JPH021121A - 基板の有機物除去方法と有機物除去装置および有機物除去用オゾン噴出ノズル - Google Patents

基板の有機物除去方法と有機物除去装置および有機物除去用オゾン噴出ノズル

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JPH021121A
JPH021121A JP63229549A JP22954988A JPH021121A JP H021121 A JPH021121 A JP H021121A JP 63229549 A JP63229549 A JP 63229549A JP 22954988 A JP22954988 A JP 22954988A JP H021121 A JPH021121 A JP H021121A
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JP
Japan
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substrate
ozone
nozzle
slit
organic matter
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JP63229549A
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English (en)
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Sanenobu Matsunaga
実信 松永
Kozo Terajima
寺嶋 幸三
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、半導体ウェハ、ガラス基板、セラミック基板
等(本明細書ではこれらを総称して「基板」と表現する
)の表面に付着しているレジスト膜やスカム(浮きかす
)等の有機物を、オゾンの解離によって活性化された酸
素原子(ラジカル0)により分解除去する有機物除去方
法と、有機物除去装置(アッシャ−またはディスカマ−
)と、これらに用いるオゾン噴出ノズルに関する。
〈従来の技術〉 この有機物除去方法としては、オゾンを基板表面に供給
しながら紫外線を照射し、オゾンから解離したラジカル
Oによってレジスト膜等の有機物を酸化し、Cot 、
Hz O等に変化させて基板表面から分解除去する方法
が知られている。この方法においては、基板全面のレジ
スト膜分解除去の処理に要する時間が装置の稼働率に大
きく影響するため、基板全面にわたっていかに均一なア
ッシングを行うかが重要となってくる。
このような観点から、従来、次のような手段を用いたア
ッシング方法が利用されている。一つは、(a)  外
気と遮断可能なチャンバ内の上部にパンチングプレート
で仕切られたオゾン供給室を形成し、ここにオゾンを適
当圧力で導入するとともに、オゾン供給室内に設けた紫
外線照射ランプからの紫外線によってオゾンからラジカ
ル0を解離し、そのラジカル0を含んだオゾンをパンチ
ングプレートの小孔からチャンバ内の下部に噴出し、チ
ャンバ内の下部に設置したホットプレート上の基板にオ
ゾンを供給する方法、 であり、他の一つは、 ■)チャンバ内にオゾン供給パイプを蛇行状に配置し、
このパイプにその長手方向に沿って隔設した小孔からオ
ゾンを噴出させてホットプレート上の基板に供給しなが
ら紫外線を照射する方法、である。
〈発明が解決しようとする課題〉 上記の各従来手段は、点在する小孔からオゾンが1次元
噴流(線状噴流)として噴出されるため、基板全面にわ
たって均一にオゾン流が供給されにくく、基板全面にわ
たる均一なレジスト膜の分解除去を行うことが困難であ
った。その結果、基板全面を所定量アッシングするため
に長時間を要しており、改善が望まれている。
このことは、基板表面に付着しているスカムを除去する
ディスカマ−においても当てはまる。
本発明は、このような実情に着目してなされたものであ
って、基板全面にわたる均一なオゾン流の供給を可能に
して有機物の均一な除去を可能にし、その処理時間を短
縮できる基板の有機物除去方法と、有機物除去装置、お
よびそれらに有効に利用することができるオゾン噴出ノ
ズルを従供することを目的とする。
く課題を解決するための手段〉 上記目的を達成するために、本発明の基板の有機物除去
方法は、基板の径方向に沿って連続したスリットを有す
るノズルを用いて、基板とノズルとを相対的に回転させ
ながら、前記ノズルのスリットから基板径方向で連続し
たオゾン流を2次元噴流(膜状噴流)として基板表面に
供給することにより基板上の有機物を分解除去すること
を特徴とする。
また、本発明の基板の有機物除去装置は、基板保持用の
テーブルと、このテーブルに対向して設けられ基板径方
向に沿う噴出用スリットを有しそのスリット開口方向が
基板表面と対向するように設定された少なくとも1個の
オゾン噴出ノズルと、このオゾン噴出ノズルから噴出さ
れた2次元噴流のオゾンに紫外線を照射する紫外線照射
ランプと、前記テーブルと前記オゾン噴出ノズルとを一
定軸心まわりで相対的に回転させる手段とを備えたこと
を特徴とする。
さらに、本発明の基板の有機物除去用オゾン噴出ノズル
は、オゾンを導入する基部パイプと、この基部パイプに
その長手方向に沿って形成された導入用スリットと、こ
の導入用スリットに連通ずる状態で前記基部パイプにそ
の長手方向に対して直角に取り付けられ、前記導入用ス
リットから導入されるオゾンを流路に沿って流動させる
ノズル本体と、このノズル本体の先端部に形成されてオ
ゾン流を2次元噴流として噴出する噴出用スリットと、
前記ノズル本体の内部に設けられ、その内部流路を前記
導入用スリットから前記噴出用スリットに向かう方向に
沿って屈曲させる複数のバッファ仮とを備えたことを特
徴とする。
そして、本発明の基板の有機物除去装置あるいは基板の
有機物除去用オゾン噴出ノズルとしては、ノズル本体の
