JPH02125900A - 金属材表面の局部電解処理装置 - Google Patents

金属材表面の局部電解処理装置

Info

Publication number
JPH02125900A
JPH02125900A JP27865688A JP27865688A JPH02125900A JP H02125900 A JPH02125900 A JP H02125900A JP 27865688 A JP27865688 A JP 27865688A JP 27865688 A JP27865688 A JP 27865688A JP H02125900 A JPH02125900 A JP H02125900A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
paste
hollow electrode
electrode
metal material
pad
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP27865688A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0635680B2 (ja
Inventor
Tsukasa Imazu
今津 司
Mikio Kondo
幹夫 近藤
Yoshio Miyano
宮野 芳夫
Nobuyoshi Ishiwatari
石渡 延芳
Mitsuo Kimura
光男 木村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JFE Steel Corp
Original Assignee
Kawasaki Steel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kawasaki Steel Corp filed Critical Kawasaki Steel Corp
Priority to JP63278656A priority Critical patent/JPH0635680B2/ja
Publication of JPH02125900A publication Critical patent/JPH02125900A/ja
Publication of JPH0635680B2 publication Critical patent/JPH0635680B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/04Electroplating with moving electrodes
    • C25D5/06Brush or pad plating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/10Electrodes, e.g. composition, counter electrode
    • C25D17/14Electrodes, e.g. composition, counter electrode for pad-plating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25FPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
    • C25F3/00Electrolytic etching or polishing

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、金属材表面あるいは構造物の溶接部などの部
分脱スケール、部分めっきなどを簡便に行う装置に関す
る。
〈従来の技術〉 従来、金属材表面あるいは構造物の脱スケール法として
は、電解液を満たした容器を処理部に取り付は通電する
方法、ショツトブラスト、水溶液による酸洗などの方法
が用いられている。
〈発明が解決しようとする課題〉 しかし、前述の電解液を用いた方法の場合、金属表面が
平滑でなかったり、角部や端部であフたりすると、電解
液がこぼれたり流失してしまい処理は困難であった。 
また、垂直面、対地面に関しては、なおさら難しかった
また、ショツトブラストを行なうには、粉塵、騒音の問
題が、また酸洗をするには下水の汚濁等の環境問題等が
あり、なおかつショツトブラストでは表面に加工硬化層
