JPH02124404A - 部品の位置検出装置 - Google Patents

部品の位置検出装置

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JPH02124404A
JPH02124404A JP63318561A JP31856188A JPH02124404A JP H02124404 A JPH02124404 A JP H02124404A JP 63318561 A JP63318561 A JP 63318561A JP 31856188 A JP31856188 A JP 31856188A JP H02124404 A JPH02124404 A JP H02124404A
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嶋 好博
Seiji Kashioka
誠治 柏岡
Takeshi Torino
鳥野 武
Kunio Suzuki
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は部品位置検出装置に関し、特に複数のリード線
を有する部品を基板上の所定の位置に高い位置精度で自
動的に搭載可能にする部品位置検出装置に関する。
基板上の所定の位置に決められた姿勢で部品を搭載する
場合においては、部品を搭載位置に運ぶ部品保持装置へ
の部品の供給誤差が搭載位置の許容誤差範囲よりも充分
に小さければ、部品を供給して後、予め決められた数値
に従って保持装置を目標位置に移動させる単純な制御動
作で目的を達成できる。しかしながら、例えば、IC,
LSIの如く極めて狭い間隔で多数の細いリード線をも
つ電子部品を、これらのリード線に対応して形成された
プリント基板上の微細な配線端子上に正確に搭載する組
立作業の場合、各リード線と配線端子との間に許容され
る位置ずれの範囲が極めて小さいため、供給装置から保
持装置への部品供給誤差を上述した単純な制御を可能と
する範囲内に抑えることは極めて困難である。特にパッ
ケージの各辺にそれぞれ複数本のリード線をもつLSI
をプリント基板上に搭載する場合には、リード線の長平
方向の位置ずれ許容範囲がこれと直交する方向に延びる
リード線の幅によって制約されるため、保持装置への部
品供給に許容されるバラツキの範囲は極めて厳しく、こ
れを実現しようとすると部品供給装置と保持装置が複雑
かつ高価なものとなる。また、この方式によれば寸法、
形状の異なる多品種の部品自動組立への適合が困難であ
る。
従って本発明の目的は、基板上の所定位置に高い位置精
度で部品を搭載できるための部品位置検出装置を提供す
ることにある。
かかる目的達成するために本発明は、複数のリード線を
有する部品を搭載すべき基板上の所定位置の上空に移動
するための部品移動手段と、移動した上記部品のリード
線に基板上から光を照射するための照射手段と、上記照
射手段により照射された光の透過光により上記部品のリ
ード線の少なくとも2つの部品領域を撮像するための撮
像手段と、上記部品のリード線の先端を含む検出すべき
少なくとも2つの特定領域の基準位置情報を記憶する記
憶手段と、上記記憶手段から読み出される検出すべき特
定領域の基準位置情報に応じて、上記撮像手段の撮像領
域を移動させる手段と、移動後に上記撮像手段により撮
像された撮像領域を上記部品のリード線の大きさまたは
間隔に基づいて分割し5分割された領域に存在する上記
リート線のうち先端に位置するり−1へ線の部品パター
ンの上記撮像手段からみた位置を検出する手段とを有す
ることを特徴とする。
以下、本発明の1実施例について図面を参照して詳細に
説明する。尚、この実施例は、プリント基板上の予め定
められた位置に、互いに大きさの異なる種類の電子部品
をそれぞれ複数個ずつ、連続的に搭載する自動組立装置
への本発明の適用例を示すものである。
第1図は電子部品の搭載対象面となるプリント基板1の
概略的な構成を示す図であり、破線で囲んだ領域は微細
な配線パターンの形成領域を示している。この配線領域
には、電子部品のリード端子の配列に合致して、各リー
ド端子に接続される配線側の端子群が形成されている。
第1図で2゜3.4で示す各矩形は、それぞれ大型IC
(以下、LSI部品という)、小型IC(以下、SSI
という)および抵抗素子(以下、R部品という)との接
続端子群の形成領域を示しており、この例では、プリン
ト基板1の上に18個のLSI部品と、36個のSSI
部品と、72個のR部品が搭載される。5はプリント基
板1を後述する自動組立装置のプリント基板移動テーブ
ル上に固定するためのピンの通し穴であり、プリント基
板の4隅の斜線部分68〜6bは、上記基板移動テーブ
ルに搭載されたプリント基板の位置ずれを修正する際の
プリント基板の基準位置を与えるクロスマークの形成領
域を示す。これら4つのクロスマークの位置および上述
した3種類の電子部品の各搭載位置は、組立装置の動作
シーケンスを制御するデータ処理装置に予め記憶されて
おり、データ処理装置で基板移動テーブルを数値制御す
ることによって、上記各部分を所定の位置に移動できる
ようになっている。
第2図、第3図、第4図はそれぞれLSI部品、SSI
部品、R部品の形状を示す。この実施例で使用されるL
SI部品とSSI部品は、集積回路を内蔵するパッケー
ジ10の各辺に沿って、それぞれ複数本ずつのリード線
11を備え、一方、R部品はパッケージ1oの2つの辺
に沿ってそれぞれ複数本ずつのリード線11を備えた構
造となっている。LSI部品は、例えばパッケージの寸
法が21.6X21.6mmであり、リード線は幅0.