先端部に、基板の全面を覆うオゾン拡散防止用覆い仮を
取り付けるのが好ましい。また、オゾン拡散防止用覆い
板と基板保持用のテーブルとの間隔を中心から周辺部に
いたるにつれて次第に狭くするように構成すること(換
言すれば、オゾン拡散防止用覆い板の形状を中心から周
辺部にいたるにつれて次第に基板側に近づく形状に構成
しておくこと)が好ましい。
〈作用〉 本発明の基板の有機物除去方法あるいは有機物除去装置
によれば、ノズルのスリットから2次元噴流として噴出
されたオゾン流が基板表面に対し線状に吹き付けられ、
この状態でノズルと基板とが相対回転するから、基板表
面の全面にわたってほぼ均一にオゾン流が供給される。
また、この際に、本発明のオゾン噴出ノズルを用いると
、オゾンはノズル本体内の屈曲流路を流動する間に流路
の全幅にわたって拡散されるから、先端の噴出用スリッ
トから均一に噴出されるオゾンの2次元噴流の範囲が噴
出用スリットの全長範囲に及ぶことになる。
また、ノズル本体の先端部に、基板の全面を覆うオゾン
拡散防止用覆い板を取り付けてあると、噴出用スリット
から供給されたオゾンの無駄な拡散がなくなり、その大
部分が基板表面に供給されることになる。さらに、オゾ
ン拡散防止用覆い板の形状を中心から周辺部にいたるに
つれて次第に基板に近づく形状に構成しておくと、基板
表面に沿って流れるオゾンの流速が周辺部に近づくほど
速くなるので、半径方向単位長さ当たりの基板面積が周
辺部に近づくほど広くなるにもかかわらず、有機物の均
一な除去が可能となる。
〈実施例〉 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
0本発明は、アッシャ−にもディスカマ−にも適用でき
るが、以下ではアッシャ−(アッシング族Wi)につい
て説明する。
111隻± まず、基板のアッシング族■の全体的な構造を第1図に
基づいて説明する。第1図はアッシング装置を示す縦断
正面図である。
周壁部1aと底板部1bとからなる処理室1の内部に、
内蔵ヒータおよび真空チャ7りを備えた回転式のテーブ
ル2(以下、スピンチャック2と記載する)とりフタ−
3とが設けられている。スピンチャック2の回転軸4は
、鉛直方向に延び、処理室lの底板部1bに固定された
軸受部5に回転のみ自在に支持されている。回転軸4に
固定されたブーツ−6とモータ7の出力軸に固定された
プーリー8との間に伝動ベルト9が掛張されており、モ
ータ7の駆動によってスピンチャック2が水平回転する
ように構成されている。
軸受部5に上下動自在に外嵌された昇降プレートIOに
周方向等配の状態で立設された複数本のりフタ−ロッド
3aが半導体ウェハ等の基板Wのリフター3を構成して
いる。処理室1を構成する周壁部1aの上端外周にバッ
キング11のホルダー12が固着されている。スピンチ
ャック2の上方には、上下動自在で下降によってバッキ
ング11に圧接することにより処理室1の上方開口部を
閉じる蓋体13が配置されている。
処理室I、蓋体13および蓋体13の上方空間が、周壁
部14a、底板部14bおよび円錐状の天板部14Cか
らなるハウジング14によって覆われている。
天板部14cには透明材料製の窓14dが取り付けられ
、外部からハウジング14の内部を観察できるようにし
ている。処理室1の底板部1bは、ハウジング14の底
板部14bに嵌入し、かつ、気密的に連結されている。
ハウジング14の底板部14bの下面に取り付けられた
複数の蓋体昇降用エアシリンダ15のピストンロッド1
5aの上端が蓋体13に連結されており、エアシリンダ
15の伸縮によって蓋体13が上下動するように構成さ
れている。第1図では、蓋体13が上昇し処理室1の上
方開口部が開放された状態を示している。
蓋体13は、天Fi13aと、透明板13bと、石英製
の薄板13cから構成され、薄板13cに形成した半径
方向の開口部13c、から後述するオゾン噴出ノズル1
6+が下向きに突出して配置されているとともに、透明
板13bと薄板13cとの間の空間には紫外線照射ラン
プ17が配置されている。また、蓋体13の下面には、
蓋体13が下降したときに処理室1を密封するためにバ
ッキング11に圧接する閉止用筒体13dが取り付けら
れている。
蓋体13の天板13aには、基板Wからのレジスト膜の
分解除去の完了を検出するための表面処理終点検出手段
1Bが取り付けられている。この表面処理終点検出手段
1Bは、例えば基板Wに光を照射し、レジスト膜表面か
らの反射光と基板W表面からの反射光との干渉(位相の
ずれ)をもってレジスト膜の分解除去の状態を検知し、
干渉がなくなったときに分解除去完了を検出するもので
ある。
スピンチャック2の高さ位置に相当する箇所において、
基板搬入口19aと、基板搬出口19bとがハウジング
14の周壁部14aに形成され、上下スライドにより搬
入口19a、[出口19bを開閉するラック付きのシャ
ッタ20a、20bと、各シャッタ20a、20bのラ
ックに噛合するピニオンギヤ21a21bと、各ピニオ
ンギヤ21a、21bを駆動するモータ(図示せず)と
が設けられている。なお、シャッタ20a、20bのラ
ックもピニオンギヤ21a。
21bの歯部も図示を省略しである。
ハウジング14の周壁部14aの外側において、基板搬
入口19aを通して基板Wを吸着保持してハウジング1
4内に搬入する屈伸アーム式の基板搬入機tR22aと
、基板搬出口19bを通してハウジング14から外部に
基板Wを搬出する同様な構造の基板搬出機構22bとが
設けられている。これらの基板搬入機構22aと基板搬
出機構22bの構造については、例えば、実開昭60−
176548号公報に開示されている。
23は図示しないオゾン供給装置からオゾン噴出ノズル
16.にオゾンを供給するオゾン導入管、24はレジス
ト膜の分解除去の際に発生したCO□。
H2O等のガスを処理室1から排出する排気ダクトであ
って図示しないブロワに接続されている。
ハウジング14は、複数本の支柱25を介してベース2
6に支持され、このベース26にスピンチャック2を回
