JPH02106870U - - Google Patents

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JPH02106870U
JPH02106870U JP1457989U JP1457989U JPH02106870U JP H02106870 U JPH02106870 U JP H02106870U JP 1457989 U JP1457989 U JP 1457989U JP 1457989 U JP1457989 U JP 1457989U JP H02106870 U JPH02106870 U JP H02106870U
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JP
Japan
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wiring board
printed wiring
pattern
land
drawn
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図、第２図はそれぞれ本考案によるプリン
ト配線板のＩＣパターン形状の実施例を示す図、
第３図は従来のプリント配線板のＩＣパターン形
状例を示す図である。 図面中、１はプリント配線板、２はＩＣ、３Ａ
はリード、４Ａは捨てランド、５は電源、接地、
共通電位あるいは信号のパターン、６は捨てパタ
ーンである。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 ＩＣ用ランドが形成され、前記ＩＣ用ランドの
    うち電源、接地、共通電位及び信号いずれのパタ
    ーンも引き出されていない捨てランドが存在する
    プリント配線板において、 捨てランドのみから引き出された捨てパターン
    が形成されていることを特徴とするプリント配線
    板のＩＣパターン形状。
JP1457989U 1989-02-13 1989-02-13 Pending JPH02106870U (ja)

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JP1457989U JPH02106870U (ja) 1989-02-13 1989-02-13

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JP1457989U JPH02106870U (ja) 1989-02-13 1989-02-13

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JPH02106870U true JPH02106870U (ja) 1990-08-24

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JP1457989U Pending JPH02106870U (ja) 1989-02-13 1989-02-13

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