3mm、間隔0.762mmである。また、SSI部品
は10.4mm角のパッケージに輻0.43mmのリー
ド線が1.27mm間隔で配列され、R部品は17.5
X4.1rnm角のパッケージにQ、3mm間隔のリー
ド線が1.90mm間隔で配列されている。これらの電
子部品は、後述するように真空吸着ヘッドによって保持
され、撮像装置を利用したパターン認識処理によって位
置すれが補正された後、プリント基板上の所定位置に搭
載される。
第5図はプリント基板上に搭載された電子部品のリード
線先端部の状態を示す。7はプリント基板1の表面に形
成された配線層、8は半田層、9は半田層の表面に塗布
されたペースト、]2はリート線11の先端部の上面に
盛られた迎え半E11層である。プリント基板上に位置
合せされた各部品は、吸着ヘッドの下降によるパッケー
ジ上面からの押圧によって、上記ペースト9を介してプ
リント基板側端子の半田層8の上に仮接着され、全ての
搭載に終えたプリント基板は組立装置からはすされ、加
熱炉に入れられて半田J58,12の溶融温度で熱処理
される。
第6図は、上述したプリント基板と電子部品との組立て
作業を自動的に行なう本発明による組立装置の機械的部
分の構成を示す。図において、20はプリント基板1を
X+ y軸方向に移動させると共に2軸の回りに回転さ
せるための基板移動テーブル、22は前述した複数種類
の電子部品を各品種毎に所定の個数ずつ順次に供給する
部品供給装置、23は上記供給装置22から供給された
部品を先端部24に受は取り、これ髪真空吸着ヘッド2
5の直下の位nまで搬送するためのy軸方向に往復可能
なワークパレットである。図示されたワークパレットは
y軸回りに回転することによって異なる電子部品を取り
扱える構造になっている。真空吸着ヘッド25は、Z軸
方向の移動と2軸回りの回転を可能とする図示しない位
置決め装置によって跳動され、ワークパレット24から
受は取った部品のZ軸回りの回転ずれを修正した後、こ
れをプリンl−!(板1の表面に下降、搭載するよう動
作する。27はZ軸方向の移動装置28の先端部に取り
付けられた反射板であり、ワークパレット23が吸着ヘ
ット25への部品引渡しを終えて部品供給装置22の位
置に退避した後に、吸着ヘッド25とプリント基板1と
の間に挿入され、側面から入射する投光器29からの光
を上向きに反射させて電子部品10を下方より照射する
30は吸着ヘッド25に保持された電子部品10の位置
検出のためのテレビカメラであり、電子部品のリード線
の像を対物レンズ31と接眼レンズ32とを介して入力
できるように、吸着ヘッド25の上方に位置している。
第5図で説明したように、電子部品のリード線11の先
端部の上面には迎え半田12が盛られているため、電子
部品の上方から照射すると、照明光が半田表面で曲面反
射してリード線の正しい外形を撮像できない。これに対
し、第6図の如く反射板27により電子部品10の下方
から照射すると、リード線外形の正しいシルエツト像を
撮像できる。尚、テレビカメラ30の入力映像が処理さ
れて電子部品10の位置検出が終ると、反射板27は元
の位置に退避し、電子部品10の回転方向の位置ずれが
吸着ヘッド25の回転即動により修正され、X+V方向
の位置ずれがプリント基板移動テーブル20の郵動によ
り修正された後、吸着ヘッド25が2軸に沿って下降し
、電子部品をプリント基板上の所定位置に搭載する。ま
た、1つの部品搭載が完了すると、吸着ヘッド25の直
下に次の部品搭載位置が来るように基板移動テーブル2
0が記動される。34はプリント基板の位置検出のため
のテレビカメラであり、投光器37で照射されたプリン
ト基板表面の像を対物レンズ35.接眼レンズ36を介
して撮像する。前述したプリント基板上のクロスマーク
6a〜6bの位置検出はこのテレビカメラ34によって
行なわれ、視野の移動は基板移動テーブル20によって
なされる。
既に述べたように、この自動組立装置は極めて微細な寸
法のリード線をもつ電子部品を対象としており、これら
のリード線をプリント基板上の配線端子に正確に位置合
せすることを要求されている。このため、レンズ系によ
り拡大した像がテレビカメラに入力される。この場合、
電子部品の全体像を撮像すると、パターン認識のための
映a信号のサンプリング間隔の関係から分解能が低下し
、リード線の位置合せに必要な高度の位置検出精度が得
られない。
そこで本発明装置では、電子部品のリード線部分の像を
大きく拡大して撮像し、複数個所の撮像視野で、パター
ン認識処理を行なうことによって部品の位置を検出して
いる。第2図〜第4図中に斜線を施して示された領域1
3a、13b、13C1および13a  、13b’は
、上記吸着ヘッドに保持された部品の位置ずれ検出のた
めのパターン認識処理領域を示す。本実施例の場合、パ
ッケージの4つの辺にリード線をもつLSI部品とSS
I部品については、3箇所の特定の撮像領域13a、1
3b、13eでリード線を検出する。
撮像領域13aと13bは、X軸方向の2辺に配列され
たリード線のうちの最端部のもの118゜11bを含む
位置に設定され、他の1つの撮像領域13cは、上記リ
ード線11a、llbに近い側のy軸方向の辺の中央部
に設定される。撮像領域13aと13bで検出したリー
ド線11a。
11bの位置から部品のX軸方向と回転方向の位置ずれ
量が求まり、また、撮像領域13cで検出したリード線
のY座標から部品のy軸方向の位置ずれが求まる。一方
、y軸方向の2辺にのみリード線をもつR部品について
は、X軸方向に比較的大きな位置合せ誤差を許容できる
ために、第4図の如く、1つの辺の両端部に撮像領域1
3a13b′を設定し、それぞれの領域で検出した最端
リード線11a、llbの位置座標から、X軸。
y軸および回転方向の位置ずれを求める。
撮像視野の変更は、吸着ヘッド25あるいは光学系を含
めたテレビカメラ30のいずれかをxy平面で移動させ
てもよいが、第6図の自動組立て装置では、上記吸着ヘ
ッドとテレビカメラの位rな固定し、対物レンズ31の
みをX軸、X軸方向に移動させる方式を採用している。
第7図は電子部品10.対物レンズ31.接眼レンズ3
2およびテレビカメラ30の撮像面30′の位置関係を
示したものであり、投光器29からの照射光29′が反
射板27で反射され、電子部品10を下方より照明して
いる。対物レンズ31が実線で示す位置にあるとき、撮
像領域A内のリード線の実像がP点に等倍の大きさで結
像され、これが接眼レンズ32で所定の倍率に拡大され
て撮像面30′に結像する。対物レンズ31が点線の位
置に移動すると、領域Bのリード線の拡大像が撮像され
る。このように対物レンズ31の移動によって撮像視野
を切り換える方式にすると、距離Rの視野の移動に対し
て、対物レンズの移動距離r = −Rで済む。それは
、被写体と対物レンズまでの匪賊a1、対物レンズと結
像面との距離をbi、結像面と接眼レンズとの距離をF
12、接眼レンズと撮像面との距離をb2とすると、簡
単な相似三角形の公然から、 R=r  (a x + b x )  / b xと
なる。ここで対物レンズは等倍であるため、b1/a1
=1であり、 R=2r となるからである。従って、テレビカメラ31あるいは
吸着ヘッド25を移動させる方式に比較して、撮像視野
の変更所要時間を短縮でき、また視野移動に伴なう位置
精度の低下を防ぐことができる。
第8図は自動組立装置の制御回路系の全体構成図であり
、40はプログラムに従ってシステム全体の動作シーケ
ンス制御と電子部品の位置合せのための各種の演算動作
を行なうデータ処理装置、41は上記データ処理装置に
接続されたメモリ装置、42は情帽バス43を介して上
記データ処理装置に接続されたオペレータ操作用の入出
力装置を示す、50はパターン検出回路であり、データ
処理装置40からの指令に応して2台のテレビカメラ3
