JPH02125699A - 電磁気シールド用筐体 - Google Patents
電磁気シールド用筐体Info
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- JPH02125699A JPH02125699A JP63280121A JP28012188A JPH02125699A JP H02125699 A JPH02125699 A JP H02125699A JP 63280121 A JP63280121 A JP 63280121A JP 28012188 A JP28012188 A JP 28012188A JP H02125699 A JPH02125699 A JP H02125699A
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 29
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 29
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 claims abstract description 27
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims abstract description 17
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims abstract description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 claims description 20
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 claims description 4
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 abstract description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 abstract 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 abstract 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 abstract 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical class C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 8
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 7
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 2
- -1 Co Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000011304 carbon pitch Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910021472 group 8 element Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007666 vacuum forming Methods 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0088—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a plurality of shielding layers; combining different shielding material structure
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/54—Electroplating of non-metallic surfaces
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
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- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/24—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
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- Y10T428/31678—Of metal
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
ｌ川み貝仰
［産業上の利用分野］
本発明は、電子部品を収納し、その電子部品を外部から
電磁気的に遮蔽する電磁気シールド用筐体に関する。
電磁気的に遮蔽する電磁気シールド用筐体に関する。
［従来の技術］
近年、マイクロコンピュータを中心とするディジタル機
器（以下、電子部品という）の発達は目ざましく、事務
機、家庭用電気装置゛及び自動車等に急速に普及すると
ともに、使用されるマイクロコンピュータの個数の増加
、クロック周波数の高周波数化が進められている。又、
種々の電子部品は、微弱電流によって駆動制御されてい
る。このため、電子部品等の発生する電磁波ノイズがフ
ラットケーブル等の信号線にのったり、電子部品に直接
作用して、電子部品の破壊、故障、誤作動等の不具合が
生じることがある。更に、電子部品のうちの磁気的記録
素子は、小さな磁気エネルギにて高密度に磁性体を磁化
させたものであるため、磁石等による外部磁界によって
記録情報の消失といった悪影響をうける。
器（以下、電子部品という）の発達は目ざましく、事務
機、家庭用電気装置゛及び自動車等に急速に普及すると
ともに、使用されるマイクロコンピュータの個数の増加
、クロック周波数の高周波数化が進められている。又、
種々の電子部品は、微弱電流によって駆動制御されてい
る。このため、電子部品等の発生する電磁波ノイズがフ
ラットケーブル等の信号線にのったり、電子部品に直接
作用して、電子部品の破壊、故障、誤作動等の不具合が
生じることがある。更に、電子部品のうちの磁気的記録
素子は、小さな磁気エネルギにて高密度に磁性体を磁化
させたものであるため、磁石等による外部磁界によって
記録情報の消失といった悪影響をうける。
このような電磁気障害を防止するために、従来、良導電
性の金属、例えば鉄製の筐体や、カーボンブラック粒子
を導電性フィラーとして含有する合成樹脂製の筐体に電
子部品を収納し、収納した電子部品を外部から電磁気的
に遮蔽している。
性の金属、例えば鉄製の筐体や、カーボンブラック粒子
を導電性フィラーとして含有する合成樹脂製の筐体に電
子部品を収納し、収納した電子部品を外部から電磁気的
に遮蔽している。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、このような電磁気シールド用筐体も未だ
十分でなく、次のような問題点が指摘されている。
十分でなく、次のような問題点が指摘されている。
カーボンブラック粒子を含有する合成樹脂製の電磁気シ
ー、ルド用筐体（以下、Ｃ−８樹脂筒体という）は、軽
量であるという利点を備えている反面、カーボンブラッ
ク粒子の含有ωが増加すると母材である合成樹脂の強度
が低下する。従って、電子部品の収納及び外力に対抗す
るのに必要な強度を維持するために、その含有量が制限
を受ける。
ー、ルド用筐体（以下、Ｃ−８樹脂筒体という）は、軽
量であるという利点を備えている反面、カーボンブラッ
ク粒子の含有ωが増加すると母材である合成樹脂の強度
が低下する。従って、電子部品の収納及び外力に対抗す
るのに必要な強度を維持するために、その含有量が制限
を受ける。
このため、カーボンブラック粒子によって付与されるＣ
−８樹脂筒体の導電性、即ち電気抵抗率は、強度を維持
するための制限により１００Ω・ＣＩＲ程度の値までし
か低下せず、十分とはいえない。しかも、Ｃ−Ｂ樹脂筐
体は非磁性体であるため、筐体外部に配置された磁石等
に基づく低周波磁界の遮蔽が十分でなく、この低周波磁
界に基づく電子部品の故障、誤作動等を回避することが
できない。
−８樹脂筒体の導電性、即ち電気抵抗率は、強度を維持
するための制限により１００Ω・ＣＩＲ程度の値までし
か低下せず、十分とはいえない。しかも、Ｃ−Ｂ樹脂筐
体は非磁性体であるため、筐体外部に配置された磁石等
に基づく低周波磁界の遮蔽が十分でなく、この低周波磁
界に基づく電子部品の故障、誤作動等を回避することが
できない。
一方、鉄製の電磁気シールド用筐体（以下、鉄製筐体と
いう）は、良導電性、即ち約１０’Ω・ｃｍという低電
気抵抗率及び高透磁率を備えている。
いう）は、良導電性、即ち約１０’Ω・ｃｍという低電
気抵抗率及び高透磁率を備えている。
このため、Ｃ−Ｂ樹脂筐体と異なり鉄製筐体の内部空間
に侵入しようとする磁束を筐体の構成壁に集中させて内
部空間を遮蔽し、電子部品等の発生する電磁波ノイズば
かりでなく低周波磁界に基づく電子部品の故障、誤作動
等をも防止することができる。しかし、Ｃ−Ｂ樹脂筐体
と同様に所定の強度を維持するために、使用する鉄板を
十分薄くすることができず、軽量化が十分でない。
に侵入しようとする磁束を筐体の構成壁に集中させて内
部空間を遮蔽し、電子部品等の発生する電磁波ノイズば
かりでなく低周波磁界に基づく電子部品の故障、誤作動
等をも防止することができる。しかし、Ｃ−Ｂ樹脂筐体
と同様に所定の強度を維持するために、使用する鉄板を
十分薄くすることができず、軽量化が十分でない。
本発明は上記問題点を解決するためになされ、その目的
は、電磁波ノイズ及び外部空間の低周波磁界に基づく電
磁気障害を回避することができる軽量な電磁気シールド
用筐体を提供することでおる。
は、電磁波ノイズ及び外部空間の低周波磁界に基づく電
磁気障害を回避することができる軽量な電磁気シールド
用筐体を提供することでおる。
発明の構成
［課題を解決するための手段］
上記目的を達成するために本発明の採用した手段は、
炭化水素の熱分解による気相法によって生成され、かつ
？３融点金属及び／又は該金属の化合物の超微細粉末を
