JPH02126582A - ソケット - Google Patents

ソケット

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JPH02126582A
JPH02126582A JP63280197A JP28019788A JPH02126582A JP H02126582 A JPH02126582 A JP H02126582A JP 63280197 A JP63280197 A JP 63280197A JP 28019788 A JP28019788 A JP 28019788A JP H02126582 A JPH02126582 A JP H02126582A
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    • H05K7/10Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1015Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
    • H05K7/1023Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 イ、産業上の利用分野 本発明は、所定の電気部品、特に半導体集積回路チップ
(以下、ICチップと称する。)を挿入して取付ける際
、この電気部品に対し弾性的に押圧して電気的に接触せ
しめられる接触子を有するソケット、例えばICチップ
テスト用のソケットに関するものである。
口、従来技術 従来、ICチップのテスト(例えば、バーンインテスト
と称される耐熱性テスト)のために、ICチップを加熱
炉に入れてその良、不良を判別することが行われている
図示はしていないが、そうしたテストに使用するICチ
ップ装着用のソケットとしては、以下に示すようなもの
が一般に使用されている。
即ち、ソケットの本体には、ICチップを装着する装着
部に多数のビン状接触子(接点)が固定されていて、こ
の本体にはまた、ソケット本体の対向辺位置にICチッ
プ固定用のラッチが一対回動可能に取付けられている。
また、このソケット本体とは別に、ICチップを保護し
て支持しておくために設けられるキャリアに、予めIC
チップを装着、支持した状態で、上記したソケット本体
にキャリア(ICチップを含む。)を装着し、更に上記
した各ラッチを回してその係止爪でキャリアの端部をソ
ケット本体との間に挟着できるように構成されている。
しかし、このようなソケットは、上記の如くキャリアを
ラッチで留める構造であるため、次のような欠点がある
(1)、キャリアをラッチで留める際の動作が複雑であ
るため、自動機でキャリア(ICチップ)をソケット本
体に装着することが非常に困難である。
(2)、キャリア及びソケット本体がICチップと比較
してかなり大きくなってしまう。従って、例えば1枚の
プリント基板等に乗るソケット数が少なくなるため、試
験等に用いる場合、プリント基板自体の交換回数が増す
ことになる。その結果、自動化しても時間的なロスは大
きくなる。
また、その他にも上述したと同様の機能のランチや、キ
ャリアの周囲を囲む上下動可能なカバー部材を有した構
造のソケットが各種あるが、その場合にも上記したと同
様の欠点がある。
ハ3発明の目的 本発明の目的は、小型化が可能で、しかも、自動機等で
ICチップ等の電気部品を容易に着脱できるソケットを
提供することにある。
二1発明の構成 上記目的を達成するため以下のように構成される。
本発明に係るソケットは、装着されるべき所定の電気部
品に対し弾性的な押圧状態で電気的に接続される接触子
と、前記電気部品をソケット本体に着脱可能に固定する
ための固定部材と、前記ソケット本体に対し往復動可能
に設けられた往復動部材とを存し、この往復動部材の往
動に連動して前記接触子と前記固定部材とを原位置から
変位させて前記電気部品を前記ソケット本体に装入し、
前記固定部材と前記接触子とを夫々原位置側へ戻して前
記ソケット本体への前記電気部品の固定と更には前記往
復動部材の復動とを行うように構成されるものである。
なお、上記において、「更には前記往復動部材の復動」
の「更には」とは、同復動が電気部品の固定と同時に行
われる他、同固定後に引続いて同復動が行われる場合も
意味する。
ホ、実施例 以下、本発明の詳細な説明する。
第1図〜第7図は本実施例によるICチンブチスト(バ
ーンインテスト)用のソケットを示すものである。
即ち、接触子20は、全体がピン状の導電性材料で形成
されていて、ソケット本体である基体(ベース・ボディ
)2への固定端部24と、この固定端部24に連設され
て円弧状に十分に折曲された弾性のある折曲部23と、
この折曲部23の折曲端に連設された摺接部22及び押
