JPH02128127A - 液浸電子温度計 - Google Patents
液浸電子温度計Info
- Publication number
- JPH02128127A JPH02128127A JP25072788A JP25072788A JPH02128127A JP H02128127 A JPH02128127 A JP H02128127A JP 25072788 A JP25072788 A JP 25072788A JP 25072788 A JP25072788 A JP 25072788A JP H02128127 A JPH02128127 A JP H02128127A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- medium
- electronic thermometer
- immersion
- temperature sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007654 immersion Methods 0.000 title claims description 39
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 3
- 239000012772 electrical insulation material Substances 0.000 abstract 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 abstract 1
- 230000036632 reaction speed Effects 0.000 abstract 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 12
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000006223 plastic coating Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000009993 protective function Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は液浸電子温度計に係り、特に、好ましくはねじ
止め式の取付台と、好ましくは管状であって取付台に嵌
合され被測定媒体(以下単に「媒体」という)中にさし
込まれるハウジングと、ハウジング中に配設された温度
センサとを有し、ハウジング中の温度センサは媒体と電
気的に絶縁され、かつ熱を伝達するようハウジングを通
して媒体と接触し、温度センサは、好ましくは半導体よ
りなるセンサ素子及びハウジング中を通って取付台に達
する接続線を有する液浸電子温度計に関する。
止め式の取付台と、好ましくは管状であって取付台に嵌
合され被測定媒体(以下単に「媒体」という)中にさし
込まれるハウジングと、ハウジング中に配設された温度
センサとを有し、ハウジング中の温度センサは媒体と電
気的に絶縁され、かつ熱を伝達するようハウジングを通
して媒体と接触し、温度センサは、好ましくは半導体よ
りなるセンサ素子及びハウジング中を通って取付台に達
する接続線を有する液浸電子温度計に関する。
従来の技術及び発明が解決しようとする課題液浸電子温
度計は種々の形式のものが古くから知られている(Lu
eaer 、 Lexikon der Techn
ik、 vol 、 4. Lexikon der
Feinwcrktec −hnik L−Z、
DVA、 5tuttaart 1969゜at″T
hermometer” and W iderS
tandSthQrm0+10ter ”。液浸温度計
は、内部に温度センサを有するハウジングが媒体中に挿
入され熱が伝達するよう媒体に接触される。
度計は種々の形式のものが古くから知られている(Lu
eaer 、 Lexikon der Techn
ik、 vol 、 4. Lexikon der
Feinwcrktec −hnik L−Z、
DVA、 5tuttaart 1969゜at″T
