JPH02122084A - 過酸化水素水−硫酸系エッチング液における銅濃度制御法 - Google Patents
過酸化水素水−硫酸系エッチング液における銅濃度制御法Info
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- JPH02122084A JPH02122084A JP27363888A JP27363888A JPH02122084A JP H02122084 A JPH02122084 A JP H02122084A JP 27363888 A JP27363888 A JP 27363888A JP 27363888 A JP27363888 A JP 27363888A JP H02122084 A JPH02122084 A JP H02122084A
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- sulfuric acid
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線板の製造工程において銅表面の密着性
を向上させる為に銅表面を疎通するエツチング液の銅濃
度制御方法に関する。
を向上させる為に銅表面を疎通するエツチング液の銅濃
度制御方法に関する。
従来、この種の銅濃度制御法は銅濃度がある規定値に達
したら浴を更新する使い捨て法、もしくは銅の液温によ
る溶解量の差を利用して硫酸銅として銅を回収する硫酸
銅回収装置による銅濃度制御が行われていた。
したら浴を更新する使い捨て法、もしくは銅の液温によ
る溶解量の差を利用して硫酸銅として銅を回収する硫酸
銅回収装置による銅濃度制御が行われていた。
溶解度差による銅回収システムの概念図を第２図に示す
。エツチング液槽ｌは、例えば５０℃と高温に保ち硫酸
銅回収タンク１４はチラー１２゜冷水タンク１３を用い
例えば２０℃の低温に保ち常にエツチング液槽ｌと硫酸
銅回収タンク１４間を循環させる。エツチング液槽１は
高温のため硫酸銅は溶解しやすく、硫酸銅回収槽１４は
低温のため二層間の液温差に相当する硫酸銅が結晶とし
て析出し沈澱する。硫酸銅回収タンク１４の底に沈澱し
た硫酸銅結晶はスクリューコンベア１５にて液切りしな
がらタンク外へ排出され回収される。
。エツチング液槽ｌは、例えば５０℃と高温に保ち硫酸
銅回収タンク１４はチラー１２゜冷水タンク１３を用い
例えば２０℃の低温に保ち常にエツチング液槽ｌと硫酸
銅回収タンク１４間を循環させる。エツチング液槽１は
高温のため硫酸銅は溶解しやすく、硫酸銅回収槽１４は
低温のため二層間の液温差に相当する硫酸銅が結晶とし
て析出し沈澱する。硫酸銅回収タンク１４の底に沈澱し
た硫酸銅結晶はスクリューコンベア１５にて液切りしな
がらタンク外へ排出され回収される。
上述した従来の銅濃度制御法には以下のような欠点を有
していた。
していた。
（１）使い捨ての場合
ア、銅濃度がある規定量に達する度に建浴作業及び廃液
処理が生じる。
処理が生じる。
イ、銅濃度が常に一定ではなく０から規定量の間で変化
するためエツチング速度が微妙に変化する。
するためエツチング速度が微妙に変化する。
（２）溶解度差によるリサイクルの場合ア、銅濃度を一
定に保つことは可能だが制御できる銅濃度がある程度限
定される。
定に保つことは可能だが制御できる銅濃度がある程度限
定される。
イ、溶解度差を利用するため、エツチング液の温度を高
温（約５０℃）にする必要がある。
温（約５０℃）にする必要がある。
つ１回収装置が大掛りであり、また構造上硫酸銅が目詰
りしやすく、維持・管理工数がかかる。
りしやすく、維持・管理工数がかかる。
本発明の目的はかかる従来欠点を除去したエツチング液
における銅濃度制御法を提供することにある。
における銅濃度制御法を提供することにある。
本発明によればエツチング液においてエツチング液専用
電解槽２を設け常時液を循環させ該電解槽にて不活性電
極９を用い電解することによりエツチング液中の銅イオ
ンを金属銅１１として析出・回収しエツチング液中の濃
度を常に一定に保つ銅濃度制御法が得られる。
電解槽２を設け常時液を循環させ該電解槽にて不活性電
極９を用い電解することによりエツチング液中の銅イオ
ンを金属銅１１として析出・回収しエツチング液中の濃
度を常に一定に保つ銅濃度制御法が得られる。
次に、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。第１図は本発明の一実施例である電解による銅回収
装置システムの概念図である。まずエツチング液層１の