圧部21とからなっている。
ICチップを装着支持した状態のキャリア30を基体2
上に着脱可能に固定する固定部材40は、ソケット本体
2に固定した支点ピン43(回動中心)から直立してほ
ぼコ字状をなす固定用レバー部41 (後述の第5図参
照)と、この固定用レバ一部41に対して直角方向に連
設された連設部44と、この連設部44から固定用レバ
一部41側に突設された突出部42とからなっている。
なお、ソケット本体2に形成した凹部(図示省略)には
コイルスプリング(バネ)45が配され、固定部材40
の連設部44の下端にバネ45の上端が接当されている
(第2図参照)。
なお、図中の3はプリント基板等にマウントするときに
用いる位置決め用の脚部、4は貫通孔、5は後述のカバ
一部(往復動部材)10を所定の位置に合わせて配する
ためのガイド部(第5図参照)、6及び7は夫々接触子
及び固定部材40を取り付けるための溝部(但し、溝部
7の一部は貫通孔7aになっている。)、8は切欠き部
(第4図及び第5図参照)、9は後述のキャリアを所定
位置に装入するための仕切り板部、25はリード脚部で
ある。
カバ一部10には、上記した接触子20の摺接部22を
挿入するための溝部14が設けられ、この溝部14には
互いに傾斜角の異なる傾斜面12及び13(摺接部22
の摺接面)が設けられている。また、カバ一部10には
、溝部14を部分的に覆うように庇部15が対向したカ
バ一部両辺に1箇所ずつ設けられている。それらのうち
の一方の庇部には、後述のキャリア30の凹部60に嵌
め込まれることによりキャリアを位置決めするための突
出部16が設けられている(第4図及び第5図参照)。
なお、図示は省略しであるが、このカバ一部10には係
止部が4箇所に設けられ、これらが夫々上記した溝部7
内の所定の部分に係止して外れないようにしである。ま
た、図中の11は貫通孔である。
ICチップ50を支持するキャリア30には、第3図に
示すように、ICチップ50のリード51を装入するた
めの溝部35が設けられ、更にICチップ50の四隅に
設けた突出部52を弾性的に押圧して保持する押圧部3
4が設けられている(この例の場合第4図及び第5図の
ように4箇所に設けられている。)。なお、図中の31
は貫通孔、32は傾斜面、33はキャリア30上部の貫
通孔31の周囲に設けられた凸部、53はICチップ5
0の突出部52を装入するための貫通孔である。
上述した各構成部分、即ち、接触子20、固定部材40
、ソケット本体2、カバ一部10及びキャリア30(こ
れにICチップ50が装着される。)によりソケット1
が構成されていて、第1図に示すように、固定部材40
(固定用レバー41)と接触子20(押圧部21)とで
ICチップ50がキャリア30と共にソケット本体2に
挟着固定される。
なお、第4図は、ICチップ50をキャリア30に装着
してから、後述する動作によってこのIcチップ50を
ソケット本体2に装入する状態を示す斜視図、第5図は
、ソケット1の分解図である。
次に、ICチップ50をソケット本体2に装着する動作
について説明する。
即ち、第6図に示すように、まず、ソケット本体2の所
定位置に取付けられたカバー10を仮想線位置から外力
(例えば手や機械による力)により矢印18で示す方向
に下降移動(往動)させる。
このとき、接触子20の摺接部22が傾斜面12を摺動
しながら反時計方向に移動する。同時に、押圧部21も
同方向に移動し、このときの移動に際しては、接触子2
0を弾性変形させるためにある程度の大きい力を必要と
する。さらにカバ一部10を下降移動させ、傾斜面12
よりも急な傾斜面13に差し掛かったときに、カバ一部
10の下端が固定部材40の突出部42に接触する。そ
して、更にカバ一部10を矢印18の方向に下降移動さ
せることによって、突出部42がカバ一部10により下
方へ押圧され、ピン43を支点として固定用レバー41
 (固定部材40)がバネ45のスプリング力に抗しつ
つ時計方向に回動する(即ち、キャリア30が装入でき
るようにレバー41が開く)。そして、更にカバ一部1
0をソケット本体2に接触するまで押し下げることによ
って、十分に固定部材40(レバー41)を開いた状態
にしておく。即ち、第6図のように、−点鎖線の状態か
ら実線で示す状態にする。また、上記したことにより、
固定部材40の連設部44とソケット本体2との間に固
定されたバネ45は圧縮状態となる。
なお、上述したように、傾斜面13を設けることにより
、最初に摺接部22を反時計方向に移動させた力(外力
)に比べ接触子20の反力は弱くなるから、主としてバ
ネ45のスプリング力に抗して固定部材40の突出部4
2を押し下げればよく、従って少ない押圧力ですむこと
になる。従って、動作に際して無駄な力を用いることな
く、操作をスムーズに行なえる。ここで、傾斜面13は
