JPH02122368U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH02122368U JPH02122368U JP8256488U JP8256488U JPH02122368U JP H02122368 U JPH02122368 U JP H02122368U JP 8256488 U JP8256488 U JP 8256488U JP 8256488 U JP8256488 U JP 8256488U JP H02122368 U JPH02122368 U JP H02122368U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- measuring device
- back surface
- pallet board
- socket
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
第1図は考案の一実施例である半導体装置の測
定装置示す正面断面図、第2図a,bは接触子と
接触板との開離および接触状態を示した動作説明
図、第3図a,b,cはパレツトボードのハンド
リング状態を示す断面正面図、第3図dはパレツ
トボードの斜視図、第4図a,bはこの考案の他
の実施例を示す半導体装置の測定装置の斜視図お
よび正面断面図、第5図は従来の半導体装置の測
定装置の正面断面図を示す。 図において、1……半導体装置、2……定盤、
3……ICソケツト、4……パレツトボード、5
……ソケツトボード、9……計測機、10……ピ
ンソケツト、11……接触子、12……接触子台
、13……アクチエータ、14……駆動アーム、
15……接触板、16……板、17……円板を示
す。なお、図中、同一符号は同一、または相当部
分を示す。
定装置示す正面断面図、第2図a,bは接触子と
接触板との開離および接触状態を示した動作説明
図、第3図a,b,cはパレツトボードのハンド
リング状態を示す断面正面図、第3図dはパレツ
トボードの斜視図、第4図a,bはこの考案の他
の実施例を示す半導体装置の測定装置の斜視図お
よび正面断面図、第5図は従来の半導体装置の測
定装置の正面断面図を示す。 図において、1……半導体装置、2……定盤、
3……ICソケツト、4……パレツトボード、5
……ソケツトボード、9……計測機、10……ピ
ンソケツト、11……接触子、12……接触子台
、13……アクチエータ、14……駆動アーム、
15……接触板、16……板、17……円板を示
す。なお、図中、同一符号は同一、または相当部
分を示す。
Claims (1)
- 表面にICソケツトを複数個実装し、裏面に各
ICソケツト対応で半導体装置の電極リードと接
続される電極パターンを備えたパレツトボードを
ハンドリングして計測機部に脱着させる半導体装
置の測定装置において、前記パレツトボードの裏
面パターンの外部電極部を半導体装置の接触子配
列にかかわらず統一させたことを特徴とする半導
体装置の測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8256488U JPH02122368U (ja) | 1988-06-21 | 1988-06-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8256488U JPH02122368U (ja) | 1988-06-21 | 1988-06-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02122368U true JPH02122368U (ja) | 1990-10-05 |
Family
ID=31307314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8256488U Pending JPH02122368U (ja) | 1988-06-21 | 1988-06-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02122368U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04343485A (ja) * | 1991-05-21 | 1992-11-30 | Dowa Mining Co Ltd | 半導体ペレット選別装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6234383B2 (ja) * | 1979-06-21 | 1987-07-27 | Emu Guriin Uiriamu | |
| JPS62298781A (ja) * | 1986-06-18 | 1987-12-25 | Mitsubishi Electric Corp | デバイス特性測定用ハンドラ装置 |
-
1988
- 1988-06-21 JP JP8256488U patent/JPH02122368U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6234383B2 (ja) * | 1979-06-21 | 1987-07-27 | Emu Guriin Uiriamu | |
| JPS62298781A (ja) * | 1986-06-18 | 1987-12-25 | Mitsubishi Electric Corp | デバイス特性測定用ハンドラ装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04343485A (ja) * | 1991-05-21 | 1992-11-30 | Dowa Mining Co Ltd | 半導体ペレット選別装置 |