JPH02126582A - ソケット - Google Patents
ソケットInfo
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- JPH02126582A JPH02126582A JP63280197A JP28019788A JPH02126582A JP H02126582 A JPH02126582 A JP H02126582A JP 63280197 A JP63280197 A JP 63280197A JP 28019788 A JP28019788 A JP 28019788A JP H02126582 A JPH02126582 A JP H02126582A
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- chip
- carrier
- fixing member
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
(以下、ICチップと称する。)を挿入して取付ける際
、この電気部品に対し弾性的に押圧して電気的に接触せ
しめられる接触子を有するソケット、例えばICチップ
テスト用のソケットに関するものである。
と称される耐熱性テスト)のために、ICチップを加熱
炉に入れてその良、不良を判別することが行われている
。
ップ装着用のソケットとしては、以下に示すようなもの
が一般に使用されている。
部に多数のビン状接触子(接点)が固定されていて、こ
の本体にはまた、ソケット本体の対向辺位置にICチッ
プ固定用のラッチが一対回動可能に取付けられている。
て支持しておくために設けられるキャリアに、予めIC
チップを装着、支持した状態で、上記したソケット本体
にキャリア(ICチップを含む。)を装着し、更に上記
した各ラッチを回してその係止爪でキャリアの端部をソ
ケット本体との間に挟着できるように構成されている。
ラッチで留める構造であるため、次のような欠点がある
。
るため、自動機でキャリア(ICチップ)をソケット本
体に装着することが非常に困難である。
してかなり大きくなってしまう。従って、例えば1枚の
プリント基板等に乗るソケット数が少なくなるため、試
験等に用いる場合、プリント基板自体の交換回数が増す
ことになる。その結果、自動化しても時間的なロスは大
きくなる。
ャリアの周囲を囲む上下動可能なカバー部材を有した構
造のソケットが各種あるが、その場合にも上記したと同
様の欠点がある。
ICチップ等の電気部品を容易に着脱できるソケットを
提供することにある。
品に対し弾性的な押圧状態で電気的に接続される接触子
と、前記電気部品をソケット本体に着脱可能に固定する
ための固定部材と、前記ソケット本体に対し往復動可能
に設けられた往復動部材とを存し、この往復動部材の往
動に連動して前記接触子と前記固定部材とを原位置から
変位させて前記電気部品を前記ソケット本体に装入し、
前記固定部材と前記接触子とを夫々原位置側へ戻して前
記ソケット本体への前記電気部品の固定と更には前記往
復動部材の復動とを行うように構成されるものである。
の「更には」とは、同復動が電気部品の固定と同時に行
われる他、同固定後に引続いて同復動が行われる場合も
意味する。
ーンインテスト)用のソケットを示すものである。
されていて、ソケット本体である基体(ベース・ボディ
)2への固定端部24と、この固定端部24に連設され
て円弧状に十分に折曲された弾性のある折曲部23と、
この折曲部23の折曲端に連設された摺接部22及び押
圧部21とからなっている。
上に着脱可能に固定する固定部材40は、ソケット本体
2に固定した支点ピン43(回動中心)から直立してほ
ぼコ字状をなす固定用レバー部41 (後述の第5図参
照)と、この固定用レバ一部41に対して直角方向に連
設された連設部44と、この連設部44から固定用レバ
一部41側に突設された突出部42とからなっている。
コイルスプリング(バネ)45が配され、固定部材40
の連設部44の下端にバネ45の上端が接当されている
(第2図参照)。
用いる位置決め用の脚部、4は貫通孔、5は後述のカバ
一部(往復動部材)10を所定の位置に合わせて配する
ためのガイド部(第5図参照)、6及び7は夫々接触子
及び固定部材40を取り付けるための溝部(但し、溝部
7の一部は貫通孔7aになっている。)、8は切欠き部
(第4図及び第5図参照)、9は後述のキャリアを所定
