JPH021147A - 半導体デバイス用ガラスキャップの包装体 - Google Patents

半導体デバイス用ガラスキャップの包装体

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Publication number
JPH021147A
JPH021147A JP1017563A JP1756389A JPH021147A JP H021147 A JPH021147 A JP H021147A JP 1017563 A JP1017563 A JP 1017563A JP 1756389 A JP1756389 A JP 1756389A JP H021147 A JPH021147 A JP H021147A
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JP
Japan
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glass
glass cap
package
adhesive
cap
Prior art date
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Pending
Application number
JP1017563A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeshi Shima
島 武志
Atsushi Koshimura
淳 越村
Yukinori Sakumoto
作本 征則
Fuminori Aikawa
文則 相川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tomoegawa Co Ltd
Original Assignee
Tomoegawa Paper Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Tomoegawa Paper Co Ltd filed Critical Tomoegawa Paper Co Ltd
Publication of JPH021147A publication Critical patent/JPH021147A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0441Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/23Sheet including cover or casing
    • Y10T428/239Complete cover or casing

Landscapes

  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Packages (AREA)
  • Closures For Containers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はビデオカメラ等に使われる固体撮像装置や乗車
券自動販売機などに使われるEFROM (Eras・
able Propammable ROM)等の半導
体デバイス用ガラスキャップの包装体に関する。
(従来の技術) 固体撮像装置はCCD、MOSなどの固体撮像素子をセ
ラミックパッケージ等に収納固定し、有機系又は無機系
接着剤があらかじめ塗布されたガラスキャンプを用いて
封止しているが、その概要は第4図のようなポリ塩化ビ
ニル、ポリプロピレン等の材質からなるガラスキャップ
収納用ケース5に収められているガラスキャップ1をピ
ンセットなどによって取り出して、第5図に示すような
セラミックパッケージ6の開口部を塞ぐように固体撮像
素子7の上に設置するか、もしくはパッケージ上縁に接
着剤を塗布した後ガラスキャップを設置し、そのまま或
いはクリップ等で加圧しながら加熱して接着剤を溶かし
、パッケージとガラスキャップとを接着することにより
構成されていた。
同図に於て8は遮光板である。
(発明が解決すべき課題) このような固体撮像装置やEPROMの製造工程におい
て問題となるのはガラスキャップの汚れであるが、この
汚れは封止用ガラスキャップ製造工程で付着するものだ
けではなく、ガラスキャップ製造後から固体撮像素子を
封止する間に付着するものも問題となっている。
現在−船釣に使用されている第4図のような収納ケース
では搬送時の振動によってガラス粉、接着削粉、ケース
自体の微細な欠は等が生成したりケースに付着していた
異物が飛散したりすることなどにより、これらがガラス
キャップに付着する傾向があり、これらの異物が付着し
たガラスキャップを使用して固体撮像装置の製造を行な
った場合、撮像装置としての機能を損うことになる。
このためこれらの異物等の除去や、異物発生を防ぐため
慎重細心な取扱いが要求されるがこれに対処する為に著
しく作業性が悪く、自動化も困難なものであった。
本発明は上記の如き課題を解決するもので、透光性ガラ
スを汚すことなく収納、搬送、保管し得るような包装体
を提供することを目的とし、これにより固体撮像装置等
の製造の自動化を達成できるようにするものである。
(課題を解決するための手段) 本発明は前記課題を解決するべく鋭意研究の結果なされ
たもので、その概要は2枚のプラスチックフィルムのう
ち少なくも1枚の内側面に弱粘着性を付与せしめ、かか
る2枚のプラスチックフィルム間に半導体デバイス用ガ
ラスキャップを挟み込ませ、これを前記プラスチックフ
ィルムの粘着性により、プラスチックフィルム相互を接
着封止するようにした包装体を提供するものである。
いま本発明による包装体の例を図面により説明すれば、
第1図(イ)は封止用ガラスキャップ1を1個毎にプラ
スチックフィルム2の間に挾んだ単体包装体、第1図(
0)は多数個の封止用ガラスギャップを数列に配置して
2枚のプラスチックフィルム2により上下より挟んで周
囲を封止したシート条包装体、第1図(ハ)は2枚のテ
ープ状のプラスチックフィルム2の間に1乃至数列でか
つ一定間隔毎に封止用ガラスキャップ1を配置し、その