垂直面であってもよい。また、上記したことは、最初の
段階(傾斜面12に摺接部22が摺接している状態)で
接触子20の摺接部22を反時計方向に移動させる動作
と、次の段階(傾斜面13に摺接部22が摺接している
状態)で固定部材40の突出部42を時計方向に移動さ
せる(押し下げる)動作(勿論、このとき摺接部22も
更に多少移動することになる。)とをタイミング的にず
らすことにより容易に行える。
次に、上述のようにして固定部材40(レバー41)が
十分に開いた状態で、第6図のように、予めキャリア3
0に装着されたICチップ50を矢印55で示す方向に
カバ一部10の貫通孔11から挿入し、ソケット本体2
の所定位置にICチップ50を装入する。
その後、カバ一部10を押し下げる力(外力)を解除す
ることにより、上述した方向とは反対の方向(原位置に
戻ろうとする方向)に固定部材40及び接触子20、更
にはカバ一部10が移動する。
即ち、圧縮状態にあるバネ45の復元力により固定レバ
ー41が反時計方向へ回動して原位置へ戻され、かつ接
触子20の摺接部22に作用する弾性復元力によりカバ
ー10が原位置側に押し戻される(復動する)。これに
よって、固定部材40及び接触子20が原位置側へ押し
戻されて第1図に示す状態となる。このとき、キャリア
30の底部とソケット本体2との間は、設計上約0.1
5〜0.20mmの隙間dがあって、ソケット本体2か
ら浮いた状態になっている。従って、リード51に対す
る接触子20の接触圧を十分にしてICチップ(更には
キャリア30)をソケット本体に固定できる。
以上に説明したように、本実施例によるソケットによれ
ば、カバ一部10の外力(押下げ力)による下方への移
動(往動)に連動して接触子20と固定部材40とを原
位置から変位させてキャリア30に装着されたICチッ
プ50をソケット本体2に装入し、そして、固定部材4
0と接触子20とを夫々原位置側へ戻してソケット本体
2へのICチップ50の固定と、更にはカバ一部10の
原位置側への移動(復動)とを行うように構成している
ので、基本的にカバ一部10の往復動(この例では上下
動)のみのごく単純な動作でICチップ50をソケット
本体2に固定できる。従って、従来のように複雑な操作
を行う必要がないため、自動機等でも容易にICチップ
50をソケット本体2に着脱自在に装着して固定でき、
自動化の促進にとって非常に有利となる。また、従来の
ようにラッチで留める構造ではないので、ソケットの小
型化が容易となる。
また、例えばキャリア30に装着されたICチップ50
を取外す場合について考えると、第7図に示すように、
カバー10に対する外力がその一辺側10aにおいて矢
印19の方向に(即ち局部的に偏って)加えられた場合
には、カバー10が水平状態から傾き、これに伴って固
定部材40がキャリア30から外れる直前の状態となる
bそして、この状態で、接触子20の折曲部23の図に
示すP点を支点として、力Fの回転モーメントが生じて
キャリア30を上昇させるように作用するので、キャリ
ア30が不安定となって位置ずれ等、即ちキャリア30
の一方側が持ち上がってしまうことが考えられる。しか
し、この場合、例えば接触子20の押圧部21の位置Q
を図のように、固定部材40の支点ピン43の中心点R
と、キャリア30の固定状態における固定部材40の押
圧点Sとを結ぶ直線(鉛直線)上、或いはこの鉛直線か
らT方向への所定距離内に位置させた場合、上記した位
置ずれ等を防止でき、ソケット1の信頼性を高めること
ができることが分かった。なお、固定部材40の位置を
変え、上記位置Qを含む鉛直線上に点RとSとを位置さ
せるようにしても上記と同様の効果が得られる。
ここで、上述した理由を第7図について簡単に説明する
と、接触子20の支点Pと押圧部21上の点Qとを結ぶ
距離は、上述した2点R−8を結ぶ直線上に押圧点0が
位置している場合に比べて長くなっている。即ち、押圧
部21の押圧力Fを一定とすると、接触子20の支点か
らの上記した距離が長い場合の方がより大きなモーメン
トを受けるため、上述したようにキャリア30が取外し
の際に上向きのモーメントをより強く受け、位置ずれ等
を起こし易くなると考えられる。なお、第7図では、主
な符号のみを示し、その他の符号については他の図と同
様であるので省略しであることがある。
また、ソケット本体2及びキャリア30の構造上の他の
特長について以下に述べる。
(])、第4図及び第5図に示すように、ソケット本体
2には、この例では、その底部の4つの角に夫々切欠き
部8が設けられているので、適宜設計された治具等を用
いることにより手でも容易に操作できる。
(2)、第4図及び第5図に示すように、キャリア3o
の上部に凸部33が設けられているので、上下にキャリ
ア30を重ねることができる。このことは特に、自動機
等を用いる場合に好都合となり、自動化の促進にもつな
