JPH02107787A - 金属パターンの形成方法 - Google Patents
金属パターンの形成方法Info
- Publication number
- JPH02107787A JPH02107787A JP25998088A JP25998088A JPH02107787A JP H02107787 A JPH02107787 A JP H02107787A JP 25998088 A JP25998088 A JP 25998088A JP 25998088 A JP25998088 A JP 25998088A JP H02107787 A JPH02107787 A JP H02107787A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- resist
- conductive thin
- layer
- plating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 23
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 35
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 4
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 5
- 239000003513 alkali Substances 0.000 abstract description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 abstract description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 abstract 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010849 ion bombardment Methods 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、ネームプレート、プリント配線板等の金属
パターンの形成に関するものである。
パターンの形成に関するものである。
（従来の技術および課題）
従来から、合成樹脂フィルムに全面ドライプレーティン
グにより導電性薄膜を形成し、その上にレジストを印刷
して、エツチングによりレジストで覆われていない導電
性薄膜を形成しているが、立体性に乏しく、導電性薄膜
が薄くて亀裂が生じたり電気容量に問題があった。
グにより導電性薄膜を形成し、その上にレジストを印刷
して、エツチングによりレジストで覆われていない導電
性薄膜を形成しているが、立体性に乏しく、導電性薄膜
が薄くて亀裂が生じたり電気容量に問題があった。
この発明は、回路の幅が同一でも断面積を大きくして導
電量を増加させた回路や、立体性のあるネームプレート
等の形成方法を提供することを目的とするものである。
電量を増加させた回路や、立体性のあるネームプレート
等の形成方法を提供することを目的とするものである。
（課題を解決するための手段）
■合成樹脂フィルムの表面積をサンドブラストして増大
させ、 ■その表面にドライプレーティングで導電性薄膜を形成
し、 ■導電性薄膜上に所望の厚さのメッキをし、■印刷また
は塗装等の方法で、メッキ層の上に所望のパターンのレ
ジストを形成し、 ■サンドブラスト、または、酸および／またはアルカリ
によるエツチングにより、レジストで覆われていないメ
ッキ層および導電性薄膜を除去する、 ことにより、金属パターンを形成する。
させ、 ■その表面にドライプレーティングで導電性薄膜を形成
し、 ■導電性薄膜上に所望の厚さのメッキをし、■印刷また
は塗装等の方法で、メッキ層の上に所望のパターンのレ
ジストを形成し、 ■サンドブラスト、または、酸および／またはアルカリ
によるエツチングにより、レジストで覆われていないメ
ッキ層および導電性薄膜を除去する、 ことにより、金属パターンを形成する。
また、上記の■の導電性薄膜を形成する前に、合成樹脂
フィルムに離形層を形成し、しかる後に離形層の上に導
電性薄膜を形成して■〜■の工程を実施し、レジストで
覆われていないメッキ層、導電性薄膜および離形層を除
去する。ただし、この際離形層を除去なくてもよい。、
か（して形成された積層体を接着層を設けた他の材料と
重ねてホットプレスした後に、離形層を境として剥離し
、パターンを他の材料に移転し、離形層を除去して、金
属パターンを形成する。
フィルムに離形層を形成し、しかる後に離形層の上に導
電性薄膜を形成して■〜■の工程を実施し、レジストで
覆われていないメッキ層、導電性薄膜および離形層を除
去する。ただし、この際離形層を除去なくてもよい。、
か（して形成された積層体を接着層を設けた他の材料と
重ねてホットプレスした後に、離形層を境として剥離し
、パターンを他の材料に移転し、離形層を除去して、金
属パターンを形成する。
（実施例）
以下この発明の実施例を工程図に基づいて説明する。
第１図の工程は次のとおりである。
■１はポリイミド、ポリアミド、ポリエステル等の樹脂
フィルムであって、その表面をガラスピーズ、アルミナ
、鉄粉、珪砂などの１８０〜３００メツシユの研削粒で
サンドブラストして表面積を大きくする。
フィルムであって、その表面をガラスピーズ、アルミナ
、鉄粉、珪砂などの１８０〜３００メツシユの研削粒で
サンドブラストして表面積を大きくする。
この場合、樹脂フィルム１の材質によっては、研削粒が
樹脂フィルム１にめり込むことがあるので、酸やアルカ
リの単独または複合使用で除去すると次の工程による導
電性薄膜の接着性が増すので好ましい。
樹脂フィルム１にめり込むことがあるので、酸やアルカ
リの単独または複合使用で除去すると次の工程による導
電性薄膜の接着性が増すので好ましい。
■サンドブラストして表面処理した樹脂フィルム１の面
に、イオンボンバード、コロナ放電処理、プラズマ処理