0.34のいずれか一方を選択し、データ処理′JAj
[40から与えられた標準パターンと上記の選択された
テレビカメラからの入力映像との開でパターンマツチン
グ処理を実行する。1画面分のパターンマツチングの結
果は、パターン検出回路50に内蔵されるメモリに記し
てあり、このメモリの内容はデータ処理装置に読み込ま
れ、@子部品の位置検出のための演算に用いられる。パ
ターン検出回路50の詳細については第9図〜第12図
で後述する。
51はプリント基板移動テーブル20の粁動回路、52
は部品供給装置22とワークパレット23の粁動回路、
53は反射板移動装置28の赴動回路、54は吸着ヘッ
ド25の真空吸着動作を制御するための回路、55は吸
着ヘット25を移動する位置決め装置25′の即動回路
、56はテレビカメラの対物レンズ31を移動する位置
決め装置31′の即動回路である。これらの回路51〜
56は情報パス43を介してデータ処理袋γt40に接
続され、データ処理装置から与えられる指令に応じて制
御対象を所定の方向に即動する。
第9図にパターン検出回g50の全体構成を示す。この
パターン検出回路50は、データ処理装置40から与え
られた標準パターンとテレビカメラから入力される映像
内の各位置で切り出された部分パターンとを逐次比較し
、最も高い一致度を示す部分パターンの切り出し位置の
座標を求める形式のものがあるが、撮像視野内に同一形
状で映し出される複数のリード線のそれぞれの位置を精
度よく検出するため1次のような工夫がなされている。
すなわち、(1)映像信号のサンプリング間隔を変える
ことにより、部分パターンとして切り出される映像領域
の大きさを可変にし、粗いパターンマツチングと精度の
高いパターンマツチングが選択的に行なえること、(2
)映像内に任意の大きさでパターンの探索領域を設定し
、探索領域内でのパターンマツチング結果のみを有効と
するようにしたこと、(3)撮像画面を複数の区画に分
割し、標準パターンと最も近い部分パターンの位置座標
が各区画毎に求まるようにしたことである。サンプリン
グ間隔、探j(領域の位置および大きさ、分割する区画
の大きさ等は、自動組立ての動作シーケンスのステップ
に応じて、全てデータ処理装置40から指令される。
第9図において、60はカメラ同期信号60a、各種の
タイミング信号60b〜60fおよびテレビカメラの画
面走査点の位置座標信号60xyを発生するためのタイ
ミング制御回路であり、その詳細については第11図で
後述する。テレビカメラ30.34は上記タイミング信
号発生回路6゜から出力される水平および垂直の同期信
号60aに同期して画面をラスク走査し、映像信号30
s。
34sをそれぞれ出力する。これらの映像信号は、デー
タ処理装置40からの制御信号Sで切り換わるスイッチ
SWによっていずれが一方が選択され、二値化回路61
に入力される。二値化回路61は、入力映像信号をデー
タ処理装置40からの制御信号44fによって指定され
る所定のしきい値と比較し、これを111 N、“OI
Iの二値信号61sに変換して映像メモリ62に供給す
る。
62は二次元的な画像を記憶するための映像メモリであ
り、走査gn−1本分の画像を順次シフトしながら記憶
し、撮像画面上で縦方向に並んだ位置関係にあるn個の
絵素の信号を並列的に出力する。63は上記映像メモリ
62からの出力信号を受けて、nXn’ ビットの二次
元部分パターンに変換して出力する部分パターン切り出
し回路である。映像メモリ62と部分パターン切り出し
回路63は、タイミング制御回路60から出力されるク
ロック信号60b、60cによって動作し、これらのク
ロック信号の周期を変えることによりサンプリング間隔
を変えて次々と部分パターンを切り出せるように構成さ
れている。その具体的構成については第10図で後述す
る。
64は上記部分パターンと照合すべきnXn’絵素の情
報からなる標準パターンを保持するためのレジスタであ
る。このレジスタの内容と部分パターン切り出し回路6
3の出力は、照合加算回路65により対応するビット毎
に比較照合され、内容的に一致したビットの合計数が部
分パターンと標準パターンとの一致度を示す信号65s
として出力される9回路65は切り出し回路63に同期
して動作するため、一致度信号65sは撮像画面の走査
に並行して次々と出力される。
65′は一致座標記憶用のレジスタ、66は一致度記憶
レジスタ、67は上記一致度記憶しジスタロ6a内容と
一致度信号65sとを比較し、−致度信号65gがレジ
スタ66の値よりも大きいときパルス信号67sを出力
する比較回路である。
二のパルス信号67sは、タイミング制御回路60から
出力される一致度比較指示信号60sにより開かれるA
NDゲート68に入力されており、比較指示信号60s
の出力期間中のみANDゲート68を通過し、レジスタ
65′と66にデータ更新を可能とするパルス68sと
して入力される。
一致座標記憶用のレジスタ65′は、パルス68Sが入
力されたとき、タイミング制御回、160から出力され
ている位置座標60xyを記憶し、方、レジスタ66は
一致度信号65sを記憶する。
上記位置座標信号60xyは撮像画面上の走査点のXY
座標を示しており、@93.63で切り出される部分パ
ターンの位置と特定の関係にある。従って、レジスタ6
5′と66には、一致度比較指示信号60sで特定され
る領域内において検出された標準パターンに最も近い部
分パターンの位置座標と両者の一致度が記憶されること
になる。
70はデータ処理装【40からの指令に基づいて撮像両
面内にパターンの探索領域を設定すると共に、探索領域
を複数の区画に分割し、現在の走査点が探索領域内に入
っているとき、一致度比較指示信号70sと上記走査点
の属する区画のアドレス70xy (70x、y)を発
生する領域分割回路であり、その具体的構成については
第12図で後述する。この回路から出力されるアドレス
信号70xyは、アドレス切り換え回路71を介して一
致度メモミリフ2と座標メモリ73に与えられる。
−m度メモリ72はアドレス信号70xyに対応する記
憶領域を有し、探索領域における上記アドレスに対応す
る区画毎に部分パターンと析準パターンとの現時点まで
の最大一致度を記憶できるようになっている。すなわち
、メモリ72のアドレスされた記憶領域の内容は信号7
2sとして読み出され、照合加算回路65から次々と出
力される一致度信号65sと共に比較回路74に入力さ
れる。比較回路74は新しく求められた一致度65sの
方が大きいとパルス信号74sを出力する。このパルス
信号74gは一致度比較指示信号70sにより開閉制御
されるANDゲート75に入力されており、比較指示信
号70sの出力期間中のみANDゲート75から出力さ
れ、メモリ72.73のデータ更新を可能とするパルス
75Sになる。従って、一致度メモリ72はパルス信号
75sに応答して、アドレス信号70xyに対応する記
憶領域に信号65sで与えられる新たな一致度を記憶で
きる。
一方、座標メモリ73は、上記一致度メモリ72と同様
に、アドレス信号70xyに対応する座標記憶領域を有
し、上記パルス信号75sが与えられたとき、アドレス
された記憶領域にタイミング制御回路60から出力され
る座標データ6゜xyを記憶する。
画面走査はY方向の位置をずらしっつX方向に繰り返し
て行なわれるため、探索領域内における区画のアドレス
も上記画面走査に応じて次々と変わり、一画面走査終了
時点では全ての区画についての標準パターンと部分パタ
ーンとの最大一致度と部分パターンの位置座標がメモリ
72.73に記憶されることになる。
第10図に映像メモリ62と部分パターン切り呂し回路
63の具体的回路構成の1例を示す。ここで映像メモリ
62は互いに縦続接続された0〜1本のシフトレジスタ
62−2〜62−nからなっている。初段のシフトレジ
スタ62−2の入力は二値化回路の出力61sであり、