hermometer” and W iderS
tandSthQrm0+10ter ”。液浸温度計
は、内部に温度センサを有するハウジングが媒体中に挿
入され熱が伝達するよう媒体に接触される。
本発明のもととなる従来より知られた液浸温度計(l
ueger 、 IOc 、 cit 、 、Wida
rstandsthermometer”)は、長く伸
びた棒状の温度センサが絶縁性の挿入デユープ中に保持
されこれが管状の金属性ハウジング中に設けられてその
一端が閉じられ、更に他端が取付台に固定される。この
挿入ブユーブは取付台にある絶縁性の円形ヘッドプレー
トまで届き、そこへ温度センサ接続線のための端子が設
置される。温度セン−りのセンサ素子は正の温度係数を
有する金属抵抗、負の温度係数を有する半導体抵抗、又
は熱雷対、その他同様のものを用いることができる。
ueger 、 IOc 、 cit 、 、Wida
rstandsthermometer”)は、長く伸
びた棒状の温度センサが絶縁性の挿入デユープ中に保持
されこれが管状の金属性ハウジング中に設けられてその
一端が閉じられ、更に他端が取付台に固定される。この
挿入ブユーブは取付台にある絶縁性の円形ヘッドプレー
トまで届き、そこへ温度センサ接続線のための端子が設
置される。温度セン−りのセンサ素子は正の温度係数を
有する金属抵抗、負の温度係数を有する半導体抵抗、又
は熱雷対、その他同様のものを用いることができる。
周知の液浸温度計は、管状のハウジングが金属製であり
、また温度センサぞれ自身は更に内部の絶縁性の挿入チ
ューブによって保護されるため、かなりの機械的な強度
がある。しかしながらこのような設計のために、従来の
液浸温度i1は、第1にかなりの大きさとなり、第2に
膨服し易い。また、更に大きい問題は相対的に検出時間
が遅れることである。これは第1に媒体からセンサ素子
へ伝達する熱が少ないこと、第2にハウジング、挿入チ
ューブ及び温度センサ自身の熱容jが大きいことによる
。
、また温度センサぞれ自身は更に内部の絶縁性の挿入チ
ューブによって保護されるため、かなりの機械的な強度
がある。しかしながらこのような設計のために、従来の
液浸温度i1は、第1にかなりの大きさとなり、第2に
膨服し易い。また、更に大きい問題は相対的に検出時間
が遅れることである。これは第1に媒体からセンサ素子
へ伝達する熱が少ないこと、第2にハウジング、挿入チ
ューブ及び温度センサ自身の熱容jが大きいことによる
。
従来より多くの分野、その中でも特に混合給水設備のた
めの電子臼vJfA度調節器(サーモスタット)の分野
において、小型で反応速度が速くかつ経済的な液浸温度
計が望まれているが、前述の周知の液浸温度計又は同様
の液浸温度泪によってはこの要求は満たされなかった。
めの電子臼vJfA度調節器(サーモスタット)の分野
において、小型で反応速度が速くかつ経済的な液浸温度
計が望まれているが、前述の周知の液浸温度計又は同様
の液浸温度泪によってはこの要求は満たされなかった。
そこで本発明の目的は、特に小型化され、経済的に製造
され、反応速度が非常に速く、更に混合給水設備のため
の電子サーモスタットにおいて好適に用いられる液浸電
子温度計を提供することである。
され、反応速度が非常に速く、更に混合給水設備のため
の電子サーモスタットにおいて好適に用いられる液浸電
子温度計を提供することである。
課題を解決するための手段及び作用
上記目的を達成する本発明の液浸電子温度計は、ハウジ
ングがセンサ素子及び接続線上に直接配置され、接続線
の両端子部のみを露出する被覆手段であり、これは高い
熱伝導性を有し媒体によって損傷を受けにくく好ましく
は機械的に強固な絶縁材よりなることを特徴とする。本
発明によれば、非常に多くの分野で使用される最近の保
護材はその機械的な強度を増しており、従来技術におけ
るように挿入チューブ及びハウジングを2層構造とする
必要がなくなったため、温度センサに対しては絶縁材よ
りなる甲−のハウジングで十分である。
ングがセンサ素子及び接続線上に直接配置され、接続線
の両端子部のみを露出する被覆手段であり、これは高い
熱伝導性を有し媒体によって損傷を受けにくく好ましく