転する前述のモータ7が取り付けられている。ベース2
6に立設されたリフター昇降用エアシリンダ27のピス
トンロンド27aは、処理室1の底板部1bに貫通固定
されたガイド筒28を貫通し、その上端が前述の昇降プ
レートlOに固定されている。リフター3を構成する複
数のりフタ−ロッド3aは、スピンチャック2に形成さ
れた貫通孔2aを通して上下動し、上昇によりスピンチ
ャック2の上面よりも上方に突出する一方、下降により
スピンチャック2の下面よりも下方に退出するように構
成されている。
リフターロッド3aとスピンチャック2の貫通孔2aと
の位置合わせをするために次のような機構が設けられて
いる。すなわち、スピンチャック2の回転軸4の下端に
円板29が固着され、この円板29の周縁の1箇所に凹
部29aが形成され、この凹部29aに係合するロック
ピン30をピストンロンド31aの先端に設けた位置決
め用エアシリンダ31がベース26に取り付けられてい
る。そして、凹部29aがロックピン30に丁度対向す
る位置にきたときにモータ7を停止するための光学式の
回転角センサ(図示せず)が設けられている。
オゾン噴出ノズル16.の具体的構造を説明する前に、
基板のアッシング装置の動作を順を追って説明する。
初期状態において、既に、位置決め用エアシリンダ31
が伸長してロックピン30が円板29の凹部29aに係
合され、回転軸4.スピンチャック2の回転が規制され
ている。この状態では、各リフターロッド3aが、スピ
ンチャック2の各貫通孔2aと位置合わせされている。
また、スピンチャック2は内蔵ヒータで加熱された状態
にあり、加熱温度は通常200″C以上、300”C以
下である。
ピニオンギヤ21aを駆動してシャッタ20aを下降さ
せ基板搬入口19aを開く。他方の基Fi、搬出口19
bはシャッタ20bによって閉塞されている。次に、蓋
体昇降用エアシリンダ15を伸長させて蓋体工3を上昇
させ、蓋体I3の下面とスピンチャック2の上面との間
に基板搬入機構22aが進入し得る空間を確保する。そ
して、基板搬入機構22aに基板Wを載置し真空吸引に
よって基板Wを保持させる。
基板搬入機構22aを伸長駆動することにより、基板W
を基板搬入口19aからハウジング14内に搬入し、ス
ピンチャック2の真上に基板Wがきたタイミングで搬入
動作を停止する。
リフター昇降用エアシリンダ27を伸長させると、リフ
ター3を構成する複数本のりフタ−ロッド3aがスピン
チャック2の貫通孔2aを通り、その上端部がスピンチ
ャック2の上面よりも上方に突出して基板搬入機構22
aの高さ位置に達する。このタイミングで基板搬入機構
22aの真空吸引を解除する。リフターロッド3aは引
き続き上昇し、基板搬入機構22a上の基板Wを複数本
のりフタ−ロッド3aの上端で受は取る。次いで、基板
搬入機構22aを屈折動作させて基板搬入口19aから
退避させ、次いで、ピニオンギヤ21aを逆転駆動して
シャッタ20aを上昇させ基板搬入口19aを閉塞する
リフター昇降用エアシリンダ27を収縮してリフター3
のりフタ−ロッド3aをその上端部がスピンチャック2
の下面よりも下方にくるまで退出させる。これは、後工
程でのスピンチャック2の回転の妨げにならないように
するためである。リフターロッド3aの上端部がスピン
チャック2の上面位置を通過したときにリフターロッド
3a上の基板Wがスピンチャック2の上面に移載される
スピンチャック2は既に所定温度に加熱されているため
、基板Wはスピンチャック2の上面への移載直後から加
熱され始める。これによって、基板Wの表面のレジスト
膜が熱分解し始める。このレジスト膜の熱分解は、次工
程でのラジカル0によるレジスト膜の分解除去を促進す
る。
蓋体昇降用エアシリンダ15を収縮させて蓋体13を下
降させ、蓋体13の閉止用筒体13dの下面を処理室l
の上端のバッキング11に圧接して処理室1を密閉する
0次に、スピンチャック2に備えた真空チャックを作動
させて基板Wをスピンチャック2上に吸着保持する。こ
のとき、オゾン噴出ノズル16.の下端と基板Wとの間
隔が数mmとなるように設計されている。
さらに、位置決め用エアシリンダ31を収縮してロック
ピン30を円板29の凹部29aから離脱し回転軸4を
フリーの状態にする。次いで、モータ7を回転すること
により、プーリー8.伝動ベルト9゜プーリー6を介し
て回転軸4.スピンチャック2を回転し、スピンチャッ
ク2に吸着保持されている基板Wを、例えば1100r
p程度で低速回転する。
また、オゾン導入管23を介してオゾン噴出ノズル16
1に所要流量のオゾンを導入する。
オゾン噴出ノズル16.の下端には、後述するように基
板Wの径方向に沿って基板Wの中心Oから外周端まで連
続した噴出用スリット38(第2図。
第3図参照)が開口されていて、このスリット38から
基板Wの径方向に連続したオゾン流が2次元噴流として
噴出され、スピンチャック2に吸着保持され回転してい
る基板Wの表面に対してほぼ直角に供給される。
次に、紫外線照射ランプ17を点灯して回転中の基板W
の表面に対して前記のオゾン流の供給とともに紫外線の
照射を行う。照射した紫外線によってオゾンO1は解離
され、活性化されたラジカルOを生成する。このラジカ
ル0により基板Wの表面のレジスト膜を形成している有
機物を酸化し、CO,、H,O等に変化させて基板Wか
ら分解除去する。生成したCO□、HオO等のガスは排
気ダクト24を介して室外に排出される。
次に、蓋体昇降用エアシリンダ15を伸長させて蓋体1
3を上昇させ、処理室1を開放する。そして、モータ7
の回転をさらに低速に切り換える。図示しない光学式の
回転角センサが回転軸4の下端の円板29の所定回転位
相を検出したときにモータ7が停止される。これによっ
て、円板29の凹部29aがロックピン30に丁度対向
する位置で停止する。
次いで、スピンチャック2において基板Wの吸着保持を
解除する。
そして、位置決め用エアシリンダ31を伸長してロック
ピン30を円板29の凹部29aに係合して回転軸4.