ドレンからエツチング液の液面より高い位置に設置した
電解槽２ヘボンブにてエツチング液を移送する。電解槽
２にはオーバーフロー機構も設け、オーバーフローした
エツチング液は落差にてエツチング液層ｌへ戻るように
配管する。また、エツチング液の補充液である過酸化水
素水、硫酸、添加剤のそれぞれの補充ボア フト整流器
７の制御用パソコン６ヘコントローラー８から信号を送
れるように配線する。
る。第１図は本発明の一実施例である電解による銅回収
装置システムの概念図である。まずエツチング液層１の
ドレンからエツチング液の液面より高い位置に設置した
電解槽２ヘボンブにてエツチング液を移送する。電解槽
２にはオーバーフロー機構も設け、オーバーフローした
エツチング液は落差にてエツチング液層ｌへ戻るように
配管する。また、エツチング液の補充液である過酸化水
素水、硫酸、添加剤のそれぞれの補充ボア フト整流器
７の制御用パソコン６ヘコントローラー８から信号を送
れるように配線する。
電解槽ではアノード９に例えば白金電極等の不活性電極
を用いカノード１０には銅析出用のサス板等を用いて電
解することによりカソード上に金属銅１１が析出する。
を用いカノード１０には銅析出用のサス板等を用いて電
解することによりカソード上に金属銅１１が析出する。
電解時の電流密度は被エツチング面積より銅エツチング
量を計算し、それと同量の銅回収を行うように設定して
おく。その後、エツチング液組成コントローラー８によ
る銅濃度変化をパソコン６で処理し、常に一定の銅濃度
を維持するように電流密度を変化させる。
量を計算し、それと同量の銅回収を行うように設定して
おく。その後、エツチング液組成コントローラー８によ
る銅濃度変化をパソコン６で処理し、常に一定の銅濃度
を維持するように電流密度を変化させる。
以上説明したように本発明により次の効果がある。
（１） 消費された分の過酸化水素水を補充すること
によりエツチング液の寿命が半永久的であり、液交換が
不要であり廃液処理も不要である。
によりエツチング液の寿命が半永久的であり、液交換が
不要であり廃液処理も不要である。
（２）銅濃度を一定に保てるために、銅濃度の影響によ
るエツチング速度の変化がない。
るエツチング速度の変化がない。
（３）エツチングされた銅は金属銅１１として回収され
るため売却可である。
るため売却可である。
（４）電解による銅濃度制御のため、電流密度等を変更
することにより容易に銅濃度を変えて管理できる。
することにより容易に銅濃度を変えて管理できる。
（５）電解による銅濃度制御のためエツチング液の液温
を銅回収システムのために変更する必要はなく、エツチ
ング量に対する最適値が設定できる。
を銅回収システムのために変更する必要はなく、エツチ
ング量に対する最適値が設定できる。
（６）本発明による電解槽２はエツチング液槽１に対し
１７１０以下でも十分その効果を発揮できるため狭い面
積でシステムが組める。
１７１０以下でも十分その効果を発揮できるため狭い面
積でシステムが組める。
（７）銅濃度を低濃度で管理することにより硫酸銅の結
晶が目詰りすることもなく維持・管理が容易である。
晶が目詰りすることもなく維持・管理が容易である。
（８）電解反応によって硫酸が発生するため、理論的に
は硫酸の補充を０にすることができる。
は硫酸の補充を０にすることができる。
第１図は本発明の電解による銅回収装置システムの概念
図、第２図は従来技術の溶解度差による銅回収装置シス
テムの概念図である。 １・・・・・・エツチング液槽、２・・・・・・電解槽
、３・・・・・・過酸化水素水タンク、４・・・・・・
硫酸タンク、５・・・・・・添加剤タンク、６・・・・
・・パーソナルコンピュータ、７・・・・・・整流器、
８・・・・・・コントローラー ９・・・・・・アノー
ド、１０・・・・・・カソード、１１・・・・・・析出
銅（金属銅）、１２・・・・・・チラー １３・旧・・
冷水タンク、１４・・・・・・硫酸銅回収タンク、１５
・・・・・・スクリューコンベア。
図、第２図は従来技術の溶解度差による銅回収装置シス
テムの概念図である。 １・・・・・・エツチング液槽、２・・・・・・電解槽
、３・・・・・・過酸化水素水タンク、４・・・・・・
硫酸タンク、５・・・・・・添加剤タンク、６・・・・
・・パーソナルコンピュータ、７・・・・・・整流器、
８・・・・・・コントローラー ９・・・・・・アノー
ド、１０・・・・・・カソード、１１・・・・・・析出
銅（金属銅）、１２・・・・・・チラー １３・旧・・
冷水タンク、１４・・・・・・硫酸銅回収タンク、１５
・・・・・・スクリューコンベア。
Claims (1)