この信号はそのまま部分パターン切り出し回路63に第
1人力1sとして入力され、各シフトレジスタの出力が
第2〜第nの入力信号2 s = n sとして切り呂
し回路に入力される。これらのシフトレジスタ62−2
〜62〜nは、それぞれ走査線1本分の情報を記憶でき
るメモリ容量を有し、出力1s〜nsが撮像画面で縦方
向に並んだ位置関係にあるn個の絵素信号となるように
構成されている。
部分パターン切り出し回路63は、それぞれn′ビット
の長さをもつn本のシフトレジスタ63−1〜63−n
から構成され、各シフトレジスタは映像メモリ62から
直列的に入力された信号をn′ビットの並列信号63s
と、して出力する。
映像メモリ62と部分パターン切り出し回路63の各シ
フトレジスタは、タイミング制御回路60から出力され
るクロック信号60bまたは60cによって情報シフト
動作を行なう。従って、例えば走査wAm本目毎に、映
像メモリ62の各シフトレジスタには1絵素間隔のクロ
ック信号60bを与え、切り出し回路63の各シフトレ
ジスタにはm絵素間隔のクロック信号60cを与えれば
、縦横にm絵素の間隔でサンプリングされたn×n′絵
素からなる圧縮された二次元部分パターンを得ることが
でき、各走査線で1絵素間隔のクロック信号60b、6
0cを与えれば、上記切り出し回路63から正規の大き
さの、二次元部分パターンが得られる。
第11図にタイミング制御回路60の具体的な回路構成
の1例を示す、この回路は走査点座標60xyとテレビ
カメラの同期信号60aを発生する第1回路部60Aと
、データ処理装!!40から与えられるパラメータに従
って探索範囲を設定し、クロック信号60b、60c、
一致度比較指示信号60gおよび探索終了信号60fを
発生する第2回路部60Bとからなっている。
第1回路部60Aは1絵素間隔に相当する周期で基準ク
ロック信号60dを発生する発振器80をイ丁し、この
クロックによりX座標カウンタ81を進ませる。カウン
タ81の周期は定数設定器82にセットされており、−
数構出回路83によリカウンタ81が周期に達したこと
を検出するとカウンタ81がリセットされる。こうして
、カウンタ81は所定の周期で繰返しカウントを行なう
−数構出回路83の出力60eliY座標カウンタ84
にクロックとして加えられ、周期を与える定数設定器8
5と一敦検畠回路86との組合わせにより、カウンタ8
4は所定の周期で繰返しカウントを行なう、87.88
はそれぞれ水平および垂直の同期信号発生回路であり、
これらの同期信号発生回路はX、Yの各座標カウンタ8
1,84の内容がそれぞれ所定値となったことを検出し
て、一定のタイミングおよび幅を持つ同期信号60aを
送力する。
第2回路部60Bは、データ処理装置40から信号44
aとして与えられる探索範囲の左端と右端のX座標XS
、XEを保持するレジスタ90と91、探索範囲の上端
と下端のY座標YS、YEを保持するレジスタ95と9
6.縦方向のサンプリング間隔を保持するレジスタ10
1、および横方向のサンプリング間隔を保持するレジス
タ105を含む。92.93は一数構比器であり、それ
ぞれレジスタ90.91の内容と第1回路部から与えら
れる走査点のX座標60xとが一致した時にパルスを出
力し、フリップ・フロップ94をセットおよびリセット
する。従って、フリップ・フロップ94はX座標が指定
された範囲内にあるときのみオンとなる。Y座標につい
ても同様に、上端。
下端を与えるレジスタ95,96、−m検出器97.9
8によってフリップ・フロップ99をセット・リセット
し、指定範囲内のみでオンとなる信号を作り出す。尚、
−数構出塁98の出力は探索終了を示す信号60fとな
る。
100は第1回路部におけるX座標カウンタ81と同じ
クロック60dで動作するカウンタであり、その内容が
レジスタ101に保持されたサンプリング周期と一致す
ると、−数構出塁102の出力102の出力102gに
よってリセットされ、内容が零に戻る。従ってカウンタ
100はレジスタ101が保持する周期で繰返しカウン
タを行なう、103はカウンタ100の内容が零である
ことを検出する回路であり、1周期に1クロツクタイム
のみ出力がオンとなる。Y方向についても同様に、カウ
ンタ104、周期レジスタ105、−数構8器106、
ゼロ検出器107により、1周期に1水平走査線のみオ
ンとなる信号を作り出す。
111〜112はANDゲートであり、クロック信号6
0b、60cおよび一致度比較指示信号60sを作り出
す。すなわち、ANDゲート110はY方向の指定され
たサンプリング間隔ごとに基準クロック60dを1水平
走査期間出力し、このクロックは映像メモリ62のシフ
トクロック60bとなる。ANDゲート111は、さら
にX方向にもサンプリングされたクロックを出力し、こ
のクロックは部分パターン切り出し回路63のシフトク
ロック60cとなる。ANDゲート112は、フリップ
・フロップ113がセット状態にあり且つ走査点がX方
向とY方向の探索範囲内ある期間に限って、上記クロッ
ク760cを出力し。
これは一致度比較指示信号60gとなる。尚、フリップ
フロップ113はデータ処理装置40から与えられるス
タート指示信号44bによってセットされ、探索終了信
号60fによってリセットされるため、標準パターンと
部分パターンとのマツチングは、データ処理袋W40が
スタートを指示した1画面走査期間のみ実行されること
になる。
第12図に領域分割回路70の具体的回路構成の1例を
示す。
この回路はXアドレス制御部70AとYアドレス制御7
0Bとからなっており、120Xと120Yはそれぞれ
探索の開始点の座標Xs+ Ysを保持するためのレジ
スタ、121Xと121Yは分割される1つの区画のX
方向、Y方向の寸法d、、d1を保持するためのレジス
タ、122Xと122YはX方向、Y方向の区画の数n
2+ n工を保持するためのレジスタであり、これらの
各レジスタに保持されるパラメータは信号44cとして
データ処理装置40から送り込まれる。また、123X
、123Y、124X、124Y。
125X、125Yは一致検出回路、126X。
126Y、127X、127Yはカウンタ、128X、
128Y、129はフリップ・フロップ、130X、1
30Y、131,134はANDゲート、132X、1
32Y、133X。
133YはORゲートをそれぞれ示している。
先ずXアドレス制御部70Aから動作説明すると、−数
棟出回路123xはタイミング制御回路60から出力さ
れた走査点のX座標60 xとレジスタ120Xに保持
された探索開始点の座jIAXsとを比較し、−4した
ときパルス信号140Xを出力する。このパルス信号は
、フリップ・フロップ128Xをセットすると共に、O
Rゲート・132X、133Xを介してカウンタ126
X。
127Xの値をそれぞれ零にリセットする。フリップ・
フロップ128Xがセット状態になると。
その出力によりANDゲート130Xが開かれ、基本ク
ロック60dが次々とカウンタ126Xに入力されてカ
ウント動作が開始される。
−数棟出回路124Xは、上記カウンタ126Xの値が
レジスタ121Xに保持された1分割区画の横幅d、に
一致したとき、パルス信号141Xを出力する。このパ
ルス信号141Xはカウンタ127Xに入力されてカウ
ント値を1進めると共に、ORゲート132Xを介して
カウンタ126Xのリセット端子に与えられる。従って
、カウンタ127Xの内容は走査が横方向に何番目の区
画で行なわれているかを示す値となっており、この値は
区画のXアドレスを示す信号70xとして出力される。
一致検出回路125Xは、上記カウンタ127Xの値と
レジスタ122Xに保持された区画のX方向の指定数n
8と比較し、一致したときパルス信号142Xを出力す
る。パルス信号142Xは。
ORゲート133Xを介してカウンタ127Xのリセッ