がる。
(3)、また、さらにキャリア30には、第1図及び第
3図に示すように、貫通孔31の部分にこの貫通孔31
に沿って傾斜面32が設けられているので、キャリア3
0の取外し等の際、例えば所定の治具等によって傾斜面
32に引っ掛けたりなどして取外すことができる。従っ
て、キャリア30の取外し等の操作も容易に行なえる。
また、通常、キャリアとICチップとは夫々別個にユー
ザ等に供給されるが、第3図に示したように、キャリア
30にICチップ50を挟着した状態、即ち、キャリア
とICチップを一体化した状態で供給できるので、例え
ば搬送等の際にICチップ等を保護することにもなる。
このようにキャリアとICチップとを一体化した状態で
ユーザ等に供給するということは、従来行われなかった
ことである。更に、また、ユーザ側等において、特に、
ICチップの供給等が遅れた場合、供給されたICチッ
プをプリント基板等に半田付けする作業はたいへんであ
り、時間的なロスが重大な問題となる。そこで、上述し
た例と同様に構成されたソケットを用いれば、例えばプ
リント基板等に予めソケット本体を半田付等により取付
けておいてから、上記したICチップの装着されたキャ
リアを上述した操作によってソケット本体に固定すれば
良い。従って、煩わしい半田付等の作業が不要となり、
しかも、メーカ側から供給されたそのままの状態で、簡
単な操作により短時間でプリント基板等に取付けること
ができる。
以上、本発明を例示したが、上述の実施例は本発明の技
術的思想により更に変形可能である。
例えば、上述した接触子や固定部材の形状、材質、取付
は位置等は種々変更してよく、また、カバ一部(往復動
部材)の形状、材質、構造、傾斜面の角度も変化させて
よい。その他ソケット本体やキャリアの材質、形状、構
造等も適宜であってよい。また、必ずしもキャリアに対
しICチップを装着しておく必要はなく、更にはキャリ
ア自体も設ける必要はないことがある。
また、上述の例ではカバ一部を上下方向に変位させるこ
とによってICチップ等をソケット本体に装入して固定
したが、必ずしも上下方向の変位によらなくとも、例え
ば横方向等適宜の方向へ変位させることによって行うこ
ともできる。ICチップの固定とカバ一部の原位置への
復帰とはタイミングをずらせてもよいし、或いは同時で
あってもよい。また、固定部材とソケット本体との間に
設けるスプリングの形状、取り付は方法、種類等も変更
してよい。
なお、本発明は上述のICチップ以外の電気部品にも勿
論適用できる。
へ0発明の作用効果 本発明は、上述のように、往復動部材の往動に連動して
接触子と固定部材とを原位置がら変位させて電気部品を
ソケット本体に装入し、上記固定部材と上記接触子とを
夫々原位置側へ戻して上記ソケット本体への上記電気部
品の固定と更には上記往復動部材の復動とを行うように
しているので、複雑な動作を必要とせずに、簡単な往復
動の動作だけで電気部品等の固定操作等を容易に行なえ
る。
従って、自動機等による自動化も容易となる。また、往
復動部材による往復動構造であるから、ソケット自体の
小型化もできる。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第7図は本発明の実施例を示すものであって、 第1図は本発明の実施例によるソケットの要部断面図(
後述の第4図のI−1線矢視断面図)、第2図は同ソケ
ットの要部断面図(後述の第4図のn−n線矢視断面図
)、 第3図はキャリアにICチップが装着された状態を示す
要部断面図(後述の第4図の■−■線矢視断面図、但し
、第4図ではキャリアにICチップを装着する前の状態
を示している。)、第4図はキャリアにICチップを装
着してから、ソケット本体に装入する状態を示す概略斜
視図、第5図は同ソケットの分解斜視図、 第6図はソケット本体にICチップを装入する動作を示
した要部断面図、 第7図は同ソケットの取外し等の際に生じるモーメント
を説明する要部概略断面図 である。 なお、図面に示す符号において、 1・・・・・・・・・ソケット 2・・・・・・・・・ソケット本体 4.11.31・・・・・・・・・貫通孔6.7.14
・・・・・・・・・溝部 10・・・・・・・・・カバ一部(往復動部材)12.
13.32・・・・・・・・・傾斜面20・・・・・・
・・・接触子 21・・・・・・・・・押圧部 22・・・・・・・・・摺接部 23・・・・・・・・・折曲部 24・・・・・・・・・固定端部 25・・・・・・・・・リード脚部 30・・・・・・・・・キャリア 40・・・・・・・・・固定部材 41・・・・・・・・・固定用レバー 42・・・・・・・・・突出部 43・・・・・・・・・ピン 44・・・・・・・・・連設部 45・・・・・・・・・コイルスプリング50・・・・
