JPH02124795A - 分子線結晶成長装置 - Google Patents

分子線結晶成長装置

Info

Publication number
JPH02124795A
JPH02124795A JP63278444A JP27844488A JPH02124795A JP H02124795 A JPH02124795 A JP H02124795A JP 63278444 A JP63278444 A JP 63278444A JP 27844488 A JP27844488 A JP 27844488A JP H02124795 A JPH02124795 A JP H02124795A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
source material
molecular beam
crucible
pipe
crystal growth
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63278444A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigenori Takagishi
成典 高岸
Kozo Kimura
康三 木村
Tetsuji Inaba
哲二 稲葉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nissin Electric Co Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Nissin Electric Co Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nissin Electric Co Ltd, Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Nissin Electric Co Ltd
Priority to JP63278444A priority Critical patent/JPH02124795A/ja
Publication of JPH02124795A publication Critical patent/JPH02124795A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (1)技術分野 この発明は、分子線結晶成長装置に於て、枯渇したソー
ス物質を、真空を破る事なく、任意量補充できるように
した装置に関する。
GaAs 1AlGaAsなどの化合物半導体薄膜をG
aAs等の半導体基板上にエピタキシャル成長させる技
術のひとつに、分子線結晶成長法がある。
Mo1ecular Beam Epitaxyという
ので、MBE法と略記する。
化合物半導体のためのエビクキシー技術として開発され
たが、Si半導体へのエピタキシー法としても使われる
。
MBE法は10 〜1O−10Torrという超高真空
中でエピタキシャル成長を行なう。超高真空チャンバの
内壁にそって、液体窒素シュラウドを設け、液体窒素に
よって冷却し、真空排気装置で超高真空に引く。
超高真空チャンバの中央には、マニピュレータによって
、半導体基板を保持する。基板に対向する位置に、適数
の分子線源セルが設置されている。
これには、エピタキシャル成長させる薄膜の構成元素が
入っている。ソース又はソース物質という。
基板は加熱されて、回転している。分子線源セルを加熱
すると、ソース物質が蒸発又は昇華する。
超高真空であるので、平均自由行程が長い。このため、
ソース物質は分子線(Mo1ecular Beam 
)となって飛ぶ。基板まで直進し、基板上に吸着きれる
。
吸着された後、他の構成元素や基板結晶などの作用及び
熱エネルギーの作用により、所定の格子位置を占める。
こうして、基板結晶と整合した半導体結晶が成長してゆ
く。
分子線結晶成長法は、構成元素ごとシζ独立の分子線源
を備えるため、半導体を構成する元素の分子線を独立に
制御する事ができる。極めて制御性が良い。この点で、
液相エピタキシー 気相エピタキシーなどのエピタキシ
ー法より優れている。
M B E 法は、各種半導体デバイスのエピタキシャ
