JPH0210964A - コンパクトイメージセンサ - Google Patents
コンパクトイメージセンサInfo
- Publication number
- JPH0210964A JPH0210964A JP63161171A JP16117188A JPH0210964A JP H0210964 A JPH0210964 A JP H0210964A JP 63161171 A JP63161171 A JP 63161171A JP 16117188 A JP16117188 A JP 16117188A JP H0210964 A JPH0210964 A JP H0210964A
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- Japan
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- board
- light source
- light
- light receiving
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- Pending
Links
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Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
- Facsimile Scanning Arrangements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、イメージセンサに関し、更に詳しくは、小形
な密着型のイメージセンサに関する。
な密着型のイメージセンサに関する。
(発明の背景)
複写機やファクシミリ等に使用するための小形なイメー
ジセンサとしては、完全密着型のイメージセンサが開発
されている。この密、着生のイメージセンサは、原稿幅
と同一の長さでかつ読取り解像度と同一密度のセンサア
レイを原稿と対峙させている。この様な1次元のイメー
ジセンサを用い、原稿(もしくはイメージセンサ)をス
キャンさせることにより、原稿の読み取りを行う。
ジセンサとしては、完全密着型のイメージセンサが開発
されている。この密、着生のイメージセンサは、原稿幅
と同一の長さでかつ読取り解像度と同一密度のセンサア
レイを原稿と対峙させている。この様な1次元のイメー
ジセンサを用い、原稿(もしくはイメージセンサ)をス
キャンさせることにより、原稿の読み取りを行う。
第5図は、この種の完全密着方式のイメージセンサの1
画素分の概略構成を示す構成図である。
画素分の概略構成を示す構成図である。
この図において、1は文字1画像などが記載されている
原稿、2は原稿1に光を照射する光源、3は光源2から
の光のうち原稿1からの反射光を読み取る完全密着型の
センサである。このセンサ3は、透明ガラス基板4、光
源2からの光を絞る遮光膜5、原稿からの光を受光する
受光素子から構成されている。そして、この図の紙面と
垂直な方向(原稿の幅の方向)に複数の光源および受光
素子が配列されているものとする。
原稿、2は原稿1に光を照射する光源、3は光源2から
の光のうち原稿1からの反射光を読み取る完全密着型の
センサである。このセンサ3は、透明ガラス基板4、光
源2からの光を絞る遮光膜5、原稿からの光を受光する
受光素子から構成されている。そして、この図の紙面と
垂直な方向(原稿の幅の方向)に複数の光源および受光
素子が配列されているものとする。
この構成のものは、センサ3の背後から照明光が透明な
窓を通して原稿を照射し、その反射光を透明窓に近接し
た受光素子によってとらえ、充電変換するものである。
窓を通して原稿を照射し、その反射光を透明窓に近接し
た受光素子によってとらえ、充電変換するものである。
第6図は、密着型センサのうち等倍正立結像光学系を用
いる方式の構成を示した構成図である。
いる方式の構成を示した構成図である。
この図において、1は文字9画像などが記載されている
原稿、2は原稿1に光を照射する光源、8は集束性光フ
ァイバを1〜3列のアレイ状に配列したロッドレンズア
レイである。
原稿、2は原稿1に光を照射する光源、8は集束性光フ
ァイバを1〜3列のアレイ状に配列したロッドレンズア
レイである。
この構成のものは、光源からの光は原稿面で反射し、ロ
ッドレンズアレイ8に導かれる。このロッドレンズアレ
イ8を通った光は、センサ3上に王立等倍結像する。そ
して、同様に光電変換される。
