合成gAJ1と同様の操作でコール(35−n
−プロピルに3個アセト酢欣エステル基を導入した化合
物を合成した後(収8725し、カラムクロマトグラフ
ィで単離することなしに、P−トルエンスルホニルアジ
ド6.097(30,9rrmol )とトリエチルア
ミン3.14/ (30,9mnol) t−反応させ
、合成例1と同様の操作でジアゾ化を行なった。反応残
渣全酢咳エチルとヘキサンの混合溶媒から再結晶するこ
とによジ、標4゛鬼化合物f4.56P得た。収463
.0チ。融点110〜112℃。NMI(スペ強度比A
:B−9:2゜IRスペクトルの特徴的ピーク: (2
160cm ” ;JC−N、)、(1720fi ”
、1680a+″、y c−o )o U V xベク
トルCTHF中) : 2 max 258nrii、
523800゜ 合成例5 N。
l )、ジグテy 3.81 F (45,4nmo
1 )およびP−トルエンスルホン酸水和物0.44.
Pから5合成gAJ1と同様の操作でコール(35−n
−プロピルに3個アセト酢欣エステル基を導入した化合
物を合成した後(収8725し、カラムクロマトグラフ
ィで単離することなしに、P−トルエンスルホニルアジ
ド6.097(30,9rrmol )とトリエチルア
ミン3.14/ (30,9mnol) t−反応させ
、合成例1と同様の操作でジアゾ化を行なった。反応残
渣全酢咳エチルとヘキサンの混合溶媒から再結晶するこ
とによジ、標4゛鬼化合物f4.56P得た。収463
.0チ。融点110〜112℃。NMI(スペ強度比A
:B−9:2゜IRスペクトルの特徴的ピーク: (2
160cm ” ;JC−N、)、(1720fi ”
、1680a+″、y c−o )o U V xベク
トルCTHF中) : 2 max 258nrii、
523800゜ 合成例5 N。
リトコール酸メチルt95J’(5,00面o1)、ジ
ケテy Q、50/ (&Orrmol )、およびP
−)ルエンスルホン酸水利物57’Fを1.2−ジクロ
ロエタ7F3g中で、合成例1と同様の操作で反応させ
、残渣をメタノールから再結晶することによし、リトコ
ール酸メチルに1個アセト酢酸エステルを導入した化合
物を合成した後(収量t 4410収率6Q、7チ。融
点184〜189℃)、P−)ルエンスルホニルアジド
0.60 J’ (3,Orrmol)とトリエチルア
ミンQ、3)J’(5,0mmo l )を、合成例1
と同様の操作で反応させ、ジアゾ化を行なった。反応残
渣からカラムクロマクグラフィにより標題化合物をt1
2J’得た。収率ルの特徴的ピーク: (2160m
” ; yc−N、 )、(1755fi”、1750
cm−1;vc−0)。UVスペクトルCTHF中):
λ max 258nm% δ6,600゜合成例6 還流管、滴下ロートおよび攪拌子を備えた100d30
フラスコに、コール酸エチル11111JF(22,9
rrmo 1 )、1.4−ジオキサン30−1および
P−トルエンスルホン酸−水和物0.727’(五8
mno 1 )を入れ、加熱還流しながら、ジケテン6
.41 (76mmo 1 )の1.4−ジオキサン1
〇−溶液を40分程で滴下し、4時間熟成する。反応終
了後、溶媒を減圧留去L1残渣をジエチルエーテルに溶
解し、水洗後、飽和食塩水で洗い、無水硫酸ナトリウム
で乾燥する。エーテルを留去し、下記化合物13.17
(19,0rrmol ) を得た。
ケテy Q、50/ (&Orrmol )、およびP
−)ルエンスルホン酸水利物57’Fを1.2−ジクロ
ロエタ7F3g中で、合成例1と同様の操作で反応させ
、残渣をメタノールから再結晶することによし、リトコ
ール酸メチルに1個アセト酢酸エステルを導入した化合
物を合成した後(収量t 4410収率6Q、7チ。融
点184〜189℃)、P−)ルエンスルホニルアジド
0.60 J’ (3,Orrmol)とトリエチルア
ミンQ、3)J’(5,0mmo l )を、合成例1
と同様の操作で反応させ、ジアゾ化を行なった。反応残
渣からカラムクロマクグラフィにより標題化合物をt1
2J’得た。収率ルの特徴的ピーク: (2160m
” ; yc−N、 )、(1755fi”、1750
cm−1;vc−0)。UVスペクトルCTHF中):
λ max 258nm% δ6,600゜合成例6 還流管、滴下ロートおよび攪拌子を備えた100d30
フラスコに、コール酸エチル11111JF(22,9
rrmo 1 )、1.4−ジオキサン30−1および
P−トルエンスルホン酸−水和物0.727’(五8
mno 1 )を入れ、加熱還流しながら、ジケテン6
.41 (76mmo 1 )の1.4−ジオキサン1
〇−溶液を40分程で滴下し、4時間熟成する。反応終
了後、溶媒を減圧留去L1残渣をジエチルエーテルに溶
解し、水洗後、飽和食塩水で洗い、無水硫酸ナトリウム
で乾燥する。エーテルを留去し、下記化合物13.17
(19,0rrmol ) を得た。
リウムで乾燥する。ジエチルエーテルを減圧蒸留し、目
的化合物を黄色油状物として5.87’(7,6rrm
o l )得た。収率40優。
的化合物を黄色油状物として5.87’(7,6rrm
o l )得た。収率40優。
NMRxペクトk (60MHz、 CDCQ、 )の
特徴的還流管および攪拌子を備えた20フラスコに上記
し念前駆体13.I P (19rrmol )、トリ
エチルアミン9、1 d (65rrmol )および
アセトニトリル20d溶液ニ室温でP−トルエンスルホ
ニルアジド1t8/(60mnol)のアセトニトリル
1〇−溶g全滴下した。溶液はゆるやかに発熱する。室
温で2時間攪拌した後、溶媒を減圧留去し、ジエチルエ
ーテルで抽出全行なう。ジエチルエーテル溶gを、水酸
化カリウム水溶液で数回振シ、反応によって生成1−タ
P−)ルエンスルホニルアミドを除いたのち、水洗し、
飽和食塩水で洗ったのち、無水硫水ナトB(δ190,
4重#(6Hz)、−C−0(H,−CH,)強度比A
:l3−9:2 IR,スペクトルの特徴的ピーク A(2160ea−νc、N、) B(1720fi−’、168Qes+1、y(−□)
UVスペクトル(THIi”甲) λmax25anm、 g24000 合成例7 コール酸シクロヘキシル6.297’ (12,8mn
ol)ジケテン3.55 J’ (42,2m+nol
)およびp −) /l/ x y スルホン酸水和