ル成長技術として広く利用されている。
MBE法は、良質の超高真空を必要とする。
高品質のエピタキシャル成長膜を得るためには、炭化水
素系ガス、酸素、水分、Co1CO2などの残留ガスが
非常に少ない超高真空が必須である。
超高真空チャンバを、大気圧から、超高真空に引くため
には、真空排気装置で真空排気しながら、ベーキングし
たりして吸着ガスを追い出し、シュラウドに窒素を入れ
てシュラウド面にガスを吸着させたりする。このように
、多大の時間と労力を要する。
超高真空チャンバの真空をいったん破ると、もとの真空
を得るため、再び多大の時間と労力とを必要とする。
このため、MBE装置は、できるだけ、分子線結晶成長
室(超高真空チャンバ)を大気にさらさないように、工
夫がなされている。
分子線結晶成長室に出入するものは、半導体基板と、ソ
ース物質である。
半導体基板の出入は頻繁であるので、超高真空を維持し
つつ、基板交換する機構が、どのようなMBE装置にも
備えられている。
それぞれ独立の真空排気装置を備えた基板導入室や、試
料準備室が、ゲートバルブを間に介して、分子線結晶成
長室の前段に設けられる。試料準備室に於ては、外部よ
り導入した基板と基板ホルダに吸着された水分など有害
成分を除くため予備加熱機構で基板、基板ホルダを加熱
する。
この他に、基板表面をエツチングして汚れを除くように
したものもある(特開昭63−182813号S 63
.7.28公開)。
この上うに、真空室をひとつ或はそれ以上、前段に持ち
、基板搬送機構によって、基板ホルダは、真空室をひと
つづつ、分子線結晶成長室に向けて進む。エピタキシャ
ル成長後は、逆の方向へ進んで大気中に取り出される。
このようにするので、分子線結晶成長室はゲートバルブ
を閉じて、基板の搬入を待っていればよい。分子線結晶
成長室の前段の空間を超高真空に引いてからゲートバル
ブを開くので、分子線結晶成長室の超高真空が破れると
いうことがない。
このように、超高真空を維持したまま、基板交換を行な
う。
しかし、数千回〜百回程度のエピタキシャル成長全行な
うと、分子線源セルのソース物質が枯渇してくる。これ
を補充しなければならない。
このため、分子線結晶成長室を大気圧にし、分子線源セ
ルを外す。そして、ルツボに、新しいソース物質を補充
する。
これが−船釣な方法である。しかし、こうすると、分子
線結晶成長室が大気にさらされるので、再び超高真空に
戻すのに多大の時間と費用がかかる。
この難点を緩和するため、分子線源セルの容量を大きく
する、という事が試みられている。
しかし、大容量化といっても限界がある。有限である。
ソース物質をいつかは補充しなければならない。
(イ)従来技術 そこで、分子線結晶成長室の真空を破ることなく、ソー
ス物質を補充できるようにした工夫がなされた。
(1)真空蒸着法は10= 〜10− Torrでソー
ス物質を蒸発させるものであり、MBE法とは違う。し
かし、似たような技術であるので、ソース物質補充シー
ついての工夫がなされている。これについてまず述べる
。
特開昭62−167874号(S 62.7.24公開
)交換用のるつぼを待機させておき、蒸着室内のるつぼ
が枯渇すると、るつぼごと交換する。
(11)実開昭51−103481号(S 61.7.
1公開)分子線結晶成長室の側方シζ、ゲートバルブを
介してつながった源材料処理室を設ける。この中に処理
用るつぼが、トランスファロッドにより進退可能に設け
られる。分子線材料をるつぼに入れ、加熱して、脱ガス
し、待機してフ・<。
結晶成長室内の材料が枯渇すると、ゲートバルブを開き
、処理用るつぼを、分子線源セルのるつぼの上方に運ぶ
。処理用るつぼの底には穴がある。ここで、セルのヒー
タを用いて処理用ルつぼを加熱すると、材料(Ga)が
とけて、分子線源セルるつぼに移る。
GiD  特開昭62−237721号(S 62.1
0.17公開)Gaソースに使う。Ga分子線源のるつ
ぼの下底からパイプを外部に出す。パイプの他端には外
部ソース溜めがあり、この圧力は厳密にコントロールさ
れている。
分子線源セル内のGa液の高さが一様になるよう外部ソ
ース溜めにGaを補給する。
これは融点が低いGaのような金属にしか使うことがで
きない。パイプはすべて融点以上に加熱されている。