スピンチャック2の回転を規制する。これによって、リ
フター3を構成する各リフターロッド3aが、スピンチ
ャック2の各貫通孔2aと位置合わせされる。次いで、
リフター昇降用エアシリンダ27を伸長させてリフター
3の複数本のりフタ−ロッド3aをスピンチャック2の
貫通孔2aを通してその上端部をスピンチャック2の上
面よりも上方に突出させる。すると、スピンチャック2
上の基板Wが複数本のりフタ−ロッド3aに移載される
。リフターロッド3aはさらに上昇し、所定の位置で停
止する。
ピニオンギヤ21bを駆動してシャッタ20bを下降さ
せ基板搬出口19bを開く。基板搬出機構22bを伸長
動作させて基板Wを受は止める。リフター昇降用エアシ
リンダ27を収縮してリフターロッド3aをその上端部
がスピンチャック2の下面よりも下方にくるまで退出さ
せる。そして、基板搬出機構22bを屈折動作させて基
板Wを基板搬出口19bを通してハウジング14の外部
に搬出する。次いで、ピニオンギヤ21bを逆転駆動し
てシャッタ20bを上昇させ基板搬出口19bを閉塞す
る。
次に、上記のように構成され動作するアッシング装置に
用いるオゾン噴出ノズルILについて、第2図から第4
図に基づいて説明する。第2図は一部破断の斜視図、第
3図は縦断側面図、第4図は縦断正面図である。
このオゾン噴出ノズル16.は、オゾン導入管23に接
続されるオゾン導入口32を一端に有し他端が閉塞され
た水平姿勢の基部パイプ33と、この基部パイプ33の
下面に、その長手方向に対して直角に突出する状態で取
り付けられたノズル本体34とからなる。
基部パイプ33の下面には、基板Wの半径にほぼ等しい
長さの導入用スリット35が基部パイプ33の長手方向
に沿って形成されているとともに、ノズル本体34の内
部には、この導入用スリット35に連通ずる導入用スリ
ット35と同一長さのオゾン流路36が形成されている
。さらに、ノズル本体34の対向する内壁面から、上下
適当間隔おきに交互に複数枚(実施例では3枚)のバッ
ファ板37 a  37 b 。
37cが片持ち状に突設され、これによって、オゾン流
路36が導入用スリット35から噴出用スリット38に
向かう方向に沿ってジグザグ状に屈曲された流路となっ
ている。噴出用スリット38は、ノズル本体34の対向
する内壁面の上端部断面を、例えばテーパー状に形成し
、漸次流路が狭くなるようにして所定の吐出流速が得ら
れるようにオゾン流路36に連通して形成されている。
以上のように形成されたオゾン噴出ノズル16+におい
ては、第4図に示すように、オゾン導入口32から導入
されたオゾンが導入用スリット35からオゾン流路36
に流入するが、その流入の直後(第1バツフア板37a
の直近)では、オゾン導入口32の上流側に比べて下流
側の方が静圧が高くなるために、下流側に集中した状態
でノズル本体34内に流入することになる。しかし、複
数のバッファ板37a、37b、37cによってジグザ
グ状に屈曲されたオゾン流路36を流下する間に、バッ
ファ板37a。
37b、37cの長手方向に徐々に拡散され、最終的に
下端の噴出用スリット38からは実質的に均一な分布で
連続したオゾン流が2次元噴流(膜状噴流)として噴出
されることになる。
そして、オゾン噴出ノズル16+から噴出されたオゾン
流は、その下方に位置する基板Wの中心Oから外周端に
わたって連続した線状に吹き付けられるので、基板Wの
回転によって基板Wの表面全面に均一にオゾン流が供給
されることになる。なお、噴出用スリット38からの噴
出オゾン流は基板Wの面方向で多少拡散するので、噴出
用スリット3日の端部と基板Wの回転中心0との芯ずれ
が多少生じても基板Wにおいてオゾン流が触れない部分
は生じない。
ML工施皿 第2実施例は、オゾン噴出ノズルの構造についての別実
施例であり、第5図および第6図に示した構造となって
いる。
このオゾン噴出ノズルt6tの基本的構造は第1実施例
と同じであり、バッファ板37a、 37b、 37C
によってジグザグに屈曲されたオゾン流路36の終端近
くに整流格子39を付加している点に特徴がある。
この整流格子39の付加によって、噴出用スリット38
から噴出されるオゾン流をその噴出直前に整流するため
、すべての流束を互いに平行でかつ噴出用スリット38
に対して直角にすることができる。
里主夫施炭 第7図にアッシング装置の別の実施例を示す縦断面が、
第8図から第1O図にこの実施例に用いるオゾン噴出ノ
ズルの構造がそれぞれ示されている。
なお、第10図の(a)は第9図におけるa−a線矢視
の断面図、第10図の(b)は第9図におけるb−b線
矢視の断面図である。
これらの図において、第1実施例に係る第1図から第4
図に示した符号と同一の符号は、本実施例においても、
その符号が示す部品9部分等と同様のものを指す。
本実施例においては、オゾン噴出ノズル163のスリッ
ト38が、少なくとも基板Wの直径全長に相当する長い
ものに構成されている点に特徴があり、装置全体につい
ての他の構成は第1実施例と同様であるので全体構成の
説明は省略する。
本実施例に用いるオゾン噴出ノ、ズル16.の基本的構
造は第1実施例のものと同じである。ただし、第1実施
例においては、第4図に示したように、基部パイプ33
の一端のオゾン導入口32からのオゾンの導入の影響で
噴出用スリット38から噴出するオゾン流の流量分布に
多少偏りがある(オゾン導入口32から遠い側の流量が
多くなる)のを、次のような手段で解決している。
すなわち、第10図に示すように、ノズル本体34内に