周囲を封止し巻き取り可能とした包装体である。
第2図はその部分拡大断面図で下側縁に封止用接着剤4
を塗布したガラスキャップは2枚のプラスチックフィル
ム20間に封止してあり、プラスチックフィルム2の内
面には粘着剤3(一方のみでもよい)が設けられている
なお、ガラスキャップ1にあらかじめ封止用接着剤4を
塗布してあれば、これをパッケージに取付けるに当り、
該パンケージの取付は部分には封止用接着剤の塗布を要
しないが、ガラスキャップに封止用接着剤を塗布してい
ない場合はパッケージの接合部に封止用接着剤を塗布し
ておく必要がある。又上記の封止用接着剤は塗料のよう
に無定形のものに限らず第3図に示すようにガラスキャ
ンプlとセラミックパッケージ6の間に適合する形の枠
状接着剤9を用いてもよい。ここに包装基材となるプラ
スチックフィルムはポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リスチレン、ポリ酢酸ビニル、エチレン−エチルアクリ
レート共重合体、ポリエステルなどのプラスチックフィ
ルム又はこれらの共重合体フィルムを用い前述の如く粘
着剤を塗布する。(塗布厚は50μm以下)。又本発明
では粘着剤を塗布することなくそれ自身粘着性のあるエ
チレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エ
チル共重合体フィルムを使用することができる。このう
ち本発明においてはエチレン酢酸ビニル共重合体フィル
ムが好適である。この場合のコモノマーの比、すなわち
エチレン/酢酸ビニル比は9872〜70/30が本発
明でいう弱粘着性を維持するために好ましい。酢酸ビニ
ルモノマーが2%以下では粘着性不足であり、30%以
上では粘着性が大きすぎて包装体からガラスキャップを
剥離する際に支障をきたす。前記弱粘着性の程度はガラ
スキャップとの剥離力が180°剥離で500g/10
■1幅以下(JIS Z 0237に準する)かほど良
いものである。 ここに用いられる粘着剤としては、本
発明の包装体からガラスを剥離したとき粘着面がガラス
に転写しない程度のアクリル酸エステル系、エチレン酢
酸ビニル共重合体などの酢酸ビニル系、エチレン−エチ
ルアクリレート共重合体などのアクリル酸エステル系、
天然ゴム、スチレンブタジェンゴムなどのゴム系、直鎖
状オルガノポリシロキサンなどのシリコーン系がある。
これらの粘着剤の中では、エチレン−酢酸ビニル共重合
体と直鎖状オルガノポリシロキサンが本発明に好適に使
用される。
実施例1 厚さ25μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの
片面に、アクリル酸エステル系粘着剤を10μmの厚さ
で塗布乾燥して片面弱粘着性ポリエチレンテレフタレー
トフィルムを作成した。このフィルムのガラスに対する
180°剥離力は108710鶴幅であった。
かかる片面弱粘着性ポリエチレンテレフタレートフィル
ム2枚の間に、洗滌乾燥された固体撮像素子用ガラスキ
ャップを第1図()1)のように20枚縦方向に連結し
て挟み、全面を弾力性ローラーで軽く圧着し密着封止し
て本発明の包装体を得た。
実施例2 厚さ25μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの
片面に、アクリル酸エステル系粘着剤を20μmの厚さ
で塗布乾燥して片面弱粘着性ポリエチレンテレフタレー
トフィルムを作成した。
このフィルムのガラスに対する180°剥離力は15g
/10mm幅であった。
かかる片面弱粘着性ポリエチレンテレフタレートフィル
ムと、粘着剤を塗布していない厚さ25μmの通常のポ
リエチレンテレフタレートフィルムとを、粘着剤を内側
にして洗i条乾燥された固体1最像素子用ガラスキヤツ
プを第1図(ハ)のようにシート状にはさんで、全面を
密着封止し本発明の包装体を得た。
実施例3 自己接着性を有する厚さ200μmのエチレン−酢酸ヒ
ニルコポリマーフィルム(サンニー化学工業社製商品名
PAC−3)を用意した。このフィルムのガラスに対す
る180°剥離力は5g/10m幅であった。
かかるフィルム2枚の間に、洗滌乾燥された固体撮像素
子用ガラスキャップを実施例1と同様に挟み、全面に密
着封止し本発明の包装体を得た。
比較例 第4図に示すガラスキャップ搬送用ケースに洗滌乾燥後
の固体撮像素子用ガラスキャンプ20枚を収納し、蓋を
して比較用の試料とした。
次に実施例1〜3および比較例の各試料について以下の
ような搬送テストを行なった。
先ず、実施例および比較例の試料をポリエチレン袋に入
れて真空梱包したのち振とう機(太陽科学工業社製、R
−i型)に実施例及び比較例の試料を固定し、振幅30
fl、振とう速度60回/mtn%6時間振とうした後
、ガラスキャップをプラスチックフィルムおよびケース
から取り出し、ガラスキャップに付着した異物の大きさ
及び数を実体顕微鏡を用いて調べた。
この結果を表示すれば表1のとおりである。
表1 ガラスキセフ11枚当たりの平均異物数(投入数
20初表1から明らかな通り本発明の包装体によればガ
ラスキャンプの異物の付着は明らかにすくないことが明
白である。
(発明の効果) 本発明によれば、固体撮像装置やEPROM等の半導体
デバイスに用いるガラスキャップを汚染することなく搬
送することが可能となり、かつ実装の自動化にも有利で
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図C4) (El)は本発明におけるガラスキャッ
プ包装体の1例の斜視図、(ハ)は本発明の1例の断面
図ミ第2図は本発明の包装体の要部を示す拡大断面図、
第3図はガラスキャップをパッケージに取りつけるとき
の分離斜視図、第4図は従来の固体撮像装置用ガラスキ
ャンプ収納ケースの斜視図、第5図は固体撮像装置用パ
ッケージの斜視図である。 1・・・ガラスキャップ、2・・・プラスチックフィル
ム、3・・・粘着剤、4・・・封止用接着剤、5・・・
収納ケース、6・・・セラミックパッケージ、7・・・
固体撮像素子、8・・・遮光板、9・・・枠状接着剤代
理人 弁理士 竹  内   守

