JPH02114468A - プリント配線板の接続部 - Google Patents
プリント配線板の接続部Info
- Publication number
- JPH02114468A JPH02114468A JP63267670A JP26767088A JPH02114468A JP H02114468 A JPH02114468 A JP H02114468A JP 63267670 A JP63267670 A JP 63267670A JP 26767088 A JP26767088 A JP 26767088A JP H02114468 A JPH02114468 A JP H02114468A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connection part
- shape memory
- memory alloy
- shape
- connecting portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子機器製品の機器内配線材として用いられ
るフレキシブルプリント配線板と硬質プリント配線板の
接続部に関し、特に接続が容易で高密度接続部での接続
スペースを少なくしたプリント配線板の接続部に係るも
のである。
るフレキシブルプリント配線板と硬質プリント配線板の
接続部に関し、特に接続が容易で高密度接続部での接続
スペースを少なくしたプリント配線板の接続部に係るも
のである。
近年電子機器製品の機内配線は益々高密度化され小型さ
れるようになって来た。このためフレキシブルプリント
配線板（以下Ｆ、Ｐ、Ｃと略記する）が採用されるケー
スが増加している。そしてこのＦ、Ｐ、Ｃと共用される
硬質プリント配線板の使用も増加している。Ｆ、Ｐ、Ｃ
と硬質プリント板を共用する際に問題となるのは接続が
最大の悩みとなるといわれている。
れるようになって来た。このためフレキシブルプリント
配線板（以下Ｆ、Ｐ、Ｃと略記する）が採用されるケー
スが増加している。そしてこのＦ、Ｐ、Ｃと共用される
硬質プリント配線板の使用も増加している。Ｆ、Ｐ、Ｃ
と硬質プリント板を共用する際に問題となるのは接続が
最大の悩みとなるといわれている。
すなわち小さなスペースの中で、容易に確実に、かつ小
型化が可能な接続部が要望されている。ところで従来Ｆ
、Ｐ、Ｃと硬質プリント板との接続は、コネクターを介
して接続する方法、厚銅端子付きＦ、Ｐ、Ｃを使用して
接続方法が主として行なわれている。
型化が可能な接続部が要望されている。ところで従来Ｆ
、Ｐ、Ｃと硬質プリント板との接続は、コネクターを介
して接続する方法、厚銅端子付きＦ、Ｐ、Ｃを使用して
接続方法が主として行なわれている。
しかしコネクタを介して接続する方法においては、ハン
ダ付けを要するため手間がかかり、スペースを多く要し
、高密度化に限界があり、またコストも高いなどの問題
がある。また厚銅端子付きＦ、Ｐ、Ｃを使用する場合は
、Ｆ、Ｐ、Ｃのｗ４箔を厚くする特殊な設計が必要なた
めコスト高になる問題があり、上記の要望を満足するに
至っていないのが現状である。
ダ付けを要するため手間がかかり、スペースを多く要し
、高密度化に限界があり、またコストも高いなどの問題
がある。また厚銅端子付きＦ、Ｐ、Ｃを使用する場合は
、Ｆ、Ｐ、Ｃのｗ４箔を厚くする特殊な設計が必要なた
めコスト高になる問題があり、上記の要望を満足するに
至っていないのが現状である。
本発明は上記の問題について種々検討の結果、厚銅端子
付きＦ、Ｐ、Ｃを使用することなく、またハンダ付けが
不用でしかも簡単な構造により、容易に、確実に接続で
き、かつ小型化が可能なＦ。
付きＦ、Ｐ、Ｃを使用することなく、またハンダ付けが
不用でしかも簡単な構造により、容易に、確実に接続で
き、かつ小型化が可能なＦ。
Ｐ、Ｃと硬質プリント板との接続部を開発したちである
。
。
〔課題を解決するための手段および作用〕本発明は、フ
レキシブルプリント配線板と硬質プリント配線板との接