設けるバッファ板3?a、37b、37cの遊端辺とノ
ズル本体34の内壁面との間隔が、基部パイプ33での
オゾン流動方向の上流側から下流側に向かうにつれて次
第に減少するように、換言すれば、バッファ板37a、
37b、37cの突出量がオゾン導入口32から遠ざか
るほど大きくなるように、バッファ板37a、37b、
37cの遊端辺を傾斜させてある。これによって、オゾ
ン流路36内における流動抵抗をオゾン導入口32から
遠ざかるほど大きくして、噴出用スリット38の全長に
わたる噴出流量の均一化を図っている。
加えて、基板Wの全面にわたる均一なレジスト膜の分解
除去を効率良く行うために、第8図に示すように噴出用
スリット38の開口形状を工夫しである。
すなわち、基板Wの中心0に対応する噴出用スリット3
8の中央部における開口幅を最小にして外側はど開口幅
を拡げた形状としている。つまり、基板W上での中心角
を一定として半径方向での単位長さ当たりの面積は外周
側に向かうほど大きくなるので、周方向だけでなく半径
方向においても高精度に均一なレジスト膜の分解除去を
行うためには、外周側はどオゾンの噴出量を多く必要と
し、前記のように噴出用スリット38の開口形状を外波
がりにすることが望ましい。
次に、この噴出用スリット38の開口形状を具体的にど
のように決定すればよいかについて、第11図に基づい
て説明する。
図において、半径r、の基板Wの中心0から任意の半径
rの位置における単位ラジアン当たり、微小長さΔr当
たりの微小面積をΔA、その円弧長さをlとすると、 ΔA!!・Δr#r−1・Δr!rIΔr111■とな
り、基板Wの外半径r0における微小面積ΔA0と、半
径rにおける微小面積ΔAとは次の関係にある。
ΔA      r 0Δr     r今、基板Wの
中心Oからオゾン噴出ノズル16゜の噴出用スリット3
8の開口端までの長さをXo(ただし、r0≦x0≦1
.5ro)、スリット38の開口端での開口幅の1/2
をha、基板Wの中心0から任意の半径rに対応した位
置Xにおけるスリット開口幅の1/2をhとすれば、上
式の関係から、 ΔA      h ・Δx      x ・ΔXe 、’、   h−□・ X     ・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・■a ここで、hを次のように決定する。つまり、スリット開
口部の噴出流速がすべての箇所において一定のV、であ
るとし、また、供給ガス量をQtとすると、 v0=           ・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・■x0 ・ 2ha ゆえに、 9丁 り、=            ・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・■2vo−x。
0式を0式に代入すると、 9丁 h=          ・X ・・・・・・・・・・
・・・・・・・・■2Vo  °X。
ここで、kを定数として、 9丁 に=                    ・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・■2Vo  °
 X。
とおくと、0式は、 h=k −x          ・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・■となり、hはXに正比例す
る。以上のことから、噴出用スリット38の開口幅は、
基板中心Oから外方に向かって直線状に拡がる。
第12図の実線Aは、上記のように面積比を基にして理
論的に割り出したスリット38の開口形状である。ただ
し、基板中心0に対応するスリット中心部の開口幅は理
論上はゼロになるが、実際には中央部での小範囲にわた
って微小な開口幅に修正している。
ちなみに、第12図の破線Bは、スリット開口幅を全長
にわたって一定にして実際にレジスト膜を分解除去し、
レジストの除去量の径方向分布を実測した結果に基づい
て、半径方向でのオゾン分布が均一となるように割り出
した開口形状である。
また、第12図の一点鎖線Cは、開口形状Bを割り出す
基になったレジスト除去量の実測値を基板中心Oからの
半径に応じて比例配分して、半径方向でのオゾン分布が
均一となるように割り出したもので、第12図の実線A
と同様、本来直線状となるものであるが、現実にはスリ
ット38から噴き出したオゾン流の拡散(拡がり)があ
るため、かかる曲線状をなす開口形状となっている。
半径方向においても高精度に均一なレジスト膜の分解除
去を行うための噴出用スリット38の開口形状は、Bま
たはCが望ましいが、加工面からはAが有利である。
星土1隻■ 第13図および第14図に、第3実施例の機能を第1実
施例で示した半径噴出型式のオゾン噴出ノズル16+ 
に適用した実施例が示されている。
つまり、このオゾン噴出ノズル164は、バッファ板3
7a、37b、37cを傾斜させてオゾン流路36での
均一拡散流動機能と、噴出用スリット38のテーパー開
口形状による半径方向での均一なレジスト膜除去機能と
を有している。
工i実隻± 第15図は、オゾン噴出ノズルの変形例を示しており、
この場合、オゾン噴出ノズル16sは、一端にオゾン導
入口32を有しかつ周方向一箇所にスリット39を開口
した中心パイプ40に対して、互いに開口位相が180
’ずつ異なるスリット41.42をそれぞれ有する中バ
イブ43および外パイプ44を同心状に外挿して構成さ