C::*D  特開昭62−196816号(S 62
.8.31公開)これも(iii)と同じである。
()特開昭61−122192号(S 61.6.10
公開)分子線結晶成長室と分子線源セルの間にゲートバ
ルブを設ける。成長室を超高真空に保ったまま、分子線
源セルのるつぼの内容をとりかえる事ができる。
〜む 特開昭58−33825号(S 58.2.28
 )分子線結晶成長室の側方に、ゲートバルブでつなが
った分子線セル予備室を設ける。ここには、るつぼとヒ
ータがあり、独立の真空排気装置を備える。るつぼに材
料を入れ真空に引いて待機する。ゲートバルブを開き、
るつぼ搬送機構によって、るつぼごと交換する。
(V山 特開昭58−194796号(S 58.11
.12公開)予備室を、分子線結晶成長室に続いて設け
る。
両者はゲートバルブで接続される。予備室には、ソース
物質を入れたるつぼがある。搬送機構があって、このる
つぼを、分子線結晶成長室の分子線源セルの直上へ運ぶ
ことができる。ここでるつぼをひつくりかえす。ソース
物質が、分子線源セルのるつぼに入る。
(つ) 発明が解決しようとする問題点分子線源セルと
分子線結晶成長室とを分離して、間にゲートバルブを設
ける、という工夫は、次のような問題がある。
これは、分子線源セルからの蒸発物がゲートバルブシー
ル面に付着し、シール性がすぐに悪(なるという欠点が
ある。
分子線源セルをベローを利用したロードロック機構で上
下に動かすようにした工夫もある。これは、ペローを利
用するので内部表面積が広くなる。
相当の大気成分を内部表面に吸着する。このため、真空
度が損なわれてしまう。
るつぼを予備室に入れ、るつぼごと交換する、という構
造は、真空を破らずに済み、それなりに安定したもので
ある。しかし、るつぼを搬送して、分子線源セルに装着
、離脱する、という機構が複雑になる。予備室も広い容
積のものが必要である。
さらに、るつぼ全体をとりかえるのであるから、不足量
を少しずつ補填するというわけにはゆかない。
予備室にるつぼではない補充用の容器を備え、これにソ
ース物質を入れるようにし、ゲートバルブを開いて、分
子線源セルのるつぼに補充するものは、次の難点がある
。
これは、補充用の容器を、るつぼの上でひつくり返して
、ソース物質を落下させる。
搬送機構が、単に平行移動だけではなく、回転運動をも
遂行しなければならないので、極めて複雑である。
また、ひつくり返すのであるからこぼれる事もある。ビ
ューボートからのぞきながら補充するわけであるが、狭
いビューボートからの目視であるので、常にうまくゆく
とは限らない。また、全量をいちとレテ補充してしまう
。ソース物質を適正な量だけ補給するという事ができな
い。
さらに、補充用の容器が邪魔になって、ビューボートか
らるつぼの状態がよく分らない、という欠点がある。
0→   目       的 分子線結晶成長室の真空を破る事なく、分子線源セルの
るつぼに適正な分量のソース物質を補給できるようにし
た分子線結晶成長装置を提供する事が本発明の目的であ
る。
(3)構 成 本発明は、分子線セルの上に、ソース物質を補給する機
構を設ける。この機構は、ゲートバルブを介して、分子
線結晶成長室につながっている。
補給機構は水平方向の予備室と、竪方向のトランスファ
ロッドと、真空ポンプとよりなる。
予備室には、ソース物質を入れた容器があり、これが進
退できるようになっている。
トランスファロッドは、中空のパイプを昇降させるもの
である。パイプの上端近くに、ソース物質を投入する開
口がある。
下降位置において、パイプの下端は分子線セルのルツボ
の直上にあり、開口は予備室のソース物質容器の直近に
ある。ソース物質は、この開口に投入される。パイプ内
を落下して、ルツボにソース物質が入ってゆく。
ソース物質を、所望の量だけ入れる事ができる。
ビューボートから分子線セルのルツボを観察シていれば
、適当な高さまで補給する事ができる。あふれるのを防
ぐ事ができる。
実施例を示す図面してよって説明する。
第1図は本発明のソース物質補給機構を上方に備えた分
子線結晶成長装置の縦断面図である。これは、成長時の
状態を示す。第2図はソースを補充している状態を示す
。
分子線結晶成長室8は、超高真空に引くことのできるチ
ャンバである。これには、成長室用真空ポンプ10が設