等によりドライプレーティングして、ＩＴＯ１銅、ニッ
ケル等の導電性薄膜２を形成する。
に、イオンボンバード、コロナ放電処理、プラズマ処理
等によりドライプレーティングして、ＩＴＯ１銅、ニッ
ケル等の導電性薄膜２を形成する。
■導電性薄１ｔ！ｉ！ ２の上にメッキ層３を形成する
。
。
メッキは電気メッキまたは無電解メンキのいずれでもよ
く、材料としては銅またはニッケルが導電性がよくて、
かつ、経済的である。
く、材料としては銅またはニッケルが導電性がよくて、
かつ、経済的である。
■カーボンペースト等しジス１〜インキで、印刷または
塗装の方法でメッキ層３の上に所望のパターンのレジス
ト４を形成する。
塗装の方法でメッキ層３の上に所望のパターンのレジス
ト４を形成する。
■サンドブラストまたは、酸および／またはアルカリに
より、レジス１〜４により覆われていないメッキ層３お
よびその下の導電性薄膜２を除去する。
より、レジス１〜４により覆われていないメッキ層３お
よびその下の導電性薄膜２を除去する。
上記の工程により形成されたパターンにおいて、レジス
ト４が導電性材料よりなるときには、除去しないで、そ
のまま金属パターンとして回路その他の電気部材として
使用でき、レジスト４が非導電性材料よりなるときは、
そのままでも立体的なネームプレート等パターンとして
使用できるが、レジスト４をサンドブラストや酸、アル
カリで除去すれば回路等の金属パターンとして使用でき
る。
ト４が導電性材料よりなるときには、除去しないで、そ
のまま金属パターンとして回路その他の電気部材として
使用でき、レジスト４が非導電性材料よりなるときは、
そのままでも立体的なネームプレート等パターンとして
使用できるが、レジスト４をサンドブラストや酸、アル
カリで除去すれば回路等の金属パターンとして使用でき
る。
第２図に示す工程は次のとおり離形層を用いパターンを
他の材料に移転するものである。
他の材料に移転するものである。
■第り図の工程■と同じく、樹脂フィルム１の表面をサ
ンドブラストで表面処理して表面積を大きくする。
ンドブラストで表面処理して表面積を大きくする。
■）１（脂フィルム１のサンドブラストで表面処理した
面に離形層５を形成する。
面に離形層５を形成する。
■離形層５の上に導電性薄膜２を形成する。
■導電性薄膜２の上にメッキ層３を形成する。
■メッキ層３の上にレジスト４を形成する。
■エツチングにより、レジスト４で覆われていない、メ
ッキ層３および導電性薄膜２を除去する。
ッキ層３および導電性薄膜２を除去する。
■サンドブラストにより残存レジスト４を除去する。
使用目的によってはレジスト４を除去しなくてもよい。
■上記工程で形成された積層体のメッキ層側に、表面に
接着層７を設けた合成樹脂、金属、セラミック等の材料
６をホットプレスして接着する。
接着層７を設けた合成樹脂、金属、セラミック等の材料
６をホットプレスして接着する。
■離形層５を境として樹脂フィルム１を剥離する。
［相］サンドブラストして離形層５を除去する。
（作用および効果）
この考案にかかる金泥パターンの形成方法において、導
電性薄膜の上に全面に形成したメッキ層は、導電性薄膜
の表面の凹凸を補正し、導電性薄膜を補強して亀裂や一
部剥離を防ぎ、かつ、電気容量を増加する。また、ネー
ムプレート等として使用する場合にはパターンの立体性
を高める。
電性薄膜の上に全面に形成したメッキ層は、導電性薄膜
の表面の凹凸を補正し、導電性薄膜を補強して亀裂や一
部剥離を防ぎ、かつ、電気容量を増加する。また、ネー
ムプレート等として使用する場合にはパターンの立体性
を高める。
離形層を用いた場合には、離形層はパターンを、平面的
なものに限らず、曲面や多少の凹凸のある他の材料に移
転することを可能とする。
なものに限らず、曲面や多少の凹凸のある他の材料に移
転することを可能とする。
導電性のレジストインキで形成したレジストは除去しな
いでそのまま回路等として利用でき、除去する工程を省
略できる。
いでそのまま回路等として利用でき、除去する工程を省
略できる。
第１図および第２図は、この発明の実施例の工程説明図
である。 １・・・樹脂フィルム ２・・・導電性薄膜 ３・・・金属メッキ層 ４・・・レジスト ５・・・離形層 ６・・・材料 ■ ・接着層
である。 １・・・樹脂フィルム ２・・・導電性薄膜 ３・・・金属メッキ層 ４・・・レジスト ５・・・離形層 ６・・・材料 ■ ・接着層
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 合成樹脂フィルムの表面をサンドブラストし、その
表面にドライプレーティングにより導電性薄膜を形成し
、その表面にメッキ層を形成し、そのメッキ層の表面に
パターンのレジストを形成した後に、レジストで覆われ
ていない、メッキ層および導電性薄膜を除去することを
特徴とする金属パターンの形成方法。 ２ 合成樹脂フィルムの表面をサンドブラストし、その
表面に離形層を形成した後にドライプレーティングによ
り導電性薄膜を形成し、その表面にメッキ層を形成し、
そのメッキ層の表面にパターンのレジストを形成した後
に、レジストで覆われていないメッキ層、および導電性
薄膜を除去し、レジスト側に、表面に接着層を設けた材
料を重ねホットプレスして積層体を形成し、次いで離形
層を境として合成樹脂フィルムを剥離し、離形層を除去
することを特徴とする金属パターンの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25998088A JPH02107787A (ja) | 1988-10-15 | 1988-10-15 | 金属パターンの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25998088A JPH02107787A (ja) | 1988-10-15 | 1988-10-15 | 金属パターンの形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02107787A true JPH02107787A (ja) | 1990-04-19 |