れたものであり、中心パイプ40に供給されたオゾンが
各スリット39.41を介して流動する間に軸心方向に
均一に拡散されて外パイプ44のスリット42から均一
な連続したオゾン流を2次元噴流として噴出するように
なっている。
星l実星炎 上述した各実施例においては、蓋体13の閉止用筒体1
3dを処理室lの上端のバッキング11に圧接した状態
で、オゾン噴出ノズル16におけるノズル本体34の下
端と基板Wとが数mmまで充分に接近するが(第1図お
よび第7図の二点鎖線を参照)、第16図に示すように
、オゾン噴出ノズル16は、側面視において基板Wに比
べて幅の狭いものである。
閉止用筒体13dの内部空間は蓋体13における石英製
の薄板13cによって覆われているものの、その内部空
間には、オゾン噴出ノズル16の噴出用スリット38よ
りも上部において、スリット38から噴出されたオゾン
Cが拡散によって逃げる比較的大きなスペースが存在し
ている。上方に拡散したオゾンGは基板Wの表面に接触
せず、有機物を除去する上で無駄になり、処理効率の低
下につながる。
そこで、第17図、第18図に示すように、オゾン噴出
ノズル16におけるノズル本体34の下端部に、スピン
チャック2(基板W)の上方全面を覆う石英製のオゾン
拡散防止用覆い板45を、スピンチャック2上の基板W
と平行な姿勢で取り付けてある。
このオゾン拡散防止用覆い板45の径D2は、少な(と
も基板Wの径D1よりも大きく、好ましくは蓋体13の
内径と等しくし、上下の空間を分離する方がよい。オゾ
ン拡散防止用覆い板45の大きさは、オゾン噴出ノズル
16が半径噴出型式(第1図参照)であっても、直径噴
出型式(第7図参照)であっても、スピンチャック2の
上方全面を覆う大きさとする。
このオゾン拡散防止用覆い板45によって、第18図に
示すように、オゾン噴出ノズル16から噴出されたオゾ
ンGが閉止用筒体13dの上部スペースに拡散すること
を防止し、そのオゾンGをオゾン拡散防止用覆い板45
と基板Wとの間に封じ込めて流動させることができる。
その結果、噴出されたオゾンGのすべてを基板Wの表面
に作用させて有機物除去に有効に活用することができ、
処理効率をアップできる。
ull この実施例は、第6実施例をさらに発展させたものであ
る。第6実施例においては、そのオゾン拡散防止用覆い
仮45が平板状で基板Wとの間隔がいずれの点において
も一定である。一方、半径方向単位長さ当たりの基板面
積は、中心側はど小さく周辺部に近づくほど大きくなり
、前記単位長さ当たりの面積部分に対する単位時間当た
りのオゾン供給量は周辺部はど少なくなる。その結果と
して、基板Wの中心部で有機物の分解除去が完了した時
点で、周辺部には一部の有機物が残存してしまい、基板
Wの全面にわたる均一な有機物除去が期待できない。そ
の残膜の量は、周辺部に近いほど厚くなる。
そこで、第19図に示すように、スピンチャック2の上
方全面を覆う状態でオゾン噴出ノズル16におけるノズ
ル本体34の下端部に取り付けたオゾン拡散防止用覆い
板45の下面の形状を、スピンチャック2の中心から周
辺部にいたるにつれて次第に基板Wに近づく形状としで
ある。すなわち、オゾン拡散防止用覆い板45と基板W
との間隔が、中心部から周辺部にかけて漸次的に減少す
るように構成しである。このようなオゾン拡散防止用覆
い板45の形状としては、図示のような凹曲面状であっ
てもよいし、円錐状であってもよい。
このように構成すると、基板Wの表面に沿って流れるオ
ゾンの流速が周辺部に近づくほど速くなるので、半径方
向単位長さ当たりの基板面積が周辺部に近づくほど大き
くなるにもかかわらず、単位時間当たりのオゾン供給量
を基板Wのすべての点においてほぼ一定とすることが可
能となり、有機物の残膜を生じさせることなく、全面に
わたって有機物を均一に分解除去することができる。
なお、この実施例の場合、第8図や第13図に示したよ
うな噴出用スリット38の開口幅の調整はしなくてもよ
い。ただし、上記のようなオゾン拡散防止用覆い板45
の形状の調整と噴出用スリット38の開口幅の調整とを
併用することも考えられる。
土■血皇変形■ ■ 上記各実施例ではすべて基板Wを回転させ、オゾン
噴出ノズル16+ ””’16s 、 16を固定させ
た場合を示しているが、逆に、基板Wを保持するテーブ
ル2を固定し、オゾン噴出ノズルを基板中心Oまわりに
水平回転させる形態で実施することも可能である。
■ また、第5実施例以外のオゾン噴出ノズルを構成す
るのに、基部パイプ33とノズル本体34とは必ずしも
別部材である必要はなく、基部パイプ33とノズル本体
34との全体を縦割りにした2部品を成形し、それらを
左右から接合する形態で実施することもできる。
■ また、上記各実施例のオゾン噴出ノズルでは、オゾ
ン導入口32を基部パイプ33.中心パイプ40の一端
部に設けであるが、このオゾン導入口32の設置箇所は
基部パイプ端部に限定されるものでなく、例えば基部パ
イプ33.中心パイプ40のほぼ中央に配設しても良い
。この場合、基部パイプ33゜中心パイプの長さ方向に
おける静圧分布は一定となるので、バッファ板37a、
37b、37cとしては、それらの遊端辺と対何するノ
ズル本体の流路内壁面との間隔が一定なものを用いる。
■ 上記各実施例は、アッシング装置について記述した
が、本発明はこれに限定されるものではなく、基板Wの
表面に付着しているスカムを分解除去するディスカマ−
装置に通用することもできる。
なお、いずれの実施例においても当てはまることである
