JPH02104553U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案に係るつめ付きヒユーズの
一実施例を示す斜視図、第２図は、第１図におけ
る―線断面図、第３図は、この考案で使用す
る平面形状略Ｈ字形の半田の斜視図、第４図は、
第１図の実施例において使用した低融点合金の斜
視図、第５図は、ヒユーズベースの一般的構造を
示す斜視図、第６図は、同ヒユーズベースに低融
点合金を取付けた状態を示す斜視図、第７図は、
従来のつめ付きヒユーズを示す斜視図である。 １……ブリツジコア、２……発熱部、３……つ
め端子、４……ヒユーズベース、５……低融点合
金、５ａ……上面、６……嵌合溝、８……略Ｈ字
形半田、８ａ……中間連結部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 中央のブリツジコアを挾み、両端に発熱部
   とつめ端子を有するヒユーズベースと、ヒユーズ
   ベースのブリツジコアに止着して半田付けした低
   融点合金とからなるつめ付きヒユーズにおいて、
   半田付けする半田が略Ｈ字形の平面形状を有し、
   その中間連結部がブリツジコアに載置され、低融
   点合金とともにブリツジコアに止着されているこ
   とを特徴とするつめ付きヒユーズ。 (2) 低融点合金がブリツジコア及び半田の中間
   連結部を嵌入する嵌合溝を有し、上面を圧締して
   ブリツジコアに止着されている請求項１記載のつ
   め付きヒユーズ。 (3) 圧締する上面が嵌合溝に向かつて上り傾斜
   面をなす請求項２記載のつめ付きヒユーズ。 (4) 低融点合金がブリツジコアに対し巻締めに
   よつて止着されている請求項１記載のつめ付きヒ
   ユーズ。