が残在し、機械的性質の低下、処理に長時間か必要など
の問題があった。
本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解消し、金属
材の部分表面処理技術、特に現場において効率良く、か
つ高品質な種々の局部的処理が可能な、電解処理装置を
提供することにある。
〈課題を解決するための手段〉 すなわち本発明者らは、前記目的を達成するために研究
を重ね、部分表面処理技術において従来処理できなかっ
た溶接部や垂直面、対地面などの部分について、電極形
状およびペーストの適量供給などに工夫を重ね、安定し
た電解電流を確保し、現場において高品質な部分表面処
理を可能にした装置の開発に成功した。
すなわち、本発明は、複数のペースト状電解液噴出口お
よびペースト状電解液供給口を有する中空電極と、この
中空電極をカバーし、かつ前記ペースト状電解液噴出口
から噴出するペースト状電解液を浸出させるパッドと、 前記中空電極の中空部に前記ペースト状電解液供給口を
経て任意量のペースト状電解液を送給するペースト状電
解液送供給装置と、前記中空電極と表面処理すべき金属
材料との間に通電する電源装置とを有することを特徴と
する金属材表面の局部電解処理装置を提供する。
そして、前記中空電極の噴出孔の開口量を調節するペー
スト状電解液調整手段を有するのがよい。
また、前記ペースト状電解液送給装置にペースト状電解
液流量調整手段を付加するのがよい。
そして、前記中空電極の形状がL字形または球形である
のが好ましい。
また、前記パッドは、金属材料と接する面が曲面である
のがよい。
そして、前記中空電極とペースト状電解液送給装置とを
絶縁体を介して接続するのが好ましい。
また、前記中空電極の供給口に剛性パイプを接続してな
るのがよい。
最初に本発明の好適実施例に基づき本発明の部分電解処
理装置について説明する。
第1図には溶接部の局部電解処理例を、第3図および第
5図には、被処理材の異なった部位、すなわち垂直、対
地溶接部および円状溶接部における局部電解処理の例を
示す。
また、第1図、第3図および第5図のように、局部電解
処理をする時に用いる中空電極、パッドの断面をそれぞ
れ第2図、第4図および第6図に示し、順を追って説明
する。
まず、局部電解処理装置の構成を、第1図を用いて説明
する。
本発明で用いられるペースト状電解液(以下単にペース
トという)は目的とする処理に応して異なるが、電解酸
洗用ペーストとしては、硫酸系、中性塩系などがある。
めっき用ペーストとしては、通常のめフき溶液、各種金
属塩と酸あるいはアルカリとの混合溶液などのめフぎ種
を含有する溶液を用い、例えばポリアクリル酸ソーダ、
アルギン酸ナトリウム、ザンサンガム等の有機増粘剤お
よび/またはゼオライト、水ガラス、コロイダルシリカ
、コロイダルアルミナ、珪弗化ソーダ等の無機増粘剤な
どを加えてペースト化したものであればどのような方法
で製造されたものでも用いることができる。
発色用ペーストとしては、力性ソーダ、力性カリ、アン
モニア等のアルカリ、もしくは塩酸、硫酸、硝酸、しゅ
う酸、ぶつ酸、クロム酸、重クロム酸、リン酸、ぎ酸、
酢酸、マロン酸、マレイン酸、リンゴ酸、酒石酸等の酸
、あるいは上記のアルカリもしくは酸の塩類を単独また
は混合した発色用水溶液を用い、たとえばポリアクリル
酸ソーダ、アルギン酸ナトリウム、ザンサンガム等の有
機増粘剤および/またはゼオライト、水ガラス、コロイ
ダルシリカ、コロイダルアルミナ、珪弗化ソーダ等の無
機増粘剤などを加えてペースト化したものであればどの
ような方法で製造されたものでも用いることかできる。
エツチング用、加工用ペーストとしては、力性ソーダの
アルカリ、もしくは塩酸、硫酸、硝酸、クロム酸、重ク
ロム酸、ぶつ酸等の酸および/または上記のアルカリも
しくは酸の塩類を単独または混合した物について、その
まままたは水を加えてペースト化されるものは勿論、さ
らにポリアクリル酸ソーダ、あるいは二酸化ケイ素、ア
ルミナ、水ガラス、アルギン酸ソーダの如きペースト化
材を加えて成るペーストであればどのような方法で製造
されたものでも用いることができる。
そして、金属材上に部分的に供給しても供給された幅以
上に拡散していくことのないタッキネス、粘度を有する
ものである。 したがって、溶接部、鋼管等の局部的な
部分の加工であっても特に確実にしかも簡単に電解処理
