JPH02104691U - - Google Patents

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JPH02104691U
JPH02104691U JP1989012406U JP1240689U JPH02104691U JP H02104691 U JPH02104691 U JP H02104691U JP 1989012406 U JP1989012406 U JP 1989012406U JP 1240689 U JP1240689 U JP 1240689U JP H02104691 U JPH02104691 U JP H02104691U
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case
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  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案による構造の一実施例を示す分
解斜視図、第２図は該実施例の端部を示す断面図
、第３図および第４図は端子の樹脂ケースに対す
る固定構造を示す断面図、第５図は第１図の実施
例におけるケースに設けた係止部と基板に設けた
段差凹部との結合構造を示す断面図、第６図およ
び第７図は本考案において用いられる他の端子の
取付け例を示す断面図、第８図は本考案の他の実
施例を示す分解斜視図、第９図は該実施例の端部
を示す断面図、第１０図および第１１図はそれぞ
れ従来構造を示す断面図である。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 表面実装金属基板に組合わされる樹脂ケース
    に端子を固定し、該端子を金属基板に半田付けし
    たことを特徴とする金属基板とケースとの組合わ
    せ構造。 ２ 金属基板のパツドと端子の脚部との間を０．
    １mm〜０．３mmに設定したことを特徴とする請求
    項１記載の金属基板とケースとの組合わせ構造。 ３ 前記樹脂ケースを、前記端子を固定した枠状
    の第１のケースと、該第１のケースの金属基板取
    付け面の反対側の面を閉塞するように設けられる
    第２のケースとにより構成したことを特徴とする
    請求項１記載の金属基板とケースとの組合わせ構
    造。 ４ 前記ケースの端子保持部近傍の少なくとも一
    部を開口したことを特徴とする請求項１ないし３
    のいずれかに記載の金属基板とケースとの組合わ
    せ構造。
JP1989012406U 1989-02-03 1989-02-03 金属基板とケースとの組合わせ構造 Expired - Lifetime JPH0741194Y2 (ja)

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JPH0741194Y2 JPH0741194Y2 (ja) 1995-09-20

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002217567A (ja) * 2001-01-19 2002-08-02 Nec Corp 電子機器内部実装基板の低インピーダンス実装方法及び実装構造
WO2006104037A1 (ja) * 2005-03-28 2006-10-05 The Furukawa Electric Co., Ltd. メタルコア基板の補強構造及び電気接続箱
JP2008085744A (ja) * 2006-09-28 2008-04-10 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 表面実装用の圧電発振器
JP2009026773A (ja) * 2001-12-06 2009-02-05 Rohm Co Ltd 充電池用保護回路モジュール

Citations (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS587671U (ja) * 1981-07-07 1983-01-18 株式会社松井色素化学工業所 転写捺染シ−ト

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JPH0741194Y2 (ja) 1995-09-20

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