位置に装入するための仕切り板部、25はリード脚部で
ある。
挿入するための溝部14が設けられ、この溝部14には
互いに傾斜角の異なる傾斜面12及び13(摺接部22
の摺接面)が設けられている。また、カバ一部10には
、溝部14を部分的に覆うように庇部15が対向したカ
バ一部両辺に1箇所ずつ設けられている。それらのうち
の一方の庇部には、後述のキャリア30の凹部60に嵌
め込まれることによりキャリアを位置決めするための突
出部16が設けられている(第4図及び第5図参照)。
止部が4箇所に設けられ、これらが夫々上記した溝部7
内の所定の部分に係止して外れないようにしである。ま
た、図中の11は貫通孔である。
示すように、ICチップ50のリード51を装入するた
めの溝部35が設けられ、更にICチップ50の四隅に
設けた突出部52を弾性的に押圧して保持する押圧部3
4が設けられている(この例の場合第4図及び第5図の
ように4箇所に設けられている。)。なお、図中の31
は貫通孔、32は傾斜面、33はキャリア30上部の貫
通孔31の周囲に設けられた凸部、53はICチップ5
0の突出部52を装入するための貫通孔である。
、ソケット本体2、カバ一部10及びキャリア30(こ
れにICチップ50が装着される。)によりソケット1
が構成されていて、第1図に示すように、固定部材40
(固定用レバー41)と接触子20(押圧部21)とで
ICチップ50がキャリア30と共にソケット本体2に
挟着固定される。
してから、後述する動作によってこのIcチップ50を
ソケット本体2に装入する状態を示す斜視図、第5図は
、ソケット1の分解図である。
について説明する。
定位置に取付けられたカバー10を仮想線位置から外力
(例えば手や機械による力)により矢印18で示す方向
に下降移動(往動)させる。
しながら反時計方向に移動する。同時に、押圧部21も
同方向に移動し、このときの移動に際しては、接触子2
0を弾性変形させるためにある程度の大きい力を必要と
する。さらにカバ一部10を下降移動させ、傾斜面12
よりも急な傾斜面13に差し掛かったときに、カバ一部
10の下端が固定部材40の突出部42に接触する。そ
して、更にカバ一部10を矢印18の方向に下降移動さ
せることによって、突出部42がカバ一部10により下
方へ押圧され、ピン43を支点として固定用レバー41
(固定部材40)がバネ45のスプリング力に抗しつ
つ時計方向に回動する(即ち、キャリア30が装入でき
るようにレバー41が開く)。そして、更にカバ一部1
0をソケット本体2に接触するまで押し下げることによ
って、十分に固定部材40(レバー41)を開いた状態
にしておく。即ち、第6図のように、−点鎖線の状態か
ら実線で示す状態にする。また、上記したことにより、
固定部材40の連設部44とソケット本体2との間に固
定されたバネ45は圧縮状態となる。
、最初に摺接部22を反時計方向に移動させた力(外力
)に比べ接触子20の反力は弱くなるから、主としてバ
ネ45のスプリング力に抗して固定部材40の突出部4
2を押し下げればよく、従って少ない押圧力ですむこと
になる。従って、動作に際して無駄な力を用いることな
く、操作をスムーズに行なえる。ここで、傾斜面13は
垂直面であってもよい。また、上記したことは、最初の
段階(傾斜面12に摺接部22が摺接している状態)で
接触子20の摺接部22を反時計方向に移動させる動作
と、次の段階(傾斜面13に摺接部22が摺接している
状態)で固定部材40の突出部42を時計方向に移動さ
せる(押し下げる)動作(勿論、このとき摺接部22も
更に多少移動することになる。)とをタイミング的にず
らすことにより容易に行える。
十分に開いた状態で、第6図のように、予めキャリア3
0に装着されたICチップ50を矢印55で示す方向に
カバ一部10の貫通孔11から挿入し、ソケット本体2
の所定位置にICチップ50を装入する。
ることにより、上述した方向とは反対の方向(原位置に
戻ろうとする方向)に固定部材40及び接触子20、更
にはカバ一部10が移動する。
ー41が反時計方向へ回動して原位置へ戻され、かつ接
触子20の摺接部22に作用する弾性復元力によりカバ
ー10が原位置側に押し戻される(復動する)。これに
よって、固定部材40及び接触子20が原位置側へ押し
戻されて第1図に示す状態となる。このとき、キャリア
30の底部とソケット本体2との間は、設計上約0.1
5〜0.20mmの隙間dがあって、ソケット本体2か