を行うことができる。
また、本発明を適用することのできる金属材とは、平板
、カップ、つぼ、皿などのステンレス、チタン、金、銀
、銅のような金属製品、少なくとも表面が金属である積
層製品などおよび溶接部、鋼管等の局部を含め広い範囲
可能である。
局部電解に用いられるペーストは、ペースト状電解液送
給装置1のペースト槽2からペースト供給ポンプ3よっ
てバイブ4を伝って供給される。
ペーストの流量はバイブ4の途中に設置されたペースト
状電解液渣量調整手段であるペースト流量調節バルブ5
およびペースト供給ポンプ3によって調整され、過剰に
流出されたペーストは、バイパス配管18を経由してペ
ースト槽2に戻る。
バイブ4を使って流れ込む必要量のペーストは、接続管
6を経て、後述する中空電極の中にはいりこみ、中空電
極表面のパッド8より浸出される。
このとき、パッド8表面と被処理材である金属材9とを
接触させ、電流を流しつつ中空電極と連動するバイブ4
を移動することによって電解処理をすることができる。
 すなわち図中に示すような2枚の金属材の垂直溶接部
10のような電解処理しにくい局所部分においても電解
処理することが可能である。
また、バイブ4と電極間で回転させながら、電解処理を
行ってもよい。 すなわち、接続管6としてロータリー
ジヨイント等を用いてバイブと電極間を接続し、かつペ
ーストをパッド8全体に浸み込ませるようにすればパッ
ド表面を有効に利用することができ、また処理操作も簡
単である。
パッド8の材質としては、電解処理の種類によって異な
るが電解酸洗であれば、例えば、ポリエステル繊維、ガ
ラス繊維、ナイロン繊維、アルミナ繊維などの織布、編
布などの絶縁体等がある。
電解めっきの場合には、電解研磨のように比較的硬いパ
ッドは必要ないのでめっきペーストの酸に耐えられるよ
うな、スポンジ状の材質でもよい。 具体的には、ナイ
ロン繊維、ポリエステル繊維等が挙げられる。
また、発色処理の場合にはセルロース等を用いるのが好
ましいが、目的に応じ前述したものに限定することなく
、好ましいものを選択して用いればよい。
また、電解処理する際の電源は、電源装置11より配線
12をのばし、一方を金属材9に、また一方を中空電極
に取り付ければよく、必要量の電流を渣すことで所望の
電解処理をすることができる。
このとき配線極性を変えたり、ペーストの適宜な選択を
することにより酸洗、めっき、発色等の処理を自在に行
なうことができる。
次に第2a図において、前記中空電極7内のペースト供
給手段の一構成例を示す。
前述したようにペーストはペースト状電解液送給装置1
のパイプ4を通り、バイブ4と中空電極7とを連結する
接続管6を経て、ペースト供給口14より中空電極7中
に入り、中空電極7の有する電極孔15aから噴出しパ
ッド8より侵出される。
さらに第2a図ではペーストの浸出量を調整するために
、中空電極7の内部に、図示の例では直管状のペースト
浸出調節手段13を内接させ、これをペースト浸出調節
ハンドル16と作動的に連結されている。 そしてペー
スト浸出調節ハンドル16とペースト浸出調節手段13
とは相対回転あるいは相対移動により、電極孔15aと
ペースト浸出調節手段の孔15bの位置をずらせてそれ
らの間の開口部を調整することによりペーストの浸出量
を調整するように構成されている。
このペースト浸出量を調整する際の具体例を第2b図、
第2C図および第2d図に示す。
すなわち、第2b図は、中空電極7およびペースト浸出
調節手段13の噴出口15を最大にしたものの一例であ
る。 この中空電極7およびペースト浸出調節手段13
の噴出口15は被処理材の形状・面積に応じ、1つある
いは複数個設けることができる。
第2C図および第2d図にペーストの浸出量を第2b図
と比べ減らした場合の例を示す。
これらはペースト浸出口を減らしたものであるが、中空
電極の電極孔15aとペースト浸出調節手段の孔15b
をずらして両者による開口部を調節して浸出量を調整す
ることも可能である。 また第2a図において、矢印a
で示したように左右方向に移動してもよく、本発明装置
は、特にこれらの調整方法に限定されるものではない。
また中空電極7とバイブ4とをつなぐ接続管6内に絶縁
体17を設け、中空電極7の電流はパイプ等に流れない
ようにするほうが好ましい。 絶縁体としてはテフロン
、塩化ビニル、シリコンゴムなどを用いるのが好ましい
。 絶縁体17を設置することで電解処理において安定