は機械的に強固な絶縁材よりなることを特徴とする。本
発明によれば、非常に多くの分野で使用される最近の保
護材はその機械的な強度を増しており、従来技術におけ
るように挿入チューブ及びハウジングを2層構造とする
必要がなくなったため、温度センサに対しては絶縁材よ
りなる甲−のハウジングで十分である。
本発明によれば、この単一のハウジングは被電手段とし
てセンサ素子及び接続線上に直接置けられ、センサ素子
と接続線とを夫々別々に被覆する。このような被覆手段
は本来的に熱容量が低く、この熱容量の大きさは被覆手
段の材質の選択の仕方に大ぎく左右される。被覆手段の
材質及び厚さの選び方によって機械的強度だけでなくそ
の他の保護機能、例λば絶縁抵抗、破壊電圧、種々の媒
体に対する耐性などが決定される。被覆手段を用いるこ
とによって、媒体とセンサ素子との間の熱伝導に対する
抵抗は数学的な最小値に接近する値にまで低減すること
ができ、同時に装置全体の熱容量も最小となる。更に、
このような被覆手段は非常に経済的に温度センサに適用
でき、また装置の全体的な大きさも可能な限り大幅に小
型化される。
てセンサ素子及び接続線上に直接置けられ、センサ素子
と接続線とを夫々別々に被覆する。このような被覆手段
は本来的に熱容量が低く、この熱容量の大きさは被覆手
段の材質の選択の仕方に大ぎく左右される。被覆手段の
材質及び厚さの選び方によって機械的強度だけでなくそ
の他の保護機能、例λば絶縁抵抗、破壊電圧、種々の媒
体に対する耐性などが決定される。被覆手段を用いるこ
とによって、媒体とセンサ素子との間の熱伝導に対する
抵抗は数学的な最小値に接近する値にまで低減すること
ができ、同時に装置全体の熱容量も最小となる。更に、
このような被覆手段は非常に経済的に温度センサに適用
でき、また装置の全体的な大きさも可能な限り大幅に小
型化される。
本発明の他の好ましい具体例は、請求項1以下の特許請
求の範囲の記載、及び図面を参照しながら以下に述べる
本発明の好ましい具体例の説明がら明らかである。
求の範囲の記載、及び図面を参照しながら以下に述べる
本発明の好ましい具体例の説明がら明らかである。
実施例
第1図は、静止した又は流動する媒体、特に水に対して
用いることを意図した液浸電子温度計の好ましい具体例
の11要を示す。この液浸電子温度計は全ての分野にお
ける全ての静止した又は流動する媒体に対して非常に広
く好適に応用することができるが、その構造が非常に小
型であることから混合給水設備の電子サーモスタットに
対して使用することが最も適している。特にこのような
応用の場合には、液浸電子温度計が受ける機械的圧力は
相対的に小さく、また材質が受ける化学的な損傷もそれ
程大きくはない。
用いることを意図した液浸電子温度計の好ましい具体例
の11要を示す。この液浸電子温度計は全ての分野にお
ける全ての静止した又は流動する媒体に対して非常に広
く好適に応用することができるが、その構造が非常に小
型であることから混合給水設備の電子サーモスタットに
対して使用することが最も適している。特にこのような
応用の場合には、液浸電子温度計が受ける機械的圧力は
相対的に小さく、また材質が受ける化学的な損傷もそれ
程大きくはない。
第1図に示す液浸電子温度計は、ここではねじ止め式と
される取付台1.取付台1に取り付けられ媒体中にさし
込まれるハウジング2.及びハウジング2の中に設けら
れた温度センサ3よりなる。
される取付台1.取付台1に取り付けられ媒体中にさし
込まれるハウジング2.及びハウジング2の中に設けら
れた温度センサ3よりなる。
ハウジング2の中の温度センサ3は媒体とは電気的に絶
縁されているが、熱を伝達するようハウジング2を介し
て媒体と接している。第2図に特に好ましい具体例とし
て示すように、温度センサ3は半導体よりなるセンサ素
子4及び電気的な接続線5を有している。取付台1及び
密封のために取付台1上に設けられた0−リング6によ
って、液浸温度計は媒体のタンクの壁面に設けられたソ
ケットとなる、例えば混合給水設備のサーモスタットの
ハウジング中に全体的に挿入され、外側のねじでねじ止
めされる。その他の設置方法としては、例えば挿入器具
又は環状の接続フランジを用いた器具、その他のものが
