JPH02114146A - 構造部品や試験片における亀裂長さやひずみを測定する方法とその装置 - Google Patents
構造部品や試験片における亀裂長さやひずみを測定する方法とその装置Info
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- JPH02114146A JPH02114146A JP21843889A JP21843889A JPH02114146A JP H02114146 A JPH02114146 A JP H02114146A JP 21843889 A JP21843889 A JP 21843889A JP 21843889 A JP21843889 A JP 21843889A JP H02114146 A JPH02114146 A JP H02114146A
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N3/00—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
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- G—PHYSICS
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- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/16—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring the deformation in a solid, e.g. optical strain gauge
-
- G—PHYSICS
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- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
- G01N21/47—Scattering, i.e. diffuse reflection
- G01N2021/4704—Angular selective
- G01N2021/4711—Multiangle measurement
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-
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- G01N2203/00—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、光線が走査鏡によって転向され、試験片に導
かれ、試験片で影響された光線から測定値が求められる
ような構造部品や試験片における亀裂長さやひずみを」
り定する方法と、この方法を実施するための光源、走査
鏡を持つ反射鏡装置、および反射された光線および試験
片で影響された光線を評価する評価装置を自する装置に
関する。
かれ、試験片で影響された光線から測定値が求められる
ような構造部品や試験片における亀裂長さやひずみを」
り定する方法と、この方法を実施するための光源、走査
鏡を持つ反射鏡装置、および反射された光線および試験
片で影響された光線を評価する評価装置を自する装置に
関する。
〔従来の技術〕
引張り試験において光拡散性、不透明あるいは透明な材
料ないし物体の表面における局所の変位に伴うひずみ経
過を充電式非接触形で測定する方法は、ヨーロッパ特許
第0023643号(B1)公報で知られている。この
場合、照明装置によって照明光線例えば高密度のレーザ
ービームが発生され、投影光学系によって物体表面に走
査スポットが形成される。複雑な走査および評価方法に
よって、ひずみ経過が再現される。
料ないし物体の表面における局所の変位に伴うひずみ経
過を充電式非接触形で測定する方法は、ヨーロッパ特許
第0023643号(B1)公報で知られている。この
場合、照明装置によって照明光線例えば高密度のレーザ
ービームが発生され、投影光学系によって物体表面に走
査スポットが形成される。複雑な走査および評価方法に
よって、ひずみ経過が再現される。
レーザー光源および信号処理装置によって構造部品にお
ける長さ変化を非接触式に測定する方法とその装置にお
いて、その4111wT面積あるいは測定隙間が測定す
べき長さ変化によって影響される絞りが使用されている
。絞り横断面積によって影響される光強度が検出され、
電気信号に変換され、長さ変化として評価される(ヨー
ロッパ特許第0255552号(AI)公報参照)。
ける長さ変化を非接触式に測定する方法とその装置にお
いて、その4111wT面積あるいは測定隙間が測定す
べき長さ変化によって影響される絞りが使用されている
。絞り横断面積によって影響される光強度が検出され、
電気信号に変換され、長さ変化として評価される(ヨー
ロッパ特許第0255552号(AI)公報参照)。
試験機において試験片あるいは破シに験体の変形を測定
するための別の方法(ドイツ連邦共和国特許出願第37
20248号に記載)の場合、光源の光線を評価電子回
路に接続されている位置検出器に導く転向鏡が、試験片
に配置され利用されている。これによって試験片のひず
みあるいは変形が検出される。