した電流効率が得られるためである。
中空電極およびパッドの組立体を上述したような形状と
することにより溶接部等の異形部や細部はもちろん、そ
れ以外の鋼板の、例えば平面部などにおける部分電解処
理が可能である。
さらに金属材間の溶接部がL字形であったり、球面であ
ったりした場合には、それぞれ第3図および第5図に示
すようにパッドの形状に工夫を加えて用いるのがよい。
このL字形および球形の電極−パッド組立体についての
断面図を第4図および第6図にそれぞれ示す。
第4a図に示すようなL字形のパッド例8では前述した
筒状の中空電極7を所望の角度、位置で曲げ加工するこ
とができる。  L字形の場合、第4a図のrV −r
V線での断面図である第4b図に示すように、中空電極
の外側のみにペースト噴出口15を設ければほとんどの
場合足りるが、この内部の構造は第2b図〜第2d図に
示したように、目的、用途に応じ噴出口の大きさ、位置
を変えるのが好ましい。
また、第5図は、鋼板に鋼管を溶接した場合のように、
溶接部が球面である場合の例である。 中空電極7およ
びパッド8を球形にすることで第6図に示すように球形
のバッド8全面からペーストを浸出させ、球面状局部の
電解処理を容易に行うことができる。
次に本発明の局部電解処理装置の作用について第1図の
部分電解処理装置に基づいて説明する。
本発明の部分電解処理装置は、電解酸洗、めっき、発色
、エツチング処理等の電解処理について用いることがで
きる。
第1図に示すように、所定のペーストは、ペースト状電
解液送給装置1のペースト槽2より、ペースト供給ポン
プ3によってバイブ4を経てペースト供給口14より中
空電極7へと送られる。
ペーストの流量は、被処理材である金属材の面積、形状
およびペーストを浸出するパッドの大きさ、形状によっ
て異なるが、バイブ4の途中に設装置されたペースト状
電解液流量調整手段であるペースト供給ポンプ3および
/またはペースト流量調節バルブ5によって、調整され
る。
もし過剰にペーストが流出された場合、バイパス配管1
8を経由してペースト槽2に戻ることにより、ペースト
の有効利用を図ることができる。
また、バイブ4は中空電極−バッド組立体を溶接部等へ
の押付移動が可能なように剛性のある、すなわちステン
レス鋼、高合金鋼の材質のものが好ましい。
バイブ4と中空電極7は、第2a図に示すように、接続
管6でつなぎ、絶縁体17をこれらの間にいれる方が好
ましい。 これは電極に電流を流した場合、バイブ4に
電流が流れ、さらには供給されるペーストにまで電流が
流れることを防止し、電流効率よく電解処理を行なうこ
とができる効果がある。
ペースト供給口14より供給されたペーストは、中空電
極の電極孔15aより噴出し、パッド8より浸出される
また、第2図では、ペースト状電解液調整手段として中
空電極7と内接するペースト浸出調節手段13を設けて
いる。
このペースト浸出調節手段13には、前記電極孔15a
と同様にペースト浸出量調節手段の孔15bが設けられ
ている。
このペースト浸出調整手段13は、ペースト浸出調節ハ
ンドル16と一体になっており、このハンドル16を回
転、あるいは左右方向に8動させ、電極孔15aとペー
スト浸出量調節手段の孔15bの開口位置をずらすこと
により、ペースト排出口15より排出されるペースト量
を自由に調整することができる。 その−例を第2b〜
d図に示す。
ここで、ペースト浸出調節手段13は、電極と同質のス
テンレス鋼でできているものがよい。
ペースト排出口15より排出されたペーストはパッド8
により含浸浸出され、前記中空電極と金属材間に通電す
ることにより所望の電解処理をすることができる。
また、金属材料9と接するパッド8の表面は、曲面加工
されているのが好ましい。 曲面とすることで金属材料
と接する面積は広くなり、処理効率がよく好ましい。
また、電解処理を行なう溶接部等の局所部分がL字形で
あったり、球面であったりした場合は、前述していた中
空電極7およびパッド8の形状をもL字形または球面等
に加工し、電解処理を行なうのが好ましい。
すなわちL字形とすれば、地面と垂直な面とはもちろん
のこと、対地面、角地のように従来電解処理しにくいと
ころでも、また、溶接部のように局所部分においても、
容易に処理することが可能である。
〈実施例〉 以下に本発明を実施例に基づき具体的に説明する。
(実施例1)ニステンレス鋼溶接部の電解酸洗(脱スケ