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)半導体デバイス用ガラスキャップが、少なくとも
    1枚の内側面に弱粘着性を付与してなる2枚のプラスチ
    ックフィルムの間に挟み込まれ、かつ前記プラスチック
    フィルムの弱粘着性により封止さてれなることを特徴と
    する半導体デバイス用ガラスキャップの包装体
JP1017563A 1988-02-15 1989-01-30 半導体デバイス用ガラスキャップの包装体 Pending JPH021147A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3206088 1988-02-15
JP63-32060 1988-02-15

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH021147A true JPH021147A (ja) 1990-01-05

Family

ID=12348337

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1017563A Pending JPH021147A (ja) 1988-02-15 1989-01-30 半導体デバイス用ガラスキャップの包装体

Country Status (3)

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US (1) US5033615A (ja)
JP (1) JPH021147A (ja)
KR (1) KR930008961B1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100253467B1 (ko) * 1991-07-08 2000-04-15 체노웨쓰 딘 비. 마이크로칩 보관테이프

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5234105A (en) * 1990-02-22 1993-08-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Packages for circuit boards for preventing oxidation thereof
US5196919A (en) * 1990-12-07 1993-03-23 Kyocera America, Inc. Use of a contamination shield during the manufacture of semiconductor packages
US5361901A (en) * 1991-02-12 1994-11-08 Minnesota Mining And Manufacturing Company Carrier tape
US5199564A (en) * 1992-03-13 1993-04-06 Minnesota Mining And Manufacturing Company Carrier tape for electronic through-hole components
US6059116A (en) * 1996-06-21 2000-05-09 Thermalloy, Inc. Heat sink packaging devices
JP2000203630A (ja) * 1999-01-13 2000-07-25 Miyagi Oki Denki Kk エンボスキャリアテ―プおよびエンボスキャリアテ―ピング方法
TWI297320B (en) * 2006-05-26 2008-06-01 Au Optronics Corp Packaging structure
WO2008120248A1 (en) * 2007-03-30 2008-10-09 Baccini Spa Device to transport support elements for electronic circuits, in particular photovoltaic cells, along a working line
US8069636B1 (en) * 2008-03-05 2011-12-06 Charles Gutentag Method and apparatus to facilitate retention and removal of components placed on adhesive backed carrier tape for automated handling
JP5510880B2 (ja) * 2009-03-26 2014-06-04 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルム積層体、該積層体のガラスロール、及びガラスロールの製造方法
DE102016109349A1 (de) * 2016-05-20 2017-11-23 Infineon Technologies Ag Chipgehäuse, verfahren zum bilden eines chipgehäuses und verfahren zum bilden eines elektrischen kontakts

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6323284B2 (ja) * 1983-07-20 1988-05-16 Shoei Kako Kk

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3385426A (en) * 1966-03-18 1968-05-28 Sprague Electric Co Lead protecting structure
US3517438A (en) * 1966-05-12 1970-06-30 Ibm Method of packaging a circuit module and joining same to a circuit substrate
US3443683A (en) * 1968-04-17 1969-05-13 Amp Inc Package facilitating assembly of connector elements onto cable
US4037716A (en) * 1976-06-21 1977-07-26 Marks John D Card key and/or coin holder
US4279344A (en) * 1979-12-26 1981-07-21 Reynolds Metals Company Heat-sealable and peelable laminated packaging construction
JPS60144298U (ja) * 1984-03-05 1985-09-25 株式会社村田製作所 チツプ型電子部品連
US4781953A (en) * 1987-03-27 1988-11-01 Motorola Inc. Plastic carrier tape having lowered cross rails

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6323284B2 (ja) * 1983-07-20 1988-05-16 Shoei Kako Kk

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100253467B1 (ko) * 1991-07-08 2000-04-15 체노웨쓰 딘 비. 마이크로칩 보관테이프

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KR890012870A (ko) 1989-09-19
US5033615A (en) 1991-07-23

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