ッドレンズアレイ8に導かれる。このロッドレンズアレ
イ8を通った光は、センサ3上に王立等倍結像する。そ
して、同様に光電変換される。
受光素子としてCOD−vDMO8型を使用する場合は
、素子が形成されたSiウェハチップをセラミック基板
上に複数並べてセンサを構成する。また、受光素子をC
dSやアモルファスシリコンで構成する場合は、ガラス
基板が使用される。
、素子が形成されたSiウェハチップをセラミック基板
上に複数並べてセンサを構成する。また、受光素子をC
dSやアモルファスシリコンで構成する場合は、ガラス
基板が使用される。
第7図は、受光素子6を駆動するための配線の例を示し
た回路図である。各受光素子にはクロストーク防止用の
ブロッキングダイオードが接続されている。このような
マトリクス配線とすることにより、駆動ICの個数を減
らしている。
た回路図である。各受光素子にはクロストーク防止用の
ブロッキングダイオードが接続されている。このような
マトリクス配線とすることにより、駆動ICの個数を減
らしている。
(発明が解決しようとする課題)
以上のような完全密着型センサは、装置の小形化をめざ
したものであるが、センサ基板がハードなものであるた
め、光源、レンズ、センサ基板の構成や配置において制
限があり、十分に小形化することができない。これは、
光源と受光素子の位置が変えられないことによる。
したものであるが、センサ基板がハードなものであるた
め、光源、レンズ、センサ基板の構成や配置において制
限があり、十分に小形化することができない。これは、
光源と受光素子の位置が変えられないことによる。
本発明は上記した問題点に鑑みてなされたもので、その
目的とするところは、光源および受光素子を近接した状
態に配置することが可能である小形な密着型イメージセ
ンサを実現することにある。
目的とするところは、光源および受光素子を近接した状
態に配置することが可能である小形な密着型イメージセ
ンサを実現することにある。
(課題を解決するための手段)
上記課題を解決する本発明は、受光素子を有し、この受
光素子で受けた光学像を電気信号に変換するするイメー
ジセンサであって、屈曲可能な配線基板と、この配線基
板上に配置された複数の受光素子と、前記配線基板を屈
曲させた状態で保持する基板保持手段と、前記配線基板
と隣接して設けられ、被写体を照らすための光源とから
なることを特徴とするものである。
光素子で受けた光学像を電気信号に変換するするイメー
ジセンサであって、屈曲可能な配線基板と、この配線基
板上に配置された複数の受光素子と、前記配線基板を屈
曲させた状態で保持する基板保持手段と、前記配線基板
と隣接して設けられ、被写体を照らすための光源とから
なることを特徴とするものである。
(作用)
受光素子が配列された配線基板は、屈曲させられた状態
で、基板保持手段に保持される。光源からの光は、原稿
で反射されて受光素子に導かれる。
で、基板保持手段に保持される。光源からの光は、原稿
で反射されて受光素子に導かれる。
(実施例)
以下図面を参照して、本発明の実施例を詳細に説明する
。
。
第1図は本発明の一実施例の構成を示す構成図、第2図
はセンサ基板を取付基台に取り付ける前の状態を示す構
成図である。これらの図において、1は原稿、2は原稿
1に光を照射する光源である。
はセンサ基板を取付基台に取り付ける前の状態を示す構
成図である。これらの図において、1は原稿、2は原稿
1に光を照射する光源である。
この光源は後述する取付基台に隣接して配置されている
。10は基板を取り付けるための取付基台である。この
取付基台10は上部に円筒状の曲面を有している。11
は屈曲可能なセンサ基板である。このセンサ基板11と
しては、ポリイミド基板やステンレスシートが使用可能
である。ステンレスシートを使用するときは、このステ
ンレスシート上に絶縁層を形成した後、受光素子等を実
装する。12はセンサ基板11に配置された受光素子で
ある。この受光素子12としてはアモルファス・シリコ
ン(α−8i)型を使用する。素子構造としては、ショ
ットキーバリア構造、 pin構造等のサンドイッチ
型またはブレーナ型とする。センサ基板11は、取付基
台10の円筒状の曲面に取り付けられる。また、受光素
子12は、取付基台10の頂部付近に配置されるように
する。13は受光素子12からの出力を取り出すための
コネクタである。そして、この図では1画素分のみを示
しているが、この図の紙面と垂直な方向く原稿の幅の方
向)に複数の光源および受光素子が配列されているもの
とする。尚、第1図ではセンサ基板上のマトリクス配線
