JPH02106858U - - Google Patents

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JPH02106858U
JPH02106858U JP1513189U JP1513189U JPH02106858U JP H02106858 U JPH02106858 U JP H02106858U JP 1513189 U JP1513189 U JP 1513189U JP 1513189 U JP1513189 U JP 1513189U JP H02106858 U JPH02106858 U JP H02106858U
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JP
Japan
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region
printed wiring
contact probe
cutting
tested
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JP1513189U
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  • Structure Of Printed Boards (AREA)

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【図面の簡単な説明】
第1図は本考案実施例の平面構造を示す図、第
2図は本考案実施例のテスト状態を示す斜視図、
第3図は従来例のテスト状態を示す斜視図である
。 1……元基板、2……製品基板、3……捨て基
板、4……コネクター端子、5……テストポイン
ト、6……銅箔回路パターン、7……切断箇所、
8……コンタクトプローブピン。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. テストの対象であるプリント配線回路を有する
    第1の領域と、テスト用のコンタクトプローブピ
    ンを接触させるテストポイントを有する第2の領
    域とが共通の基材上に形成され、上記第1の領域
    と第2の領域とを切断により分離可能な構造を有
    する高密度実装用プリント配線基板。
JP1513189U 1989-02-10 1989-02-10 Pending JPH02106858U (ja)

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JP1513189U JPH02106858U (ja) 1989-02-10 1989-02-10

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JP1513189U JPH02106858U (ja) 1989-02-10 1989-02-10

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JPH02106858U true JPH02106858U (ja) 1990-08-24

Family

ID=31226918

Family Applications (1)

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JP1513189U Pending JPH02106858U (ja) 1989-02-10 1989-02-10

Country Status (1)

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JP (1) JPH02106858U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2025074157A (ja) * 2022-07-19 2025-05-13 株式会社ユニバーサルエンターテインメント 遊技機

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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