- 過酸化水素水−硫酸系銅エッチング液（以下エッチング
液と略す。）においてエッチング液専用電解槽２（以下
電解槽と略す。）を設け常時液を循環させ該電解槽２に
て不活性電極９を用い電解することによりエッチング液
中の銅イオンを金属銅１１として析出、回収しエッチン
グ液中の銅濃度を常に一定に保つことを特徴とする銅濃
度制御法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27363888A JPH02122084A (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | 過酸化水素水−硫酸系エッチング液における銅濃度制御法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27363888A JPH02122084A (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | 過酸化水素水−硫酸系エッチング液における銅濃度制御法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02122084A true JPH02122084A (ja) | 1990-05-09 |
Family
ID=17530482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27363888A Pending JPH02122084A (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | 過酸化水素水−硫酸系エッチング液における銅濃度制御法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02122084A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030006809A (ko) * | 2001-07-16 | 2003-01-23 | (주)오알켐 | 연속적인 작업과 공급이 가능토록 에칭작업액을재생시키는 조성물 및 그 공급방법 |
| KR100416989B1 (ko) * | 2001-07-16 | 2004-02-05 | (주)오알켐 | 전산화 에칭액 자동 공급장치 |
| WO2011050488A3 (es) * | 2009-10-27 | 2011-07-07 | Juan Horacio Gonzalez Reyes | Sistema de electro-obtención de cobre |
| CN102510669A (zh) * | 2011-11-09 | 2012-06-20 | 金悦通电子（翁源）有限公司 | 一种基板铜面的化学清洗方法 |
| CN109023375A (zh) * | 2018-08-30 | 2018-12-18 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 蚀刻液循环系统及蚀刻装置 |
-
1988
- 1988-10-28 JP JP27363888A patent/JPH02122084A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030006809A (ko) * | 2001-07-16 | 2003-01-23 | (주)오알켐 | 연속적인 작업과 공급이 가능토록 에칭작업액을재생시키는 조성물 및 그 공급방법 |
| KR100416989B1 (ko) * | 2001-07-16 | 2004-02-05 | (주)오알켐 | 전산화 에칭액 자동 공급장치 |
| WO2011050488A3 (es) * | 2009-10-27 | 2011-07-07 | Juan Horacio Gonzalez Reyes | Sistema de electro-obtención de cobre |
| CN102510669A (zh) * | 2011-11-09 | 2012-06-20 | 金悦通电子（翁源）有限公司 | 一种基板铜面的化学清洗方法 |
| CN109023375A (zh) * | 2018-08-30 | 2018-12-18 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 蚀刻液循环系统及蚀刻装置 |
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