するための別の方法(ドイツ連邦共和国特許出願第37
20248号に記載)の場合、光源の光線を評価電子回
路に接続されている位置検出器に導く転向鏡が、試験片
に配置され利用されている。これによって試験片のひず
みあるいは変形が検出される。
本発明の目的は、試験片における亀裂長さおよび又はひ
ずみを検出するために多目的に利用できる簡単な測定方
法とその装置を提供することにある。
ずみを検出するために多目的に利用できる簡単な測定方
法とその装置を提供することにある。
本発明によればこの目的は、特許請求の範囲第1項およ
び第4項に記載されている方法と装置によって達成され
る。
び第4項に記載されている方法と装置によって達成され
る。
位置検出器と、走査鏡からや、て来る光線によって位置
検出器に発生された情報を検出し評価する評+115m
子回路とを利用し、その場合光線が試験片によって直接
に影響されることによって、種々の測定課題例えば伸び
、長さ変化および亀裂の進行を測定するために通用でき
るM単な測定方法が得られる。この場合光線は試験片で
反射されるか、試験片に配置された絞りを通して導かれ
る。
検出器に発生された情報を検出し評価する評+115m
子回路とを利用し、その場合光線が試験片によって直接
に影響されることによって、種々の測定課題例えば伸び
、長さ変化および亀裂の進行を測定するために通用でき
るM単な測定方法が得られる。この場合光線は試験片で
反射されるか、試験片に配置された絞りを通して導かれ
る。
以下図面に示した実施例を参照して本発明の詳細な説明
する。
する。
第1図において、測定個所について亀裂Iの長さを検出
しようとするCT試験片(コンパクトテンシシン試験片
)lが理解できる。そのために光源2から点状、短冊状
あるいは偏光させた光線3例えばレーザービームが走査
鏡4に導かれる。
しようとするCT試験片(コンパクトテンシシン試験片
)lが理解できる。そのために光源2から点状、短冊状
あるいは偏光させた光線3例えばレーザービームが走査
鏡4に導かれる。
走査鏡4は回転あるいは振動する鏡として形成されでい
る。この鏡4は、光線3aが試験片にある測定個所例え
ば存在しているか予怨される亀g1をなぞるように配置
されている。更に光線3aは走査鏡4から所定の角度で
試験片1に投射される。
る。この鏡4は、光線3aが試験片にある測定個所例え
ば存在しているか予怨される亀g1をなぞるように配置
されている。更に光線3aは走査鏡4から所定の角度で
試験片1に投射される。
測定個所に欠陥が存在しないとき、光線3aはその入射
角度に相応して試験片1によって転向される。亀裂1が
存在する場合、光線3aは大きく異なった角度で反射さ
れる0反射された光線3bの経路上に位置検出器5が配
置されている。光線3bによって位置検出器5に発生さ
れた情報から、評価電子回路6に関連して亀裂長さが検
出される。
角度に相応して試験片1によって転向される。亀裂1が
存在する場合、光線3aは大きく異なった角度で反射さ
れる0反射された光線3bの経路上に位置検出器5が配
置されている。光線3bによって位置検出器5に発生さ
れた情報から、評価電子回路6に関連して亀裂長さが検
出される。
位置検出器5は光電式検出器として形成され、位置を解
析する感光要素あるいはフォトタイオードを有している
。この要素は光線3bをそれによって発生された情報に
直接関係する電気信号例えば電流あるいは電圧信号に変
換する。この実施例の場合、試験片lによって反射され
位置検出器5で受光された光線3bは、位置検出器5に
おいて光の縞あるいは細い光帯を形成する。この光の縞
は亀裂の長さに相応している0位置検出器5で発生され
る電流あるいは電圧信号は、受光された光跡の長さに相
応し、従ってlK験片1における亀裂lの長さの大きさ
を直接表している。
析する感光要素あるいはフォトタイオードを有している
。この要素は光線3bをそれによって発生された情報に
直接関係する電気信号例えば電流あるいは電圧信号に変
換する。この実施例の場合、試験片lによって反射され
位置検出器5で受光された光線3bは、位置検出器5に
おいて光の縞あるいは細い光帯を形成する。この光の縞
は亀裂の長さに相応している0位置検出器5で発生され
る電流あるいは電圧信号は、受光された光跡の長さに相
応し、従ってlK験片1における亀裂lの長さの大きさ
を直接表している。
位置検出δ5はアナログ式あるいはデジタル式検出姦と
して形成できる。評1jli電子回路6はそれに適合さ
れる。デジタル式検出姦を使用する場合、検出器の個々
の光電素子は、それらが所定の電位を越えたときにはじ
めて応動するように形成されている。これによって有害
なIL散散光影響は防止される。
して形成できる。評1jli電子回路6はそれに適合さ
れる。デジタル式検出姦を使用する場合、検出器の個々
の光電素子は、それらが所定の電位を越えたときにはじ
めて応動するように形成されている。これによって有害
なIL散散光影響は防止される。
第2図は、引張り試験において軸方向の伸びを測定する
ための測定装置を示している。光源2、走査鏡4、位置
検出器5および評価電子回路6は第1図における実施例
に相応している。試験片lにおける伸びを検出するため
に、試験片1に絞り9a、8bが例えば弾力的に取り付
けられている。
ための測定装置を示している。光源2、走査鏡4、位置
検出器5および評価電子回路6は第1図における実施例