・・・・・ICチップ 51・・・・・・・・・リード である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、装着されるべき所定の電気部品に対し弾性的な押圧
    状態で電気的に接続される接触子と、前記電気部品をソ
    ケット本体に着脱可能に固定するための固定部材と、前
    記ソケット本体に対し往復動可能に設けられた往復動部
    材とを有し、この往復動部材の往動に連動して前記接触
    子と前記固定部材とを原位置から変位させて前記電気部
    品を前記ソケット本体に装入し、前記固定部材と前記接
    触子とを夫々原位置側へ戻して前記ソケット本体への前
    記電気部品の固定と更には前記往復動部材の復動とを行
    うように構成されたソケット。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0435386U (ja) * 1990-07-20 1992-03-24
JPH0547445A (ja) * 1991-08-13 1993-02-26 Yamaichi Electron Co Ltd 電気部品用接続器
US5266037A (en) * 1992-05-14 1993-11-30 Precision Connector Designs, Inc. Gull wing IC carrier/socket system
JPH088016A (ja) * 1994-06-15 1996-01-12 Yamaichi Electron Co Ltd Icソケット
JPH0883660A (ja) * 1995-09-01 1996-03-26 Enplas Corp Icソケット
KR102497496B1 (ko) * 2022-11-14 2023-02-08 투스템 주식회사 사이드 블록과 플로팅이 일체로 구성되는 모듈 테스트용 소켓

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2257849B (en) * 1991-06-28 1995-11-22 Digital Equipment Int Semiconductor chip test jig
JP3086971B2 (ja) * 1991-07-19 2000-09-11 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ソケット
JP3245747B2 (ja) * 1991-09-18 2002-01-15 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ソケット
JPH0734379B2 (ja) * 1991-10-15 1995-04-12 山一電機株式会社 電気部品用ソケット
US5288236A (en) * 1992-04-01 1994-02-22 Sun Microsystems, Inc. Method and apparatus for replacing electronic components on a printed circuit board
DE69323110D1 (de) * 1992-04-24 1999-03-04 Altera Corp Oberflächenmontierte Chipträger
US5301416A (en) * 1992-04-24 1994-04-12 Altera Corporation Surface mount chip carrier
JPH0734382B2 (ja) * 1992-05-01 1995-04-12 山一電機株式会社 電気部品用ソケットにおける接触保持装置
GB9209912D0 (en) * 1992-05-08 1992-06-24 Winslow Int Ltd Mounting arrangement for an intergrated circuit chip carrier
US5228866A (en) * 1992-07-06 1993-07-20 Wells Electronics, Inc. Socket for integrated circuit carrier
US5290192A (en) * 1992-09-28 1994-03-01 Wells Electronics, Inc. Chip carrier socket
JPH06310233A (ja) * 1993-04-24 1994-11-04 Texas Instr Japan Ltd ソケット
JPH0831348B2 (ja) * 1993-04-30 1996-03-27 株式会社秩父富士 Icパッケージ用ソケット
