JPH02118938U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH02118938U JPH02118938U JP2687189U JP2687189U JPH02118938U JP H02118938 U JPH02118938 U JP H02118938U JP 2687189 U JP2687189 U JP 2687189U JP 2687189 U JP2687189 U JP 2687189U JP H02118938 U JPH02118938 U JP H02118938U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- integrated circuit
- circuit device
- hybrid integrated
- main surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図Ａは、本考案による混成集積回路装置一
実施例の上面図、第１図Ｂは該一実施例のＡ−Ａ
′部分断面図、第２図は該一実施例の分解斜視図
、第３図は本考案の他の実施例の分解斜視図であ
る。 １，７……基板、２，６……部品固定用枠、３
……一体成形用穴、４，５……部品押えバネ。
実施例の上面図、第１図Ｂは該一実施例のＡ−Ａ
′部分断面図、第２図は該一実施例の分解斜視図
、第３図は本考案の他の実施例の分解斜視図であ
る。 １，７……基板、２，６……部品固定用枠、３
……一体成形用穴、４，５……部品押えバネ。
Claims (1)
- 基板の一主面に交換用部品を挿入して固定する
部品固定用枠を有する混成集積回路装置において
、前記基板の他の主面に基板の両主面をはさむよ
うに枠の一部を突設させ、一体的に形成したこと
を特徴とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2687189U JPH02118938U (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2687189U JPH02118938U (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02118938U true JPH02118938U (ja) | 1990-09-25 |
Family
ID=31248886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2687189U Pending JPH02118938U (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02118938U (ja) |
-
1989
- 1989-03-08 JP JP2687189U patent/JPH02118938U/ja active Pending