容易に考えられる。
縁されているが、熱を伝達するようハウジング2を介し
て媒体と接している。第2図に特に好ましい具体例とし
て示すように、温度センサ3は半導体よりなるセンサ素
子4及び電気的な接続線5を有している。取付台1及び
密封のために取付台1上に設けられた0−リング6によ
って、液浸温度計は媒体のタンクの壁面に設けられたソ
ケットとなる、例えば混合給水設備のサーモスタットの
ハウジング中に全体的に挿入され、外側のねじでねじ止
めされる。その他の設置方法としては、例えば挿入器具
又は環状の接続フランジを用いた器具、その他のものが
容易に考えられる。
本発明における重要な点は、ハウジングがセンサ素子4
及び接続線5の上に直接置かれ、接続線5の両側端子の
みを露出していることである。被覆手段2は言うまでも
なく熱伝導度が高く媒体より損傷を受けにくい絶縁材よ
りなる。この材質の機械的強度は、特別の液浸温度計の
使用の際に必要とされる機械的強度と同程度にすべきで
ある。
及び接続線5の上に直接置かれ、接続線5の両側端子の
みを露出していることである。被覆手段2は言うまでも
なく熱伝導度が高く媒体より損傷を受けにくい絶縁材よ
りなる。この材質の機械的強度は、特別の液浸温度計の
使用の際に必要とされる機械的強度と同程度にすべきで
ある。
この被覆技術は特に第2図において明らかに示され、被
覆手段2はセンサ索f4及び接続線5をこじんまりと別
々に包んでいる。この材質及び厚さの選択の仕方によっ
て、被覆手段2は所望の効果、例えば十分に大きい絶縁
の強さ(例えばここで考えているようなサーモスタット
に対し500ボルト)が得られるよう調整される。
覆手段2はセンサ索f4及び接続線5をこじんまりと別
々に包んでいる。この材質及び厚さの選択の仕方によっ
て、被覆手段2は所望の効果、例えば十分に大きい絶縁
の強さ(例えばここで考えているようなサーモスタット
に対し500ボルト)が得られるよう調整される。
本発明の教示するところによれば、まず第1に、ハウジ
ングが、センサ素子4及び接続線5との接触が可能な限
り最も良くなるようにこれらの上に直接配置される被覆
手段となっていることが重要である。これによって熱容
量を非常に低く、媒体とセンサ素子4との間の熱伝導に
対する抵抗を小さく、また希望の容積にまで小さくでき
る。
ングが、センサ素子4及び接続線5との接触が可能な限
り最も良くなるようにこれらの上に直接配置される被覆
手段となっていることが重要である。これによって熱容
量を非常に低く、媒体とセンサ素子4との間の熱伝導に
対する抵抗を小さく、また希望の容積にまで小さくでき
る。
被覆手tu2をセンサ素子4及び接続線5に対し如何に
適用するかについては以下においてより詳しく説明する
。まず、例えば温度計1において行なわれているように
センサ及び接続線をガラスのカプセル中に封入するとい
う可能性が考えられる。
適用するかについては以下においてより詳しく説明する
。まず、例えば温度計1において行なわれているように
センサ及び接続線をガラスのカプセル中に封入するとい
う可能性が考えられる。
しかしこの場合にたとえ高級なガラスを用いたとしても
機械的な強度がここでの応用に対し十分とはいえない。
機械的な強度がここでの応用に対し十分とはいえない。
従って最初の可能な改良として、被覆手段としてコーテ
ィング、例えばプラスチックのコーティングを行なうこ
とが考えられる。種々のよく知られたプラスチック、例
えばPTFE(商標rTerlon J rHosta
flonJなど)ポリアミドなどがコーテイング材とし
て使用できる。小型のセンサ素子及び軽渚な接続線に対
して適用でき、上記のような構造を実現できる適当な注
入埋め込み技術は当該技術分野において知られている。
ィング、例えばプラスチックのコーティングを行なうこ
とが考えられる。種々のよく知られたプラスチック、例
えばPTFE(商標rTerlon J rHosta
flonJなど)ポリアミドなどがコーテイング材とし
て使用できる。小型のセンサ素子及び軽渚な接続線に対
して適用でき、上記のような構造を実現できる適当な注
入埋め込み技術は当該技術分野において知られている。