物0.5 J’ (2,5mnol )から、合成例6
と同様の操作で下記化合物を得た。
特徴的還流管および攪拌子を備えた20フラスコに上記
し念前駆体13.I P (19rrmol )、トリ
エチルアミン9、1 d (65rrmol )および
アセトニトリル20d溶液ニ室温でP−トルエンスルホ
ニルアジド1t8/(60mnol)のアセトニトリル
1〇−溶g全滴下した。溶液はゆるやかに発熱する。室
温で2時間攪拌した後、溶媒を減圧留去し、ジエチルエ
ーテルで抽出全行なう。ジエチルエーテル溶gを、水酸
化カリウム水溶液で数回振シ、反応によって生成1−タ
P−)ルエンスルホニルアミドを除いたのち、水洗し、
飽和食塩水で洗ったのち、無水硫水ナトB(δ190,
4重#(6Hz)、−C−0(H,−CH,)強度比A
:l3−9:2 IR,スペクトルの特徴的ピーク A(2160ea−νc、N、) B(1720fi−’、168Qes+1、y(−□)
UVスペクトル(THIi”甲) λmax25anm、 g24000 合成例7 コール酸シクロヘキシル6.297’ (12,8mn
ol)ジケテン3.55 J’ (42,2m+nol
)およびp −) /l/ x y スルホン酸水和
物0.5 J’ (2,5mnol )から、合成例6
と同様の操作で下記化合物を得た。
この化合物″f、Jet iすることなしに、P−トル
エンスルホニルアジド7.47’ (37,5mnol
) およびトリエテルアばン58.1(4t3爪n
ol)と、アセトニトリル25dと反応させ合成例6と
同様の操作でジアゾ化を行った。次いで生成換金酢酸エ
チルとヘキサンの混合溶媒から丹結晶することにより純
粋な目的物を薄黄色結晶としてt72J’得た。融点9
9〜101℃ N i’vl Bスペクトル(60MHz 、C1)C
L s )の特徴的ピーク: A(a2.42.2.40;CM、 −(!ニー)■ 13(J4.07、多重@ (6Hz ’)、−c −
o −g Q )強度比A:B−9:1 1 Rスペクトルの特徴的ピーク; A(2170” 、v (−N、 )B(17506
I+−1,168C1g 1;、、o)UVスペクトル
(T)(F’中) λmax259nm % *21400合成例8 コール酸のカルボキシル基金還元した4価アルコール1
95 J’ (10mnol )、ジケテン4.20p
(48/m1o1 )、P−)ルエンスルホン酸−水和
物0゜92/(4,8mmol ) t 1.4−ジ
オキサ740dlc溶媒として合成例5と同様の操作に
よって下記化合物1ft得た。
エンスルホニルアジド7.47’ (37,5mnol
) およびトリエテルアばン58.1(4t3爪n
ol)と、アセトニトリル25dと反応させ合成例6と
同様の操作でジアゾ化を行った。次いで生成換金酢酸エ
チルとヘキサンの混合溶媒から丹結晶することにより純
粋な目的物を薄黄色結晶としてt72J’得た。融点9
9〜101℃ N i’vl Bスペクトル(60MHz 、C1)C
L s )の特徴的ピーク: A(a2.42.2.40;CM、 −(!ニー)■ 13(J4.07、多重@ (6Hz ’)、−c −
o −g Q )強度比A:B−9:1 1 Rスペクトルの特徴的ピーク; A(2170” 、v (−N、 )B(17506
I+−1,168C1g 1;、、o)UVスペクトル
(T)(F’中) λmax259nm % *21400合成例8 コール酸のカルボキシル基金還元した4価アルコール1
95 J’ (10mnol )、ジケテン4.20p
(48/m1o1 )、P−)ルエンスルホン酸−水和
物0゜92/(4,8mmol ) t 1.4−ジ
オキサ740dlc溶媒として合成例5と同様の操作に
よって下記化合物1ft得た。
合成例9
このようにして得た上記化合物とP−トルエンスルホニ
ルアジド8.17JF (4t4mmol )、トリエ
チルアミン 6.4 w (a 5.5rrmo! )
’k、アセトニトリル30、Jをf3媒として合成例
5と同様の操作によって目的化合物を黄色油状物として
5.18/(6,2Qrrmol)得た。収率62チ。
ルアジド8.17JF (4t4mmol )、トリエ
チルアミン 6.4 w (a 5.5rrmo! )
’k、アセトニトリル30、Jをf3媒として合成例
5と同様の操作によって目的化合物を黄色油状物として
5.18/(6,2Qrrmol)得た。収率62チ。
NMRxペクト/I/ (60Mk4 z −CD C
Q s )の特徴的ピN。
Q s )の特徴的ピN。
リトコール酸のカルボキシル基を還元した2価アルコー
ル5.63) (10rrmol )、ジケテン2.0
2.5’(24+nno l )、P−トルエンスルホ
ン醒−水和物046t(2,4rrmol)e 1 、
’−ジオキサン4(]J’i溶媒とし、合成例5と同様
の操作によって下記fヒ合物4.86J’を得九。
ル5.63) (10rrmol )、ジケテン2.0
2.5’(24+nno l )、P−トルエンスルホ
ン醒−水和物046t(2,4rrmol)e 1 、
’−ジオキサン4(]J’i溶媒とし、合成例5と同様
の操作によって下記fヒ合物4.86J’を得九。
エルスペクトルの特徴的ピーク
A (2160” 、y c −111i、 )B(
1750” −1675” 、vc−Q )UVス
ペクトル(T)(F中) λmax 259nm、 g28900上記で得た前駆
体にP−)ルエンスルホニルアジド5.97 P C2
0,2+rmol )、トリエチルアミン6.1、#(
22,2rywnol )、アセトニトリ#20.j全
711え、合成例5と同様の操作によって目的化合物を
薄黄色油状物として517 J’ (5,44rrmo
l )を得た。収率54チ。
1750” −1675” 、vc−Q )UVス
ペクトル(T)(F中) λmax 259nm、 g28900上記で得た前駆
体にP−)ルエンスルホニルアジド5.97 P C2
0,2+rmol )、トリエチルアミン6.1、#(
22,2rywnol )、アセトニトリ#20.j全
711え、合成例5と同様の操作によって目的化合物を
薄黄色油状物として517 J’ (5,44rrmo
l )を得た。収率54チ。
NMRスペクト#(60MH2%CDCl2.)の特徴
的IRスペクトルの特徴的ビーク: A(21604’ ; w C−N、 )B(1740
elI”、1675al’ i v 。−wQ )UV