ら浮いた状態になっている。従って、リード51に対す
る接触子20の接触圧を十分にしてICチップ(更には
キャリア30)をソケット本体に固定できる。
ば、カバ一部10の外力(押下げ力)による下方への移
動(往動)に連動して接触子20と固定部材40とを原
位置から変位させてキャリア30に装着されたICチッ
プ50をソケット本体2に装入し、そして、固定部材4
0と接触子20とを夫々原位置側へ戻してソケット本体
2へのICチップ50の固定と、更にはカバ一部10の
原位置側への移動(復動)とを行うように構成している
ので、基本的にカバ一部10の往復動(この例では上下
動)のみのごく単純な動作でICチップ50をソケット
本体2に固定できる。従って、従来のように複雑な操作
を行う必要がないため、自動機等でも容易にICチップ
50をソケット本体2に着脱自在に装着して固定でき、
自動化の促進にとって非常に有利となる。また、従来の
ようにラッチで留める構造ではないので、ソケットの小
型化が容易となる。
を取外す場合について考えると、第7図に示すように、
カバー10に対する外力がその一辺側10aにおいて矢
印19の方向に(即ち局部的に偏って)加えられた場合
には、カバー10が水平状態から傾き、これに伴って固
定部材40がキャリア30から外れる直前の状態となる
bそして、この状態で、接触子20の折曲部23の図に
示すP点を支点として、力Fの回転モーメントが生じて
キャリア30を上昇させるように作用するので、キャリ
ア30が不安定となって位置ずれ等、即ちキャリア30
の一方側が持ち上がってしまうことが考えられる。しか
し、この場合、例えば接触子20の押圧部21の位置Q
を図のように、固定部材40の支点ピン43の中心点R
と、キャリア30の固定状態における固定部材40の押
圧点Sとを結ぶ直線(鉛直線)上、或いはこの鉛直線か
らT方向への所定距離内に位置させた場合、上記した位
置ずれ等を防止でき、ソケット1の信頼性を高めること
ができることが分かった。なお、固定部材40の位置を
変え、上記位置Qを含む鉛直線上に点RとSとを位置さ
せるようにしても上記と同様の効果が得られる。
と、接触子20の支点Pと押圧部21上の点Qとを結ぶ
距離は、上述した2点R−8を結ぶ直線上に押圧点0が
位置している場合に比べて長くなっている。即ち、押圧
部21の押圧力Fを一定とすると、接触子20の支点か
らの上記した距離が長い場合の方がより大きなモーメン
トを受けるため、上述したようにキャリア30が取外し
の際に上向きのモーメントをより強く受け、位置ずれ等
を起こし易くなると考えられる。なお、第7図では、主
な符号のみを示し、その他の符号については他の図と同
様であるので省略しであることがある。
特長について以下に述べる。
2には、この例では、その底部の4つの角に夫々切欠き
部8が設けられているので、適宜設計された治具等を用
いることにより手でも容易に操作できる。
の上部に凸部33が設けられているので、上下にキャリ
ア30を重ねることができる。このことは特に、自動機
等を用いる場合に好都合となり、自動化の促進にもつな
がる。
3図に示すように、貫通孔31の部分にこの貫通孔31
に沿って傾斜面32が設けられているので、キャリア3
0の取外し等の際、例えば所定の治具等によって傾斜面
32に引っ掛けたりなどして取外すことができる。従っ
て、キャリア30の取外し等の操作も容易に行なえる。
ザ等に供給されるが、第3図に示したように、キャリア
30にICチップ50を挟着した状態、即ち、キャリア
とICチップを一体化した状態で供給できるので、例え
ば搬送等の際にICチップ等を保護することにもなる。
ユーザ等に供給するということは、従来行われなかった
ことである。更に、また、ユーザ側等において、特に、
ICチップの供給等が遅れた場合、供給されたICチッ
プをプリント基板等に半田付けする作業はたいへんであ
り、時間的なロスが重大な問題となる。そこで、上述し
た例と同様に構成されたソケットを用いれば、例えばプ
リント基板等に予めソケット本体を半田付等により取付
けておいてから、上記したICチップの装着されたキャ
リアを上述した操作によってソケット本体に固定すれば
良い。従って、煩わしい半田付等の作業が不要となり、
しかも、メーカ側から供給されたそのままの状態で、簡
単な操作により短時間でプリント基板等に取付けること
ができる。
術的思想により更に変形可能である。