被覆手段2をセンサ素子4及び接続線5上で収縮成形さ
れる収縮チューブの形態とすれば特に右利である。収縮
チューブとしては、例えばポリテトラフルオロエチレン
、ポリアミド、シリコン、ポリオレフィンなどが使用で
きる。材質の選択は液浸温度計の応用分野によって異な
り、特に媒体の化学的性質及び温度範囲が考慮される。
れる収縮チューブの形態とすれば特に右利である。収縮
チューブとしては、例えばポリテトラフルオロエチレン
、ポリアミド、シリコン、ポリオレフィンなどが使用で
きる。材質の選択は液浸温度計の応用分野によって異な
り、特に媒体の化学的性質及び温度範囲が考慮される。
被覆手段2を収縮チューブの形態に収縮成形することは
、被覆手段2を湿度センサ3に密着させ熱伝導の抵抗を
できるだけ小さくできるという点で非常に有利である。
、被覆手段2を湿度センサ3に密着させ熱伝導の抵抗を
できるだけ小さくできるという点で非常に有利である。
同様に被覆手段2は温度センサ3に対し非常に簡単にか
ぶせることができる。
ぶせることができる。
即ち被覆手段2をまだ収縮されない状態で温度センサ3
上にすべらせ、或いはセンサを被覆手段2中に押入し、
そのあと収縮成形作業を行なう。
上にすべらせ、或いはセンサを被覆手段2中に押入し、
そのあと収縮成形作業を行なう。
現在使用されているセンサ素子4は絶え間ない改良によ
って非常に小型化され、これらの接続線5の重ωも非常
に軽く押さえられている。たとえ、例えば収縮チューブ
の形態の被1手段2を用いたとしてもこのような湿度セ
ンサ3は機械的に非常に安定であるとはいえず、長く伸
ばされると特にねじれるなどの問題が生じる。故に取付
台1に被覆された温度センサ3の形に合わせたブラケッ
ト7を設けることが望ましい。このブラケット7は好ま
しくは熱容けの小さい絶縁性のプラスチックよりなって
温度センサ3を機械的に支持し、また好ましくは被覆さ
れたセンサ素子4及び接続線5に対して外側が半開きと
なった適合挿入溝8を有している。ブラケット7の形状
は可能な限りの機械的な安定性を有する形状とすべきで
あると同時に、ブラケット7の熱容量は測定装置全体の
性能を落とさないようできるだけ小さくすべきである。
って非常に小型化され、これらの接続線5の重ωも非常
に軽く押さえられている。たとえ、例えば収縮チューブ
の形態の被1手段2を用いたとしてもこのような湿度セ
ンサ3は機械的に非常に安定であるとはいえず、長く伸
ばされると特にねじれるなどの問題が生じる。故に取付
台1に被覆された温度センサ3の形に合わせたブラケッ
ト7を設けることが望ましい。このブラケット7は好ま
しくは熱容けの小さい絶縁性のプラスチックよりなって
温度センサ3を機械的に支持し、また好ましくは被覆さ
れたセンサ素子4及び接続線5に対して外側が半開きと
なった適合挿入溝8を有している。ブラケット7の形状
は可能な限りの機械的な安定性を有する形状とすべきで
あると同時に、ブラケット7の熱容量は測定装置全体の
性能を落とさないようできるだけ小さくすべきである。
このブラケット7の材質としては例えば7セタ一ル共重
含体(商標r Hostafora+ J )などが使
用できる。
含体(商標r Hostafora+ J )などが使
用できる。
混合給水設備のサーモスタット中で流動媒体、特に水に
対して適用する場合には、被覆手段2で被覆された温度
センサ2を長く伸びた0字型とし、その両端を取付台1
に取り付けるという方法が特に可能である。ここでの具
体例ではそれに対応してブラケット7は長く伸びた棒状
とされその上下に形成された挿入溝8を有し、実際上温
度セン勺3の接続線5の間に配置される。これは特に第
3図及び第4図に示されている。これらの図はまた、こ
こで示したブラケット7に対し挿入溝8の間の先端部に
接続用のとめ溝9が設番プられ、ここへ第1図に示すよ
うに被覆手段2で被覆された接続線5が嵌合されること
を示している。このように温度センサ3はブラケット7
にしっかりと固定される。
対して適用する場合には、被覆手段2で被覆された温度
センサ2を長く伸びた0字型とし、その両端を取付台1
に取り付けるという方法が特に可能である。ここでの具
体例ではそれに対応してブラケット7は長く伸びた棒状
