JPH02110667U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02110667U JPH02110667U JP1700089U JP1700089U JPH02110667U JP H02110667 U JPH02110667 U JP H02110667U JP 1700089 U JP1700089 U JP 1700089U JP 1700089 U JP1700089 U JP 1700089U JP H02110667 U JPH02110667 U JP H02110667U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- disk
- pallet
- shape memory
- memory alloy
- cover
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910001285 shape-memory alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 2
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
第１図はこの考案に係るデイスク固定装置を示
す概略断面図、第２図は第１図に示すデイスク固
定装置に平面図、第３図及び第４図はこの考案に
係るデイスク固定装置の作用を説明する要部拡大
断面図、第５図は従来のデイスク保持装置を示す
概略断面図である。 ５……デイスク、４……形状記憶合金体、１…
…ベースパレツト、３……カバーパレツト。
す概略断面図、第２図は第１図に示すデイスク固
定装置に平面図、第３図及び第４図はこの考案に
係るデイスク固定装置の作用を説明する要部拡大
断面図、第５図は従来のデイスク保持装置を示す
概略断面図である。 ５……デイスク、４……形状記憶合金体、１…
…ベースパレツト、３……カバーパレツト。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ デイスクを載置するベースパレツトと、 このベースパレツトに固定されるカバーパレツ
トと、 このカバーパレツトの内周縁部側鍔部に固着さ
れ、所定温度に加熱するとデイスクの外周側に向
けて収縮すると共にデイスクの板厚方向に向けて
伸長する、断面が略Ｍ字状に形成された形状記憶
合金体と からなるデイスク固定装置。 ２ 前記形状記憶合金体のデイスクに圧接する部
位に凹凸を形成し、そのデイスクの間の摩擦力を
高めたことを特徴とする請求項１に記載のデイス
ク固定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1700089U JPH02110667U (ja) | 1989-02-16 | 1989-02-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1700089U JPH02110667U (ja) | 1989-02-16 | 1989-02-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02110667U true JPH02110667U (ja) | 1990-09-04 |
Family
ID=31230413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1700089U Pending JPH02110667U (ja) | 1989-02-16 | 1989-02-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02110667U (ja) |
-
1989
- 1989-02-16 JP JP1700089U patent/JPH02110667U/ja active Pending