は位置等は種々変更してよく、また、カバ一部(往復動
部材)の形状、材質、構造、傾斜面の角度も変化させて
よい。その他ソケット本体やキャリアの材質、形状、構
造等も適宜であってよい。また、必ずしもキャリアに対
しICチップを装着しておく必要はなく、更にはキャリ
ア自体も設ける必要はないことがある。
とによってICチップ等をソケット本体に装入して固定
したが、必ずしも上下方向の変位によらなくとも、例え
ば横方向等適宜の方向へ変位させることによって行うこ
ともできる。ICチップの固定とカバ一部の原位置への
復帰とはタイミングをずらせてもよいし、或いは同時で
あってもよい。また、固定部材とソケット本体との間に
設けるスプリングの形状、取り付は方法、種類等も変更
してよい。
論適用できる。
接触子と固定部材とを原位置がら変位させて電気部品を
ソケット本体に装入し、上記固定部材と上記接触子とを
夫々原位置側へ戻して上記ソケット本体への上記電気部
品の固定と更には上記往復動部材の復動とを行うように
しているので、複雑な動作を必要とせずに、簡単な往復
動の動作だけで電気部品等の固定操作等を容易に行なえ
る。
復動部材による往復動構造であるから、ソケット自体の
小型化もできる。
後述の第4図のI−1線矢視断面図)、第2図は同ソケ
ットの要部断面図(後述の第4図のn−n線矢視断面図
)、 第3図はキャリアにICチップが装着された状態を示す
要部断面図(後述の第4図の■−■線矢視断面図、但し
、第4図ではキャリアにICチップを装着する前の状態
を示している。)、第4図はキャリアにICチップを装
着してから、ソケット本体に装入する状態を示す概略斜
視図、第5図は同ソケットの分解斜視図、 第6図はソケット本体にICチップを装入する動作を示
した要部断面図、 第7図は同ソケットの取外し等の際に生じるモーメント
を説明する要部概略断面図 である。 なお、図面に示す符号において、 1・・・・・・・・・ソケット 2・・・・・・・・・ソケット本体 4.11.31・・・・・・・・・貫通孔6.7.14
・・・・・・・・・溝部 10・・・・・・・・・カバ一部(往復動部材)12.
13.32・・・・・・・・・傾斜面20・・・・・・
・・・接触子 21・・・・・・・・・押圧部 22・・・・・・・・・摺接部 23・・・・・・・・・折曲部 24・・・・・・・・・固定端部 25・・・・・・・・・リード脚部 30・・・・・・・・・キャリア 40・・・・・・・・・固定部材 41・・・・・・・・・固定用レバー 42・・・・・・・・・突出部 43・・・・・・・・・ピン 44・・・・・・・・・連設部 45・・・・・・・・・コイルスプリング50・・・・
・・・・・ICチップ 51・・・・・・・・・リード である。
Claims (1)
- 1、装着されるべき所定の電気部品に対し弾性的な押圧
状態で電気的に接続される接触子と、前記電気部品をソ
ケット本体に着脱可能に固定するための固定部材と、前
記ソケット本体に対し往復動可能に設けられた往復動部
材とを有し、この往復動部材の往動に連動して前記接触
子と前記固定部材とを原位置から変位させて前記電気部
品を前記ソケット本体に装入し、前記固定部材と前記接
触子とを夫々原位置側へ戻して前記ソケット本体への前
記電気部品の固定と更には前記往復動部材の復動とを行
うように構成されたソケット。
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP63280197A JP2696234B2 (ja) | 1988-11-04 | 1988-11-04 | ソケット |
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| JP2696234B2 JP2696234B2 (ja) | 1998-01-14 |
Family
ID=17621660
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP63280197A Expired - Fee Related JP2696234B2 (ja) | 1988-11-04 | 1988-11-04 | ソケット |
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Also Published As
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