JPH02106876U - - Google Patents

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JPH02106876U
JPH02106876U JP1602389U JP1602389U JPH02106876U JP H02106876 U JPH02106876 U JP H02106876U JP 1602389 U JP1602389 U JP 1602389U JP 1602389 U JP1602389 U JP 1602389U JP H02106876 U JPH02106876 U JP H02106876U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、この考案の一実施例に係る樹脂充填
型電子部品を示す横断面図である。第２図は、第
１図中の電子部品およびガイド柱の部分を拡大し
て示す横断面図である。第３図は、従来の樹脂充
填型電子部品の一例を示す横断面図である。第４
図は、第３図中の電子部品およびガイド柱の部分
を拡大して示す横断面図である。 ２……絶縁ケース、３……電子部品、３ａ……
電子部品素子、３ｂ……コーテイング樹脂、４…
…絶縁樹脂、１５……ガイド柱。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁ケース内に、樹脂コーテイングされた電子
    部品およびそれの位置決めを行うガイド柱を有し
    、かつそれらの回りに絶縁樹脂を充填して成る樹
    脂充填型電子部品において、前記ガイド柱の断面
    形状を、電子部品に近接する側が長辺となる楕円
    形または長円形としたことを特徴とする樹脂充填
    型電子部品。
JP1989016023U 1989-02-13 1989-02-13 樹脂充填型電子部品 Expired - Lifetime JPH0715150Y2 (ja)

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JPH02106876U true JPH02106876U (ja) 1990-08-24
JPH0715150Y2 JPH0715150Y2 (ja) 1995-04-10

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5889942U (ja) * 1981-12-11 1983-06-17 富士電機株式会社 混成集積回路装置
JPS60106380U (ja) * 1983-12-23 1985-07-19 松下電工株式会社 電子部品のケ−シング構造
JPS641434U (ja) * 1987-06-23 1989-01-06

Patent Citations (3)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5889942U (ja) * 1981-12-11 1983-06-17 富士電機株式会社 混成集積回路装置
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JPS641434U (ja) * 1987-06-23 1989-01-06

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