JPH02113597A - 電子成分用ハウジング - Google Patents

電子成分用ハウジング

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JPH02113597A
JPH02113597A JP1220519A JP22051989A JPH02113597A JP H02113597 A JPH02113597 A JP H02113597A JP 1220519 A JP1220519 A JP 1220519A JP 22051989 A JP22051989 A JP 22051989A JP H02113597 A JPH02113597 A JP H02113597A
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board
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joining
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JP1220519A
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Donald E Landis
ドナルド ユージン ランデイス
Jay D Atkinson
ジエイ デイーン アトキンソン
Dale R Lyons
デイル リチヤード ライアンズ
Todd J Wilhelm
トツド ジヨウゼフ ウイルヘルム
David C Wills
デイヴイツド クライド ウイルズ
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NCR Corp
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    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
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    • H05K7/1429Housings for circuits carrying a CPU and adapted to receive expansion cards

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、標準サイズ及び構造の回路?−ドに適合し
うる高さの低い電子成分用ハウジングに関する。
〔背景技術〕 広く製造されているパーソナル・コンピュータはそこに
使用される多くの回路ボードのため、そのほとんどが一
定の寸法及び構造となる。例えば、それらボードは通信
?−ド、グラフィック−ボード、ディスク・コントロー
ラ・ボードなどを含む。
実際に、標準型の回路ボードはIBM  PC−ATノ
ソーンナル・コンピュータに使用されているものを含む
。それらの寸法及び構造の類似性はほとんどのパーソナ
ル・コンピュータの電子容器の全体的寸法を同じような
ものにする。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ノぞ一ンナル・コンピュータの電子装置容器の高さを低
くするのはそれをコンパクトにするのに有益である。こ
れは、又例えば、コンパクトなPos小売ターミナルの
ような小型電子装置の容器に要求するかもしれないパー
ソナル・コンピュータ以外の製品に標準パーソナル・コ
ンピュータ技術を使用しうるようにすることが必要であ
る。
従って、この発明の目的はコンパクトな電子成分用ハウ
ジングを提供することである。
この発明の他の目的は標準サイズ及び構造の回路ボード
に適合しながら高さの低い電子成分用ハウジングを提供
することである。
この発明の他の目的はベース回路ボードと、前記ベース
回路Hξ−ドに電気的に接続された垂直バス・ボードと
、前記垂直パス・ボードに電気的に接続された少くとも
1つの水平方向の追カロのボードとを含む電子成分用ハ
ウジングを提供することである。
〔問題を解決するための手段〕
この発明は以下のように構成することによって上記の問
題を解決した。すなわち、この発明の一実施例によると
、ベース部と上ハウジング手段に接合する接合手段とを
有する下ハウジング手段と、前記下ハウジング手段に接
合する手段とカバー部とを有する上ハウジング手段と、