けられ、ゲートバルブ19を介してつながっている。
分子線結晶成長室8の中央部には、マニピュレータ11
が設けられる。これは、下面に基板12を、ホルダ41
を介して保持する。背後にはヒータ42があり、基板1
2を適当な温度に加熱する。
マニピュレータ11は回転することができる。
適数個の分子線セル14.14、・・・が分子線結晶成
長室8の壁面に設置される。
分子線セル14は、ソース物質15を収容したルツボ1
6と、ソース物質15を加熱するためのセルヒータ17
とを備える。
この他にシャッタや熱電対なども備えるが、簡単のため
図示しない。
分子線結晶成長室8の壁面にそって、液体窒素シュラウ
ド13が設けられる。
既に述べたように、試料準備室などの真空室がゲートバ
ルブ9を介して分子線結晶成長室8につながっている。
基板ホルダ41にとりつけられた基板12は、ゲートバ
ルブ9を通じて、試料準備室から搬入され、エピタキシ
ャル成長が終れば、逆方向に搬出される。
ソース物質補給機構は、フランジ43,44によって分
子線結晶成長室8の上方に取り付けられている。
ソース物質補給機構は、水平方向に設けられる予備室2
4と、竪方向に設けられる磁気結合型トランスファロッ
ド1と、補給機構用真空ポンプ6とよりなる。
磁気結合型トランスファロッド1は、縦管26、ソース
物質輸送用パイプ3、外磁石28、内磁石29などより
なる。
縦管26の中をソース物質輸送用パイプ3が自在に昇降
できるようになっている。
ソース物質輸送用パイプ3は、中空のパイプであって、
上端に内磁石29が取付けられている。
縦管26の外には、外磁石28がある。外磁石28は内
磁石29を吸引する。外磁石28を上下に動かせば、内
磁石29がこれに伴なって動く。
ソース物質輸送用パイプ3の上端近くには、ソース物質
投入口2が開口している。
縦管26の下方の何方に、予備室24と横管25とが取
付けられている。
横管25には、ゲートバルブ27を介して補給機構用真
空ポンプ6が取付けられる。
予備室24には、ソース物質充填用シリンダ20が横向
きに設けられる。
この中には、ソース物質5が収容されている。
ソース物質充填用シリンダ20には、車輪45があり、
シリンダ20全体が水平方向に動くことができる。
ソース物質充填用シリンダ20は、上下面、側面、背面
ともに板面て囲まれているが、前面だけ開口している。
背面には、小穴があり、ここを押し捧46が貫く。
押し棒46の先端は、シリンダ20内に設置されたソー
ス物質押し出し用ピストン21に固着しである。
押し捧46の後端は、予備室24の外側に設けた直線導
入機4につながっている。
直線導入機4は、2つの直線運動を行なうことができる
。
ひとつは、ソース物質充填用シリンダ20の全体を前後
進させる運動である。
もうひとつは、ソース物質充填用シリンダ20内部のピ
ストン21のみを前後進させる運動である。
縦管26、横管25、予備室24は、連絡管31により
、分子線結晶成長室8につながっている。
連絡管31には、ゲートバルブ30が設けられる。
ゲートバルブ30の直下に、補給機構ゲートバルブ30
を保護するための補給機構ゲートバルブ保護シャッタ7
がある。これは、分子線結晶成長している間は閉じてい
て、補給機構ゲートバルブ30が分子線などにより汚染
されるのを防ぐ。
ソース物質充填用シリンダ20の断面形状は、円形、角
形など任意である。
また、これを、より前進させ、ソース物質輸送用パイプ
3の直近に固定することもできる。この場合、直線導入
機4により、シリンダ20を動かす必要はない。ピスト
ン21だけを動かすようにすればよい。
パイプ3とシリンダ20の先端に隙間ができる。
しかし、ソース物質が粒径の一定な粒状であるので、隙
間から落ちないようにできる。
(ロ)作 用 分子線エピタキシーを行なっている間は、ソース物質補
給機構と、分子線結晶成長室8は機能的に、分離でれて
いる。
補給機構ゲートバルブ30が閉じている。補給機構ゲー
トバルブ保護シャッタ7も閉じている。
第1図に示すように、ソース物質輸送用パイプ3は上方
へ引上げられている。
ゲートバルブ30を閉じて、補給機構用真空ポンプ6を
、予備室24から切離す。
予備室24の蓋(図示せず)を開き、ソース物質充填用
シリンダ20にソース物質を入れる。