USRE40209E1 (en) 1994-06-13 2008-04-01 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Cell potential measurement apparatus having a plurality of microelectrodes
US5490795A (en) * 1994-06-16 1996-02-13 Precision Connector Designs, Inc. Aligning IC socket
JP3266530B2 (ja) * 1996-12-13 2002-03-18 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ソケット
US6118291A (en) * 1998-01-16 2000-09-12 Micron Technology, Inc. Test socket and methods
US6089920A (en) 1998-05-04 2000-07-18 Micron Technology, Inc. Modular die sockets with flexible interconnects for packaging bare semiconductor die
TW437037B (en) * 1998-09-23 2001-05-28 Wells Cti Inc Vertically actuated bag socket
USD493427S1 (en) 2002-07-26 2004-07-27 Mitsumi Electric Co., Ltd. Electrical connector

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5895587U (ja) * 1981-12-21 1983-06-29 富士通株式会社 Ic用ソケツト
JPS62160676A (ja) * 1985-12-31 1987-07-16 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ソケツト

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4341429A (en) * 1980-10-20 1982-07-27 Amp Incorporated Electrical connector
JPS63301474A (ja) * 1987-05-30 1988-12-08 Yamaichi Electric Mfg Co Ltd カ−ドコネクタ
JP2784570B2 (ja) * 1987-06-09 1998-08-06 日本テキサス・インスツルメンツ 株式会社 ソケツト
JPH01119043A (ja) * 1987-10-31 1989-05-11 Yamaichi Electric Mfg Co Ltd Icソケット

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5895587U (ja) * 1981-12-21 1983-06-29 富士通株式会社 Ic用ソケツト
JPS62160676A (ja) * 1985-12-31 1987-07-16 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ソケツト

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0435386U (ja) * 1990-07-20 1992-03-24
JPH0547445A (ja) * 1991-08-13 1993-02-26 Yamaichi Electron Co Ltd 電気部品用接続器
US5266037A (en) * 1992-05-14 1993-11-30 Precision Connector Designs, Inc. Gull wing IC carrier/socket system
JPH088016A (ja) * 1994-06-15 1996-01-12 Yamaichi Electron Co Ltd Icソケット
JPH0883660A (ja) * 1995-09-01 1996-03-26 Enplas Corp Icソケット
KR102497496B1 (ko) * 2022-11-14 2023-02-08 투스템 주식회사 사이드 블록과 플로팅이 일체로 구성되는 모듈 테스트용 소켓

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US5020998A (en) 1991-06-04

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