部やブロッキングダイオード9などは省略しである。
。10は基板を取り付けるための取付基台である。この
取付基台10は上部に円筒状の曲面を有している。11
は屈曲可能なセンサ基板である。このセンサ基板11と
しては、ポリイミド基板やステンレスシートが使用可能
である。ステンレスシートを使用するときは、このステ
ンレスシート上に絶縁層を形成した後、受光素子等を実
装する。12はセンサ基板11に配置された受光素子で
ある。この受光素子12としてはアモルファス・シリコ
ン(α−8i)型を使用する。素子構造としては、ショ
ットキーバリア構造、 pin構造等のサンドイッチ
型またはブレーナ型とする。センサ基板11は、取付基
台10の円筒状の曲面に取り付けられる。また、受光素
子12は、取付基台10の頂部付近に配置されるように
する。13は受光素子12からの出力を取り出すための
コネクタである。そして、この図では1画素分のみを示
しているが、この図の紙面と垂直な方向く原稿の幅の方
向)に複数の光源および受光素子が配列されているもの
とする。尚、第1図ではセンサ基板上のマトリクス配線
部やブロッキングダイオード9などは省略しである。
光源2から照射された光は、原稿2で反射され、受光素
子12に導かれる。ここで、原稿1を矢印方向にスキャ
ンさせることにより、原稿のイメージを読み取ることが
できる。
子12に導かれる。ここで、原稿1を矢印方向にスキャ
ンさせることにより、原稿のイメージを読み取ることが
できる。
この様な構成にすることにより、従来のものに比較して
、イメージセンサの体積は1/2以下にすることが可能
である。
、イメージセンサの体積は1/2以下にすることが可能
である。
尚、センサ基板11を屈曲させることで、受光素子の性
能が劣化することはない。
能が劣化することはない。
第3図は本発明ρ他の実施例の構成を示す構成図である
。
。
この図において、第1図と同一物には同一番号を付し、
説明は省略する。第1図と異なる点は、レンズ14を取
付基台として使用していることである。
説明は省略する。第1図と異なる点は、レンズ14を取
付基台として使用していることである。
この構成のものは、光源2から照射され原¥[2で反射
された光は、レンズ14に入射する。レンズ14に入射
した光は受光素子12に集光する。
された光は、レンズ14に入射する。レンズ14に入射
した光は受光素子12に集光する。
このため、原稿面からの反射光を有効に利用することが
可能になると共に、小形化を実現することが可能になる
。
可能になると共に、小形化を実現することが可能になる
。
第4図は本発明の更に他の実施例の構成を示す構成図で
ある。
ある。
この図において、第1図と同一物には同一番号を付し、
説明は省略する。第1図と異なる点は、光源2を取付基
台として使用し、光源2とセンサ基板11との間に遮光
ff!J15を配設したことである。この遮光膜15に
は光源2からの照射光が透過するための窓が設けられて
いる。尚、光源2の頂部は、取付基台の頂部と同様な形
状になっていることが必要である。また、センサ基板1
1としてはポリイミドを、ブロッキングダイオードおよ
び受光素子としてはブレーナ型を使用する。
説明は省略する。第1図と異なる点は、光源2を取付基
台として使用し、光源2とセンサ基板11との間に遮光
ff!J15を配設したことである。この遮光膜15に
は光源2からの照射光が透過するための窓が設けられて
いる。尚、光源2の頂部は、取付基台の頂部と同様な形
状になっていることが必要である。また、センサ基板1
1としてはポリイミドを、ブロッキングダイオードおよ
び受光素子としてはブレーナ型を使用する。
この構成のものは、光源2からの照明光が照射膜15の
透明な窓を通して原稿1を照射し、その反射光を透明窓
に近接した受光素子12によってとらえ、光電変換する
ものである。
透明な窓を通して原稿1を照射し、その反射光を透明窓
に近接した受光素子12によってとらえ、光電変換する
ものである。
この構成では、センサ基板11の取付基台と光源2とを
兼用しているので、前述の例より更に小型にすることが
可能になる。
兼用しているので、前述の例より更に小型にすることが
可能になる。
尚、以上の説明では、センサ基板の材料としてポリイミ
ドを用いるものとして説明したが、これ以外の材料であ
っても、α−8i成膜温度約250度に耐えるものであ
れば構わない。
ドを用いるものとして説明したが、これ以外の材料であ
っても、α−8i成膜温度約250度に耐えるものであ
れば構わない。
(発明の効果)
以上詳細に説明したように、本発明では、受光素子を有