蓋を閉じる。ゲートバルブ27を開き、予備室24、縦
管26の内部を真空に引く。
この状態で待機しておく。
何十枚もの基板のエピタキシャル成長が行なわれて、分
子線セル14のソース物質15が枯渇したとする。
補給機構ゲートバルブ30を開く。
外磁石28を縦管26に沿って下方へ移動させる。これ
にともなって、ソース物質輸送用パイプ3が下降する。
パイプ3が下降した位置にある時を、第2図に示す。
ソース物質投入口2は、ソース物質充填用シリンダ20
の前方開口と同じ高さにある。
ソース物質輸送用パイプ3の下端は、分子線セルのルツ
ボ16の開口に向き合っている。
直線導入機4により、ソース物質充填用シリンダ20を
前進させ、シリンダの前開口は、ソース物質投入口2の
直近にくるようにする。
ソース物質押し出し用ピストン21を前進させる。シリ
ンダ20内のソース物質5は、パイプ3のソース物質投
入口2に入る。パイプ3の内部を落下する。
落下したソース物質はルツボ16の中に入る。
ビューポートからルツボを観察し、補充の状況を知る事
ができる。ルツボの充填量が十分であると思えば、ピス
トン21の動きを停止させる。
このとき、ソース物質充填用シリンダ20には、ソース
物質5が残っている事もあり、そうでない事もある。
ルツボの容量Vと、ソース物質充填用シリンダ20の容
量Uとの比U/Vを大きくしておけば、予備室24に対
する補充動作の回数を減する事ができる。
(1) その他の補給機構例 ソース物質を補給するための容器の形状は、このシリン
ダ20の他にも考えられる。
第3図に他の容器の例を示す。
これは、円柱形のリボルバ22に複数個の竪穴47を穿
つkものである。
リボルバ22の下には、一部に下開口48を有する底板
49がある。
底板49の中心50のまわりに、リボルバ22は回転す
る事ができる。
底板49は、リボルバ支持回転用ロッド23によって支
持される。
ソース物質を分子線セルに供給するには、次のように行
なう。
竪穴4γにソース物質を補充しておく。リボルバ22を
ソース物質輸送用パイプ3のソース物質投入口2へ差入
れる。リボルバ22を回転させる。
ソース物質は下開口48から、投入口2へ入る。
パイプ3の中を落下して、分子線セルのルツボ16に入
る。
この上うに、リボルバ支持回転用ロッド23は、リボル
バ22を進退させ、回転させる、というふたつの作用を
持つ。
これは、2つの独立な直線運動を直線導入機4によって
行なわせる事によってなされる。
ひとつの直線運動を回転運動に変える。これは、ピニオ
ンとラックとを組合わせる事によって容易になされる。
n個の竪穴47があれば、(n−1)個の竪穴47にソ
ース物質を収容しておく事ができる。
定量性についていえば、第1図、第2図のものより、さ
らに精確である。
(り)実施例■ 半絶縁性GaAs基板の上に、Ga、 kl、 As5
Siの分子線セルを使い、HEMT構造をエピタキシャ
ル成長させた。
このうち、Alソースの補給のために、第1図、第2図
に示す装置を用いた。
補給機構ゲートバルブ30は閉じている。
予備室24を大気圧とし、蓋を開く。4〜8朋程度の粒
径のAd粒約20gを、ソース物質充填用シリンダ20
に収容した。
蓋を閉じ、予備室24を密封した。
補給機構用真空ポンプ6により、予備室24の内部を7
 X 10−’ Torrまで真空排気した。
この間分子線結晶成長室8は、ゲートバルブ30によっ
て、隔離されている。このため、成長室8の内部は、I
 X 1O−10Torrの超高真空を維持していた。
ソース物質が枯渇したので、補充動作に入った。
補給機構ゲートバルブ30と保護シャックγを開いた。
ソース物質輸送用パイプ3を下降させた。パイプ先端を
ルツボ16開ロ部直上に接近させた。
直線導入機4を少しずつ前進させ、シリンダ20をソー
ス物質投入口2に近づけ、さらにピストン21によって
、少量ずつAl粒をパイプ3内に落しこんだ。
Al粒は直下のルツボ16に入ってゆく。
ビューポート(図示せず)から、ルツボ16に入ったA
lの量を観察した。シリンダ20に入れたAlの約半分
の量をルツボ16にチャージし、補給を終了した。
シリンダ20にも半分の量が残っているので、もう1回
の補給に使う事ができる。
補給が終了した時、分子線結晶成長室8の真空度は5.
