JPH02104643U - - Google Patents

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JPH02104643U
JPH02104643U JP1989013995U JP1399589U JPH02104643U JP H02104643 U JPH02104643 U JP H02104643U JP 1989013995 U JP1989013995 U JP 1989013995U JP 1399589 U JP1399589 U JP 1399589U JP H02104643 U JPH02104643 U JP H02104643U
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JP
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semiconductor chip
center
semiconductor device
external terminals
electrode
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JP1989013995U
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
図面は本考案の実施例を示し、第1図は第1実
施例の縦断正面図、第2図は第1図の―視断
面図、第3図は第2図の別の例を示す図、第4図
、第5図及び第6図は他の実施例の縦断正面図で
ある。 1……絶縁管、2……半導体チツプ、2a……
半導体チツプのコレクタ電極、2b……半導体チ
ツプのベース電極、2c……半導体チツプのエミ
ツタ電極、3……一方の外部端子、4……他方の
外部端子、5,8,11,13……筒状外部端子
片、6,9,12,14……絶縁材、7,10,
15……棒状外部端子片。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁管内に挿入した半導体チツプを、前記絶縁
    管の両端から各々挿入した外部端子によつて挾み
    付けるようにして成る半導体装置において、前記
    半導体チツプにおける少なくとも一方の表面に、
    少なくとも二つの電極を、半導体チツプにおける
    略中心の部位と中心から外側に適宜距離を隔てた
    部位とに設ける一方、前記両外部端子のうち少な
    くとも一方の外部端子を、前記半導体チツプの一
    方の表面における各電極のうち外側に位置する電
    極に接当する筒状の外部端子片と、該筒状外部端
    子片内に絶縁材を挾んで挿入され、且つ、前記半
    導体チツプの一方の表面における各電極のうち略
    中心に位置する電極に接当する棒状の外部端子片
    とに構成したことを特徴とする半導体装置。
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