スペクトル(THF中): 還流管、滴下ロートおよび攪拌子を備えた10〇−30
フラスコに、ペンタエリトリトール2.72P(G、0
20mol ) 、触媒量のP−)ルエンスルホン酸−
水和物、t4−ジオキサン1O−t−入れ、加熱しなが
らジケテン7.06p(0,084mol)の14−ジ
オキサン10@I溶液を40分間で滴下し、その後、2
時間熟成する。溶媒を減圧留去した後、クロロホルム溶
液とし水洗後、無水硫酸ナトリウムで乾燥する。クロロ
ホルムを留去すると赤褐色油状物が得られる。酢酸エチ
ル:ヘキサン−4=1溶液とし、シリカゲル層を通し、
溶媒を留去すると。
的IRスペクトルの特徴的ビーク: A(21604’ ; w C−N、 )B(1740
elI”、1675al’ i v 。−wQ )UV
スペクトル(THF中): 還流管、滴下ロートおよび攪拌子を備えた10〇−30
フラスコに、ペンタエリトリトール2.72P(G、0
20mol ) 、触媒量のP−)ルエンスルホン酸−
水和物、t4−ジオキサン1O−t−入れ、加熱しなが
らジケテン7.06p(0,084mol)の14−ジ
オキサン10@I溶液を40分間で滴下し、その後、2
時間熟成する。溶媒を減圧留去した後、クロロホルム溶
液とし水洗後、無水硫酸ナトリウムで乾燥する。クロロ
ホルムを留去すると赤褐色油状物が得られる。酢酸エチ
ル:ヘキサン−4=1溶液とし、シリカゲル層を通し、
溶媒を留去すると。
目的化合物の前駆体である、アセト酢酸エステルを黄色
油状物として4.771 (0,01mol )得た。
油状物として4.771 (0,01mol )得た。
次に、これを、トリエチルアミン5.4m1(0,04
mol)、アセトニトリル20−r溶液とする。これに
P−トルエンスルホニルア’) )’ 8.OJ’ (
0,04mol ) (D 7セトニトリル10d溶液
を滴下し、室温で攪拌する。
mol)、アセトニトリル20−r溶液とする。これに
P−トルエンスルホニルア’) )’ 8.OJ’ (
0,04mol ) (D 7セトニトリル10d溶液
を滴下し、室温で攪拌する。
2〜3時間後、溶媒を留去し、クロロホルム溶液とし、
水酸化カリウム水溶液でよく振し、反応で生成したP−
)ルエンスルホニルアミドを除いた後、水洗、無水硫酸
ナトリウムで乾燥する。溶媒留去後、残渣の黄色油状物
をシリカゲル層w −トカラムに通し、得られ次面体を
酢酸エチル−ヘキサンから再結晶し、純粋な目的化合物
を、薄黄色結晶としてt82JF(α0032mol)
得た。
水酸化カリウム水溶液でよく振し、反応で生成したP−
)ルエンスルホニルアミドを除いた後、水洗、無水硫酸
ナトリウムで乾燥する。溶媒留去後、残渣の黄色油状物
をシリカゲル層w −トカラムに通し、得られ次面体を
酢酸エチル−ヘキサンから再結晶し、純粋な目的化合物
を、薄黄色結晶としてt82JF(α0032mol)
得た。
ペンタエリトリトールからの収率で15.8%融点 1
08〜109℃ NMRxベクトル(60MHz %CDC1,)a 2
.45 (12H%S、 −C−CM、 )14.27
(BH%B、−CH,−0)IRスペクトル 2180g ’(C−N、) 、 1740(C−0)
、1680(C−o)UVスペクトル(THF中) λmax 253nm、 gmax 30600
合収例11 アセトニトリル60dを用い、合成例1oとほぼ同様の
操作によって、目的化合物を得た。再結晶はエタノール
から行った。目的物はエタノールにはほとんど溶けない
が不純物は溶けることから純粋な目的化合物を薄黄色粉
末としてt 57 J’(0,0017mol)得た。
08〜109℃ NMRxベクトル(60MHz %CDC1,)a 2
.45 (12H%S、 −C−CM、 )14.27
(BH%B、−CH,−0)IRスペクトル 2180g ’(C−N、) 、 1740(C−0)
、1680(C−o)UVスペクトル(THF中) λmax 253nm、 gmax 30600
合収例11 アセトニトリル60dを用い、合成例1oとほぼ同様の
操作によって、目的化合物を得た。再結晶はエタノール
から行った。目的物はエタノールにはほとんど溶けない
が不純物は溶けることから純粋な目的化合物を薄黄色粉
末としてt 57 J’(0,0017mol)得た。
ジペンタエリトリトールからの収率8.6 チ。
融点 132℃
の合成
ジペンタエリトリトール5.IJ’(α02mol)、
ジケテy 11 / (0,15mol )、 触媒量
のP−トkxンスルホン酸−水和物からt4−ジオキサ
ンを溶媒として、合成例10と同様の操作によって、前
駆体のアセト酢酸エステ# 14.OJ’ (Q、01
9mol )’fr得、これと、P−)ルエンスルホニ
ルアジ)”21、7J’(α11mol )−トリエチ
ルアミン15IIj(0,11mol)、4.25 (
12H,S、−C−OCH,−)IRスペクトル 2170=II−1(C−N、)、1730ea”(C
−0)、t67o−−’(c−o)UVスペクトル(T
HF中) λmax 255nm s gmax 4620
0合放例12 i、4−シクロヘキサンジオ−/I/ 2.57’ (
0,022mol )、ジケテy 4.OP (0,0
47mo! )、触媒量のP−トntxyスルホン酸−
水和物から1.4−ジオキサンヲ溶媒として、合成例1
0と同様の操作によって、前厄体のアセト酢酸エステル
を無色結晶として1921(h75rrmol )得之
。
ジケテy 11 / (0,15mol )、 触媒量
のP−トkxンスルホン酸−水和物からt4−ジオキサ
ンを溶媒として、合成例10と同様の操作によって、前
駆体のアセト酢酸エステ# 14.OJ’ (Q、01
9mol )’fr得、これと、P−)ルエンスルホニ
ルアジ)”21、7J’(α11mol )−トリエチ
ルアミン15IIj(0,11mol)、4.25 (
12H,S、−C−OCH,−)IRスペクトル 2170=II−1(C−N、)、1730ea”(C
−0)、t67o−−’(c−o)UVスペクトル(T
HF中) λmax 255nm s gmax 4620
0合放例12 i、4−シクロヘキサンジオ−/I/ 2.57’ (
0,022mol )、ジケテy 4.OP (0,0
47mo! )、触媒量のP−トntxyスルホン酸−
水和物から1.4−ジオキサンヲ溶媒として、合成例1
0と同様の操作によって、前厄体のアセト酢酸エステル