成長開始部として成長させた炭素繊維が加用された合成
樹脂にて成形される筐体と、高透磁性を有する金属又は
その化合物により前記筐体表面に形成される金属層と からなることを特徴とする電磁気シールド用筐体をその
要旨とする。
？３融点金属及び／又は該金属の化合物の超微細粉末を
成長開始部として成長させた炭素繊維が加用された合成
樹脂にて成形される筐体と、高透磁性を有する金属又は
その化合物により前記筐体表面に形成される金属層と からなることを特徴とする電磁気シールド用筐体をその
要旨とする。
［作用］
本発明による電磁気シールド用筐体は、表面に高透磁性
の金属層を備え、しかも特定の炭素繊維によって補強さ
れたポリエステル系樹脂、ビニル系樹脂、ポリアミド系
樹脂等の合成樹脂からなる複合材を壁面とする筐体であ
る。
の金属層を備え、しかも特定の炭素繊維によって補強さ
れたポリエステル系樹脂、ビニル系樹脂、ポリアミド系
樹脂等の合成樹脂からなる複合材を壁面とする筐体であ
る。
この炭素繊維は、ポリアクリロニトリル系炭素繊維又は
ピッチ系炭素繊維と異なり、〜高融点金属及び／又はそ
の化合物の超微細粉末の直径と略等しい微小直径のウィ
スカ状のものとして生成されるものである。このため、
母材である合成樹脂との密着性、分散性に優れ、使用す
る合成樹脂のあらゆる部位にいき渡り均一に分散保持さ
れ、電磁波の透過を均一に低減できる。又、本発明に用
いる炭素ｗ４維は、その規則正しい黒鉛結晶層に基づき
、炭素繊維中で最も小さな電気抵抗率、即ち良導電性を
備え、また炭素繊維固有の特性である引張り強度等の機
械的特性に優れている。従って、母材である合成樹脂中
に連鎖状に分散保持された炭素Ｑｌｌ帷が、筐体に導電
性を付与するとともにその機械的特性をもあわせて向上
させうる。こうして導電性を備えた筐体は、外来電磁波
ノイズおよび筐体内部の電子部品の発生する電磁波ノイ
ズを反射、吸収し、筐体の内部空間と外部空間とを電磁
気的に遮断する。即ち、電磁シールドの作用を奏する。
ピッチ系炭素繊維と異なり、〜高融点金属及び／又はそ
の化合物の超微細粉末の直径と略等しい微小直径のウィ
スカ状のものとして生成されるものである。このため、
母材である合成樹脂との密着性、分散性に優れ、使用す
る合成樹脂のあらゆる部位にいき渡り均一に分散保持さ
れ、電磁波の透過を均一に低減できる。又、本発明に用
いる炭素ｗ４維は、その規則正しい黒鉛結晶層に基づき
、炭素繊維中で最も小さな電気抵抗率、即ち良導電性を
備え、また炭素繊維固有の特性である引張り強度等の機
械的特性に優れている。従って、母材である合成樹脂中
に連鎖状に分散保持された炭素Ｑｌｌ帷が、筐体に導電
性を付与するとともにその機械的特性をもあわせて向上
させうる。こうして導電性を備えた筐体は、外来電磁波
ノイズおよび筐体内部の電子部品の発生する電磁波ノイ
ズを反射、吸収し、筐体の内部空間と外部空間とを電磁
気的に遮断する。即ち、電磁シールドの作用を奏する。
そして、この導電性の度合、即ち電気抵抗率は、上記炭
素繊維の連鎖の度合である加用■によって決定される。
素繊維の連鎖の度合である加用■によって決定される。
更に、炭素繊維の加用量が、各炭素繊維の相互接触に必
要な所定口に達すると、筐体の電気抵抗率は炭素繊維単
体の電気抵抗率に近い値となる。そして、この所定量は
、使用する合成樹脂の３０〜５０体積％程度の値である
。換言すると、炭素繊維“の加用量は、合成樹脂の２０
体積％程度を越える値であれば電気抵抗率が低下し好ま
しいといえる。
要な所定口に達すると、筐体の電気抵抗率は炭素繊維単
体の電気抵抗率に近い値となる。そして、この所定量は
、使用する合成樹脂の３０〜５０体積％程度の値である
。換言すると、炭素繊維“の加用量は、合成樹脂の２０
体積％程度を越える値であれば電気抵抗率が低下し好ま
しいといえる。
なお、本発明に用いる炭素繊維の高融点金属は、炭化水
素の熱分解の温度である９５０ないし１３００℃におい
て気化しない金属であって、Ｔｉ。
素の熱分解の温度である９５０ないし１３００℃におい
て気化しない金属であって、Ｔｉ。
Ｚｒ等の周期律表の第４ａ族、Ｖ、Ｎｂ等の第５ａ族、
Ｃｒ、ＭＯ等の第６ａ族、Ｍｎ等の第７ａ族、Ｆｅ、Ｃ
ｏ等の第８族の元素が適し、特に望ましいのはＦｅ、Ｃ
ｏ、Ｎ ｉ、ｖ、Ｎｂ、Ｔａ。
Ｃｒ、ＭＯ等の第６ａ族、Ｍｎ等の第７ａ族、Ｆｅ、Ｃ
ｏ等の第８族の元素が適し、特に望ましいのはＦｅ、Ｃ
ｏ、Ｎ ｉ、ｖ、Ｎｂ、Ｔａ。
Ｔｉ、Ｚｒである。そして、かかる金属の化合物にはそ
の酸化物、窒化物、その他塩類がおる。
の酸化物、窒化物、その他塩類がおる。
又、成形される筐体の形状は、箱体、円筒体等任意のも
ので良いことはもちろんである。
ので良いことはもちろんである。
更に、筐体表面に形成される金属層は、使用する金属が
高透磁を有する金属又はその化合物であるので、磁気遮
蔽層となり、面体の内部空間を外部空間の磁界から遮蔽
する。この金属層を形成する上記金属等は、Ｆｅ、Ｃｏ
、Ｎ ｉ等あるいはこれらの化合物等、フェライト等の
任意のものでよい。そして、この金属層は、上記炭素繊
維の加用された合成樹脂から射出成形、真空成形等にて
成形された筐体の内外表面の片面又は両面に、真空蒸着
、無電解メツキ、塗装等により形成される。