ール) SUS304ステンレス鋼板(12mm厚×300mm
xl、000mm)2枚をT形に隅肉溶接し、溶接部に
本発明の部分電解処理装置を用いて電解酸洗を行なった
。 用いたペーストの組成は、硫酸10wt%、ポリア
クリル酸ソーダ5wt%、水85wt%からなる。
電解酸洗条件は、後記第1表中に示す。
また電極およびパッドの形は、円筒状、L形、あるいは
球形とそれぞれの形状を用いて行った。
電解酸洗後、各T形試片を10100xlOOx100
の形状に切り出し、塩水噴霧試験により耐食性を調べた
結果を同第1表に示す。
なお、電流密度は流れる電流と相対する電極のおおよそ
の面積から計算したものであり、処理時間は溶接部30
cm当りに要した時間である。
(比較例1) 比較例としてグラインダー仕上げによるものと10%硫
酸による酸洗、溶接のままのものを挙げた。
評価としては、表面の仕上り状況と塩水噴霧試験150
時間による耐食性とし、結果を第1表に示す。
表1に示す結果よりわかるように、本発明例では、電極
、パッドの形状により、処理時間の差はあるものの、表
面仕上げむら、脱スケール度とも良好であり、脱スケー
ルと同時に5US304ステンレス鋼表面および溶接部
には、強固な不働態化被膜が形成され、優れた耐食性を
ボした。
比較例のグラインダー仕上げでは表面むらが少しあり、
10%硫酸溶液での酸洗では、ブラッシングしないとス
ケールの除去はできず、1時間以上経過してもスケール
は完全に除去できず、能率も悪かった。
評価基準  仕上げ 表面むら ○:裏表面らなし 60表面むら小 X:表面むら犬 脱スケール  0・99%以上 △、90〜99% ×・90%以下 耐食性 ○8錆発生はとんどなし △・錆発生やや多い ×、錆発生多い (実施例2):普通鋼溶接部の部分電解Niめつぎ 12mm厚の普通鋼をショツトブラストにより除錆し、
種々の電極、パッドでN1めつぎし、ガス切断後、T形
に隅肉溶接し、溶着金属部および溶接部近傍のNiめり
きのダメージ部を部分電解めっぎを行なった。
Niめっき液の組成は次の通りである。
硫酸ニッケル330 g/ρ、塩化ニッケル45 g/
iL、ホウ酸38g/ρ、残部水に5wt%のポリアク
リル酸ソーダを添加した、NLめっきペーストである。
第2表にNiめっき処理条件とその結果をあわせて示す
溶接部近傍のNiめっきの確認は、溶接部の断面を切断
し、顕微鏡で観察した。
なお、Niめっ各の前処理としては、電解酸洗を実施例
1と同じペーストを用いて行なっている。 前処理およ
び電解Niめっきの電流密度は実施例1と同様に、被l
A理面に相対するおおよその面積によるものである。
処理時間も実施例1同様に溶接ビード30em当りの時
間である。
電極およびパッドも実施例1と同様3種を用いた。
いずれの電極、パッドでも溶着金属部および溶接部近傍
にNiめっぎを施すことができることがわかる。
第 表 評価基準 Niめっきの状況 顕微鏡による断面観察により、Niめつき厚さと、ピン
ホール ◎:Niめっき厚さがほぼ均一でピンホールの極少ない
もの○・Niめっき厚さがほぼ均一でピンホールが少し
あるものX:Niめっき厚さが薄く、不均一でピンホー
ルの多いもの〈発明の効果〉 以上詳述したように、本発明の金属材表面の部分電解処
理装置を用いれば、あらゆる金属材の表面処理を現場で
しかも低コストでかつ小型の装置で行なうことができる
従って、特にステンレスクラット鋼などのように片面側
の溶接部の処理を行なったり、構造物の一部分の除錆、
めっぎ処理する場合には本発明の特徴が発揮される。
また、本発明は、電解設備の固定化の必要がなく、適切
な電極形状とペーストを選択することにより、あらゆる
金属構造物、金属製品の表面処理(電解酸洗、不働態化
処理、電解研磨、電解めっき、電解着色など)が簡単か
つ、迅速に行なうことかできる。
【図面の簡単な説明】
第1図、第3図および第5図は、筒状、L字形あるいは
球形電極をそれぞれ用いて行なう際の本発明の部分電解
処理装置の模式図である。 第2a図は、本発明の直管状の電極−パット組立体を有
する部分電解処理装置の部分縦断面図である。 第2b図、第2C図および第2d図は、ペスト噴出開口
の開口度を調節した種々の例を示す横断面図である。 第4a図は、本発明のL字形の電極−パット組立体を有
する電解処理装置の部分縦断面図である。 第4b図は、第4a図のIV −IV線での横断面図で