続部において、フレキシブルプリント配線板と形状記憶
合金を一体化して接続部を形成し、上記硬質プリント板
に押え金具を設けて他方の接続部とし、該接続部に形状
記憶合金を設けた接続部を挿入し、形状記憶合金の形状
回復力により接続部を押圧することを特徴とするプリン
ト配線板の接続部である。
レキシブルプリント配線板と硬質プリント配線板との接
続部において、フレキシブルプリント配線板と形状記憶
合金を一体化して接続部を形成し、上記硬質プリント板
に押え金具を設けて他方の接続部とし、該接続部に形状
記憶合金を設けた接続部を挿入し、形状記憶合金の形状
回復力により接続部を押圧することを特徴とするプリン
ト配線板の接続部である。
すなわち本発明は第１図（ａ）に示すように７字状に形
状記憶処理した板状または線状（図では板状）の形状記
憶合金（１）を例えば両面テープ接着剤（２）で裏面に
導体パターンを有するＦ 、 Ｐ 、 Ｃ（３）に貼り
合わせてＦ、Ｐ、Ｃ配線板の接着部（４）とし、これを
冷却して室温以下、望ましくは一２０°Ｃ以下に冷却し
、加圧して同図（ロ）に示すように平板状にする。
状記憶処理した板状または線状（図では板状）の形状記
憶合金（１）を例えば両面テープ接着剤（２）で裏面に
導体パターンを有するＦ 、 Ｐ 、 Ｃ（３）に貼り
合わせてＦ、Ｐ、Ｃ配線板の接着部（４）とし、これを
冷却して室温以下、望ましくは一２０°Ｃ以下に冷却し
、加圧して同図（ロ）に示すように平板状にする。
一方第１図（Ｃ１に示すように導体パターン（５）を有
する硬質プリント板（６）に押え金具（７）を固定ネジ
（８）により固定して硬質プリント板の接続部（９）と
する。
する硬質プリント板（６）に押え金具（７）を固定ネジ
（８）により固定して硬質プリント板の接続部（９）と
する。
そして上記の硬質プリント板の接続部（９）の導体パタ
ーン（５）と押え金具（７）の間に前記の冷却して平板
状にした形状記憶合金板の接続部（４）を位置合せして
挿入する。このように両者の接続部が接続され室温に達
すると第２図に示すように、押え金（７）と硬質プリン
ト板（６）間に挿入された形状記憶合金板（１）が記憶
された元の７字状に回復して、この回復力により硬質プ
リント板上の導体パターン（５）とＦ。
ーン（５）と押え金具（７）の間に前記の冷却して平板
状にした形状記憶合金板の接続部（４）を位置合せして
挿入する。このように両者の接続部が接続され室温に達
すると第２図に示すように、押え金（７）と硬質プリン
ト板（６）間に挿入された形状記憶合金板（１）が記憶
された元の７字状に回復して、この回復力により硬質プ
リント板上の導体パターン（５）とＦ。
Ｐ、Ｃの導体パターン０ＩＩＩ）を押圧して接続し、Ｆ
、Ｐ。
、Ｐ。
Ｃと硬質プリント配線板を導通させるものである。
しかして本発明において形状記憶合金とはＮｉＴｉ系合
金（金属間化合物ＮｉＴｉを主体とする合金またはＮｉ
とＴｉの何れか一方または双方の一部をＦｅ５Ｃｏ、Ｃ
ｕ、Ｃｒ等の他元素で置換した合金）およびＣｕ−Ｚｎ
系、Ｃｕ−Ａｒ４系、ＦｅＦｅ−３ｉ−系、Ｆｅ−Ｎｉ
−Ｃｒ系、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ−Ｔｉ系合金を意味し、室
温付近でマルテンサイト変態を起し、該変態点以上の温
度で一定の形状を記憶させると、これを変態点以下の温
度で変形しても変態点以上に加熱するだけで記憶させた
形状に戻る形状記憶効果を示すものである。またこの合
金は変態点以上で超弾性を示すことが知られている。そ
して上記の形状回復温度は合金の組成、加工条件１．形
状記憶処理により変動する。そこで本発明においては形
状回復温度が室温付近もしくはプリント配線板の昇温温
度付近の合金を用い、これを前記の７字状もしくは第２
図（ａ）に示すようなスリットを有する円状、または同
図ら）に示すように０字状に記憶させたものを使用する
。この際形状記憶合金は板状のものを用いた方がＦ、Ｐ
、Ｃと接着し易いため望ましいが、線状のものを用いて
