JPH02122635A - 電気部品の樹脂封止方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電気部品の樹脂封止方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、電気部品は耐湿性及び耐外力を持たせるように、
安価で、生産性の高い樹脂封止方法を用いて電気部品の
外郭を樹脂で被覆している。

例えば、樹脂封止型半導体装置の従来例について述べる
と、第４図は従来の樹脂封止方法に用いる樹脂粉末固形
体く以下タブレットと言う）を示すタブレットの斜視図
、第５図は従来の樹脂封止方法を説明するためのモール
ド金型の部分断面図である。

まず、第４図に示すように、エポキシ樹脂を粉末にし円
筒状に固めてタブレット１を作る。次に、第５図に示す
ように、タブレット１を下型８ｂにあるガイド２から挿
入する。また、あらかじめ上型８ａと下型８ｂとが開い
ているときに、上型８ａと下型８ｂとでなるキャビティ
の間にリードフレーム５を位置決めし載置する。次に、
プランジャー９によりタブレット１を押してポット４内
に入れる。ボット４内に入ったタブレット１は加熱され
溶融状態になる。更に、プランジャー９を押してポット
内の溶融した樹脂をランナ７を通じてゲート６より両側
のキャビティ３に注入する。次に、上型８ａと下型８ｂ
とを開き樹脂封止された樹脂体を取出す。第６図は従来
の樹脂封止方法で形成された樹脂体を示す樹脂体の斜視
図である。

この樹脂体から製品１１と樹脂体１０ａ及びｌＯｂを切
離して、製品１１のみ電気部品として使用する。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の電気部品の樹脂封止方法では、第６図に
示したように、樹脂体１０ａ及び１０ｂは製品とならず
に廃棄される。また、この半導体装置に使用される樹脂
材料は耐湿性が要求されるため、樹脂材のコスＩ−は比
較的に高価である。従って、ロスコストが大きくなると
いう問題がある。

本発明の目的はロスコスＩ・の少くない電気部品の樹脂
封止方法を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の電気部品の樹脂封止方法は、電気素子及び電気
回路でなる電気部品の樹脂封止方法において、複数の性
質の異なる樹脂粉末材を固めて各々の樹脂粉末固形体を
形成し、複数の前記各々の樹脂粉末固形体をモールド金
型のポットに定まった順序で供給し、前記ボッｌ−によ
り前記各々の樹脂粉末固形体を順次溶融しキャビティに
圧送して電気部品を樹脂封止することを含んで構成され
る。

ｒ実施例〕 次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例に使用したタブレットを示す
タブレットの斜視図、第２図は本発明の一実施例を説明
するためのモールド金型の部分断面図である。

まず、第１図に示すように、電気部品の外郭被覆となる
比較的に耐湿性の高いエポキシ樹脂の粉末を固めてタブ
レット１ａを作る。次に、等級の低い安価なエポキシ樹
脂粉末を固めタブレッｌ−１ｂを作る。これらをそのま
ま使用できるが、後述の樹脂封止作業に便利のように、
この二つのタブレットをエポキシ系樹脂で接着して一体
とする。

次に、第２図に示すように、あらかじめ、リードフレー
ム５をキャビティ３に載置する。次に、下型８ｂにある
ガイド２にタブレット１ａ及び１ｂを挿入し、プランジ
ャー９で押し、タブレット１ａ及び１ｂの一部をボット
４内に入れる。タブレッＩ−１ａ及び１ｂの一部は加熱
され落融状態になる。更に、プランジャー９を押して溶
融状態の（Ｍ脂をランナ７を通じてゲー１〜６から両側
のキャビティ３の中に注入し、大部分の残りのタブレッ
ｉ〜ｌｂをボット４内に入れる。このとき、タブレット
は最初タブレット１ａが溶融し、次に、タブレット１ｂ
が溶融するというよに、溶融順にキャビティ３内に注入
されるので、キャビティ３内はタブレットｌａが溶融し
た樹脂で充たされ、ランナ７及びボット４内はタブレッ
ト１ｂの溶融した樹脂で充たされる。勿論、第１図で示
したタブレットを作るときに、タブレット１ａの大きさ
は、このキャビティ３の大きさの２倍よりやや大きい程
度に、タブレット１ｂはボット４の容積と二つのランナ
７の容積と合計した容積と同程度かやや小いさめに作っ
である。

従って、キャビティ３内にタブレット１ｂが溶融した樹
脂が入ることがない。

第３図は本発明の一実施例で形成された樹脂体を示す樹
脂体の斜視図である。次に、型開きして、第３図に示す
ような樹脂体を型より取出す。次に、樹脂体から製品１
１を切離す。

また、図面には示さないが、別の実施例として、例えば
、電気部品の外郭樹脂体を色分けして、極性とか品種等
の表示をしたいときには、第１図に示したタブレッｌ−
１ａ及び１ｂを色の違う樹脂で所要の大きさで作り樹脂
封止すればよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明による電気部品の樹脂封止方
法によれば、樹脂封止後の廃棄すべき樹脂体を安価な樹
脂材で成形するのでロスコストの少ない電気部品の樹脂
封止方法か得られるという効果がある。また、もう一つ
の効果として、電気部品の外郭樹脂体の表面に二色以上
の色で表示する場合にも、従来のような塗装方法による
表示に比べて、長持ちして永久に消えないという効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に使用したタブレ・ソトを示
すタブレットの斜視図、第２図は本発明の一実施例を説
明するためのモールド金型の部分断面図、第３図は本発
明の一実施例で形成された樹脂体を示す樹脂体の斜視図
、第４図は従来のの樹脂封止方法に用いるタブレットを
示すタブレットの斜視図、第５図は従来の樹脂封止方法
を説明するためのモールド金型の部分断面図、第６図は
従来の樹脂封止方法で形成された樹脂体を示す樹脂体の
斜視図である。 １．１ａ、１ｂ・・タブレッ１〜．２・・・ガイド、３
・・キャビティ、４・・・ポット、５・・・リードフレ
ーム、６・・・ゲート、７・・・ランナ、８ａ・・・上
型、８ｂ下型、９・・・プランジャー、１０ａ、１０ｂ
・・・樹脂体、１１・・・製品。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　電気素子及び電気回路でなる電気部品の樹脂封止方法
   において、複数の性質の異なる樹脂粉末材を固めて各々
   の樹脂粉末固形体を形成し、複数の前記各々の樹脂粉末
   固形体をモールド金型のポットに定まった順序で供給し
   、前記ポットにより前記各々の樹脂粉末固形体を順次溶
   融しキャビティに圧送して電気部品を樹脂封止すること
   を特徴とする電気部品の樹脂封止方法。