前記下ハウジング手段のベース部に固定され上表面に回
路ボード・ソケット手段を有する第1の回路が一ドと、
前記上ハウジング手段に固定されそこから下に延びる垂
直フレームと、前記垂直フレームに対し垂直方向に固定
されその下端において前記第1の回路ボードの前記ソケ
ット手段に接合しうるようにした接続手段を持ち両側に
複数の水平に配置された回路ボード・ソケット手段を備
えたバス・ボードと、前記水平に配置された回路ボード
・ソケット手段を前記バス・ボードに接合させうるよう
一端にコネクタ手段を有する複数の追加の回路が一ドと
を含み、少くとも前記追加の回路が一ドのあるものは前
記第1の回路?−ドと前記カバー部との間の垂直距離よ
シ長く前記コネクタ手段から外に延びる幅を有する電子
成分用ハウジングを提供する。
〔実施例〕
第1図は電子成分用ハウジング20を示す。第2図及び
第3図にも見られるように、ハウジング20は上ハウジ
ング部材22及び下ハウジング部材24を含む。
下ハウジング部材24はベース26及び2つの側壁28
.30を含む、側壁には溝32が設けられ、容器内の温
度が限度を越えないよう空気を流通させる。以下、前端
と呼ぶ一端において、側壁28.30は内部にわずか曲
げられ、端部要素34.36を形成する。その他端にあ
る側壁28゜30と一体のタブ(以下、背端と呼ばれる
)38゜40が90度内部に曲げられ、上下ハウジング
部材22.24を固定するラッチ42.44用の取付部
を提供する。下ハウジング部材24の背端において、タ
ブ41は希望するときに上ハウジング部材22を下ハウ
、ソング部材24から分離しうるよう容易に接合するこ
とができる。側壁28.30の上端はわずか内部に曲げ
られ、上部端部要素46.48を提供する。
要素34.36に瞬接するベース26の端部には、上ハ
ウジング部材22の溝と接合する3つの突起50が設け
られる。ベース26の前端の一端におけるタブ51とベ
ース26の前端の他端に近い同様なタブ(図に示してい
ない)とはキャビネット(図に示していない)内にハウ
ジング20を正しく位置付けするのを容易にする。中央
突起53け、ハウジング20をキャビネット内に保持す
る手段を与える。固着具(図に示していない)は上記の
保持を達成するのに前記突起53の溝55と共同する。
3つのフレキシブルばね要素57はベース26の前端に
取付けられる。これら要素は、部材22.24が組立て
られたとき、上ハウジング部材22の端壁に接合し、2
つの部材22.24間の電気接地接触を確実にする。
プロセッサ回路ポード52は複数の下に延びるファスナ
54(第7図、第8図)によってベース26に固定され
、ファスナ54はベース260円形浮出部58に設けら
れた穴56と接合する。穴56はその閉端よシ開放端に
おいて幅が広く、ファスナ54をそこに挿入するのを容
易にする。各ファスナ54は?−ド52の穴60を通し
て押下げられる弾力性上部58を持ち、そこに7アスナ
54を保持するよう外にばね圧をかける。軸62の7ラ
ンジ66及びキヤ、f68はベース26の円形部58の
穴56に接合する軸62の一部を規定する。
プロセッサ・ボード52は70.72.74及び76(
第3図)で示すような集積回路成分及び他の要素を取付
ける回路ボードである。これら成分はそれらを接続する
導通路と共に、茶器20を含むノーンナル・コンビーー
タ又は他の装置に含まれている回路の実体部分から成る
。ボードには、更に、ボード52に対して垂直に配置さ
れている1又はそれ以上の追加の回路ポードの端部コネ
クタを受ける1対のソケット78.80が取付けられる
。第1図及び第3図の右端にある対面部材82には、ね
じ又は他の適当な固定部材(図に示していない)によっ
て対面部材82が取付けられる。対面部材82には多数
の穴があけられておシ、ハウジング20内の電子成分と
外部の電子回路とを接続する多数のプラグ又はソケット
がそこに設けられる。これらプラグ又はソケットは接続
のためにどのようなものを使用してもよい0例えば。
この実施例で、プラグ84は通信用であり、プラグ86
はCRT用であシ、fラグ88は引出し用であシ、プラ
グ90はプリンタ・モジュール用であシ、プラグ92は
キーーーード用であシ、プラグ94は電源用である。
上ハウジング部材22は平カバー部96と、熔゛接又は
他の適当な方法でカバー部96に固定されている縦に一
体の前壁98と背壁100とを有する。背壁98には空
気の流通のための溝102が設けられ、共に部分22.