Family
ID=17341607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25998088A Pending JPH02107787A (ja) | 1988-10-15 | 1988-10-15 | 金属パターンの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02107787A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10178255A (ja) * | 1996-12-16 | 1998-06-30 | Kyocera Corp | 配線基板形成用転写シート及びその製造方法並びに配線基板の製造方法 |
| WO2002021882A1 (en) * | 2000-09-04 | 2002-03-14 | Cambridge Consultants Limited | Coating removal |
| KR100771468B1 (ko) * | 2006-09-27 | 2007-10-30 | 삼성전기주식회사 | 미세배선 형성방법 |
| JP2009302581A (ja) * | 2009-09-28 | 2009-12-24 | Kyocera Corp | 多層配線基板 |
-
1988
- 1988-10-15 JP JP25998088A patent/JPH02107787A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10178255A (ja) * | 1996-12-16 | 1998-06-30 | Kyocera Corp | 配線基板形成用転写シート及びその製造方法並びに配線基板の製造方法 |
| WO2002021882A1 (en) * | 2000-09-04 | 2002-03-14 | Cambridge Consultants Limited | Coating removal |
| US6893326B2 (en) | 2000-09-04 | 2005-05-17 | Cambridge Consultants Limited | Coating removal |
| KR100771468B1 (ko) * | 2006-09-27 | 2007-10-30 | 삼성전기주식회사 | 미세배선 형성방법 |
| JP2009302581A (ja) * | 2009-09-28 | 2009-12-24 | Kyocera Corp | 多層配線基板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0152634B1 (en) | Method for manufacture of printed wiring board | |
| US4532152A (en) | Fabrication of a printed circuit board with metal-filled channels | |
| US4091125A (en) | Circuit board and method for producing same | |
| US4313995A (en) | Circuit board and method for producing same | |
| JPS62230091A (ja) | 配線板の製造法 | |
| EP0258451A4 (en) | PRODUCTION OF PANELS WITH ELECTRICAL CIRCUITS. | |
| WO2008034312A1 (en) | Fabrication method of a printed circuit board | |
| US3230163A (en) | Reusable transfer plate for making printed circuitry | |
| US4351697A (en) | Printed wiring boards | |
| US4622106A (en) | Methods for producing printed circuits | |
| EP0087551B1 (en) | Method for stripping peel-apart conductive structure | |
| JP2003309356A (ja) | メッキスルーホールの形成方法、及び多層配線基板の製造方法 | |
| JPH02107787A (ja) | 金属パターンの形成方法 | |
| US5924193A (en) | Method of making mandrels and circuits therefrom | |
| TWI656819B (zh) | 柔性電路板製作方法 | |
| JPWO2000030420A1 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JP4523232B2 (ja) | プリントコイルの製造方法及びプリント配線板の製造方法 | |
| JPH081988B2 (ja) | 配線板の製造法 | |
| JPH0257678A (ja) | パターン基板の形成方法 | |
| JPS63224934A (ja) | 積層板 | |
| JPH10284814A (ja) | 回路パターン及びその形成方法 | |
| JPH01225789A (ja) | 金属パターンの形成方法 | |
| JPS6255999A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02113589A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS61170091A (ja) | 印刷配線板の製造方法 |