JPH02110877U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02110877U JPH02110877U JP2072189U JP2072189U JPH02110877U JP H02110877 U JPH02110877 U JP H02110877U JP 2072189 U JP2072189 U JP 2072189U JP 2072189 U JP2072189 U JP 2072189U JP H02110877 U JPH02110877 U JP H02110877U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- water spray
- salt water
- temperature
- applying
- humidity
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Of Devices, Machine Parts, Or Other Structures Thereof (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例１を示す構成図、第２
図は本考案の実施例２を示す構成図である。 １……高温槽、２……高湿印加装置、３……高
湿制御装置、４……塩水噴霧印加装置、５……塩
水噴霧制御装置、６……被試験試料、７……試料
台、８……電圧印加装置。
図は本考案の実施例２を示す構成図である。 １……高温槽、２……高湿印加装置、３……高
湿制御装置、４……塩水噴霧印加装置、５……塩
水噴霧制御装置、６……被試験試料、７……試料
台、８……電圧印加装置。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 高温で高湿な雰囲気を印加する手段と、塩
水噴霧を連続的に又は間欠的に印加する手段とを
有することを特徴とする高温高湿塩水噴霧試験装
置。 (2) 試料に電圧印加する手段を有することを特
徴とする請求項第(1)項記載の高温高湿塩水噴霧
試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2072189U JPH02110877U (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2072189U JPH02110877U (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02110877U true JPH02110877U (ja) | 1990-09-05 |
Family
ID=31237329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2072189U Pending JPH02110877U (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02110877U (ja) |
-
1989
- 1989-02-23 JP JP2072189U patent/JPH02110877U/ja active Pending