JPH0210574B2 - - Google Patents

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JPH0210574B2
JPH0210574B2 JP57191640A JP19164082A JPH0210574B2 JP H0210574 B2 JPH0210574 B2 JP H0210574B2 JP 57191640 A JP57191640 A JP 57191640A JP 19164082 A JP19164082 A JP 19164082A JP H0210574 B2 JPH0210574 B2 JP H0210574B2
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JP
Japan
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wiring
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pad
wire
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Yutaka Makino
Takeichi Yoshida
Akira Nakada
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体組立工程においてトランジス
タ、IC、LEDなどの半導体素子の電極と外部引
き出し電極間を能率よくかつ品質よく、微細なワ
イヤで結線する全自動ワイヤリング装置に関する
ものである。
従来例の構成とその問題点 半導体組立工程において、第１図ＡおよびＢに
示す素子本体１（以下チツプと称す）の内部電極
２（以下パツドと称す）と外部引出し電極３（以
下リードと称す）を全線、アルミ線などの微細な
ワイヤ４によつてワイヤリングするための現在数
多く実現されているワイヤリング装置において
は、ワイヤリングツールは、第２図に示すように
あらかじめ設定された軌跡で上下動をする。すな
わち、この軌跡はワイヤリングツールを所定位置
まで高速で上下させる位置制御域、、、
と、ワイヤ先端をパツド２あるいはリード３に接
触させるため、低速で下降させる速度制御域、
およびワイヤを固着させるため一定の荷重を加
える荷重制御域、で構成されている。したが
つて、１ワイヤサイクル（〜）の時間短縮を
図るためには、速度制御域、を如何に短縮す
るかが１つの大きな課題であり、そのためには速
度制御域、でのワイヤリングツール下降量ｈ
を可能な限り小さくすること、すなわち位置制御
域終点５，７をそれぞれ速度制御域終点６，８に
如何に近づけるかあるいは同一にするかがポイン
トとなる。第３図に示すように、チツプ１はリー
ド３に接着剤９で固定されているが、そのためリ
ード３の高さは同一であつてもチツプの高さＨの
不ぞろいや傾き（第３図Ｂに示す）を生じ、結果
としてパツド２の高さのばらつきH1，H2となつ
ている。
従来、ワイヤリング装置においてはワイヤ先端
のつぶれや、チツプの割れ、かけを防ぐため低速
でワイヤ先端をパツド２やリード３に接触させる
必要があり、そのためワイヤリングツールの位置
制御域終点５の高さを、前記パツド高さのばらつ
きH1，H2を考慮してパツド面よりかなり上に設
定せざるを得なかつた。そのため速度制御域が
長くなつていた。また、ワイヤリング完了後の品
質確保のため、ワイヤリングミスの検査をする必
要があり、従来より種々の方法（例えば導通チエ
ツク）が提起されている。
しかしこれらの方法はワイヤのパツド側および
リード側の両側を検出することは困難であり、か
つワイヤ固着の際発生する形状不良（第３図Ａ）
による半導体回路１０のシヨート不良部１１はほ
とんど検出不可であり、従来はワイヤリング完了
後作業者が目視により全数チエツクあるいは抜き
取りチエツクを行なつており、極めて非能率的で
あつた。
発明の目的 本発明は、上記従来の欠点を解消するとともに
品質の確保および、省人化をはかるものである。
発明の構成 本発明は、被ワイヤリング物を保持および移送
する治具と、ワイヤリングするツールを有したデ
イジタル制御できるヘツド部と、前記治具あるい
は、ヘツド部を搭載し移動出来るＸ−Ｙテーブル
と、被ワイヤリング物中の半導体素子の高さを読
み取る手段と、それらを制御するコンビユータ
（以下CPUと称す）を有し、前記半導体素子の高
さの読取り量から当該素子上の全パツドの実際高
さを当該コンピユータによつて演算し、このデイ
ジタル情報に基づいて前記ワイヤリングツールを
位置決めさせてワイヤリングを行うことにより、
ワイヤリングスピードの向上をはかることが出
来、さらには、ワイヤリング形状の良否を判定出
来る認識手段を備えており、ワイヤリング後のボ
ンデイングの良否を判定することが出来、品質の
確保と作業者の削減が出来、価格低下へきわめて
有利である。
実施例の説明 以下に本発明の一実施例を図で説明する。第４
図は本発明のワイヤリング装置の全体図を示して
いる。１３はリードフレームであり、定ピツチで
チツプ１２が装着された、このリードフレーム１
３を移送あるいは保持する治具１４がＸ−Ｙテー
ブル１５に搭載されている。一方ヘツド部１６は
デイジタル制御できるアクチユエータ１７に連結
され、ガイド１８によつて案内され上下に摺動可
能に取りつけられたスライダ１９およびスライダ
に固定されたワイヤリングツール２０と、チツプ
１２上のパツド位置を認識するテレビカメラ２１
（以下ITVと称す）で構成され、ベース２２上に
固定されている。またヘツド部１６の前ポジシヨ
ンにはチツプの高さおよび上下の傾きを計測する
検出器２３が設置され、後ポジシヨンにはワイヤ
の固着状態を検査するITV２４とその検査結果
をリードフレームに表示する装置２５が設置され
ている。
まずリードフレーム１３は移載ユニツト（図示
せず）で治具内の高さ計測ポジシヨンにセツトさ
れる。この位置においてリードフレーム１３上の
チツプ１２の表面を高さ検出器２３（例えば既知
の触計による高さ検出あるいは光フアイバーを使
用した無接触形の高さ検出器）によつて、すくな
くとも２ポジシヨン後で行なつているＸ−Ｙテー
ブル移動のワイヤリングデータ（最初の場合は、
標準ワイヤリングデータ）によつて３点以上高さ