24を固定する下ハウジング部材24の突起50と接合
する溝104が設けられる。前壁98の端壁106は壁
98から90度曲げられ、部分22.24が組立てられ
た状態で、下ハウジング部材24の壁28.30の端部
要素34.36と重なシ合う。
平カバー部96の側端は、上及び下ハウジング部材22
.24が組立てられたとき、上端部要素46.48と重
なるフランジ108を形成するよう下に曲げられる。
2つの溝110はカバー部96の背端近くに形成され、
ラッチ42.44の上フツク部を受けるように配置され
る。ラッチ42.44は構造がトグル型であシ、これら
ラッチのフック部が溝110に係合され、ラッチ42,
44がトグル動作で下に移動したとき、上ノ・ウジング
部材22が下ノ・ウジング部材24に固くラッチされる
。カバー部96の背端から延びるタブ111は、上ノ1
ウジング部材と下ハウジング部材とを分離するため、下
ハウジング部材24のタブ41をつかむと同時に容易に
つかみうるようにする。
カバー部96には、更に大きな中央穴112が設けられ
、外部の電気コネクタによジノ−ウジフグ20内の縦に
配置された回路ボードとの接続を可能にする。
カバー部96の下、背壁98及びクレーム100には、
下要素116及び下要素118を含む垂直回路が一ド・
フレーム114が取付けられる。下要素116は、例え
ば爆接でカバー部96の下面に固定することができ、又
爆接で夫々タブ120゜122の部分を背壁98及びフ
レーム100に固定することができる。下要素118も
爆接により夫々タブ124,126によって背壁98及
びフレーム100に固定することができる。
フレーム114はバス回路ボード128をノ1ウジ/グ
20内の中央縦位置に保持することができ、このボード
の下端のコネクタ130,132は、下ハウジング部材
24と上ノーウジング部材22とが組立てられたときに
ボード52のソケ、ドア8゜80の溝134,136に
係合する。フレーム要棄116,118の穴138は、
前記ボードが適当に位置付けされ、弾力性のあるコネク
タ142カフレーム114の代シにボード128の固定
に使用された場合、回路ボード128の穴140と整列
するよう配置される。
バス・ボード128は、それが前述のようにコネクタ1
30,132及びソケット78.80によってプロセッ
サ・ボード52にプラグされ、ボード128にプラグさ
れている複数の追加の回路ボード間を通信するブッシン
グ作用を提供する。
ソケット144,146,148,150,152(第
5図)のような複数のソケットは水平方向にボード12
8に固定され、ボード154,156,158,160
゜162のような追加の回路ボードは、ソケットにプラ
グされたとき、ハウジング20内のプロセ。
す・?−ド52の面に対して平行な水平面に配置される
ボード154乃至162はバス・ボード128の両側に
取付けられ、成分162乃至172のようなボードに取
付けられる電子成分は隣シ合うボードの反対側に取付け
られる。これら画構成は、プロセ、す・ボード52とカ
バー部96との間に水平に置くことができるボードの数
を最大にするものである。
ボード154乃至162は、それらがプロセッサ・ボー
ド52に直接プラグされ、垂直に取付けられる場合よシ
、ボード128からその寸法が外に延びるだけ幅を大き
くすることができる。この配列方法を他の面から見た場
合、それは?−ドを縦に取付ける場合よシ、ボード15
4〜162の与えられた幅に対する垂直寸法において/
%ウジング20の上面と下面とを近づけることが可能と
なる。これは、例えば、IBM  PC−ATのような
パーソナル・コンピュータに使用する標準サイズのボー
ドを、従来可能であったよシ垂直寸法が小さいハウジン
グに使用することができるようにした。
第6図において、バス・ボード128の一方の側のソケ
ット144,148,152は、ボード128の他方の
側のソケッ)146,150よシ短く、すなわちボード
128の前垂直端から短く設定される。これはフレーム
100に取付けられている中央接地接続174とボード
の接地板とを重ねて接合するよう取付けることができる
ようにする。
第9図の接地接続174は共に固定されている1対のU
形要素176.178から成る。接地板180は回路?
