JPH02121241U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の実施例を示すワイヤドツト
印字ヘツドに採用されるアーマチユアアセンブリ
の分解斜視図、第２図ａはアーマチユアアセンブ
リの平面図、第２図ｂは同側面図、第３図は第２
図ａのＦ−Ｆ断面図、第４図は従来のワイヤドツ
ト印字ヘツドの断面図、第５図は従来のアーマチ
ユアセンブリの組立工程図、第６図ａは従来のア
ーマチユアアセンブリの平面図、第６図ｂは同側
面図である。 １……アーマチユア、１ａ，１ｂ……板状磁性
体、２……印字ワイヤ、３……第１ヨーク、４…
…磁性スペーサ、５……第２ヨーク、６……永久
磁石、７……コア、８……板バネ、９……消磁コ
イル、１０……パツキン、１１……基板、１２…
…ガイドフレーム、１３……先端ガイド、１４…
…クランプスプリング、１５……キヤツプ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 先端に印字ワイヤを固着したアーマチユアと、
   該アーマチユアに対向して設けられるコアと、上
   記アーマチユアが接合されるとともに片持ち梁式
   に支持される板バネと、磁束を発生して該板バネ
   の弾性力に抗して上記アーマチユアをコアに吸引
   させる永久磁石と、上記コアに巻装され、通電に
   よつてコアから磁束を発生させ、上記永久磁石の
   磁束を打ち消してアーマチユアを解放するコイル
   とからなるワイヤドツト印字ヘツドにおいて、 (a) 板状磁性体を積層してなるアーマチユアと
   、 (b) 該アーマチユアの積層端面にバイアス用板
   バネを当接させ、 (c) 該当接部を溶接して積層構造を形成したこ
   とを特徴とするワイヤドツト印字ヘツド。