を無色結晶として1921(h75rrmol )得之
。
前駆体t50Jj(5,3rrmol )、P−トルエ
ンスルホニルアジド2.I J’ (10,6rrmo
l )、トリエチルアミン15 d(1tomnol
)、アセトニトリル12.dt−反応させる。
ンスルホニルアジド2.I J’ (10,6rrmo
l )、トリエチルアミン15 d(1tomnol
)、アセトニトリル12.dt−反応させる。
2時間稜、溶媒を留去し、塩化メチレン溶液とし、水酸
化カリウム水溶液でよく振し、水洗したのち、無水硫酸
す) IJウムで乾燥する。溶媒を留去すると目的物の
粗結晶が得られた。エタノールから再結晶することによ
って純粋な目的化合物を薄黄色結晶として0.937’
(2,77mnol )得た。前駆体からの収率52
チ。
化カリウム水溶液でよく振し、水洗したのち、無水硫酸
す) IJウムで乾燥する。溶媒を留去すると目的物の
粗結晶が得られた。エタノールから再結晶することによ
って純粋な目的化合物を薄黄色結晶として0.937’
(2,77mnol )得た。前駆体からの収率52
チ。
融点 117〜118℃
HNMRXペクト/I/ (60MHz %CDC1m
)Jt4−2.2(8H,m、メチレン)a 2−4
0 (6H,8,−t5−CH,)J 4.7−5.2
(2H%m、メチン)l几スペクトル 2170c11”(C−N、)、1720ffi”−’
(C=0 )、L660e11−1(C−0)UVス
ペクトル(THF中) λmax 255nm #maX 15600
合成例16 イノシトール五6PCα02mol)、ジケテン1to
p(0,15mol )、触媒量のP−)ルエンスルホ
ン酸−水和物、t4−ジオキサン4(IJ″Ik用い、
合成例10と同様の操作(但し、クロロホルムの代りに
塩化メチレンを使用)によって前駆体であるアセト酢酸
エステk f 8.671 (0,012mol )得
た。これと、P−トルエンスルホニルアジド15.8P
C0,07m01)、トリエチルアミン9.5 y(0
,07mol )、アセトニトリル30dt−合成例1
0と同様の操作で反応させ九のち、溶媒を留去後、塩化
メチレンで抽出し、水酸化カリウム水溶液で振し、水洗
後、無水硫酸ナトリウムで乾蝕した。溶媒を留去し、目
的化合物の粗結晶を得た。エタノールによって不純物を
除き、純粋な目的化合物を薄黄色粉末として08JF(
0,004mol )を得た。イノシトールからの収率
で20チ。
)Jt4−2.2(8H,m、メチレン)a 2−4
0 (6H,8,−t5−CH,)J 4.7−5.2
(2H%m、メチン)l几スペクトル 2170c11”(C−N、)、1720ffi”−’
(C=0 )、L660e11−1(C−0)UVス
ペクトル(THF中) λmax 255nm #maX 15600
合成例16 イノシトール五6PCα02mol)、ジケテン1to
p(0,15mol )、触媒量のP−)ルエンスルホ
ン酸−水和物、t4−ジオキサン4(IJ″Ik用い、
合成例10と同様の操作(但し、クロロホルムの代りに
塩化メチレンを使用)によって前駆体であるアセト酢酸
エステk f 8.671 (0,012mol )得
た。これと、P−トルエンスルホニルアジド15.8P
C0,07m01)、トリエチルアミン9.5 y(0
,07mol )、アセトニトリル30dt−合成例1
0と同様の操作で反応させ九のち、溶媒を留去後、塩化
メチレンで抽出し、水酸化カリウム水溶液で振し、水洗
後、無水硫酸ナトリウムで乾蝕した。溶媒を留去し、目
的化合物の粗結晶を得た。エタノールによって不純物を
除き、純粋な目的化合物を薄黄色粉末として08JF(
0,004mol )を得た。イノシトールからの収率
で20チ。
融点 165〜154℃
85.40−5.60 (6H,m、メチン)工Rスペ
クトル 2180Cm ’(C−mN、)、 1750ea−
’ ((、’−0)、 1670cm ”(C−0ン
UVスペクトル(T)iE’中) λmax 252nm amax 45800合取例
1−13で得た化合物は、テトラヒドロフランなどのエ
ーテル系溶剤、メタノールなどのアルコール系溶剤、ア
セトンなどのケトン治浴剤、酢酸エナ/L/などのエス
テル系溶剤、クロロホルム等のハロゲン系溶剤に容易に
溶解し、また・Xe −Hg ランプあるいはKrF
エキシマレーザ−などの照射によって9′h本良くブリ
ーチング作用を示す。
クトル 2180Cm ’(C−mN、)、 1750ea−
’ ((、’−0)、 1670cm ”(C−0ン
UVスペクトル(T)iE’中) λmax 252nm amax 45800合取例
1−13で得た化合物は、テトラヒドロフランなどのエ
ーテル系溶剤、メタノールなどのアルコール系溶剤、ア
セトンなどのケトン治浴剤、酢酸エナ/L/などのエス
テル系溶剤、クロロホルム等のハロゲン系溶剤に容易に
溶解し、また・Xe −Hg ランプあるいはKrF
エキシマレーザ−などの照射によって9′h本良くブリ
ーチング作用を示す。
例えば、合成例1の化合物は、テトラヒドロフラン中の
UVスペクトルから2 max 258nm 、 g2
4300と300 nm 以下の領域に感光域を持つ。
UVスペクトルから2 max 258nm 、 g2
4300と300 nm 以下の領域に感光域を持つ。
さらに、249nmでは# 22700であし、上記U
V 測定+ yプルにXe−Hgランプを用いて40
秒光照射すると、249nmにおいて、g5400と光
吸収強度が約1に減少した。
V 測定+ yプルにXe−Hgランプを用いて40
秒光照射すると、249nmにおいて、g5400と光
吸収強度が約1に減少した。
次に、光反応生成物を合成例1の化合物を例にと5、I
Rスペクトル及びNMR,スペクトルヲ用いて追跡した
。
Rスペクトル及びNMR,スペクトルヲ用いて追跡した
。
エルスペクトルでは、光照射によし、ジアゾ基にもとづ
(吸収が消失し、新たに、カンボン酸の−OHにもとづ
く幅広い吸収が5200fl’ft中心にあにもとづ(
吸収が消失し、祈念に、カルボン酸にもとづ(吸収がδ
8.25にあられれた。
(吸収が消失し、新たに、カンボン酸の−OHにもとづ
く幅広い吸収が5200fl’ft中心にあにもとづ(
吸収が消失し、祈念に、カルボン酸にもとづ(吸収がδ
8.25にあられれた。
以上から、合成例1の化合物は、光照射により下記の反