5 X 10  Torrまで悪化した。しかし、パイ
プ3を引上げて、補給機構ゲートバルブ30を閉じると
、すぐに元の真空度に戻った。
AJフラックスの強度を5 X 1O−7Torrとし
てAl原料のベーキングを60分行なった。
他のソース物質(Ga1As、 Si )は補給せず、
ベーキングも行なっていない。
このような準備をした後、次の成長条件で、HEMT構
造のエピタキシャル成長を行なった。
基   板   半絶縁性GaAs基板(面方位は(1
00))成長温度  600’C Gaフラックス強度   5 X 10  TorrA
lフラックス強度   1.3 X 10  Torr
Asフラックス強度   3 X 10  TorrS
iセル温度 1120’C 3ラン目の成長後、この基板について、77にでHal
l測定を行なった。
これによると、シートキャリヤ濃度が7.5 X 10
”cm’で、移動度が1.I X 105cnf/Vs
ecであった。これは、Al 補充前にエピタキシャル
成長させたHEMT構造と同等の特性であり、Al補充
によって、結晶成長室内の条件が悪化していないという
事が分る。
(ト)実施例■ 第3図の構造のものを用いて、同様の事を行なつた。
ソース物質充填用リボルバの各竪穴に3IづつのAl粒
を入れた。
前述の例と同じような条件で、Alの補給を行なった。
補給時は、リボルバ22をソース物質投入口2に差入れ
、リボルバを2度、回転でせ3gずつ、計6gをルツボ
16に充填した。
前記と同じ条件でAlのベーキングを行なった。
さらに、前記と同じ条件で、GaAs基板上にHEMT
構造のエピタキシャル成長を行なった。
3ラン目の基板についてHall測定を(77K)行な
った。シートキャリヤ濃度が7.9 X 10”cm−
2移動度が1.OX 105cn!/Vsecであった
。
良好な特性のHEMTである。
Alの補給により、エピタキシャル成長膜の特性が低下
しなかった、という事が分る。
(コ)効 果 本発明の分子線結晶成長装置においては、成長室と分子
線セルとを大気にさらす事なく、分子線セルのソース物
質を補充する事ができる。
しかも、補充は確実に行なわれ、ルツボからあふれたり
、とびだしたりする事がない。パイプによって、ソース
物質を案内しているからである。
ルツボごと交換するものに比べて、搬送機構が単純であ
って、しかも小型でよいっルツボごと交換するものは、
古いルツボを取出し、新しいルツボを入れるという2重
の手数が掛かる。本発明の補充動作は単純である。
ルツボを交換するためには、ルツボを把握する動作、離
す動作、引上げる動作、平行移動する動作など、複雑な
動作を組合わせなければならない。
本発明は、重力の作用を利用してソース物質をルツボ内
に落すのであるから動作は単純である。
成長室の超高真空を破らないので、エピタキシャル成長
の再現性が良い。ソース物質の補充が短時間で済む。
本発明によれば、高品質のエピタキシャル結晶を量産す
る事が可能になる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例に係る分子線結晶成長装置の縦
断面図。 第2図ソース補給時の同じものの縦断面図。 第3図はリボルバを用いた他の補給機構を示す斜視図。 1・・・・・・磁気結合型トランスファロッド2・・・
・・・ソース物質投入口 3・・・・・・ソース物質輸送用パイプ4・・・・・・
直線導入機 5・・・・・・ソース物質 6・・・・・・補給機構用真空ポンプ 7・・・・・・補給機構ゲートバルブ保護シャッタ8・
・・・・・分子線結晶成長室 9・・・・・・ゲートバルブ 10・・・・・・成長室用真空ポンプ 11・・・・・・マニピュレータ 12・・・・・・基 板 13・・・・・・液体窒素シュラウド 14・・・・・・分子線セル 15・・・・・・ソース物質 16・・・・・・ルツボ 17・・・・・・セルヒータ 18・・・・・・リフレクタ 19・・・・・・ゲートバルブ 20・・・・・・ソース物質充填用シリンダ21・・・
・・・ソース物質押し出し用ピストン22・・・・・・
ソース物質充填用リボルバ23・・・・・・リボルバ支
持回転用ロッド24・・・・・・予備室 25・・・・・・横 管 26・・・・・・縦管 27・・・・・・ゲートバルブ 28・・・・・・外磁布 29・・・・・・内磁石 30・・・・・・補給機構ゲートバルブ31・・・・・