ある。 第6図は、本発明の球形の電極−パッド組立体を有する
電解処理装置の部分縦断面図である。 符号の説明 1・・・ペースト状電解液送給装置、 2・・・ペースト槽、 3・・・ペースト供給ポンプ、 4・・・パイプ、 5・・・ペースト流量調節バルブ、 6・・・接続管、 7・・・中空電極、 8・・・パッド、 9・・・金属材、 10・・・溶接部、 11・・・電源装置、 12・・・配線、 13・・・ペースト浸出量調節手段、 14・・・ペースト供給口、 15・・・ペースト噴出口、 15a・・・中空電極電極孔、 15b・・・ペースト浸出量調節手段の孔、16・・・
ペースト浸出量調節ハンドル、17・・・絶縁体、 8・・・バイパス配管

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)複数のペースト状電解液噴出口およびペースト状
    電解液供給口を有する中空電極と、この中空電極をカバ
    ーし、かつ前記ペースト状電解液噴出口から噴出するペ
    ースト状電解液を浸出させるパッドと、 前記中空電極の中空部に前記ペースト状電解液供給口を
    経て任意量のペースト状電解液を送給するペースト状電
    解液送供給装置と、 前記中空電極と表面処理すべき金属材料との間に通電す
    る電源装置とを有することを特徴とする金属材表面の局
    部電解処理装置。
  2. (2)前記中空電極の噴出孔の開口量を調節するペース
    ト状電解液調整手段を有する請求項1に記載の金属材表
    面の局部電解処理装置。
  3. (3)前記ペースト状電解液送給装置にペースト状電解
    液流量調整手段を付加する請求項1または2に記載の金
    属材表面の局部電解処理装置。
  4. (4)前記中空電極の形状がL字形または球形である請
    求項1ないし3のいずれかに記載の金属材表面の局部電
    解処理装置。
  5. (5)前記パッドは、金属材料と接する面が曲面である
    請求項1ないし4のいずれかに記載の金属材表面の局部
    電解処理装置。
  6. (6)前記中空電極とペースト状電解液送給装置とを絶
    縁体を介して接続する請求項1ないし5のいずれかに記
    載の金属材表面の局部電解処理装置。
  7. (7)前記中空電極の供給口に剛性パイプを接続してな
    る請求項1ないし6のいずれかに記載の金属材表面の局
    部電解処理装置。
JP63278656A 1988-11-04 1988-11-04 金属材表面の局部電解処理装置 Expired - Lifetime JPH0635680B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63278656A JPH0635680B2 (ja) 1988-11-04 1988-11-04 金属材表面の局部電解処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63278656A JPH0635680B2 (ja) 1988-11-04 1988-11-04 金属材表面の局部電解処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02125900A true JPH02125900A (ja) 1990-05-14
JPH0635680B2 JPH0635680B2 (ja) 1994-05-11

Family

ID=17600323

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63278656A Expired - Lifetime JPH0635680B2 (ja) 1988-11-04 1988-11-04 金属材表面の局部電解処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0635680B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2893478A1 (fr) * 2005-11-14 2007-05-18 Eads Space Transp Sas Soc Par Circuit imprime a surface non developpable a trois dimensions et son procede de fabrication.
