JPH02115431U - - Google Patents

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JPH02115431U
JPH02115431U JP2378889U JP2378889U JPH02115431U JP H02115431 U JPH02115431 U JP H02115431U JP 2378889 U JP2378889 U JP 2378889U JP 2378889 U JP2378889 U JP 2378889U JP H02115431 U JPH02115431 U JP H02115431U
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transparent conductive
conductive film
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sheet
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【図面の簡単な説明】
第１図は、本考案の導電性緩衝シートを示す。
第１図Ａは、エンボスシート５及び熱可塑性樹脂
フイルム２からなる緩衝シート６の一方の面に透
明導電性フイルム３を貼り合わせた例である。一
方、第１図Ｂは、エンボスシート５の両面に熱可
塑性樹脂フイルム２を貼り合わせた緩衝シート６
の一方の面に透明導電性フイルム３を貼り合わせ
た例である。第２図は、第１図Ａに示した緩衝シ
ートを重ね合わせ、且つ、一部開口部８を残して
周囲に沿つて熱融着した電子部品包装用袋であり
、透明導電性フイルム３が外側になつている例で
ある。第３図は、第１図Ａに示した緩衝シートを
重ね合わせ、且つ、一部開口部８を残して周囲に
沿つて熱融着した電子部品包装用袋であり、透明
導電性フイルム３が内側になつている例である。 １……本考案の導電性緩衝シート、２……熱可
塑性樹脂フイルム、３……透明導電性フイルム、
４……透明導電性フイルム３と緩衝シート６を貼
り合わせるためのフイルム、５……エンボスシー
ト、６……熱可塑性樹脂フイルム２とエンボスシ
ート５を貼り合わせた緩衝シート、７……透明導
電性フイルム３を保護するための保護層、８……
本考案の電子部品包装用袋の開口部を示す。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) (a) 熱可塑性樹脂フイルムに多数の凸状突
    起を形成したエンボスシート５の少なくとも一方
    の面に熱可塑性樹脂フイルム２を貼り合わせた緩
    衝シート６の、少なくとも一方の面に、 (b) 透明導電性フイルム３を、 (c) フイルム４を介して貼り合わせ、 (d) 更に当該透明導電性フイルム３の上に保
    護層７を貼り合わせた、 導電性緩衝シート。 (2) 実用新案登録請求の範囲第１項に記載の導
    電性緩衝シートを重ね合わせ、且つ、開口部８を
    残して周囲に沿つて接着した電子部品包装用袋。
JP1989023788U 1989-03-03 1989-03-03 導電性緩衝シート及びそれを用いた電子部品包装用袋 Expired - Lifetime JPH074909Y2 (ja)

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JPH074909Y2 JPH074909Y2 (ja) 1995-02-08

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006297656A (ja) * 2005-04-18 2006-11-02 Kawakami Sangyo Co Ltd 機能性無機フィラー含有層を有するプラスチック気泡ボード

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS62191426U (ja) * 1986-05-28 1987-12-05
JPS6395941A (ja) * 1986-10-14 1988-04-26 宇部興産株式会社 透明導電性緩衝性シートの製造方法
JPS6411826A (en) * 1987-07-06 1989-01-17 Kawakami Sangyo Kk Cellular sheet

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