JPH02117794A - クリーム半田 - Google Patents

クリーム半田

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JPH02117794A
JPH02117794A JP63269924A JP26992488A JPH02117794A JP H02117794 A JPH02117794 A JP H02117794A JP 63269924 A JP63269924 A JP 63269924A JP 26992488 A JP26992488 A JP 26992488A JP H02117794 A JPH02117794 A JP H02117794A
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JP
Japan
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solder
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cream solder
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幸男 中村
Susumu Umibe
海辺　進
Shirou Moriguchi
森口　士良
Mitsuto Miyazaki
光人 宮崎
Toshio Matsumoto
壽夫 松本
Naoki Muraoka
直樹 村岡
Toshiyuki Masuda
桝田　敏行
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ISHIKAWA KINZOKU KK
Panasonic Holdings Corp
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ISHIKAWA KINZOKU KK
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400°C
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3465—Application of solder

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はコンピュータ等の情報機器や、ビデオ。
オーデ、イオ機器の半導体集積回路（以下ＩＣと呼ぶ）
の実装に用いられるクリーム半田に関するものである。
従来の技術 一般に半導体集積回路の実装においては、プリント基板
の上にクリーム半田をヌクリーン印刷又はディヌペンサ
で塗布し、その上にＩＣをのせ、赤外線等のりフロー炉
に入れ、クリーム半田を融かしていた。クリーム半田は
Ｓｎ：Ｐｂの比率が６３：３７重−量比の共晶半田のた
め１８３°Ｃ以上で融け、半田の流れもよく、部品に対
し濡れ性が良かった。
発明が解決しようとする課題 しかしクリーム半田が融けると、共晶半田のため急激に
融け、濡れ性が良いため、Ｉ　ＣＩＪ−ドに沿−て半田
が上がる。するとプリント基板上の銅箔パターンにある
半田がリードの方に上がり、リードと銅箔パターン間に
隙間が発生しオープン不良となることがあった。
本発明はこの種の欠点を除去したクリーム半田を提供す
ることを目的とするものである。
課題を解決するための手段 本発明は共晶でない成分の半田を一部添加し、濡れ性を
抑えたクリーム半田を構成するものである。
実施例 一般に半田成分のＰｂ１００％やＳｎ：Ｐｂの重量比率
１ｏ：ｅｏ迄の半田は２６３〜３２７℃で融ける、又Ｓ
ｎ：Ｐｂの８ｎの増やした半田は２００〜２３２℃で融
ける。また１８３°Ｃからそれらの温度の間では固融状
態であり、流動性は悪い。リフロー温度を２３０°Ｃ前
後にするとＳｎの多い成分の半田が融け、ｐｂの多い半
田は融けず、このためＩＣリードの上へは上がらない。
ここでクリーム半田の粒子成分を２種類用意する。ｔず
一つの半田成分は８ｎ：Ｐｂを７ｗｔ％：９３ｗｔ％、
もう一方の半田成分をＳｎ：ムｇ９６．５　ｗｔ％：３
，５ｗｔ％とし、２種類の半田が完全に融けた時、Ｓｎ
：Ｐｂ共晶点の溶融温度付近になるように、２種類を配
合する。このクリーム半田をプリント基板の銅箔の上に
７クリーン印刷又はデイスペンサーにて塗布し、この上
にフラ・フトバ、１ケージタイプのＩＣをのせ、赤外線
やペーパーのりフロー炉に入れる。
この時、リフロー炉の温度は２３０°Ｃ前後であシ、ま
ずＳｎの多い半田成分が融けだし、もう−方のｐｂの多
い半田は融けず固融状態である、このため半田の濡れ性
が抑えられ、ＩＣリードへの半田の上がりが抑えられる
。
発明の効果 クリーム半田の粒子成分を２種類にして、一方を高融点
にすることにより、共晶半田−成分のように一度に液状
にならず、液状とザラ目状とが混在するため液状の半田
の流動性をおさえることができ、ＩＣリードへの半田吸
い上がシによるＩＣリードと銅箔のオーブン不良が防が
れ、その効果は大きい。また銀が入っているため、銀電
極を用いた厚膜回路やチップ部品の電極に銀電極を用い
たものに対し、半田付けによって銀食われ現象が起こり
、接続不良や、オープン不良を防止することができる。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）　合金金属組成をそれぞれが、リフロー温度より
    高い温度で溶融する特性を有する２種以上の合金より構
    成され、共晶点半田に近い温度で溶融することを特徴と
    するクリーム半田。
  2. （２）　金属，合金の１つは銀および銀を含む合金から
    なることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のクリ
    ーム半田。
JP63269924A 1988-10-26 1988-10-26 クリ―ム半田 Expired - Fee Related JP2512108B2 (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05185278A (ja) * 1991-11-07 1993-07-27 Senju Metal Ind Co Ltd クリームはんだ
JPH07276076A (ja) * 1994-04-08 1995-10-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd クリームはんだ
JPH0899189A (ja) * 1994-08-02 1996-04-16 Showa Denko Kk クリームはんだ
CN1052179C (zh) * 1994-08-02 2000-05-10 昭和电工株式会社 用于球栅格阵列的焊料膏

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CN1052179C (zh) * 1994-08-02 2000-05-10 昭和电工株式会社 用于球栅格阵列的焊料膏

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JP2512108B2 (ja) 1996-07-03

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