応が起こし、カルボン酸が生成する。
応が起こし、カルボン酸が生成する。
合成例の化合物とアルカリ可溶性樹脂〔ノボラック樹脂
、ポリビニルフェノール、ポリ(P−ヒドロキシベンジ
ルシルセスキオキサン)、ポリビニルアルコールなど〕
とシクロヘキサノンあるいは1−アセトキシ−2−エト
キシエタンft トの汎用溶媒中、種々の配合量で自由
に混合し、これらの溶液をシリコンウェハ上にスピン塗
布した所、均一な塗膜を形成した。均一な膜を形成した
。また、熱天秤を用いて、加熱による重量減少を観察し
たところ、合成例の化合物の昇華性は見られなかった。
、ポリビニルフェノール、ポリ(P−ヒドロキシベンジ
ルシルセスキオキサン)、ポリビニルアルコールなど〕
とシクロヘキサノンあるいは1−アセトキシ−2−エト
キシエタンft トの汎用溶媒中、種々の配合量で自由
に混合し、これらの溶液をシリコンウェハ上にスピン塗
布した所、均一な塗膜を形成した。均一な膜を形成した
。また、熱天秤を用いて、加熱による重量減少を観察し
たところ、合成例の化合物の昇華性は見られなかった。
以下に、本発明の実施例を示す。
実施例1
本発明の第1の実施例を第1図の工程図に基づいて次に
説明する。
説明する。
前述(6)で示されるアルカリ可溶性樹脂、P−クレゾ
ールノボラック樹脂80重重部、合成例1で得られた脂
肪族ジアゾケトン20重量部金1−アセトキシ−2−エ
トキシエタンに溶解させ、固形分27重量%のレジスト
溶液とした。
ールノボラック樹脂80重重部、合成例1で得られた脂
肪族ジアゾケトン20重量部金1−アセトキシ−2−エ
トキシエタンに溶解させ、固形分27重量%のレジスト
溶液とした。
次に、このレジスト溶液をシリコンウェハ1上にスピン
塗布し、85〜90℃で30分間プリベークし、0.8
amのレジスト膜2を成膜した。
塗布し、85〜90℃で30分間プリベークし、0.8
amのレジスト膜2を成膜した。
これに穐々の異なる照射量のKrFエキシマレーザ元<
249 nm ) t[4元し、2.58%水酸化テ
トラメチルアンモニウム水溶液で1分間現像し、次いで
、1分間水洗した後、残存レジスト膜厚を測定Lt。そ
して残存膜厚(規格化)を露光量(J−m ”)に対し
てプロットし、残存膜厚ゼロとなる最小露光量(感度)
t−求めたところ、約950 J−m−でありた。次い
で、上記と同様にして得たレジスト膜に、石英マスクを
用いて縮小投影露光(t 5KJ −m−)し、次に、
上記と同様に現像したところ、0.5JlrrJ&Sが
解像できた。
249 nm ) t[4元し、2.58%水酸化テ
トラメチルアンモニウム水溶液で1分間現像し、次いで
、1分間水洗した後、残存レジスト膜厚を測定Lt。そ
して残存膜厚(規格化)を露光量(J−m ”)に対し
てプロットし、残存膜厚ゼロとなる最小露光量(感度)
t−求めたところ、約950 J−m−でありた。次い
で、上記と同様にして得たレジスト膜に、石英マスクを
用いて縮小投影露光(t 5KJ −m−)し、次に、
上記と同様に現像したところ、0.5JlrrJ&Sが
解像できた。
更に、上記レジストパターンを形成し九シリコンウーハ
1t−1平行平板盟几IFi装置(Pc、、 −5,2
Pa 、 RF−52w−m−) t”用いてCF4R
IE’(H行ったところ、レジストのエツチングレート
は約20nm−min−”とすぐれたRIB耐性を示す
ことが確認された、以上述べたように、本発明を用いる
ことによし、極めて微細なパターンが形成できることが
確認できた。
1t−1平行平板盟几IFi装置(Pc、、 −5,2
Pa 、 RF−52w−m−) t”用いてCF4R
IE’(H行ったところ、レジストのエツチングレート
は約20nm−min−”とすぐれたRIB耐性を示す
ことが確認された、以上述べたように、本発明を用いる
ことによし、極めて微細なパターンが形成できることが
確認できた。
実施例2〜35
実施例1と同様にして、種々の条件で実験を行った。組
成物の取分、配合割合、露光光源、感度最適露光量、現
像条件、解像度、CF、RIB レートに関する具体的
な値は表1にまとめた。これよし、本発明の方法によし
、極めて微細なパターンが容易に形成できろことが確認
できた。
成物の取分、配合割合、露光光源、感度最適露光量、現
像条件、解像度、CF、RIB レートに関する具体的
な値は表1にまとめた。これよし、本発明の方法によし
、極めて微細なパターンが容易に形成できろことが確認
できた。
実施例36
本発明に係る二層レジスト法による微細パターンの形成
方法を示す実施例を、第2図に基づいて以下に説明する
。
方法を示す実施例を、第2図に基づいて以下に説明する
。
まず、前述(14)で示されるアルカリ可溶性有機ケイ
素樹脂(ポリ(P−ヒドロキシベンジルシルセスキオキ
サン))80重量部、合成例1で得られ念脂肪族ジアゾ
ケトン20重量部を1−7セトキシー2−エトキシエタ
ンに溶解させ、固形分27重it%のレジスト溶液とし
た。
素樹脂(ポリ(P−ヒドロキシベンジルシルセスキオキ
サン))80重量部、合成例1で得られ念脂肪族ジアゾ
ケトン20重量部を1−7セトキシー2−エトキシエタ
ンに溶解させ、固形分27重it%のレジスト溶液とし
た。
シリコンウェハ11上にPFR−3650D4(日本台
底ゴム製)をスピン塗布し、200℃で30分間ハード
ベークし、約t85μmに成膜し、第1レジスト層12
とした。この第1レジスト層12の上に先のレジスト溶
液をスピン塗布し、85℃で30分間プリベークして、
0.8amのレジスト膜13t−成膜した。
底ゴム製)をスピン塗布し、200℃で30分間ハード
ベークし、約t85μmに成膜し、第1レジスト層12
とした。この第1レジスト層12の上に先のレジスト溶
液をスピン塗布し、85℃で30分間プリベークして、
0.8amのレジスト膜13t−成膜した。
これに種々の異なる照射量のKrFエキシマレーザ光(
249nm)を露光し、o、oso規定のテトラ(2−
ヒドロキシエチル)アンモニウムヒドロキシド水溶液?
用いて1分間現像し、次いで1分間水洗した後、残存レ
ジスト膜厚を測定した。そして、残存膜厚(規格化)t
−11光濾(J−m1〕に対してプロットし、残膜率ゼ
ロとなる最小露光量(感度〕を求めたところ、約1oo
oJ−m−であった。
249nm)を露光し、o、oso規定のテトラ(2−
ヒドロキシエチル)アンモニウムヒドロキシド水溶液?