するセンサ基板を屈曲可能なものとし、このセンサ基板
を屈曲させた状態に取り付け、かつ光源とイメージセン
サ部とを一体に形成するようにした。これにより、小形
な密着型イメージセンサを実現することができる。
するセンサ基板を屈曲可能なものとし、このセンサ基板
を屈曲させた状態に取り付け、かつ光源とイメージセン
サ部とを一体に形成するようにした。これにより、小形
な密着型イメージセンサを実現することができる。
第1図は本発明の一実施例の構成を示すブロック図、第
2図はセンサ基板を屈曲させる以前の状態を示す構成図
、第3図及び第4図は本発明の他の実施例の構成を示す
ブロック図、第5図および第6図は従来例の構成を示す
構成図、第7図は受光素子周辺の回路を示す回路図であ
る。 1・・・原稿 2・・・光源9・・・ブロ
ッキングダイオード 10・・・取付基台 11・・・センサ基板12
・・・受光索子 13・・・コネクタ14・・・
レンズ 15・・・遮光膜第1図 第2図 第3図 角官4 図 第5 図 一−→Fスキャン 第6図 第7 図
2図はセンサ基板を屈曲させる以前の状態を示す構成図
、第3図及び第4図は本発明の他の実施例の構成を示す
ブロック図、第5図および第6図は従来例の構成を示す
構成図、第7図は受光素子周辺の回路を示す回路図であ
る。 1・・・原稿 2・・・光源9・・・ブロ
ッキングダイオード 10・・・取付基台 11・・・センサ基板12
・・・受光索子 13・・・コネクタ14・・・
レンズ 15・・・遮光膜第1図 第2図 第3図 角官4 図 第5 図 一−→Fスキャン 第6図 第7 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 受光素子を有し、この受光素子で受けた光学像を電気信
号に変換するイメージセンサであつて、屈曲可能な配線
基板と、 この配線基板上に配置された複数の受光素子と、前記配
線基板を屈曲させた状態で保持する基板保持手段と、 前記配線基板と隣接して設けられ、被写体を照らすため
の光源とからなることを特徴とするコンパクトイメージ
センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63161171A JPH0210964A (ja) | 1988-06-28 | 1988-06-28 | コンパクトイメージセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63161171A JPH0210964A (ja) | 1988-06-28 | 1988-06-28 | コンパクトイメージセンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0210964A true JPH0210964A (ja) | 1990-01-16 |
Family
ID=15729940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63161171A Pending JPH0210964A (ja) | 1988-06-28 | 1988-06-28 | コンパクトイメージセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0210964A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6038203A (en) * | 1996-10-09 | 2000-03-14 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Optical head with a photo-detector mounted on a flexible circuit board |
-
1988
- 1988-06-28 JP JP63161171A patent/JPH0210964A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6038203A (en) * | 1996-10-09 | 2000-03-14 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Optical head with a photo-detector mounted on a flexible circuit board |
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