JPH02116793U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02116793U JPH02116793U JP2514889U JP2514889U JPH02116793U JP H02116793 U JPH02116793 U JP H02116793U JP 2514889 U JP2514889 U JP 2514889U JP 2514889 U JP2514889 U JP 2514889U JP H02116793 U JPH02116793 U JP H02116793U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electromagnetic shielding
- joint structure
- molded body
- shielding member
- embedded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
第１図は、本考案の一実施例の電磁波シールド
用部材の要部の断面図、第２図は、本考案の他の
実施例の電磁波シールド用部材の要部の斜視図、
第３図は、本考案の他の実施例の電磁波シールド
用部材の要部の断面図である。 １……導電性フイラー、２……電磁波シールド
用部材、３……接合部、４……金属多孔質体、５
……突出部、６……接合端面。
用部材の要部の断面図、第２図は、本考案の他の
実施例の電磁波シールド用部材の要部の斜視図、
第３図は、本考案の他の実施例の電磁波シールド
用部材の要部の断面図である。 １……導電性フイラー、２……電磁波シールド
用部材、３……接合部、４……金属多孔質体、５
……突出部、６……接合端面。
Claims (1)
- 導電性フイラーを含有させた導電性高分子組成
物で形成された複数個の電磁波シールド用部材を
付合わせてなる電磁波シールド用成形体の接合部
構造において、該電磁波シールド用部材の被接合
部に、金属多孔質体を埋設配置したことを特徴と
する電磁波シールド用成形体の接合部構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2514889U JPH02116793U (ja) | 1989-03-07 | 1989-03-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2514889U JPH02116793U (ja) | 1989-03-07 | 1989-03-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02116793U true JPH02116793U (ja) | 1990-09-19 |
Family
ID=31245628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2514889U Pending JPH02116793U (ja) | 1989-03-07 | 1989-03-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02116793U (ja) |
-
1989
- 1989-03-07 JP JP2514889U patent/JPH02116793U/ja active Pending