もよい、このようにしてＦ、Ｐ。
金（金属間化合物ＮｉＴｉを主体とする合金またはＮｉ
とＴｉの何れか一方または双方の一部をＦｅ５Ｃｏ、Ｃ
ｕ、Ｃｒ等の他元素で置換した合金）およびＣｕ−Ｚｎ
系、Ｃｕ−Ａｒ４系、ＦｅＦｅ−３ｉ−系、Ｆｅ−Ｎｉ
−Ｃｒ系、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ−Ｔｉ系合金を意味し、室
温付近でマルテンサイト変態を起し、該変態点以上の温
度で一定の形状を記憶させると、これを変態点以下の温
度で変形しても変態点以上に加熱するだけで記憶させた
形状に戻る形状記憶効果を示すものである。またこの合
金は変態点以上で超弾性を示すことが知られている。そ
して上記の形状回復温度は合金の組成、加工条件１．形
状記憶処理により変動する。そこで本発明においては形
状回復温度が室温付近もしくはプリント配線板の昇温温
度付近の合金を用い、これを前記の７字状もしくは第２
図（ａ）に示すようなスリットを有する円状、または同
図ら）に示すように０字状に記憶させたものを使用する
。この際形状記憶合金は板状のものを用いた方がＦ、Ｐ
、Ｃと接着し易いため望ましいが、線状のものを用いて
もよい、このようにしてＦ、Ｐ。
Ｃと接着された形状記憶合金は低温に冷却して平板状と
し、硬質プリント板に設けられた押え金と硬質プリント
板の間に挿入された後、室温に達すると記憶形状に回復
してＦ、Ｐ、Ｃと硬質プリント板の導体パターンを押圧
して接続するものである。
し、硬質プリント板に設けられた押え金と硬質プリント
板の間に挿入された後、室温に達すると記憶形状に回復
してＦ、Ｐ、Ｃと硬質プリント板の導体パターンを押圧
して接続するものである。
本発明においては上記ように形状記憶合金を軟かいＦ、
Ｐ、Ｃ板に接着して設けたので取付けが容易であると共
に比較的弱い力で変形するので形状記憶合金の小さい応
力で密着するもので、両基板間の良好な安定した導通が
得られ、また小型化が可能となるものである。
Ｐ、Ｃ板に接着して設けたので取付けが容易であると共
に比較的弱い力で変形するので形状記憶合金の小さい応
力で密着するもので、両基板間の良好な安定した導通が
得られ、また小型化が可能となるものである。
以下に本発明の一実施例について説明する。
厚さ２．０履のＦ、Ｐ、ＣＦｉの裏面に導体パターンを
有するＦ、Ｐ、Ｃ板の表面に厚さ０．３ｍｍ、中５．０
閣、長さ１０ｍのＮｉ−Ｔｉ合金の形状回復温度が２０
°Ｃのもの用い、これを７字状に開いた形状に記憶させ
た形状記憶合金板を貼付けて第１図（ａ）に示すような
Ｆ、Ｐ、Ｃ接続部とした。これを−３０°Ｃに冷却し加
圧して同図（ｂ）のように平板状とした。一方厚さ２．
０−の硬質プリント板に導体パターンと押え金を設けて
同図（Ｃ）のような硬質プリント板の接続とした。この
接続部に上記のＦ、Ｐ、Ｃの接続部を挿入し、常温にし
て形状記憶合金の形状を回復させＦ、Ｐ、Ｃと硬質プリ
ント板の導体パターンを接続した。
有するＦ、Ｐ、Ｃ板の表面に厚さ０．３ｍｍ、中５．０
閣、長さ１０ｍのＮｉ−Ｔｉ合金の形状回復温度が２０
°Ｃのもの用い、これを７字状に開いた形状に記憶させ
た形状記憶合金板を貼付けて第１図（ａ）に示すような
Ｆ、Ｐ、Ｃ接続部とした。これを−３０°Ｃに冷却し加
圧して同図（ｂ）のように平板状とした。一方厚さ２．
０−の硬質プリント板に導体パターンと押え金を設けて
同図（Ｃ）のような硬質プリント板の接続とした。この
接続部に上記のＦ、Ｐ、Ｃの接続部を挿入し、常温にし
て形状記憶合金の形状を回復させＦ、Ｐ、Ｃと硬質プリ
ント板の導体パターンを接続した。
この接続部の接触抵抗を測定したところ、従来のハンダ
付は接続と同程度の接触抵抗を示した。
付は接続と同程度の接触抵抗を示した。
（効果〕
以上に説明したように本発明はフレキシブルプリント板
の柔軟性と形状記憶合金の形状回復力および超弾性を利
用して接続部を確実に良好で安定して接続ができるもの
で、簡単な構造であるため、取付けが容品で小型化が可