高透磁を有する金属又はその化合物であるので、磁気遮
蔽層となり、面体の内部空間を外部空間の磁界から遮蔽
する。この金属層を形成する上記金属等は、Ｆｅ、Ｃｏ
、Ｎ ｉ等あるいはこれらの化合物等、フェライト等の
任意のものでよい。そして、この金属層は、上記炭素繊
維の加用された合成樹脂から射出成形、真空成形等にて
成形された筐体の内外表面の片面又は両面に、真空蒸着
、無電解メツキ、塗装等により形成される。
上記筐体は導電性を有しているので、通常の電解メツキ
により金属層を形成しても良いことはもちろんである。
により金属層を形成しても良いことはもちろんである。
実験
次に、ＡＢＳ樹脂中に、９５０℃〜１３００℃の炉内で
ベンゼンを熱分解する気相法によって生成され、かつ粒
径０．０２μｍ〜０．０３μｍの鉄粉末を成長開始部と
して成長した直径０．１μｍ〜０．５μｍ、艮ざ０．ｌ
ｌｌ１ｍ〜１１ＩＩ■の炭素繊維を加用して成形し、Ｎ
ｉの金属層を筐体表面にＯ０Ｑ２ｍｍの厚さで形成した
本発明によるＡＢＳ樹脂製の電磁気シールド用筐体、及
び、ＡＢＳ樹脂中にカーボンブラック粒子を加用して成
形した従来のＡＢＳ樹脂製の電磁気シールド用筐体の物
性値（電気抵抗率、密度）の測定結果を表１に示す。
ベンゼンを熱分解する気相法によって生成され、かつ粒
径０．０２μｍ〜０．０３μｍの鉄粉末を成長開始部と
して成長した直径０．１μｍ〜０．５μｍ、艮ざ０．ｌ
ｌｌ１ｍ〜１１ＩＩ■の炭素繊維を加用して成形し、Ｎ
ｉの金属層を筐体表面にＯ０Ｑ２ｍｍの厚さで形成した
本発明によるＡＢＳ樹脂製の電磁気シールド用筐体、及
び、ＡＢＳ樹脂中にカーボンブラック粒子を加用して成
形した従来のＡＢＳ樹脂製の電磁気シールド用筐体の物
性値（電気抵抗率、密度）の測定結果を表１に示す。
なお、測定はＪＩＳ記載記載１試形試験ついて行なった
。
。
ＡＢＳ樹脂、炭素繊維及びカーボンブラック粒子に関し
ては、以下の組成比に調節した。
ては、以下の組成比に調節した。
発明品Ａ・・・ＡＢＳ樹脂 ６５体積％、炭素繊維
３５体積％ 発明品Ｂ・・・ＡＢＳ樹脂 ８０体積％、炭素繊維
２０体積％ 比較量Ｃ・・・ＡＢＳ樹脂 ７０体積％、カーボンブラ
ック粒子３０体積％ 表 本２・・・５００ＭＨ７の電界又は１０Ｋｌ−ＩＺの磁
界におけるシールド効渠これらの結果から、本発明の電
磁気シールド用筐体は、従来のものに比べて機械的特性
及び導電性に優れているとともに、従来と同様に軽量で
ある。しかも、Ｎｉ金属層を表面に有するために、従来
の電磁気シールド用筐体（比較量Ｃ）では得られなかっ
た低周波の磁気シールド性をも備えている。
３５体積％ 発明品Ｂ・・・ＡＢＳ樹脂 ８０体積％、炭素繊維
２０体積％ 比較量Ｃ・・・ＡＢＳ樹脂 ７０体積％、カーボンブラ
ック粒子３０体積％ 表 本２・・・５００ＭＨ７の電界又は１０Ｋｌ−ＩＺの磁
界におけるシールド効渠これらの結果から、本発明の電
磁気シールド用筐体は、従来のものに比べて機械的特性
及び導電性に優れているとともに、従来と同様に軽量で
ある。しかも、Ｎｉ金属層を表面に有するために、従来
の電磁気シールド用筐体（比較量Ｃ）では得られなかっ
た低周波の磁気シールド性をも備えている。
発明の詳細
な説明したように、本発明による電磁気シールド用筐体
は機械的特性及び導電性に優れた特定の炭素ａ！雑によ
って補強された合成樹脂材の筐体本体と、その表面に形
成された高透磁性金属等の金属層とから構成されている
ので、軽ωで、しかも良導電性と高透磁性とを有する筐
体となる。このため本発明の電磁気シールド用筐体は、
収納した電子部品を外部空間から電磁気的にシールドす
るとともに、外部空間の低周波磁界によって内部に侵入
しようとする磁束を強磁性金属の金属層に集中させて内
部空間を遮蔽する。即ち、本発明の電磁気シールド用筐
体によれば、電磁波ノイズ及び筺体外部空間の低周波磁
界に基づく電子部品の電磁気障害を回避することができ
る。又、合成樹脂中に２０体積％を越えて炭素繊維をカ
ロ用するにつれて、炭素繊維の連結、交差の度合が増し
、その結果、炭素繊維の連結、交差によって生じる格子
の大きざが小さく変化して行く。従って、上記２０体積
％を越える範囲で炭素繊維の加用母を発生する電磁波ノ
イズの周波数によって変更すれば、よりきめ細かい電磁
波ノイズ対策が可能となる。
は機械的特性及び導電性に優れた特定の炭素ａ！雑によ
って補強された合成樹脂材の筐体本体と、その表面に形
成された高透磁性金属等の金属層とから構成されている
ので、軽ωで、しかも良導電性と高透磁性とを有する筐
体となる。このため本発明の電磁気シールド用筐体は、
収納した電子部品を外部空間から電磁気的にシールドす
るとともに、外部空間の低周波磁界によって内部に侵入
しようとする磁束を強磁性金属の金属層に集中させて内
部空間を遮蔽する。即ち、本発明の電磁気シールド用筐
体によれば、電磁波ノイズ及び筺体外部空間の低周波磁
界に基づく電子部品の電磁気障害を回避することができ
る。又、合成樹脂中に２０体積％を越えて炭素繊維をカ
ロ用するにつれて、炭素繊維の連結、交差の度合が増し
、その結果、炭素繊維の連結、交差によって生じる格子
の大きざが小さく変化して行く。従って、上記２０体積
％を越える範囲で炭素繊維の加用母を発生する電磁波ノ
イズの周波数によって変更すれば、よりきめ細かい電磁