に相応している。試験片lにおける伸びを検出するため
に、試験片1に絞り9a、8bが例えば弾力的に取り付
けられている。
走査鏡4で反射された光線3bは両方の絞り8a。
8bによって位置検出器5に陰影がつけられるか慣界づ
けられる。絞りの間隔は測定基準例えば試験片lにおけ
る伸びが0の状態に相応している。
けられる。絞りの間隔は測定基準例えば試験片lにおけ
る伸びが0の状態に相応している。
試験片lが伸びた場合、絞りの間隔は増大し、相応して
位置検出る5に投射された光の&i長さも増大する。評
価電子回路6において位置検出rjI5の信号から試験
片lの長さ変化ないしひずみが検出される。
位置検出る5に投射された光の&i長さも増大する。評
価電子回路6において位置検出rjI5の信号から試験
片lの長さ変化ないしひずみが検出される。
図示した絞りの配置構造は原理的なものである。
その都度の測定ga題に適合させ°C種々な形で絞りを
配置することができる0例えば回転角度を測定できるよ
うに、絞りを配置することができる。この場合走査鏡で
反射された光線は回転軸心に対してほぼ平行に走る0位
置検出器は相応して絞りで境界づけられた光線の経路上
に配置される。
配置することができる0例えば回転角度を測定できるよ
うに、絞りを配置することができる。この場合走査鏡で
反射された光線は回転軸心に対してほぼ平行に走る0位
置検出器は相応して絞りで境界づけられた光線の経路上
に配置される。
第3図には横ひずみを測定するための測定装置が示され
ている。引張りtX験ハlに絞り8a、8bが配置され
ている。この場合二つの絞り[la。
ている。引張りtX験ハlに絞り8a、8bが配置され
ている。この場合二つの絞り[la。
8bおよび試験片lから形成された測定領域は位置検出
器5に陰影がつけられる。この場合評価電子回路6は、
増大あるいは縮小する陰影から横ひすみに比例した測定
信号が求められるように形成されている。
器5に陰影がつけられる。この場合評価電子回路6は、
増大あるいは縮小する陰影から横ひすみに比例した測定
信号が求められるように形成されている。
位Wt検出器
評価電子回路
絞り
絞り
出願人代理人 佐 蟇 −雄
第1図は亀裂長さ測定装置の概略構成図、第2図は引張
り試験における伸びの測定装置の概略構成図、第3図は
横ひずみの測定装置の概略構成図である。 l 試験片 3 光線 F I G、 1 FfG、3 FIG、2
り試験における伸びの測定装置の概略構成図、第3図は
横ひずみの測定装置の概略構成図である。 l 試験片 3 光線 F I G、 1 FfG、3 FIG、2
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、光線が走査鏡によって転向され、試験片に導かれ、
試験片で影響された光線から測定値が求められるような
構造部品や試験片における亀裂長さやひずみを測定する
方法において、 試験片(1)で影響された光線(3b)が位置検出器(
5)に向けて転向され、この光線(3b)によって位置
検出器(5)に発生された情報が、評価電子回路(6)
で評価されることを特徴とする構造部品や試験片におけ
る亀裂長さやひずみを測定する方法。 2、光線(3a)が試験片(1)における測定個所で反
射され、試験片(1)に配置された絞り(8a、8b)
を通して導かれるか、絞り(8a、8b)によって陰影
がつけられることを特徴とする請求項1記載の方法。 3、位置検出器(5)に発生された情報が誤差補正器に
かけられることを特徴とする請求項1又は2記載の方法
。 4、光源、走査鏡を持つ反射鏡装置、および反射された
光線および試験片で影響された光線を評価する評価装置
を有するような構造部品や試験片における亀裂長さやひ
ずみを測定するための装置において、 光線(3b)を評価する装置が位置検出器(5)として
形成され、この位置検出器(5)が試験片(1)におけ
る、測定個所で反射されるか試験片(1)にある絞り(
8a、8b)で影響された光線を受光するように配置さ
れ、位置検出器(5)が光線(3b)によって位置検出
器(5)に発生された情報を評価する評価電子回路(6
)に接続されていることを特徴とする構造部品や試験片
における亀裂長さやひずみを測定するための装置。 5、絞り(8a、8b)が少なくとも一部が試験片(1
)自体で形成されていることを特徴とする請求項4記載
の装置。 6、位置検出器(5)がアナログ式あるいはデジタル式
検出器として形成されていることを特徴とする請求項4
又は5記載の装置。 7、位置検出器(5)の情報が、評価電子回路(6)に
おいて試験片(1)の亀裂長さ、縦ひずよ、横ひずみ、
ねじりないしねじれ角度として求められ、および又は表
示されることを特徴とする請求項4ないし6のいずれか
1つに記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP88114325A EP0356563A1 (de) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | Verfahren und Messvorrichtung zur Ermittlung von Risslängen und/oder von Dehnungen an Bauteilen, Proben oder dgl. |