ト端子に入力され、その値を零に戻すと共に、フリップ
・フロップ128xをリセットし、ANDゲート130
Xを閉じて基本クロック60dの入力を阻止する。これ
らの動作は各水平走査線ごとに繰り返されるため、これ
によって探索領域内における分割区画のXアドレスを示
す信号70xが繰り返して出力される。
次にYアドレス制#70Bについて説明する。
Yアドレス制御部では、データ処理装置40から検出動
作開始の指示信号44dが出力されたとき、フリップ・
フロップ129がセットされ、ANDゲート134が開
かれる。−数棟出回路123Yは、タイミング制御回路
60から出力された走査点のY座標60yとレジスタ1
20Yに保持された探m開始点の座標Ysとを比較し、
一致したときパルス信号140Yを出力する。このパル
ス信号140Yは、ORゲート132Y、133Yを介
してカウンタ126Y、127Yをリセットし、もしA
NDゲート134が開いていれば、これを介してフリッ
プ・フロップ128Yをセットする。
これによって、ANDゲート130Yが開かれ、タイミ
ング制御部#&60から1水平走査線毎に出力されるキ
ャリイ信号60eが次々とカウンタ126Yに入力され
、カウント動作が開始される。
−数構出回路124Yは、上記カウンタ126Yの値が
レジスタ121Yに保持された1分割区画の縦の@dよ
に一致したとき、パルス信号141Yを出力する。この
パルス信号はカウンタ127Yに入力されてカウント値
を1進めると共に、ORゲート132Yを介してカウン
タ126Yのリセット端子に入力され、その値をリセッ
トする。
従って、カウンタ126Yは分割区画の縦幅に等しいカ
ウンタ値を周期としてカウンタ動作を繰り返し、走査点
がY方向の1つの区画から松の区画に移るたびにカウン
タ127Yにカウント動作させることになる。カウンタ
127Yの内容は走査が縦方向の何番目の区画で行なわ
れているかを示す値となっており、この値の区画のYア
ドレスを示す信号70yとして出力される。信号70y
はXアドレスを示す信号70xと共に、−軟度メモリ7
2.座標メモリ73に与えられる。
−数構出回g125Yは、上記カウンタ127Yの値と
レジスタ122Yに保持された区画の縦方向の指定数n
1とを比較し、−Mしたときパルス信号142Yを出力
する。このパルス信号142YはORゲート133Yを
介してカウンタ127Yをリセットし、同時にフリップ
・フロップ128Y、129をリセットする。また、上
記パルス信号は指定されたパターン検出処理の終了信号
70eとしてデータ処理装ff140に送られる。
フリップ・フロップ128Yはちょうど探索領域の1回
分の走査期間オン状態になっているため、その出力信号
とXアドレス制御部のANDゲート130xの出力信号
とのAND比力をANDゲート131から取り出すこと
により、−軟度比較指示信号70gが得られる。
次に、本発明の自動組立装置を制御するデータ処理装置
のプログラム動作について説明する。
第13図は1枚のプリント基板1の上に3種類の電子部
品(LSI、SSI、R)な、それぞれ複数個ずつ所定
の順序で搭載するための基本的な動作手順を示しており
、開始ルーチン300は、操作員がプリント基板1を移
動テーブル20に固定し、入力装置42から組立開始及
指令を入力することによって起動される。ルーチン30
2はプリント基板の位置補正を行なうためのものであり
、プリント基板に形成された穴5と移動テーブル20上
に設けられた位置合せ用のビンとの間に遊びによる位置
ずれ、あるいは製造誤差によるプリント配線の位置ずれ
を第1のテレビカメラ37を利用℃て検出し、プリント
配線の位置と向きを基準をxy軸に一致させる。この位
置補正が終るとルーチン310に進み、第1部品(例え
ばLS1部品)の処理に必要な各種のパラメータをセッ
トする。パラメータのセットは、複数種類の電子部品の
組立処理を共通のサブプログラムにより実行可能とする
ためのものであり、例えば電子部品の種類、個数、使用
する標準パターンの種類、撮像視野の位置関係、探索領
域および領域分割等を示す変数が第1部品に対応づけら
れる。311は全ての第1部品に対して搭載を終えたか
否かを判定するルーチンであり、処理すべき第1部品が
まだ残っていればルーチン312に進み、全て完了して
いればルーチン320に進む。ルーチン312ではワー
クパレット23から吸着ヘッドに第1部品を供給すると
共に、上記第1部品と接続されるプリント基板側の端子
群が吸着ヘッドの下に位置するように基板テーブル20
を移動する。基板移動テーブルの移動量は、電子部品の
種類毎に搭載順序に従って予めメモリ内に記憶しである
。これが終るとルーチン313に進み、吸着ヘッドに保
持された第1部品の位置検出と姿勢の補正を伴なう。次
いでルーチン314で部品の位置ずれを補正するために
基板移動テーブル20を移動し、ルーチン315で吸着
ヘッドを下降させて電子部品をプリント基板に搭載する
。ルーチン315が終ると判定ルーチン311に戻り、
所定個数の第1部品の搭載が終るまで以上の操作が繰り
返される。
ルーチン320〜325、およびルーチン330〜33
5は、それぞれ第2部品(例えばSSI部品)と第3部
品(例えばR部品)について同様の処理を示しており、
全ての第3部品について搭載が完了すると終了ルーチン
340に進み、入出力装置42に信号を出力して操作員
に処理の終了を報知する。尚、上述した各ルーチンにお
いて異常が検出された場合には、プログラムのシーケン
スは終了ルーチン340に進み、入出力装置42によっ
て異常の発生とその内容を操作員に報知する。
プリント基板の位置補正ルーチン302の詳細を第14
図〜第16図を参照して説明する。プリント基板1の位
置補正は、プリント基板の4隅に形成されたクロスマー
ク6a〜6dの位置を第1のテレビカメラ34で順次に
検出し、各クロスマークの位置座標から、基板xy座標
系に対するプリント基板の位置ずれ量を求めることによ
って行なわれる。
第14図は1つのクロスマークの拡大図に示している。
クロスマーク部分6は基板上にプリントされた金属層か
らなり、テレビカメラには明るい領域として映し出され
る。基板移動テーブル20の原点に対する各クロスマー
クの中心7の標準的な位tを示すデータは予め記憶して
あり、データ処理装置40からの指令によって基板移動
テーブル20を上記位置データに基づいて移動させるこ
とにより、各停止位置での撮像視野を二点鎖線ン00で
示す位置に設定することができる。従って5例えば標準
的なりロスマークの中心位Tから所定の距離だけ隔てて
1図に示す如く2つの狭い探索領域x1〜Xx+’lx
〜y2を設定し、第1の探索領域(Xユ〜X2)では第
15図(A)に示す標準パターン201を用い、第2の
探索領域(y□〜yz)では第15図(B)に示す標準
パターン202を用いてパターンマツチングを行なえば
、各探索領域で検出された標準パターンとの最大−軟度
を示す部分パターン切り出し位置の座標から、実際のマ
ーク中心位置のX、Y座標を求めることができる。この
場合の各探索領域は、標準パターンと同一の特徴をもつ
パターンが1つしか存在しない範囲に設定できるため、
標パターン201゜202にサンプリングされない高分
解能のパターンを適用できる。
第16図(A)は上述した方法によって4つのクロスマ
ーク6a〜6dt−順次に検出し、プリント基板の位置
ずれを補正するルーチン302の詳細なプログラムフロ
ーチャートである。このプログラムでは、ルーチン40
2でプリント基板を左下端のマーク6aの位置に移動し
、ルーチン404でマーク位置を検出する。これが終る
と判定ルーチン406で検出結果を判定し、マーク検出
が正常に終了していれば408に進み、マーク検出に失
敗していれば異常終了処理ルーチン436に進む。ルー
チン408〜412では上記と同様に、右下端マーク6