用いて1分間現像し、次いで1分間水洗した後、残存レ
ジスト膜厚を測定した。そして、残存膜厚(規格化)t
−11光濾(J−m1〕に対してプロットし、残膜率ゼ
ロとなる最小露光量(感度〕を求めたところ、約1oo
oJ−m−であった。
仄に、上記二層構造のレジスト膜に、石英マスクを用い
て縮小投影露光(t 6KJ−m−) L、次いで、上
記と同様に現像したところ、0,5μmQk8が解像で
きた。
て縮小投影露光(t 6KJ−m−) L、次いで、上
記と同様に現像したところ、0,5μmQk8が解像で
きた。
更に、上記上層レジストのパターンをマスクドして、平
行平板型RIB装’II (P os −26P a、
RF=200W(14MHz ) 、カンードバイアス
電圧−−130V)?用い、0.RIB y2行ったと
ころ、α5smQIkBの上層レジストパターンは精度
良< バー )’ ヘ−りP FR−4650D4にア
スペクト比3以上で転写され。
行平板型RIB装’II (P os −26P a、
RF=200W(14MHz ) 、カンードバイアス
電圧−−130V)?用い、0.RIB y2行ったと
ころ、α5smQIkBの上層レジストパターンは精度
良< バー )’ ヘ−りP FR−4650D4にア
スペクト比3以上で転写され。
その寸法シフトは、α1+m以下であった。その際の上
層レジストのエッチングレートハ、約anm・min
’ とすぐれた(入HIE耐性を示すことが確認され念
。
層レジストのエッチングレートハ、約anm・min
’ とすぐれた(入HIE耐性を示すことが確認され念
。
以上述べたように、本発明を用いることによし、極めて
微細なパターンが形成でき、それを高アスペクト比、0
.1+m以下の寸法シフトで第一レジスト層に転写可能
であることが確認できた。
微細なパターンが形成でき、それを高アスペクト比、0
.1+m以下の寸法シフトで第一レジスト層に転写可能
であることが確認できた。
実施例67〜62
実施例36と同様にして、種々の条件で実験を行った。
第一レジスト層、第ニレジスト層の組成物の成分、配合
割合、蕗光元源、感度、最適露光鎗、現像条件、解像度
、0.RJ Eレートに関する具体的な値は表2にまと
めた。これより本発明の方法によし、極めて微細なパタ
ーンが形成でき、それを高アスペクト比、0.1μm以
下の寸法シフトで箒−レジスト層に転写可能であること
が確認できた。
割合、蕗光元源、感度、最適露光鎗、現像条件、解像度
、0.RJ Eレートに関する具体的な値は表2にまと
めた。これより本発明の方法によし、極めて微細なパタ
ーンが形成でき、それを高アスペクト比、0.1μm以
下の寸法シフトで箒−レジスト層に転写可能であること
が確認できた。
実施例63
次に、本発明に係る像のコントラストの増強方法の一実
施例を、第3図に基づいて説明する。
施例を、第3図に基づいて説明する。
シリコンウェハ3)上に形成した汎用ポジ形レジスト3
2(例えば、AZ−2400〔5hipley社型〕)
約18、m上に5ポリ(P−ヒドロキシスチレン)80
M量部と合成例1で得た感光剤20重量部とからなる2
0重tチの1−アセトキシ−2−エトキシエタン溶液を
スピン塗布し、85℃/30分間でプリベークして0.
5声m厚のレジスト53全形成させた。
2(例えば、AZ−2400〔5hipley社型〕)
約18、m上に5ポリ(P−ヒドロキシスチレン)80
M量部と合成例1で得た感光剤20重量部とからなる2
0重tチの1−アセトキシ−2−エトキシエタン溶液を
スピン塗布し、85℃/30分間でプリベークして0.
5声m厚のレジスト53全形成させた。
これにKrFエキシマレーザ元’i 300mJ/Cd
照射し、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド
水@液で約1分間現像し、つづいて水でリンスすること
によシ、0.5 pmの微細パターンが7スペクト比2
以上で得られ、極めて容易に高アスペクト比パターンが
得られることを確認した。なお、露+iについては、特
に限定されるわけではなく600〜10001.VJ/
−で良好なパターンが得られた。
照射し、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド
水@液で約1分間現像し、つづいて水でリンスすること
によシ、0.5 pmの微細パターンが7スペクト比2
以上で得られ、極めて容易に高アスペクト比パターンが
得られることを確認した。なお、露+iについては、特
に限定されるわけではなく600〜10001.VJ/
−で良好なパターンが得られた。
また、光源としてXe−HgランプあるいはArFエキ
シマレーザを用いても、同様な高アスペクト比微細パタ
ーンが得られた。
シマレーザを用いても、同様な高アスペクト比微細パタ
ーンが得られた。
実施例64〜88
実施例63と同様にしてシリコンウェハ上に形成された
ポジ形フオトレジス1−(AZ−2400,0FPR−
800、TSM几−3000など)約IJImの上に、
表6に示したポリマーと感光剤とからなる高分子層をス
ピン塗布により形成し、プリベークすることにより0.
05〜1.0βm厚のレジスト全形成させた。
ポジ形フオトレジス1−(AZ−2400,0FPR−
800、TSM几−3000など)約IJImの上に、
表6に示したポリマーと感光剤とからなる高分子層をス
ピン塗布により形成し、プリベークすることにより0.
05〜1.0βm厚のレジスト全形成させた。
これにエキシマレーザ(例えばKrFの249nm、A
rFの195nmなど) 、Xe−Hgランプ、高圧水
銀ランプあるいは低圧水銀ランプを用いて光照射し、テ
トラメチルアンそニウムハイドロオキサイドあるいは(
テトラヒドロΦジエチル〕アンモニウムハイドロメ°キ
廿イド水P液などを用いて現像を行ない、水でリンスす
ることによし、0.5μm以下の高アスペクト比パター
ンが得られることを確認した。
rFの195nmなど) 、Xe−Hgランプ、高圧水
銀ランプあるいは低圧水銀ランプを用いて光照射し、テ
トラメチルアンそニウムハイドロオキサイドあるいは(
テトラヒドロΦジエチル〕アンモニウムハイドロメ°キ
廿イド水P液などを用いて現像を行ない、水でリンスす
ることによし、0.5μm以下の高アスペクト比パター
ンが得られることを確認した。
実施例89
次に、像のコントラストを増強させろために脂肪族ジア
ゾケトン化合物を含むレジスト層を2層重ねた実施例を
示す。W、4図に基づいて以下に説明をする。
ゾケトン化合物を含むレジスト層を2層重ねた実施例を
示す。W、4図に基づいて以下に説明をする。
シリコンウェハ41上にアルカリ可溶性ラダーシリコー
ン系ポリマ80重量部と合成例1で得た感光剤20重量
部とからなる27I!量チの1−アセトヤシ−2−エト
キシエタン溶液をスピン塗布し、95℃/60分間でプ
リベークして+1.8μm厚のレジスト42を形成させ
た。
ン系ポリマ80重量部と合成例1で得た感光剤20重量
部とからなる27I!量チの1−アセトヤシ−2−エト
キシエタン溶液をスピン塗布し、95℃/60分間でプ
リベークして+1.8μm厚のレジスト42を形成させ
た。
つづいて、このレジスト上にアルカリ可溶性ラダーシリ
コーン系ポリマ70′fB、Ikgと合成例1で得比感
元剤30M量部とからなる15重・なチの1−7セトキ
シー2−エトキシエタン8液をスピン塗布し、85℃/
30分間プリベークしてQ、2xm厚のレジスト43を
形成させた。
コーン系ポリマ70′fB、Ikgと合成例1で得比感
元剤30M量部とからなる15重・なチの1−7セトキ
シー2−エトキシエタン8液をスピン塗布し、85℃/
30分間プリベークしてQ、2xm厚のレジスト43を
形成させた。
これにKrFエキシマレーザ光あるいはXe−Hgラン
プから出るDeep UV3を照射(200mJ/cJ
〜800mJ/d) L 、テトラヒドロキシエチルア
ンモニウムハイドロオキサイドの0.75N−水溶液音
用いて約1分間で現偉し、水でリンスすることによし、
α5sm以下の微細パターンがアスペクト比2以上で得
られ、微細パターン形成法として極めて有用であること
が確認された。
プから出るDeep UV3を照射(200mJ/cJ
〜800mJ/d) L 、テトラヒドロキシエチルア
ンモニウムハイドロオキサイドの0.75N−水溶液音
用いて約1分間で現偉し、水でリンスすることによし、
α5sm以下の微細パターンがアスペクト比2以上で得
られ、微細パターン形成法として極めて有用であること
が確認された。
実施例90〜111
実施例89と同様にして表2に示すような条件にて、2
層構造のレジスト全シリコンウェハ上に形成させた。
層構造のレジスト全シリコンウェハ上に形成させた。
これにKrFエキシマレーザ光あるいはX e −Hg
ランプから出るDeep UV元を照射し、アルカリ水
溶液を用いて約1分間で現像し、水でリンスすることに