波ノイズ対策が可能となる。
更に、金属層を筐体の内外表面の両面に形成すれば、磁
界の遮蔽層が２層となり遮蔽効率をより向上させること
ができる。
界の遮蔽層が２層となり遮蔽効率をより向上させること
ができる。
Claims (1)
- １．炭化水素の熱分解による気相法によって生成され、
かつ高融点金属及び／又は該金属の化合物の超微細粉末
を成長開始部として成長させた炭素繊維が加用された合
成樹脂にて成形される筐体と、 高透磁性を有する金属又はその化合物により前記筐体表
面に形成される金属層と からなることを特徴とする電磁気シールド用筐体。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63280121A JPH0777301B2 (ja) | 1988-11-04 | 1988-11-04 | 電磁気シールド用筐体 |
| US07/427,524 US5100726A (en) | 1988-11-04 | 1989-10-27 | Material for a housing for shielding electronic components from electromagnetic noise |
| DE3936511A DE3936511C2 (de) | 1988-11-04 | 1989-11-02 | Gehäusematerial zur Abschirmung elektronischer Komponenten gegen elektromagnetische Störungen |
| GB8924854A GB2226333B (en) | 1988-11-04 | 1989-11-03 | A material for use in manufacturing a housing for shielding electronic components from electromagnetic noise |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63280121A JPH0777301B2 (ja) | 1988-11-04 | 1988-11-04 | 電磁気シールド用筐体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02125699A true JPH02125699A (ja) | 1990-05-14 |
| JPH0777301B2 JPH0777301B2 (ja) | 1995-08-16 |
Family
ID=17620628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63280121A Expired - Lifetime JPH0777301B2 (ja) | 1988-11-04 | 1988-11-04 | 電磁気シールド用筐体 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5100726A (ja) |
| JP (1) | JPH0777301B2 (ja) |
| DE (1) | DE3936511C2 (ja) |
| GB (1) | GB2226333B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015175608A (ja) * | 2014-03-13 | 2015-10-05 | 株式会社荏原製作所 | 渦電流センサ |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| DE4016953A1 (de) * | 1990-05-25 | 1991-11-28 | Itt Ind Gmbh Deutsche | Elektronisches bauelement mit abschirmung gegen elektromagnetische stoerstrahlung und verfahren zur herstellung |
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| US20050162133A1 (en) * | 2001-02-15 | 2005-07-28 | Integral Technologies, Inc. | Low cost charger connections manufactured from conductive loaded resin-based material |
| DE10143418C1 (de) * | 2001-09-05 | 2003-04-03 | Rowo Coating Ges Fuer Beschich | Material zur Abschirmung elektromagnetischer Strahlen und/oder zur elektrischen Kontaktierung von elektrisch leitenden Bauteilen |
| WO2005119876A1 (en) * | 2004-04-13 | 2005-12-15 | Integral Technologies, Inc. | Low cost charger connections manufactured from conductive loaded resin-based material |
