JPH0211789A - 金属インジウム基体上への金属メッキ方法 - Google Patents

金属インジウム基体上への金属メッキ方法

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JPH0211789A
JPH0211789A JP16233588A JP16233588A JPH0211789A JP H0211789 A JPH0211789 A JP H0211789A JP 16233588 A JP16233588 A JP 16233588A JP 16233588 A JP16233588 A JP 16233588A JP H0211789 A JPH0211789 A JP H0211789A
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JP
Japan
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plating
metal
indium
strike
base body
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Pending
Application number
JP16233588A
Other languages
English (en)
Inventor
Shohei Natori
名取　昭平
Fujio Takano
高野　不二男
Katsuyoshi Muraishi
村石　勝良
Katsuhiko Yahagi
矢萩　勝彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Instruments Inc
Original Assignee
Seiko Instruments Inc
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、電子部品などの基体として用いられる金属イ
ンジウム上へのメッキ方法に関するものである。
［発明の概要］ 基体として用いる金属インジウム上に、アルカリメッキ
浴もしくは中性メッキ浴からなるストライクメッキと称
する下地メッキを施すことにより、ニッケル等の金属の
メッキを可能にしたものである。
［従来の技術］ 従来、基体として用いる金属インジウムは、単独で使用
されており、インジウム基体上への金属のメッキは、な
されていなかった。
［発明が解決しようとする課題］ 金属インジウムは、化学的に活性な金属であり、耐酸性
に劣るため、ニッケルメッキ等の酸性メッキ浴を用いて
、インジウム基体上に金属を電着させることはできなか
った。
［課題を解決するための手段］ 上記課題を解決するために、本発明は、金属インジウム
基体上に、アルカリメッキ浴もしくは中性メッキ浴から
なるストライクメッキを施すことで、ニッケル等の金属
の電着を実現したものである。
［イ乍用１ 金属インジウムは、耐アルカリ性に非常にすぐれている
ことから、アルカリメッキ浴もしくは中性メッキ浴から
なるストライクメッキを施こし、様な下地メッキ層をイ
ンジウム基体上に形成することにより、さらに該下地メ
ッキ層上に金属メッキを施こし、インジウム基体上に密
着性良好なる金属メッキを可能とするものである。
〔実施例１ 以下に、本発明による複数の実施例について説明する。
［実施例１］ 幅２０ｍｍ、長さ１００ｍｍ、厚さ０．５ｍｍのインジ
ウム板を、通常のアルカリ脱脂洗浄を行なった後、次に
示すメッキ浴組成及び電着条件にて、ストライク銅メッ
キを施した。
ストライク銅メッキ浴組成 シアン化銅　　　　　　　　４０　ｇ／ｆ２゜シアン化
ナトリウム　　　　６０　ｇ　／　１２・水酸化ナトリ
ウム　　　　　１５ｇ／、ｅ電着条件 ・電流密度　　　　　　　　　Ｌ　Ａ　／　ｄ　ｍ’浴
温度　　　　　　　　　　７０度Ｃ ・電着時間　　　　　　　　　１分間 次いで、水洗の後、次に示すメッキ浴組成及び電着条件
にてニッケルメッキを施した。
ニッケルメッキ浴組成 ・硫酸ニッケル　　　　　　３００　ｇ／ρ塩化ニッケ
ル　　　　　　　５０　ｇ　／　Ｉ２・ホウ酸　　　　
　　　　　４０　ｇ／Ｉｔ電着条件 ・電流密度　　　　　　　　　３　Ａ　／　ｄ　ｍ”・
浴温度　　　　　　　　　　６０度Ｃ・電着時間　　　
　　　　　　１０分間以上の様にしてニッケルメッキを
施したインジウム板について、９０度折り曲げ試験を行
なったところ、メッキハクリ等見られず、実用上、何ら
問題がなかった。
〔実施例２〕 実施例１と同様のインジウム板について、ストライク銅
メッキを施した後、次に示すメッキ浴組成及び電着条件
にて、銅メッキを施した。
銅メッキ浴組成 ・硫酸銅　　　　　　　　　２１０ｇ／４２硫酸　　　
　　　　　　　　５３ｇ／β電着条件 ・電流密度　　　　　　　　　２　Ａ　／　ｄ　ｒｎ”
・浴温度　　　　　　　　　　２５度Ｃ・電着時間　　
　　　　　　　１５分間以上の様にして銅メッキを施し
たインジウム板について、９０度折り曲げ試験を行なっ
たところ、メッキハクリ等見られず、実用上何ら問題が
なかった。
尚、実施例に於いて、ストライクメッキとしてアルカリ
メッキ浴のストライク銅メッキを用いているが、他にス
トライク金メッキ・ストライクパラジウムメッキ等のア
ルカリメッキ浴もしくは中性メッキ浴を用いても、本発
明には何ら支障がないことは言うまでもないことである
。
［発明の効果１ 以上述べてきたように、本発明によるメッキ方法によれ
ば、基体として用いる金属インジウム上に、密着性良好
なる金属メッキ皮膜を簡便に達成することが可能となる
。
更に、本発明によれば、これまで困難とされていたイン
ジウム基体上への酸性メッキ浴による金属メッキが、簡
便に達成されるものであり、工業上極めて有用な発明で
ある。
以上 出願人　セイコー電子工業株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 金属インジウム基体上に、アルカリメッキ浴もしくは中
    性メッキ浴からなるストライクメッキを施こし、前記金
    属インジウム基体上に下地メッキ層を形成した後、金属
    メッキを施こすことを特徴とする金属インジウム基体上
    への金属メッキ方法。
JP16233588A 1988-06-28 1988-06-28 金属インジウム基体上への金属メッキ方法 Pending JPH0211789A (ja)

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