測定を行い、その３点の高さ測定した位置と、高
さデータからCPUにより各ボンデイングポイン
トのXY座標における高さデータを演算しメモリ
に収納される。さらには、この高さを検出した時
の３点以上の位置の最初の点Ｘ，Ｙ方向の原点か
らの座標値は、ワイヤリングデータによつてあき
らかであり、その数値もメモリーに収納される。
次にこのチツプは位置認識ポジシヨンへ前述の移
載ユニツトにて移載される。ここでITV２１に
よりチツプをパターン認識し、チツプの標準位置
からのずれ量が計測され、その量によつてあらか
じめ登録されている標準パツド位置（ワイヤリン
グの基準データ）からの補正量がCPUで演算さ
れ各パツドの原点からの座標が判明するとともに
さらに第一パツド位置の原点からのＸ・Ｙ座標値
と高さ計測ポジシヨンで計測しメモリーへ入力し
た傾き量と、高さ検出の最初の点の座標値とによ
つて、各パツドの高さがCPUによつて演算され
る。この様にして得られた当該チツプの各パツド
の高さデータは、制御部を介してデジタル制御出
来るアクチユエータ１７へ、各パツドの最適座標
はＸ−Ｙテーブル１５のアクチユエータへそれ指
令される。
そこでこのＸ・Ｙテーブルの作動開始と同期し
てワイヤリングツール２０がアクチエータ１７に
よつて上下動しパツド、リード間にワイヤリング
するが、ワイヤリングツール２０の位置制御終点
５は、前記高さ計測ポジシヨンで計測演算された
各パツドの真の高さ情報によつて指定される。こ
のため位置制御終点５が荷重制御始点６と同一高
さになるため、速度制御域をなくすことができそ
の分だけ時間短縮が図れるものである。
次にワイヤリングされたチツプは移載ユニツト
によつて検査ポジシヨンに移載される。この位置
において検査用ITV２４によつて各パツド、各
リードにワイヤリングされたワイヤの各々の固着
状態の情報が集収されパターン認識によりチエツ
クされる。その結果１チツプ内のワイヤリングさ
れたワイヤボンデイング状態が１つでも悪ければ
不良品として表示装置２５によつてマーキングさ
れる。この検査ポジシヨンにおけるチツプの移動
パターンは、ワイヤリングポジシヨンにおけるチ
ツプの移動パターンと同一のため（同一Ｘ・Ｙテ
ーブルによる移動）新たな移動パターンをCPU
に入力する必要はない。このように一連の作業は
次々と連続して行なわれるとともに、同一Ｘ・Ｙ
テーブルの動きで行なわれるため一つの移動パタ
ーンを入力すればよく極めて能率よいものとな
る。
発明の効果 以上のように高さ計測を自動化して、その情報
によつてワイヤリングすることにより、ワイヤリ
ング時間の短縮が図れ、またワイヤリング検査を
自動化することにより作業者の目視チエツクを必
要としなくなり、生産性の向上、品質の安定等実
用上の効果は極めて大きい。
【図面の簡単な説明】
第１図Ａは封止前のリードフレームの斜視図、
Ｂは同拡大斜視図、第２図はワイヤリングツール
の高さ一時間関係図、第３図Ａはワイヤリング後
のチツプの拡大断面図、Ｂはチツプが傾いて接着
された状態を示すチツプの拡大断面図、第４図は
本発明の一実施例におけるワイヤリング装置の概
略図である。 １…チツプ、２…パッド、３…リード、４…ワ
イヤ、１３…リードフレーム、１４…治具、１５
…Ｘ・Ｙテーブル、２０…ワイヤリングツール、
２１…位置計測ITVカメラ、１７…デイジタル
制御アクチユエータ、２３…高さ検出器、２４…
検査用ITV、２５…表示装置。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 被ワイヤリング物を保持および移送する治具
    と、ワイヤリングするツールを有したヘツド部
    と、前記治具を搭載したＸ−Ｙテーブルと、被ワ
    イヤリング物中の半導体素子の高さを読み取る読
    取り手段と、この読取り手段により読みとつた情
    報によりあらかじめ前記ヘツド部を所定の位置に
    配するようにコントロールするコンピユータと、
    前記ヘツド部によりワイヤリングした後、ワイヤ
    リング形状の良否を判定出来る認識手段と、その
    判定結果を表示出来る手段とを備えた全自動ワイ
    ヤリング装置。
JP57191640A 1982-10-29 1982-10-29 全自動ワイヤリング装置 Granted JPS5980939A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57191640A JPS5980939A (ja) 1982-10-29 1982-10-29 全自動ワイヤリング装置

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JP57191640A JPS5980939A (ja) 1982-10-29 1982-10-29 全自動ワイヤリング装置

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JPS5980939A JPS5980939A (ja) 1984-05-10
JPH0210574B2 true JPH0210574B2 (ja) 1990-03-08

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JP2006294710A (ja) * 2005-04-06 2006-10-26 Nec Corp 傾き補正方法、ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置
JP7316796B2 (ja) * 2019-01-23 2023-07-28 三菱電機株式会社 ワイヤボンディング装置、ワイヤボンディング方法および半導体装置の製造方法

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JPS57183047A (en) * 1981-05-07 1982-11-11 Nec Corp Method for wire bonding and device thereof

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JPS5980939A (ja) 1984-05-10

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