JPH02106865U - - Google Patents

Info

Publication number
JPH02106865U
JPH02106865U JP1568689U JP1568689U JPH02106865U JP H02106865 U JPH02106865 U JP H02106865U JP 1568689 U JP1568689 U JP 1568689U JP 1568689 U JP1568689 U JP 1568689U JP H02106865 U JPH02106865 U JP H02106865U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
solder
wiring board
thickness
printed wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1568689U
Other languages
English (en)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP1568689U priority Critical patent/JPH02106865U/ja
Publication of JPH02106865U publication Critical patent/JPH02106865U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案によるプリント配線基板の一実
施例を示す断面図、第２図はその底面図、第３図
は従来のプリント配線基板を示す断面図、第４図
はその底面図である。 １：プリント配線基板、２：ランド、３：配線
、５：電子部品、６：リード端子、７：隣接配線
、８：レジスト、９ａ：半田、９ｃ，９ｄ：半田
の丘、１０：ダミー部品、１０ａ，１０ｂ：脚部
。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 基盤上に形成された配線のレジスト剥離部に
    、基板および配線を貫通して先端が配線表面より
    突出するようにダミー部品を取付けることにより
    、該配線上に厚さの増大した半田の丘を形成した
    ことを特徴とするプリント配線基板。 ２ 前記半田の丘を、前記配線上の半田剥離部よ
    り、ランドのリード端子周囲の半田厚み増大部分
    に及ぶ範囲にわたつて形成したことを特徴とする
    請求項１記載のプリント配線基板。 ３ 前記ダミー部品としてジヤンバー線を用いた
    ことを特徴とする請求項１または２記載のプリン
    ト配線基板。
JP1568689U 1989-02-13 1989-02-13 Pending JPH02106865U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1568689U JPH02106865U (ja) 1989-02-13 1989-02-13

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1568689U JPH02106865U (ja) 1989-02-13 1989-02-13

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02106865U true JPH02106865U (ja) 1990-08-24

Family

ID=31227948

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1568689U Pending JPH02106865U (ja) 1989-02-13 1989-02-13

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02106865U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH02106865U (ja)
JPS63127171U (ja)
JPH0328775U (ja)
JPH0359674U (ja)
JPS62158865U (ja)
JPS6338368U (ja)
JPH0348265U (ja)
JPH0430720U (ja)
JPS6336076U (ja)
JPS63184576U (ja)
JPS62116578U (ja)
JPS60144243U (ja) Ｄｉｐ型ｉｃの実装構造
JPH03102757U (ja)
JPS6371578U (ja)
JPH01116474U (ja)
JPH0245675U (ja)
JPS5839351U (ja) オ−ナメントモ−ル
JPH0236068U (ja)
JPS62188174U (ja)
JPH01176902U (ja)
JPS645475U (ja)
JPS6387869U (ja)
JPS5933274U (ja) プリント基板
JPS6375022U (ja)
JPS6343480U (ja)