・連絡管 41・・・・・・基板ホルダ 42・・・・・・ヒータ 43.44・・・・・・フランジ 45・・・・・・車輪 46・・・・・・押し捧 47・・・・・・竪 穴 48・・・・・・下開口 49・・・・・・底 板 50・・・・・・中 心 明 者

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)超高真空に保たれた分子線結晶成長室内で、エピ
    タキシャル成長用基板を適温に加熱し、エピタキシャル
    成長させるべき膜の構成元素の分子線を分子線セルより
    該基板に向けて照射しエピタキシャル成長を行なう分子
    線結晶成長装置に於て、分子線結晶成長室の上方に補給
    機構ゲートバルブ30を介してソース物質補給機構が設
    けてあり、ソース物質補給機構は、予備室24と、縦管
    26と、予備室24及び縦管26の内部を真空に引く補
    給機構用真空ポンプ6と、予備室24の内部に設けられ
    ソース物質5を収容するソース物質充填用シリンダ20
    と、ソース物質充填用シリンダ20のソース物質5を押
    し出すためのソース物質押し出し用ピストン21と、ピ
    ストン21又はこれとソース物質充填用シリンダ20を
    進退させる機構と、分子線セル14のルツボ16の直上
    であつて縦管26の中に昇降自在に設けられ上端近くに
    ソース物質投入口2を有するソース物質輸送用パイプ3
    と、ソース物質輸送用パイプ3を昇降させる昇降装置と
    よりなり、ソース物質充填用シリンダ20にソース物質
    5を充填し真空に引いて待機しておき、分子線セル14
    にソース物質を充填する場合は、補給機構ゲートバルブ
    30を開き、ソース物質輸送用パイプ3を下端がルツボ
    16に近接するように下降させ、ソース物質充填用シリ
    ンダ20のピストン21により、ソース物質5をソース
    物質投入口2に入れ、ソース物質輸送用パイプ3の内部
    を落下させてルツボ16に入れるようにする事を特徴と
    する分子線結晶成長装置。
  2. (2)超高真空に保たれた分子線結晶成長室内で、エピ
    タキシャル成長用基板を適温に加熱し、エピタキシャル
    成長させるべき膜の構成元素の分子線を分子線セルより
    該基板に向けて照射しエピタキシャル成長を行なう分子
    線結晶成長装置に於て、分子線結晶成長室の上方に補給
    機構ゲートバルブ30を介してソース物質補給機構が設
    けてあり、ソース物質補給機構は予備室24と、縦管2
    6と、予備室24及び縦管26の内部を真空に引く補給
    機構用真空ポンプ6と、予備室24の内部に設けられソ
    ース物質を収容するための竪穴47を適数個有するソー
    ス物質充填用リボルバ22と、下開口48を有しソース
    物質充填用リボルバ22を回転自在に支持する底板49
    と、底板49を支持しリボルバ22を回転及び進退させ
    るリボルバ支持回転用ロッド23と、分子線セル14の
    ルツボ16の直上であつて縦管26の中に昇降自在に設
    けられ上端近くにソース物質投入口2を有するソース物
    質輸送用パイプ3と、ソース物質輸送用パイプ3を昇降
    させる昇降装置とよりなり、ソース物質充填用リボルバ
    22にソース物質を充填し、真空に引いて待機しておき
    、分子線セル14にソース物質を充填する場合は補給機
    構ゲートバルブ30を開き、ソース物質輸送用パイプ3
    を下端がルツボ16に近接するよう下降させ、ソース物
    質充填用リボルバ22をソース物質投入口2に入れリボ
    ルバ22を回転させて竪穴47のソース物質をソース物
    質輸送用パイプ3の内部に落下させ、ルツボ16に入れ
    るようにした事を特徴とする分子線結晶成長装置。
  3. (3)ソース物質輸送用パイプの昇降装置が磁気結合型
    トランスファロッドである事を特徴とする特許請求の範
    囲第(1)項又は第(2)項記載の分子線結晶成長装置
    。
  4. (4)ソース物質輸送用パイプの昇降装置がラックピニ
    オン式ギヤ駆動機構である事を特徴とする特許請求の範
    囲第(1)項又は第(2)項記載の分子線結晶成長装置
    。