が、有機物の膜厚の大小に応じて、オゾン供給量を自動
的に調整するように構成すれば、有機物の分解除去時間
を膜厚変化にかかわらず、常にほぼ一定にすることがで
きる。
〈発明の効果〉 以上説明したように、本発明の基板の有機物除去方法あ
るいは有機物除去装置によれば、基板とノズルとを相対
的に回転させながら、ノズルから2次元噴流として噴出
するオゾン流を基板表面に対して径方向で連続した線状
のオゾン流として供給するから、基板表面の全面にわた
って均一にオゾン流を供給することができ、分散された
小孔から1次元噴流としてオゾンを噴出させていた従来
例に比べて短時間でむらなく有機物の分解除去を行うこ
とができる。
また、本発明の基板の有機物除去用オゾン噴出ノズルに
よれば、オゾンは、複数のバッファ板によってノズル本
体内に形成された屈曲流路を流動する間にバッファ板の
長手方向全長にわたって拡散されることとなり、噴出用
スリットから2次元噴流として均一に噴出されるオゾン
流の範囲をその噴出用スリットの全長範囲に及ばせて、
むらのない有機物の分解除去を非常に効率良く行うこと
ができる。
さらに、ノズル本体の先端部に基板の全面を覆うオゾン
拡散防止用覆い板を取り付けると、噴出用スリットから
供給されたオゾンの拡散を防止してその大部分を基板表
面に供給し、有機物除去に有効に活用できる。また、オ
ゾン拡散防止用覆い板の形状を中心から周辺部にいたる
につれて次第に基板に近づく形状に構成しておくと、基
板表面に沿って流れるオゾンの流速が周辺部に近づくほ
ど速くなるので、半径方向単位長さ当たりの基板面積が
周辺部に近づくはど広くなるにもかかわらず、有機物の
より一層の均一な除去が可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第4図は本発明の第1実施例に係り、第1
図は有機物除去装置の1つの例としてのアッシング装置
の全体構成を示す縦断正面図、第2図はこれに用いるオ
ゾン噴出ノズルの一部破断の斜視図、第3図はノズルの
縦断側面図、第4図はノズル内のオゾン流動分布を示す
縦断正面図である。第5図および第6図は第2実施例に
係り、第5図はオゾン噴出ノズルの一部破断の斜視図、
第6図はその縦断正面図である。第7図ないし第12図
は第3実施例に係り、第7図はアッシング装置の全体構
成を示す縦断正面図、第8図はこれに用いるオゾン噴出
ノズルの斜視図、第9図はその縦断側面図、第10図の
(a)、  (b)は第9図におけるa−a線およびb
−b線矢視の断面図、第11図はオゾン噴出ノズルのス
リット開口形状を割り出すに際しての考察用の説明図、
第12図は各種方式で割り出されたスリット開口形状を
示す説明図である。第13図および第14図の(a)、
(b)は第4実施例に係り、第13図はオゾン噴出ノズ
ルの斜視図、第14図(a)、(b)は各バッファ板部
分での横断平面図である。第15図は第5実施例に係る
オゾン噴出ノズルの一部破断の斜視図である。第16図
は第6実施例が解決しようとする問題点を示す説明図、
第17図は第6実施例の要部の概略斜視図、第18図は
その縦断側面図である。第19図は第7実施例の概略構
成図である。 W・・・基板 2・・・スピンチャック(テーブル) 4・・・回転軸 7・・・モータ 16、16t−t6s・・・オゾン噴出ノズル17・・
・紫外線照射ランプ 22a・・・基板搬入機構 22b・・・基板搬出機構 32・・・オゾン導入口 33・・・基部パイプ 34・・・ノズル本体 35・・・導入用スリット 36・・・オゾン流路 37a、37b、31c・・・バッファ板38・・・噴
出用スリット 39・・・整流格子 45・・・オゾン拡散防止用覆い板 第1図 出願人 大日本スクリーン製造株式会社代理人 弁理士
   杉 谷   勉 第 図 籟 図 囚 第 図 第 図 図 ■ 第12 図 、/F) f゛ [°゛] /F)

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基板の径方向に沿って連続したスリットを有する
    ノズルを用いて、基板とノズルとを相対的に回転させな
    がら、前記ノズルのスリットから基板径方向で連続した
    オゾン流を2次元噴流として基板表面に供給することに
    より基板上の有機物を分解除去することを特徴とする基
    板の有機物除去方法。
  2. (2)基板保持用のテーブルと、 このテーブルに対向して設けられ、基板径方向に沿う噴
    出用スリットを有し、そのスリット開口方向が基板表面
    と対向するように設定された少なくとも1個のオゾン噴
    出ノズルと、 このオゾン噴出ノズルから噴出された2次元噴流のオゾ
    ンに紫外線を照射する紫外線照射ランプと、 前記テーブルと前記オゾン噴出ノズルとを一定軸心まわ
    りで相対的に回転させる手段 とを備えた基板の有機物除去装置。
  3. (3)請求項(2)において、オゾン噴出ノズルの先端
    部に、基板保持用のテーブルのほぼ全面を覆うオゾン拡
    散防止用覆い板を取り付けてある基板の有機物除去装置
  4. (4)請求項(3)において、オゾン拡散防止用覆い板
    と基板保持用のテーブルとの間隔が相対回転中心から周
    辺部にいたるにつれて次第に狭くなっている基板の有機
    物除去装置。
  5. (5)オゾンを導入する基部パイプと、 この基部パイプにその長手方向に沿って形成された導入
    用スリットと、 この導入用スリットに連通する状態で前記基部パイプに