よし、α5am以下の高アスペクト比パターンがいずれ
の場合も得られ念。
ランプから出るDeep UV元を照射し、アルカリ水
溶液を用いて約1分間で現像し、水でリンスすることに
よし、α5am以下の高アスペクト比パターンがいずれ
の場合も得られ念。
以上の結果から、本発明の方法が微細パターン形成法と
して極めて有用であることが確認された。
して極めて有用であることが確認された。
表4.実施例
〔発明の効果〕
以上述べた様に、本発明によれば、サブミクロンレベル
のパターン寸法で高アスペクト比の微細レジストパター
ンが高精度で得られろ。しかも、現在半導体プロセスに
おいて主流を占めているアルカリ現像プロセスをそのま
ま適用できるため、実用上極めて有利であし、半導体素
子等の製造プロセスにとって非常に有力な技術である。
のパターン寸法で高アスペクト比の微細レジストパター
ンが高精度で得られろ。しかも、現在半導体プロセスに
おいて主流を占めているアルカリ現像プロセスをそのま
ま適用できるため、実用上極めて有利であし、半導体素
子等の製造プロセスにとって非常に有力な技術である。
第1図18、l〜げ)は、本発明に係る微細ノくターン
形成方法の一実施例を示す図。 第2図(al〜ば)は、本発明に係る二層レジスト法に
よる微細パターンの形成方法の実施例を示す図。 第6図18、l〜[dlは、本発明に佛る像のコントラ
ストの増強方法の一実施例を示す図。 W、4図18、l〜(dlは、本発明に保石像のコント
ラストの増強方法の他の実施例を示す図。 1.11.61.41・・・シリコンウニ/S2.13
.63.42.43・・・レジスト3.14.34.4
4・・・レジストパターン(e) 図 ↓ 尺工E ↓ f ’/リコソウエハ Z レジスト 3 レジストパターン 図 シリコンヴエへ シフ1tWSポジ形レジ人ト レジスト(C菖LA) レジ又ドパターン v;2 図 1I シリコ゛ノウエバ /2 V[平ジflイヒ、〉11 !3 レジスト 14− レジストパターン 第 4− 図 4−/ シリコンウ二八 +2 レジスト■ 4−3 レジ゛スト■ ++ レジ×トパターン
形成方法の一実施例を示す図。 第2図(al〜ば)は、本発明に係る二層レジスト法に
よる微細パターンの形成方法の実施例を示す図。 第6図18、l〜[dlは、本発明に佛る像のコントラ
ストの増強方法の一実施例を示す図。 W、4図18、l〜(dlは、本発明に保石像のコント
ラストの増強方法の他の実施例を示す図。 1.11.61.41・・・シリコンウニ/S2.13
.63.42.43・・・レジスト3.14.34.4
4・・・レジストパターン(e) 図 ↓ 尺工E ↓ f ’/リコソウエハ Z レジスト 3 レジストパターン 図 シリコンヴエへ シフ1tWSポジ形レジ人ト レジスト(C菖LA) レジ又ドパターン v;2 図 1I シリコ゛ノウエバ /2 V[平ジflイヒ、〉11 !3 レジスト 14− レジストパターン 第 4− 図 4−/ シリコンウ二八 +2 レジスト■ 4−3 レジ゛スト■ ++ レジ×トパターン
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、基板上にレジスト層を設け、これに180〜300
nmの紫外線を用いて所望の部分を露光し、現像する微
細パターン形成方法において、レジスト層が、アルカリ
可溶性樹脂と脂肪族ジアゾケトンを主成分とする感光性
樹脂組成物からなることを特徴とする微細パターン形成
方法。 2、基板上に第1レジスト層を設け、この上に第2レジ
スト層を設け、この第2のレジスト層に180〜300
nmの紫外線を用いて所望の部分を露光し、現像して第
1レジスト層の所望の部分が露出したパターンを形成し
、露出した第1レジスト層の部分をドライエッチングに
より除去することによってなる微細パターン形成方法に
おいて、第2レジスト層が、アルカリ可溶性有機ケイ素
樹脂と指肪族ジアゾケトンを主成分とする感光性樹脂組
成物からなることを特徴とする微細パターン形成方法。 3、請求項1、若しくは2記載において脂肪族ジアゾケ
トンが、コール酸、デオキシコール酸およびリトコール
酸から誘導される脂肪族ジアゾケトンの少なくとも一種
類を含有することを特徴とする微細パターン形成方法。 4、請求項3記載においてコール酸、デオキシコール、
およびリトコール酸から誘導される脂肪族ジアゾケトン
が、それぞれ下記一般式(1)、(2)および(3)で
示される誘導体であることを特徴とする微細パターン形
成方法。 ▲数式、化学式、表等があります▼ ただし、R_1はHあるいはC_1〜C_1_0のアル
キル基、R_3はHあるいは下記一般式(4)で示され
るジアゾケトン基で、OR_3基のすべてがOH基の場
合を除く。 ▲数式、化学式、表等があります▼ ここでR_3は芳香環を含まない一価の有機基である。 5、請求項1、若しくは2記載において脂肪族ジアゾケ
トンが、飽和脂肪族多価アルコールを用いた一般式(5
)で示されることを特徴とする微細パターン形成方法。 ▲数式、化学式、表等があります▼ ただし、R_6は飽和脂肪族多価アルコールから水酸基
を除いた残基。mは0以上の、nは1以上の整数。 6、請求項5記載において飽和脂肪族多価アルコールと
式(5)中のm、nがそれぞれ下記で示されることを特
徴とする微細パターン形成方法。 C(CH_2OH)_4、m=0、n=4 (HOCH_2)_3C−CH_2OCH_2−C(C
H_2OH)_3、m=0、n=6▲数式、化学式、表
等があります▼、m=0、n=2 ▲数式、化学式、表等があります▼、m=0、n=6 7、請求項1記載においてアルカリ可溶性樹脂が、下記
式(6)、(7)および(8)で示されるアルカリ可溶
性樹脂の少なくとも一種類を含有することを特徴とする
微細パターン形成方法。 ▲数式、化学式、表等があります▼ 8、請求項2記載においてアルカリ可溶性有機ケイ素樹
脂が、主鎖にケイ素原子を含み、側鎖のすべてあるいは
一部がフェノール性水酸基を含有する有機基であること
を特徴とする微細パターン形成方法。 9、請求項8記載においてアルカリ可溶性有機ケイ素樹
脂が、下記一般式(9)、(10)および(11)で示
されるアルカリ可溶性有機ケイ素樹脂のいずれかである
ことを特徴とする微細パターン形成方法。 ただし、R_5、R_6、R_8、R_9、R_1_0
、R_1_2はC_1〜C_■のアルキル基、R_7、
R_1_1、R_1_3はトリアルキルシリル基でdと
kは1あるいは2、a、e、hはゼロを含まない正の整
数、b、c、f、g、i、jはゼロを含む正の整数で、
a/(a+b+c)、e/(e+f+g)、h/(h+
i+j)は0.4以上である。 10、請求項1若しくは2記載において、180〜30
0nmの紫外線を出す光源として、ArFエキシマレー
ザ、KrFエキシマレーザ、Xe−Hgランプ、高圧H
gランプあるいは低圧Hgランプを用いることを特徴と
する微細パターンの形成方法。 11、レジスト層を選択露光し、現像処理を施すことに
よって微細パターンを形成する工程において、レジスト
上層に180〜300nmの光照射によって効果的に光
透過率が向上する化合物を含有する高分子層を設けるこ
とを特徴とする像のコントラストの増強方法。 12、前記化合物が脂肪族ジアゾケトン化合物であるこ
とを特徴とする請求項44記載の像のコントラストの増
強方法。 13、前記化合物が分子中に1個以上のα−ジアゾアセ
ト酢酸エステル基を含有する化合物であることを特徴と
する請求項11記載の像のコントラストの増強方法。 14、露光光源としてエキシマレーザ(KrFレーザ、
ArFレーザ)あるいは水銀ランプを用いることを特徴
とする請求項11記載の像のコントラストの増強方法。 15、レジスト層を選択露光し、現像処理を施すことに
よって微細パターンを形成する工程において、光照射に
よって光透過率が向上する特性(ブリーチング特性)が
、上層に比べて小さいレジスト層を下層に、上記特性の
大きいレジスト層を上層に用いた2層レジスト構造を設
けることを特徴とする像のコントラストの増強方法。 16、前記レジスト層において、180〜300nmの
光照射に対してブリーチング特性の大きい脂肪族ジアゾ
ケトン化合物を含むレジストを上層に、上層に用いた材
料に比べてブリーチング特性の小さい脂肪族ジアゾケト
ン化合物を含むレジストを下層に用いることを特徴とす
る請求項15記載の像のコントラストの増強方法。 17、前記レジスト層において、上層レジストが下層レ
ジストに比べて、脂肪族ジアゾケトン化合物を多く含む
ことを特徴とする請求項15記載の像のコントラストの
増強方法。 18、前記高分子層のベースポリマとして、アルカリ可
溶性ポリマーを用いることを特徴とする請求項11記載
の像のコントラストの増強方法。 19、前記2層レジスト構造において、上層及び下層の
ベースポリマとしてアルカリ可溶性ポリマーを用いるこ
とを特徴とする請求項15記載の像のコントラストの増