JP63278444A 1988-11-01 1988-11-01 分子線結晶成長装置 Pending JPH02124795A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63278444A JPH02124795A (ja) 1988-11-01 1988-11-01 分子線結晶成長装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63278444A JPH02124795A (ja) 1988-11-01 1988-11-01 分子線結晶成長装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02124795A true JPH02124795A (ja) 1990-05-14

Family

ID=17597425

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63278444A Pending JPH02124795A (ja) 1988-11-01 1988-11-01 分子線結晶成長装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02124795A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4181544A (en) Molecular beam method for processing a plurality of substrates
US4239955A (en) Effusion cells for molecular beam epitaxy apparatus
US4137865A (en) Molecular beam apparatus for processing a plurality of substrates
US4944246A (en) Molecular beam epitaxy apparatus
JPS6136925A (ja) エピタキシヤル成長法による半導体層構造の製造装置
US4347097A (en) Method and apparatus for producing a multilayer semiconductor device utilizing liquid growth
TW201517201A (zh) 化合物半導體膜成膜用基板之移載裝置及移載方法和化合物半導體膜之成膜系統及成膜方法
US4123302A (en) Method for depositing epitaxial semiconductor from the liquid phase
JPH02116699A (ja) 分子線結晶成長装置
JP2509170B2 (ja) 半導体ウェハ処理システム
US6551405B1 (en) Tool and method for in situ vapor phase deposition source material reloading and maintenance
JPH02111692A (ja) 分子線結晶成長装置
JPH02111691A (ja) 分子線結晶成長装置
Chow Molecular beam epitaxy
KR20000012049A (ko) 3-5족화합물반도체결정에의 Zn확산방법 및 확산장치
JP2719283B2 (ja) 低温用クヌ−ドセンセル
JPS6136926A (ja) エピタキシヤル成長法による半導体層構造の製造装置
US6273946B1 (en) Method for production of multi-layered epitaxially grown crystal and apparatus therefor
JPS6369219A (ja) 分子線源用セル
JPH01261296A (ja) 分子線エピタキシー装置
JPS63310792A (ja) 分子線エピタキシ−装置の原料補給装置
JPS58194796A (ja) 分子線結晶成長方法及び分子線結晶成長装置
JP2817356B2 (ja) 分子線結晶成長装置およびそれを用いる結晶成長方法
JPS6272113A (ja) 分子線結晶成長装置
JPS5934137Y2 (ja) 液相エピタキシヤル成長装置