とされその上下に形成された挿入溝8を有し、実際上温
度セン勺3の接続線5の間に配置される。これは特に第
3図及び第4図に示されている。これらの図はまた、こ
こで示したブラケット7に対し挿入溝8の間の先端部に
接続用のとめ溝9が設番プられ、ここへ第1図に示すよ
うに被覆手段2で被覆された接続線5が嵌合されること
を示している。このように温度センサ3はブラケット7
にしっかりと固定される。
第3図は更に、ブラケット7の先端部の挿入溝8がセン
サ素子4を受は入れるために広げられている状態を示す
。言(\換えると、ここでの好ましい具体例では被覆手
段2で被覆されたセンサ素子4はブラケット7の先端部
に配置される。これは第1図においてよりはっきりと示
される。このような配置にするとしばしば長さ方向のセ
ンサ素子4の大きさがブラケット7の先端部に取り付け
るには大き過ぎる場合が生じ、この場合には流体力学的
な考慮によりセンか素子4をブラケット7の先端又は下
部において媒体の流れに合わせて配置する。ここで示さ
れる具体例(第3図)ではブラケット7の取付台1と結
合する端部において、被覆された接続線5を通すための
2つの開口部11が設けである。
サ素子4を受は入れるために広げられている状態を示す
。言(\換えると、ここでの好ましい具体例では被覆手
段2で被覆されたセンサ素子4はブラケット7の先端部
に配置される。これは第1図においてよりはっきりと示
される。このような配置にするとしばしば長さ方向のセ
ンサ素子4の大きさがブラケット7の先端部に取り付け
るには大き過ぎる場合が生じ、この場合には流体力学的
な考慮によりセンか素子4をブラケット7の先端又は下
部において媒体の流れに合わせて配置する。ここで示さ
れる具体例(第3図)ではブラケット7の取付台1と結
合する端部において、被覆された接続線5を通すための
2つの開口部11が設けである。
第1図及び第5図は本発明になる液浸温度計の他の好ま
しい具体例を示しており、取付台1中で被覆手段2の両
端部がシール12内に配置され、好ましくは2つのO−
リングで固定されることを特徴とする。これは特に単純
で効果的な形態であり、温度センサ3を取付台1へ密封
して組み立てることが簡便となる。
しい具体例を示しており、取付台1中で被覆手段2の両
端部がシール12内に配置され、好ましくは2つのO−
リングで固定されることを特徴とする。これは特に単純
で効果的な形態であり、温度センサ3を取付台1へ密封
して組み立てることが簡便となる。
第1図は更に、ここでの具体例において、センサ素子3
の接#に線5の端部と外部へ接続するためのコネクタ1
4とを接触させるための精巧な接触素子13が取付台1
に設けられていることを示している。本発明になる液浸
温度計の非常に小形な構造により、接続線5を通常のね
じ式のコネクタで固定するのではなく、これを精巧な接
触素子13により取付台1中で簡便に外部へ接続するた
めのコネクタ14と接触させることができる。
の接#に線5の端部と外部へ接続するためのコネクタ1
4とを接触させるための精巧な接触素子13が取付台1
に設けられていることを示している。本発明になる液浸
温度計の非常に小形な構造により、接続線5を通常のね
じ式のコネクタで固定するのではなく、これを精巧な接
触素子13により取付台1中で簡便に外部へ接続するた
めのコネクタ14と接触させることができる。
本発明になる液浸温度計の製造を簡単化するために、こ
れをいくつかの部分に分けて構成することが望ましい。
れをいくつかの部分に分けて構成することが望ましい。
特に本発明を構成するにあたりもしブラケット7がホル
ダ15中に挿入され、接触手段16により固定されるの
であれば、またもし接触手段16がシール12.1a巧
な接触素子13及びコネクタ14を有しているのであれ
ば、取付台1には環状のホルダ15及びこのホルダに挿
入される接触手段16が含まれる。ホルダ15中の接触
手段16も同様にできればブラケット7と同じか又は類
似の絶縁材によって簡便に構成される。
ダ15中に挿入され、接触手段16により固定されるの
であれば、またもし接触手段16がシール12.1a巧
な接触素子13及びコネクタ14を有しているのであれ