bの位置を検出する。右下端マーク6bについての位置
解出が正常に終了していれば、ルーチン414に進み、
左右のマークのX座標の差から回転ずれ量を算出する0
回転方向のずれ量が許容値以内であれば1判定ルーチン
416から422に進み、そうでなければ判定ルーチン
418に進んで既に行なった回転ずれ修正の回数につい
てチエツクする。もし規定の回数の修正を済ませていれ
ば、自動修正不能とみなして異常終了し、そうでなけれ
ば基板移動テーブル20に2軸回りの補正動作を行なわ
せ、ルーチン402に戻る。ルーチン422〜432で
は、402〜414と同様にして右上端マーク6eと左
上端マーク6dを検出する。全てのマークについて位置
検出が正常に終了すると1判定ルーチン432から43
4に進み、プリント基板を基準位置に一致させるための
X、Y方向のずれ量を算出し、これを補正する方向に基
板移動テーブル20を駆動する。このプログラム処理に
よって、プリント基板1は標準のxy座標系の原点に位
置したことになり、これを起点として基板移動テーブル
20を数値制御することにより、各部品搭載位置が吸若
ヘッド25の直下に順次に位置合せできる。
第16図(B)は上記プログラムにおけるマーク位置検
出のためのルーチン404,414゜424および43
0に相当するサブプログラムの詳細フローチャートであ
る。このプログラムでは、開始ルーチン440で各種の
パラメータをイニシャライズした後、ルーチン442で
標準パターンの指定パラメータの番号を「0」にセット
する。
この番号が「0」のときは、ルーチン444で第1の探
索領域(X工〜X2)が指定され、ルーチン446で標
準パターン201を用いた精パターンマツチングが実行
される。つまり、第9図の信号44a、44に、44b
が出力される。パターン検出回路から終了信号60fが
出力されると、ルーチン448が実行され、信%44n
と44iが出力されてレジスタ65.66の内容がメモ
リ41に読み込まれる0次のルーチン450ではパター
ン番号を1だけ増やす、パターン番号が1以下であれば
、判定ルーチン452からルーチン444に戻り、標準
パターン202を用いて第2の探索領域(y工〜yz)
で上記と同様のパターンマツチングが行なわれる。第2
の探索領域でのパターンマツチングが完了していれば、
ルーチン454に進み、メモリ41に読み込まれた2つ
の一致度データが所定値以上が否か判定し、所定値以上
であれば、ルーチン456でクロスマークの中心位In
の計算を行なった後、終了ルーチン464に進む。もし
−軟度が規定値よりも小さければ、ルーチン458で二
値化しきい値の変更回数をチエツクする。二値化しきい
値はパターンマツチングの一致度に影響があり、既に規
定の回数の変更が済んでいれば、ルーチン460に進ん
で異常終了処理を行なう。そうでなければルーチン46
2で二値化しきい値を現在値よりもわずかに変更し。
ルーチン442に戻る。二値化しきい値の変更は信号4
4fとして出力するデータの値を変えることにより達成
される。
第17図は第13図のルーチン312 (322゜33
2)の詳細なプログラムフローチャートである。このプ
ログラムでは、先ず供給装置22からワークパレット2
3に部品に供給しくルーチン427)、予め記憶されて
いる位置データに従って基板移動テーブル20を次の部
品搭載位置に移動させ(ルーチン474)、ワークパレ
ット23を所定距離だけ前進させる(ルーチン476)
ワークパレットは部品10が吸着ヘッド25の直下に来
た位置で停止する0次いで、吸着ヘッド25を初期位置
から所定距離だけ下降させ(ルーチン478)、吸着バ
ルブを開いて部品を吸着動作させる(ルーチン480)
。これが終ると5部品の下端がワークパレットの上面よ
り完全に離間゛する位置まで吸着ヘッドを上昇させ(ル
ーチン482)、ワークパレットを初期位置、すなわち
次の部品を受は取る位置まで戻す(ルーチン484)。
ワークパレットが退避すると、吸着ヘッド25を所定距
離下降させ(ルーチン486)、反射板27を部品の直
下に挿入する(ルーチン488)、このとき、吸着ヘッ
ドは部品のリード線11が対物レンズ31の焦点距離に
一致する位置で停止する。
第18図は第13図の部品搭載ルーチン315の詳細な
プログラムフローチャートを示す。このプログラムでは
、反射板を初期位置に復帰させた後(ルーチン502)
、吸着ヘッド25をプリント基板の表面位置まで降下さ
せ(ルーチン504)、仮接着のための背圧が加わるよ
うに更に一定の距離だけ降下させ(ルーチン506)、
これが終ると初期位置に復帰させる(ルーチン508)
次に、第13図の部品位置補正ルーチン313(323
,333)の詳細なプログラム・フローチャートを第1
9図によって説明する。
既に第2図〜第4図で説明したように、この実施例では
LSI部品とSSI部品については3箇所、R部品につ
いては2箇所の互いに位置の異なる撮像領域を設定し、
各撮像領域で検出したリード線の位は関係から吸着され
た電子部品の姿勢と位置ずれを判断するようにしている
。これらの領域の撮像は第2のテレビカメラ30で行な
われ、また、電子部品に位置ずれがあった場合にまは。
X、Y方向の位置ずれは載板移動テーブルでプリン1〜
JIs板を移動させることによって補正し、回転方向の
位置ずれのみを吸着ヘッドの回転動作によって補正する
ようにしている。
第19図に示した部品位置補正ルーチンのプログラムは
、ルーチン522で第1検出位置1例えば撮像領域13
aに対物レンズ31を移動し、ルーチン524で最も端
に位置して撮像されたリード線Llaの位置を検出する
8次にルーチン526で第2検出位置、例えば撮像領域
13bに対物レンズ31を移動し、ルーチン528で最
も端に位置して撮像されたリード線11bの位置を検出
する。このようにして2本のリード線の位置が検出され
ると、ルーチン530において各リード線のX、Y座標
から電子部品のZ軸回りの回転ずれ量を求めることがで
きる。また第2図、第3図。
第5図から理解できるように、リード線はクランク状に
折り曲げられているため長手方向、すなわちリード1i
lla、llbについてはy軸方向の長さにばらつきが
あるが、これと直交する軸方向には高い位置精度をもっ
ている。従って第1.第2の検出位置で検出された2つ
のリード線11a。
11bのX座標は電子部品のX軸方向の正確な位置計算
に用いることができ、この計算をルーチン530で行な
う、ルーチン532では、前のルーチン530で求めた
回転方向ずれ量に応じて、吸着ヘッドの駆動装置を位置
ずれ補正方向に動作させる。判定ルーチン534では上
記補正量を予め定められた値と比較し、補正量が大きれ
ればルーチン522に戻って上述した動作を再度繰り返
し、そうでなければルーチン536に進む。ルーチン5
36では現在処理している部品の種類がR部品か否かを
判定する。R部品であればルーチン538に進み、既に
検出されている2本のリード線のY座標から部品のY座
標を算出し、終了ルーチン546に進む。LSI部品、
SSI部品の場合には、判定ルーチン536から540
,542に進み、第3検出位7213 cにおいてリー
ド線11cを検出し、そのY座標に基づいてルーチン5
44で部品の正確なY座標を計算する。
以上の部品位置補正プログラムにおいて、リード線の位
置を検出するルーチン524,528゜542では、撮
像視野に含まれる同一形状の多数のリード線の中から特
定のり−ト線の中から特定のリード線を選択するための
工夫が必要となる。
そこで本発明では、第20図に示すように、先ずサンプ
リングによって広い範囲の特徴を圧縮させた粗い標準パ
ターンを用いて複数のリード線を検出する(ルーチン5
52)、この複数のリード線検出には、設定された探索
領域を複数の区画に分割し、各分割領域毎に標準パター