    その長手方向に対して直角に取り付けられ、前記導入用
    スリットから導入されるオゾンを流路に沿って流動させ
    るノズル本体と、 このノズル本体の先端部に形成されてオゾン流を2次元
    噴流として噴出する噴出用スリットと、前記ノズル本体
    の内部に設けられ、その内部流路を前記導入用スリット
    から前記噴出用スリットに向かう方向において屈曲させ
    る複数のバッファ板 とを備えた基板の有機物除去用オゾン噴出ノズル。
  6. (6)請求項(5)において、ノズル本体の内部で噴出
    用スリットの近傍に整流格子が設けられている基板の有
    機物除去用オゾン噴出ノズル。
  7. (7)請求項(5)または請求項(6)において、各バ
    ッファ板の遊端辺とこれに対向するノズル本体の流路内
    壁面との間隔が基部パイプでのオゾン流動方向の上流側
    から下流側に向かうにつれて次第に減少するように、前
    記バッファ板の遊端辺を傾斜させてある基板の有機物除
    去用オゾン噴出ノズル。
  8. (8)請求項(5)または請求項(6)において、基部
    パイプのオゾン導入口が基部パイプのほぼ中央に設けら
    れ、各バッファ板の遊端辺とこれに対向するノズル本体
    の流路内壁面との間隔が一定になっている基板の有機物
    除去用オゾン噴出ノズル。
  9. (9)請求項(5)ないし請求項(8)のいずれか1項
    において、ノズル本体の先端の噴出用スリットの開口幅
    が、その噴出用スリットの長手方向に沿って基板との相
    対回転中心から遠ざかるほど広くなっている基板の有機
    物除去用オゾン噴出ノズル。
  10. (10)請求項(5)ないし請求項(9)のいずれか1
    項において、ノズル本体の先端部に、基板の全面を覆う
    オゾン拡散防止用覆い板を取り付けてある基板の有機物
    除去用オゾン噴出ノズル。
  11. (11)請求項(10)において、オゾン拡散防止用覆
    い板の形状が、基板との相対回転中心から周辺部にいた
    るにつれて次第に基板側に近づく形状となっている基板
    の有機物除去用オゾン噴出ノズル。
JP63229549A 1988-03-04 1988-09-13 基板の有機物除去方法と有機物除去装置および有機物除去用オゾン噴出ノズル Pending JPH021121A (ja)

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0917596A (ja) * 1995-06-29 1997-01-17 Nec Corp 表面処理装置
WO1997015073A1 (en) * 1995-10-17 1997-04-24 Asm Japan K.K. Semiconductor treatment apparatus
WO2002054472A1 (en) * 2000-12-28 2002-07-11 Yoshiharu Yamamoto Apparatus for cleaning semiconductor wafer
JP2008218971A (ja) * 2007-03-07 2008-09-18 Tdk Corp レジストパターン処理装置及びレジストパターン処理方法
JP2015207621A (ja) * 2014-04-18 2015-11-19 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP2017188617A (ja) * 2016-04-08 2017-10-12 ウシオ電機株式会社 紫外線処理装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0917596A (ja) * 1995-06-29 1997-01-17 Nec Corp 表面処理装置
WO1997015073A1 (en) * 1995-10-17 1997-04-24 Asm Japan K.K. Semiconductor treatment apparatus
WO2002054472A1 (en) * 2000-12-28 2002-07-11 Yoshiharu Yamamoto Apparatus for cleaning semiconductor wafer
JPWO2002054472A1 (ja) * 2000-12-28 2004-05-13 山本 義治 半導体基板の洗浄装置
US7216656B2 (en) 2000-12-28 2007-05-15 Yoshiharu Yamamoto Semiconductor substrate cleansing apparatus
JP4902091B2 (ja) * 2000-12-28 2012-03-21 義治 山本 半導体基板の洗浄装置
JP2008218971A (ja) * 2007-03-07 2008-09-18 Tdk Corp レジストパターン処理装置及びレジストパターン処理方法
JP2015207621A (ja) * 2014-04-18 2015-11-19 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP2017188617A (ja) * 2016-04-08 2017-10-12 ウシオ電機株式会社 紫外線処理装置

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