強方法。 20、請求項11記載のコントラストの増強方法に使用
される、180〜300nmの光照射によって効果的に
光透過率が向上する化合物を含む高分子材料。 21、請求項15記載の像のコントラストの増強方法に
使用される、光照射によって効果的に光透過率が向上す
るレジスト材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63159104A JPH0210344A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 微細パターン形成方法及び像のコントラストの増強方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63159104A JPH0210344A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 微細パターン形成方法及び像のコントラストの増強方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0210344A true JPH0210344A (ja) | 1990-01-16 |
Family
ID=15686330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63159104A Pending JPH0210344A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 微細パターン形成方法及び像のコントラストの増強方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0210344A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02210355A (ja) * | 1988-10-28 | 1990-08-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パターン形成方法 |
| JPH03271745A (ja) * | 1990-03-22 | 1991-12-03 | Sony Corp | 光消色性材料組成物を使用したパターン形成方法 |
| EP0880074A1 (en) * | 1997-03-07 | 1998-11-25 | Lucent Technologies Inc. | An energy-sensitive resist material and a process for device fabrication using an energy-sensitive resist material |
| CN100346230C (zh) * | 2001-05-17 | 2007-10-31 | 东京応化工业株式会社 | 保护膜形成用材料 |
-
1988
- 1988-06-29 JP JP63159104A patent/JPH0210344A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02210355A (ja) * | 1988-10-28 | 1990-08-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パターン形成方法 |
| JPH03271745A (ja) * | 1990-03-22 | 1991-12-03 | Sony Corp | 光消色性材料組成物を使用したパターン形成方法 |
| US5879857A (en) * | 1997-02-21 | 1999-03-09 | Lucent Technologies Inc. | Energy-sensitive resist material and a process for device fabrication using an energy-sensitive resist material |
| EP0880074A1 (en) * | 1997-03-07 | 1998-11-25 | Lucent Technologies Inc. | An energy-sensitive resist material and a process for device fabrication using an energy-sensitive resist material |
| CN100346230C (zh) * | 2001-05-17 | 2007-10-31 | 东京応化工业株式会社 | 保护膜形成用材料 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI491988B (zh) | 負型光阻材料及利用此之圖案形成方法 | |
| TW594402B (en) | Novel onium salts, photoacid generators, resist compositions, and patterning process | |
| TWI410399B (zh) | 鋶鹽、光阻材料及圖案形成方法 | |
| JP5941280B2 (ja) | 重合性光酸発生剤 | |
| TWI447519B (zh) | 鹼性化合物、化學增幅型光阻材料及圖案形成方法 | |
| US20080261147A1 (en) | Photoactive Compounds | |
| TWI263861B (en) | Resist material and pattern forming method | |
| TW201221511A (en) | Sulfonium salt, resist composition, and patterning process | |
| TW201245880A (en) | Resist composition and patterning process using the same | |
| TW201837066A (zh) | 圖案形成方法、電子器件的製造方法 | |
| CN108623506A (zh) | 锍盐、抗蚀剂组合物及图案形成方法 | |
| WO2008029673A1 (en) | Radiation-sensitive composition and process for producing low-molecular compound for use therein | |
| KR20180077082A (ko) | 화학 증폭 포지티브형 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 | |
| JPWO2004055598A1 (ja) | 化学増幅型シリコーン系ポジ型ホトレジスト組成物 | |
| TW200914991A (en) | Resist composition, method of forming resist pattern, compound and acid generator | |
| US6140010A (en) | Negative type photoresist composition used for light beam with short wavelength and method of forming pattern using the same | |
| TWI493283B (zh) | 無氟稠芳香雜環光酸生成劑、含此光酸生成劑的光阻組成物及其使用方法 | |
| TWI497207B (zh) | 負型光阻材料及利用此之圖案形成方法 | |
| KR20000035172A (ko) | 디올 구조를 갖는 단량체, 이의 중합체, 및 이를 사용하는네가티브 감광성내식막 조성물 및 패턴 형성 방법 | |
| TW200947127A (en) | Positive resist composition and method of forming resist pattern | |
| TW201630863A (zh) | 單體、高分子化合物、光阻材料及圖案形成方法 | |
| CN103513514B (zh) | 包含酰胺组分的光致抗蚀剂 | |
| JPH0210344A (ja) | 微細パターン形成方法及び像のコントラストの増強方法 | |
| TWI287175B (en) | Positive resist composition for immersion lithography and process for forming resist pattern | |
| WO2009091702A1 (en) | Fluorine-free heteraromatic photoacid generators and photoresist compositions containing the same |