−ド144に電気接続され、ねじ182のような適当な
手段によってフレーム100に接続されている曲げられ
た端部202を有する。
接地板180の穴は外部回路のシールドに接続すること
ができるコネクタ184,186に取囲こまれる。回路
ボード144に電気的に接続されているコネクタ(図に
示していない)は外部電気導体に接続するため、接地板
180の穴を通して延びる。接地板180の自由端部は
U形要素178の内面と電気的に接続される。同様に接
地板188はボード146に接続される。板188の端
部204はねじ200でフレーム100に接faすれる
。接地板188の自由端部はU形要素176の外面と電
気的に接続される。すなわち、回路yP −ド144,
1・46に接続された接地板180゜188の自由端部
が重ね合わされる桐造はハウジング20のコンパクト化
を強化することになるということがわかる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明による電子成分用ハウジングの外部
斜視図、 第2図は、下ハウジング部材の斜視図、第3図は、内部
フレーム及び回路部材と共に上ハウジング部材を示すそ
の分解した斜視図、第4図は、上ハウジング部材の一端
と、それに関する接地要素とを示す一部分解した斜視図
、第5図は、第3図の5−5綜から見た断面図、第6図
は、第3図の6−6腺から見た断面図、第7図は、下ハ
ウジング部材のベースに対して回路ボードを固定する固
着機構を示す一部分解した斜視図、 第8図は、第7図の固着部材の断面図、第9図は、接地
接続となるよう組立てた接地面を示す第4図の9−9線
から見た一部断面図である。 図中、20・・・電子成分用ハウジング、22,24・
・・上及び下ハウジング部材、26・・・ベース、28
゜30・・・側壁、38.40・・・タブ、42.44
・・・ラッチ、34,36,46,48・・・端部要素
。 出願代理人  斉 脳   勲 FIG、 9

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) ベース部と、上ハウジング手段と接合する接合
    手段を有する下ハウジング手段と、 カバー部と、下ハウジング手段と接合する 接合手段とを有する上ハウジング手段と、 前記下ハウジング手段のベース部に固定さ れ、上表面に回路ボード・ソケット手段を有する第1の
    回路ボードと、 前記上ハウジング手段に固定され、下に延 びる垂直フレームと、 前記垂直フレームに対して垂直方向に固定 され、前記第1の回路ボードのソケット手段に接合する
    接続手段を下端に有し、その両側に複数の水平に配置さ
    れた回路ボード・ソケット手段を備えたバス・ボードと
    、 前記バス・ボードに前記水平に配置された 回路ボード・ソケット手段を接合させうるよう一端にコ
    ネクタ手段を有する複数の追加の回路ボードとを含み、 少くとも前記追加の回路ボードのあるもの は前記第1の回路ボードと前記カバー部との間の垂直距
    離より長く前記コネクタ手段から外に延びる幅を有する
    電子成分用ハウジング。
  2. (2)ベースと、2つの対面する側壁と、前記側壁の一
    端に隣接するラッチ手段と、前記ベース手段の一端にお
    いて前記ラッチ手段に対面する接合手段とを有する下ハ
    ウジング部材と、 前記下ハウジング部材のベースに固定され、その上表面
    に回路ボード・ソケット手段を有する第1の回路ボード
    と、 前記下ハウジング部材の接合手段に接合し うる接合手段を有する端壁を持ち、前記下ハウジング部
    材のラッチ手段に接合しうるよう上ハウジング部材の他
    端に保持手段を持つ上ハウジング部材と、 前記上ハウジング部材に固定され、そこか ら下に延びる垂直フレームと、 前記垂直フレームに対して垂直方向に固定 され、前記第1の回路ボードのソケット手段に接合する
    接続手段を下端に有し、少くとも1つの水平に配置され
    た印刷回路ボード・ソケット手段を具備するバス・ボー
    ドと、 前記バス・ボードの前記少くとも1つの水 平に配置された印刷回路ボード・ソケット手段の1つに
    接合しうるようその一端にコネクタ手段を有する少くと
    も1つの追加の印刷回路ボードとを含む電子成分用ハウ
    ジング。
JP1220519A 1988-09-02 1989-08-29 電子成分用ハウジング Pending JPH02113597A (ja)

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US239,818 1988-09-02
US07/239,818 US4901205A (en) 1988-09-02 1988-09-02 Housing for electronic components

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