ンと画像から切り出した部品パターンとの最大−政変を
求める方式を採用する。このようにすれば、検出された
複数本のリード線の相対的な位置関係から、目標とする
最端のリード線を特定することができる。この粗い位置
検出ルーチン554で上記位置検出が成功したか否かを
判定し、不成功なら異常終了ルーチン560に進み、成
功していればルーチン556に進む。ルーチン556で
は、既に特定されているリード線の粗い位置データから
、クロスマークの検出で行なったと同様に狭い範囲の探
索領域を設定し、サンプリングのない精密な標準パター
ンを用いてパターンマツチングを実行する。
これによって目標とするリード線の正確なX、 Y座標
を求めることができる。ルーチン558は上記精位置検
出が成功したか否かを判定し、不成功なら異常終了ルー
チンに進み、そうでなければ終了ルーチン562に進む
粗位置検出ルーチン552の詳細を第21図のサブプロ
グラム・フローチャートと第22図を参照して説明する
このプログラムでは、先ずルーチン602において、パ
ターンマツチングに使用する粗標準パターンを信号44
にとしてレジスタ64に設定する。
使用する!!A準パターンは電子部品の種類と撮像領域
、すなわち第1〜第3のどの検出位置かによって異なる
が、その指定はこのサブプログラムに分岐する前にパラ
メータ設定により行なわれている。
例えばLSI部品の第2検出位置では、撮像領域13b
に第22図(A)、あるいは(B)の如くリード線が映
し出され、各リード線の先端部の位置を検出するための
標準パターンとして第23図のものが用いられる。この
標準パターン220は12X12絵素からなり、第22
図(A)に破線枠221で示す如く、リード線の先端部
と一致する特徴パターンを含んでいる。同様の標準パタ
ーンがリード線の種類毎に各検出位置に応じて用意され
ている。
ルーチン604では、サンプリング間隔を指定するパラ
メータと撮像領域を複数の区画に分割するためのパラメ
ータを、それぞれ信号44a、信号44cとしてタイミ
ング制御回路60および領域分割回路70に出力する。
これによって1例えば第22図、(A)、(B)に示す
如く、区画210〜214に分割された探索領域が設定
される。区画に含まれるリード線の大きさ、間隔によっ
て決める。608はこのように分割された各区画毎に標
準パターンと最も一致する部分パターンの位置を検出す
るルーチンであり、これによってデータ処理装置40か
ら領域分割回路にスタートの指示信号44dが出力され
、パターン検出回路5oが動作する。領域分割回路が終
了信号70eを出力すると、ルーチン610によって座
標メモリ73と一致度メモリ72から各区画毎のデータ
を読み取る。これらのデータは、ルーチン612におい
て、一致度が所定の値を越えるものだけがリード線の候
補点データとして選択される。
614は選択された候補点データの有無を判定するルー
チンであり、もし候補に該当するデータが全くなければ
ルーチン624に進み、二値化しきい値の変更が既に規
定回数だけ行なわれたか否かを判定する。この判定がし
きい値変更が規定回数終了していればルーチン626に
進んで異常終了処理とし、そうでなければルーチン62
8でしきい値を変え、ルーチン608からの処理を再度
行なう。リード線の候補点となるデータが存在する場合
には、ルーチン614から616に進み、候補点の位置
関係を調べる。ここでは、極めて接近した位置関係で2
以上の候補点が存在する場合、それらの中から最大一致
度をもつ1つの候補点を残し、他を消去する。これは区
画とリード線との位置関係によって、1つのリード線に
ついて2以上の区画でデータ登録が生じ得るからである
。ルーチン620では、このように整理された候補点の
中からX、Y座標の位置関係によって目標とするリード
線の有無を判定する。もし最端に位置した目標とするリ
ード線が見つかればル−チン622に進み、このリード
線の特定点の位置座標、例えば第22図のQ点の座標を
算出し、終了ルーチン630に進む。そうでなければル
ーチン624に進み、二値化しきい値を変更して再度パ
ターン検出を行なうか否かを判定する。
次に、精位置検出ルーチン556の詳細を第24図のプ
ログラムフローチャートと第25図、第26図を参照し
て説明する。上述の粗位置検出ではサンプリングされた
粗い標準パターンを用いているため、求められた特定点
QのX、Y座標はサンプリング間隔に相当する誤差を含
む。そこで第25図の如(、点Qの座標と特定の位置関
係にあるX1〜X2+ Xy〜x*r yx〜yzを第
1.第2゜第3の探索領域に指定し、それぞれの領域で
第26図(A)、(B)、(C)に示す精密な標準パタ
ーンを用いた位置検出を行なう。これらの標準パターン
も12X12絵素からなっている。このようにすれば、
第1.第2の探索領域で求めたX座標の中心から点Qの
正確なX座標が求まり、また第3領域で求めたYsi標
から点Qの正確なY座標が求まる。
第24図のプログラムでは、先ずルーチン642で、使
用する標準パターンを示すパラメータに番号「O」をセ
ットする。この番号が「0」のときは、ルーチン644
〜648において、例えば第26図(A)の標準パター
ン231を用い、探索領域をX1〜x2に指定したパタ
ーンマツチングを実行し、検出されたX、Y座標と一致
度データを番号に対応した所定のメモリ領域に登録する
ようデータ処理装置が動作する。上記パラメータはルー
チン650で+1される。判定ルーチン652はこの値
が1より大きいか否かを判定し、1より大きければルー
チン654に進み、そうでなければ644に戻る。これ
によって1番号「1」に対応して標準パターン232を
用い、X、〜X。
を探索領域とするパターンマツチングが実行される。
ルーチン654は2回のパターンマツチングにより得ら
れた一致度が所定値以上が否かを判定する。−軟度が低
ければルーチン660,662に進んで映像二値化のし
きい値を変更し、ルーチン642からの処理をやり直す
。高い一致度が得られれば、ルーチン654から656
に進み、2つのX座標からリード線の幅を検出する。こ
のリード幅はルーチン658で判定され、予め部品毎に
決っている標準値の許容範囲に収まっているか否かが判
定される。もし誤差が大き過ぎればルーチン660に進
み、映像の二値化しきい値を変える。
許容範囲内にあればルーチン664,666に進み、第
3の探索範@y工〜y2で標準パターン233を用いた
パターンマツチングを実行する。
このマツチング結果はルーチン668で判定され。
高い一致度が得られていればルーチン670に進んでリ
ード線の中心点QのX、Y座標が計算される。次いでル
ーチン672において上記計算結果が撮像視野に対応し
た所定のメモリ領域に記憶され、終了ルーチン676に
進む。
尚、上記の説明は撮像領域13bのy軸方向に延びるリ
ード線の位置検出について述べたが、これとは逆向きあ
るいは直交関係にある第1.第3の撮像領域13a、1
3cにおいては第26図(D)に示す標準パターン23
4が必要となる。
また第2.第3の撮像領域ではリード幅およびその中心
位置の計算に用いるX座標とYf′!i標が逆の関係に
なる。これらの事項については、第24図のプログラム
の個々のルーチンにおいて、その時点での部品の種類お
よび撮像領域を示すパラメータを参照して処理内容を決
めるようにすればよいため、このプログラムを複数種類
の部品の複数の撮像視野に共通に適用できる。また、第
26図と第15図の1lil$!!パターンは共用でき
る。
第27図は1以上説明したプログラム制御による1個の
部品の吸着から基板上への搭載までの各部の動作をタイ
ムチャートに示したものである。
以上説明したように、本発明の自動組立装置では2台の
撮像装置を用い、第1の撮像装置で基板の位置検出を行
ない、第2の撮像装置で部品の位置検出を行なうように
している。互いに異なる高さに位置した検出対象に対し