WO2022014316A1 (ja) * 2020-07-14 2022-01-20 三菱電機株式会社 めっき電極、めっき装置およびめっき方法
CN115506005A (zh) * 2022-09-05 2022-12-23 东方电气(广州)重型机器有限公司 一种现场金相电解腐蚀的阳极阴极装置及其使用方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57171689A (en) * 1981-04-13 1982-10-22 Tokio Osaki Plating device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57171689A (en) * 1981-04-13 1982-10-22 Tokio Osaki Plating device

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2893478A1 (fr) * 2005-11-14 2007-05-18 Eads Space Transp Sas Soc Par Circuit imprime a surface non developpable a trois dimensions et son procede de fabrication.
WO2007057528A1 (fr) * 2005-11-14 2007-05-24 Astrium Sas Procédé pour la réalisation d'un circuit imprimé à surface non développa- ble et circuit imprimé ainsi obtenu.
WO2022014316A1 (ja) * 2020-07-14 2022-01-20 三菱電機株式会社 めっき電極、めっき装置およびめっき方法
CN115506005A (zh) * 2022-09-05 2022-12-23 东方电气(广州)重型机器有限公司 一种现场金相电解腐蚀的阳极阴极装置及其使用方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0635680B2 (ja) 1994-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5277785A (en) Method and apparatus for depositing hard chrome coatings by brush plating
CA3171824C (en) Apparatus and method for in-situ electrosleeving and in-situ electropolishing internal walls of metallic conduits
US8298395B2 (en) Electroplating apparatus
CN105951141A (zh) 一种三维表面喷丸射流电沉积制造方法及装置
WO2018013868A1 (en) Electrochemical methods, devices and compositions
US4879015A (en) Method and manual apparatus for the semimechanical galvanizing of sheet metal surfaces
JPS58100695A (ja) 電気メツキのための方法及び装置
CN109208049A (zh) 一种镀层色泽均匀的不锈钢连续电镀工艺
CN113369779A (zh) 一种电动三轮车组装用焊接工装
JPH02125900A (ja) 金属材表面の局部電解処理装置
WO2009045316A1 (en) Method of plating metal onto titanium
US5160590A (en) Electrolytic processing method for electrolytically processing metal surface
JPH02182893A (ja) 電解処理装置
KR20200008453A (ko) 초음파를 이용한 금속관 전해연마방법
JPH04157197A (ja) 金属材表面の電解処理方法およびそれに用いる電極
DE3840310A1 (de) Verfahren zum beschleunigten auftragen einer dicken erneuerungsschicht auf einem abgenutzten werkstueck
DE19844832A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen von Metalloberflächen
JPH06146066A (ja) 連続電解処理装置
KR100920602B1 (ko) 강판의 전기도금용 아노드의 산화피막 제거장치
AU2013242795A1 (en) Improvements in Electro Chemical Metal Cleaning Apparatus
JPH0532538Y2 (ja)
JPH04103792A (ja) 電解処理装置
JPS63153293A (ja) 加工物の表面処理方法
JPH03166399A (ja) 金属材の電解処理方法及び装置
CA1338172C (en) Electrolytic processing method for electrolytically processing metal surface