| GB2419883A (en) * | 2004-11-03 | 2006-05-10 | Carbon Cones As | Matrix containing carbon cones or disks |
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| US7869216B2 (en) | 2008-08-25 | 2011-01-11 | Honeywell International Inc. | Composite avionics chassis |
| JP5944457B2 (ja) * | 2014-09-12 | 2016-07-05 | 本田技研工業株式会社 | 自動二輪車 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| DE2821047A1 (de) * | 1978-05-13 | 1979-11-22 | Messerschmitt Boelkow Blohm | Hohler schichtkoerper |
| US4404125A (en) * | 1981-10-14 | 1983-09-13 | General Electric Company | Polyphenylene ether resin compositions for EMI electromagnetic interference shielding |
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| DE3421123A1 (de) * | 1984-06-07 | 1985-12-12 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Verbundmaterial |
| JPS6114917A (ja) * | 1984-07-02 | 1986-01-23 | Nippon Shokubai Kagaku Kogyo Co Ltd | 金属層を有する樹脂成形品の製造方法 |
| JPS6190325A (ja) * | 1984-10-09 | 1986-05-08 | Polyplastics Co | 磁気テ−プ材料 |
| US4663240A (en) * | 1984-11-06 | 1987-05-05 | Enthone, Incorporated | RFI shielded plastic articles and process for making same |
| US4916016A (en) * | 1986-01-23 | 1990-04-10 | Ici Americas Inc. | Metal or plastic-clad polyvinyl resin laminates |
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| JPH0774278B2 (ja) * | 1987-11-25 | 1995-08-09 | 東邦レーヨン株式会社 | スタンピングシート材料 |
-
1988
- 1988-11-04 JP JP63280121A patent/JPH0777301B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-10-27 US US07/427,524 patent/US5100726A/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-11-02 DE DE3936511A patent/DE3936511C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-11-03 GB GB8924854A patent/GB2226333B/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
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| JP2015175608A (ja) * | 2014-03-13 | 2015-10-05 | 株式会社荏原製作所 | 渦電流センサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3936511A1 (de) | 1990-05-10 |
| GB2226333B (en) | 1993-02-24 |
| GB2226333A (en) | 1990-06-27 |
| JPH0777301B2 (ja) | 1995-08-16 |
| GB8924854D0 (en) | 1989-12-20 |
| US5100726A (en) | 1992-03-31 |
| DE3936511C2 (de) | 1999-11-25 |
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