能であるなど工業上顕著な効果を奏するものである。
の柔軟性と形状記憶合金の形状回復力および超弾性を利
用して接続部を確実に良好で安定して接続ができるもの
で、簡単な構造であるため、取付けが容品で小型化が可
能であるなど工業上顕著な効果を奏するものである。
第１図は本発明の一実施例に係る接続部の斜視図、第２
図は本発明の一実施例に係る接続部の断面図、第３図は
本発明に用いる形状記憶合金板の形状を示す断面図であ
る。 １・・・形状記憶合金板、 ２・・・接着剤、 ３・・
・Ｆ。 ｐ、ｃ、 ４・Ｆ、Ｐ、Ｃ接続部、 ５．１０・・・導
体パターン、 ６・・・硬質プリント板、 ７・・・押
え金具、 ８・・・固定ネジ、 ９用硬質プリント板接
続部。
図は本発明の一実施例に係る接続部の断面図、第３図は
本発明に用いる形状記憶合金板の形状を示す断面図であ
る。 １・・・形状記憶合金板、 ２・・・接着剤、 ３・・
・Ｆ。 ｐ、ｃ、 ４・Ｆ、Ｐ、Ｃ接続部、 ５．１０・・・導
体パターン、 ６・・・硬質プリント板、 ７・・・押
え金具、 ８・・・固定ネジ、 ９用硬質プリント板接
続部。
Claims (2)
- （１）フレキシブルプリント配線板と硬質プリント配線
板との接続部において、フレキシブルプリント配線板と
形状記憶合金を一体化して接続部を形成し、上記硬質プ
リント板に押え金具を設けて他方の接続部とし、該接続
部に形状記憶合金板を設けた接続部を挿入し、形状記憶
合金板の形状回復力により接続部を押圧することを特徴
とするプリント配線板の接続部。 - （２）形状記憶合金を板状または線状とし記憶形状をＶ
字状、Ｕ字状、スリットを有する円状とすることを特徴
とする請求項１記載のプリント配線板の接続部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63267670A JPH02114468A (ja) | 1988-10-24 | 1988-10-24 | プリント配線板の接続部 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63267670A JPH02114468A (ja) | 1988-10-24 | 1988-10-24 | プリント配線板の接続部 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02114468A true JPH02114468A (ja) | 1990-04-26 |
Family
ID=17447897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63267670A Pending JPH02114468A (ja) | 1988-10-24 | 1988-10-24 | プリント配線板の接続部 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02114468A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5383788A (en) * | 1993-05-20 | 1995-01-24 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Electrical interconnect assembly |
-
1988
- 1988-10-24 JP JP63267670A patent/JPH02114468A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5383788A (en) * | 1993-05-20 | 1995-01-24 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Electrical interconnect assembly |
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