て、このように2台の撮像装置を用いることによって、
焦点合せ作業が不要となり、処理時間の短縮と検出精度
の向上および撮像系位置合せ機構の簡単化が図れる。ま
た、本発明によれば部品の位置検出を複数の撮像視野で
行なった特徴検出の結果から求めるようにしているため
、大きさの異なる部品を同一の認識手法で位置検出でき
、特に対物レンズの移動によって撮像視野を切り換える
方式を採用した場合には、これらの認識処理を簡単な機
構で短詩Imに実現できる。この場合、第6図に示した
ように部品を背面から照明し、そのシルエツト像を撮漁
するようにすると、単に部品表面の曲面での光反射に起
因した部品形状の乱れを防止できるばかりでなく、部品
の背面にある基板表面の模様を遮蔽して部品のみ撮像で
きるため、パターンの誤認識を防止できる利点がある。
尚、実施例では部品と基板との間に光反射板を挿入し、
投光器からの横方向の投射光が上記光反射板で上向きに
反射されて部品のシルエツト像が撮像されるようにした
が、この反射板は部品の位置検出時に挿入され部品搭載
時に吸着ヘッド直下から退避できればよいため、第6図
のワークパレット24を光反射板と兼用させ、要素27
.28を省略した構造としてもよい。
この場合、ワークパレットの部品受は部24を透明部材
で構成し、その内側に光源を内蔵するか、あるいは部品
受は部24の内側に反射板を取り付け、投光器29から
の光が上向きに反射すればよい。
実施例ではLSI等の電子部品をプリント基板上の端子
形成面に重ねる組立作業について述べているが、本発明
の特徴的な構成は、部品を基板上に設けた孔に差し込む
作業等、実施例以外の組立作業の自動化にも適用できる
こと明らかである。
【図面の簡単な説明】
第1図は電子部品が搭載されるプリント基板1の1例を
示す図、第2図、第3図および第4図はそれぞれ上記プ
リント基板に搭載される電子部品10の形状の1例を示
す図、第5図はプリント基板上の端子と電子部品のリー
ド線端部の接続状態を示す図、第6図はプリント基板上
に上記電子部品を自動的に搭載する装置の機構部を概略
的に示す斜視図、第7図は上記自動搭載装置の第1の撮
像装置の光学系を説明するための図、第8図は上記自動
搭載装置の制御系の全体構成を示すブロック図、第9図
は上記第8図におけるパターン検出回路50の具体的構
成の1例を示すブロック図、第10図は第9図における
映像メモリ62と部分パターン切り出し回路63の具体
的構成を示す図、第11図は第9図におけるタイミング
制御回路60の具体的構成を示す図、第12図は第9図
における領域分割回路70の具体的構成を示す図。 第13図は上記自動搭載装置の概略的な制御手順を示す
プログラム・フローチャート、第14図はプリント基板
1に形成されている位置決め用のクロスマークの形状と
撮像視野との関係を示す図、第15図(A)、(B)は
それぞれ上記クロスマークの位置検出に適用される標準
パターンを示す図、第16図(A)は第13図における
プリント基板り位置補正ルーチン302の詳細を示すプ
ログラム・フローチャート、第16図(B)は第16図
(A)におけるマーク位置検出ルーチン404の更に詳
細な手順を示すプログラム・フローチャート、第17図
は第13図における部品供給ルーチン312.の詳細を
示すプログラム・フローチャート、第18図は第13図
における部品搭載ルーチン315の詳細を示すプログラ
ム・フローチャート、第19図は第13図のルーチン3
13の詳細を示すプログラム・フローチャート、第20
図は第19図のリード線位置検出ルーチン524 (5
28,542)の詳細を示すプログラム・フローチャー
ト、第21図は第20図のリード線粗位置検出ルーチン
552の更に詳細な手順を示すプログラム・フローチャ
ート、第22図(A)、(B)は撮像視野に含まれるリ
ード線と領域分割との関係を説明するための図、第23
図は粗位置検出のために適用する標準パターンの1例を
、示す図、第24図は第20図のリード線精位置検出ル
ーチン556の更に詳細な手順を示すプログラム・フロ
ーチャート、第25図は上記精位置検出のために設定さ
れるパターン探索領域の説明図、第26図(A)〜(D
)はそれぞれ精位置検出のために適用される標準パター
ンの1例を示す図、第27図は上記自動搭載装置により
1つの電子部品が処理される期間内における主要素の動
るプリント基板、20はプリント基板移動テーブル、2
2は部品供給装置、23はワークパレット、25は部品
を保持するための真空吸着ヘッド、27は光反射板、3
0は部品位置検出用のテレビカメラ、34は基板位l検
出用のテレビカメラ、31.35は対物レンズ、32.
36は接眼レンズ、29.37は投光器である。 第7目 / tρC )へ 72昏口 第1夕目 (A) (B) 21/ 第17目 竿/3目

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.複数のリード線を有する部品を搭載すべき基板上の
    所定位置の上空に移動するための部品移動手段と、移動
    した上記部品のリード線に基板上から光を照射するため
    の照射手段と、上記照射手段により照射された光の透過
    光により上記部品のリード線の少なくとも2つの部品領
    域を撮像するための撮像手段と、上記部品のリード線の
    先端を含む検出すべき少なくとも2つの特定領域の基準
    位置情報を記憶する記憶手段と、上記記憶手段から読み
    出される検出すべき特定領域の基準位置情報に応じて、
    上記撮像手段の撮像領域を移動させる手段と、移動後に
    上記撮像手段により撮像された撮像領域を上記部品のリ
    ード線の大きさまたは間隔に基づいて分割し、分割され
    た領域に存在する上記リード線のうち先端に位置するリ
    ード線の部分パターンの上記撮像手段からみた位置を検
    出する手段とを有することを特徴とする部品の位置検出
    装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05283899A (ja) * 1992-03-30 1993-10-29 Taiyo Yuden Co Ltd 基板位置補正装置
US7667160B2 (en) 1996-11-20 2010-02-23 Ibiden Co., Ltd Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board
CN108120728A (zh) * 2016-11-29 2018-06-05 株式会社岛津制作所 电池的x射线检查装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05283899A (ja) * 1992-03-30 1993-10-29 Taiyo Yuden Co Ltd 基板位置補正装置
US7667160B2 (en) 1996-11-20 2010-02-23 Ibiden Co., Ltd Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board
US7732732B2 (en) * 1996-11-20 2010-06-08 Ibiden Co., Ltd. Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board
CN108120728A (zh) * 2016-11-29 2018-06-05 株式会社岛津制作所 电池的x射线检查装置
JP2018087740A (ja) * 2016-11-29 2018-06-07 株式会社島津製作所 電池のx線検査装置

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