| EP88114325.9 | 1988-09-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02114146A true JPH02114146A (ja) | 1990-04-26 |
Family
ID=8199257
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21843889A Pending JPH02114146A (ja) | 1988-09-02 | 1989-08-24 | 構造部品や試験片における亀裂長さやひずみを測定する方法とその装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0356563A1 (ja) |
| JP (1) | JPH02114146A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2706613B1 (fr) * | 1993-06-17 | 1995-09-01 | Aerospatiale | Procédé pour déterminer la résistance à la déchirure ductile d'un matériau. |
| DE19625419C2 (de) * | 1996-06-25 | 2000-06-15 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur optischen Anrißerkennung |
| CH692369A5 (fr) * | 1998-05-18 | 2002-05-15 | Walter & Bai Ag | Procédé de mesure de l'ouverture des lèvres d'une fissure concomitante à sa croissance, et dispositif pour sa mise en oeuvre. |
| FR2988474B1 (fr) * | 2012-03-21 | 2015-02-06 | Commissariat Energie Atomique | Systeme de mesure de la propagation d'une zone d'ecartement dans un substrat |
| CN104142266B (zh) * | 2014-07-31 | 2016-08-24 | 浙江大学 | 高压氢环境材料试验机紧凑拉伸试样用夹具 |
| CN105136531B (zh) * | 2015-07-23 | 2018-06-29 | 四川航天谦源科技有限公司 | 用于材料性能测试的紧凑拉伸试样 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2048870A1 (de) * | 1970-10-05 | 1972-04-06 | Stamicarbon | Verfahren und Vorrichtung zur Bestim mung der beim Dehnen und Schrumpfen einer Probe auftretenden Längenänderung |
| DE2931332A1 (de) * | 1979-08-02 | 1981-02-26 | Mfl Pruef Messyst Gmbh | Verfahren ueber ein optoelektronisches messystem fuer werkstoffpruefmaschinen |
| DE3509163C2 (de) * | 1985-03-14 | 1986-12-18 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., 8000 München | Verfahren und Vorrichtung zum Messen der Längsdehnung von Materialien unter Spannung |
| US4690001A (en) * | 1985-11-13 | 1987-09-01 | Mts Systems Corporation | Optical displacement transducer usable as an extensometer |
| EP0255552B1 (de) * | 1986-08-06 | 1990-06-27 | Carl Schenck Ag | Verfahren und Anordnung zur berührungslosen Messung von Längenänderungen an Bauteilen |
-
1988
- 1988-09-02 EP EP88114325A patent/EP0356563A1/de not_active Withdrawn
-
1989
- 1989-08-24 JP JP21843889A patent/JPH02114146A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0356563A1 (de) | 1990-03-07 |
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