JPH02108037U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本考案の実施例に係り、
第１図は本考案の実施例に係る熱印字ヘツド装置
の平面図、第２図は第１図の熱印字ヘツド装置の
ヘツド基板を作るためのマザー基板の平面図であ
る。第３図ないし第７図は従来例に係り、第３図
は従来例の熱印字ヘツド装置のヘツド基板を作る
ためのマザー基板の平面図、第４図は第３図の
―線に沿う側面断面図、第５図はマザー基板を
スナツプラインに沿つて分割した状態の平面図、
第６図は第５図の―線に沿う側面断面図、第
７図は従来例の熱印字ヘツド装置の平面図である
。 １０……熱印字ヘツド装置、１１……ヘツド基
板、１２……側面、１４……スナツプライン、１
５……貫通孔、１６……内周壁、１７……放熱板
、１８……位置決め用突起、１９……バリ、２０
……へこみ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 マザー基板をそれに形成されているスナツプラ
   インに沿つてクラツキングすることにより得られ
   る分割基板で構成され、かつその側面が前記クラ
   ツキングにより形成された面となるヘツド基板と
   、 一方の面上にヘツド基板の位置決め用突起を備
   え、かつ前記ヘツド基板が当該面上に取り付けら
   れた状態でそのヘツド基板の側面をその突起で位
   置決めする放熱板とを備えた熱印字ヘツド装置で
   あつて、 前記ヘツド基板の側面には、前記マザー基板の
   スナツプラインに沿つて形成された貫通孔の内周
   壁が形成されているとともに、その内周壁には前
   記突起が係止されていることを特徴とする熱印字
   ヘツド装置。