JPH0211324U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0211324U JPH0211324U JP8897088U JP8897088U JPH0211324U JP H0211324 U JPH0211324 U JP H0211324U JP 8897088 U JP8897088 U JP 8897088U JP 8897088 U JP8897088 U JP 8897088U JP H0211324 U JPH0211324 U JP H0211324U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core
- diameter bore
- small
- large diameter
- diameter portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims 1
Description
第１図は本考案実施例の縦断面図である。
１０……外子、１２……大径ボア、１４……小
径ボア、１６……中子、１８……大径部、２０…
…小径部、２４……雄ネジ部、２６……荷重設定
用ベローズ、２８……送りナツト、３０……化合
物半導体結晶、３２……基板、３４……バフ板。
径ボア、１６……中子、１８……大径部、２０…
…小径部、２４……雄ネジ部、２６……荷重設定
用ベローズ、２８……送りナツト、３０……化合
物半導体結晶、３２……基板、３４……バフ板。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 平滑下端面１０ａに連通する大径ボア１２と、
該大径ボアと上端面とを連通する小径ボア１４を
有する外子１０と、平滑下端面１８ａを有し該大
径ボア１２に嵌合する寸法に形成された大径部１
８と、前記小径ボア１４に嵌合する寸法に形成さ
れ上端部に雄ネジ２４の形成された小径部２０と
からなる中子１６と、該中子の雄ネジ２４に螺合
する雌ネジ２８ａを有する送りナツト２８と、前
記外子の大径ボアの頂面１０ｂと前記中子の大径
部１８の上端面との間に介装され中子１６を下方
に付勢する付勢手段とから構成される赤外線検知
素子の研磨治具において、 前記外子１０と中子１６を異種金属から構成す
るとともに、前記付勢手段をベローズ２６により
構成したことを特徴とする赤外線検知素子の研磨
治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8897088U JPH0211324U (ja) | 1988-07-06 | 1988-07-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8897088U JPH0211324U (ja) | 1988-07-06 | 1988-07-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0211324U true JPH0211324U (ja) | 1990-01-24 |
Family
ID=31313523
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8897088U Pending JPH0211324U (ja) | 1988-07-06 | 1988-07-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0211324U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5592203U (ja) * | 1978-12-21 | 1980-06-26 |
-
1988
- 1988-07-06 JP JP8897088U patent/JPH0211324U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5592203U (ja) * | 1978-12-21 | 1980-06-26 |