ば、取付台1には環状のホルダ15及びこのホルダに挿
入される接触手段16が含まれる。ホルダ15中の接触
手段16も同様にできればブラケット7と同じか又は類
似の絶縁材によって簡便に構成される。
ホルダ15は適当な形状の金属部品、例えば真鍮、アル
ミニウムなどでつくられ、例えばねじ止めするのに必要
な強度を有している。接触手段16中には配置される幾
つかの部品が前もって組み立てられて調整され、従って
、接触手段16はそのままホルダ15中に挿入される。
ミニウムなどでつくられ、例えばねじ止めするのに必要
な強度を有している。接触手段16中には配置される幾
つかの部品が前もって組み立てられて調整され、従って
、接触手段16はそのままホルダ15中に挿入される。
ここに示す好ましい具体例では、接触手段16はばねリ
ング17によってホルダ15中に支持されている。これ
によって組み立てが非常に簡単となり、小型化された本
実施例中でも僅かな空間を占めるにすぎない。
ング17によってホルダ15中に支持されている。これ
によって組み立てが非常に簡単となり、小型化された本
実施例中でも僅かな空間を占めるにすぎない。
言うまでもなくねじ止め又は単にプレス加工された台座
を使用することも考えられる。第5図は付随的に特に配
置されるべき幾つかの部品を受は入れる前の接触手段1
6をより詳しく示す。
を使用することも考えられる。第5図は付随的に特に配
置されるべき幾つかの部品を受は入れる前の接触手段1
6をより詳しく示す。
第1図はまたここでの具体例において媒体を通さないよ
う接触手段16がホルダ15から密閉され、この目的の
ために好ましくは環状のシール18、特にO−リングが
接触手段16とホルダ15との間に配置されている様子
を示している。
う接触手段16がホルダ15から密閉され、この目的の
ために好ましくは環状のシール18、特にO−リングが
接触手段16とホルダ15との間に配置されている様子
を示している。
ここでの好ましい具体例において、ホルダ15は付随的
に一部が内側に突出する環状フランジ19を有しこれに
対向してブラケット7が設置され、接触手段16が導入
されてばねリング17によって保持されたときはこのブ
ラケット7はこの接触手段16により環状フランジ19
に押圧される。これによって液浸温度51の全ての部品
が全体として互いにしっかりと固定され、またここで問
題となる全体の寸法が非常に小さくなることも見逃すこ
とができない。
に一部が内側に突出する環状フランジ19を有しこれに
対向してブラケット7が設置され、接触手段16が導入
されてばねリング17によって保持されたときはこのブ
ラケット7はこの接触手段16により環状フランジ19
に押圧される。これによって液浸温度51の全ての部品
が全体として互いにしっかりと固定され、またここで問
題となる全体の寸法が非常に小さくなることも見逃すこ
とができない。
従来の技術において説明したように、温度センサ3のた
めの種々のタイプのセン’を素子が知られている。特に
本発明になる液浸温度計を適用するのに好ましい分野に
ついてはセンサ素子4を半導体抵抗、好ましくは伝導モ
ードに接続されたダイオード、更に詳しくいえばシリコ
ンのプレーナダイオードを用いることが簡便である。こ
のようなセンサ素子4.特にシリコンのブレーナダイオ
ードは非常に小さく、また温度測定に適した[な性質を
有している。センサ素子4としてダイオードを用いる場
合には、このダイオードが測定の目的のために正しく伝
導モードとなるように接続線5の接続を正しい極性で行
なうよう注意する。
めの種々のタイプのセン’を素子が知られている。特に
本発明になる液浸温度計を適用するのに好ましい分野に
ついてはセンサ素子4を半導体抵抗、好ましくは伝導モ
ードに接続されたダイオード、更に詳しくいえばシリコ
ンのプレーナダイオードを用いることが簡便である。こ
のようなセンサ素子4.特にシリコンのブレーナダイオ
ードは非常に小さく、また温度測定に適した[な性質を
有している。センサ素子4としてダイオードを用いる場
合には、このダイオードが測定の目的のために正しく伝
導モードとなるように接続線5の接続を正しい極性で行
なうよう注意する。
第1図に示す具体例において、液浸温度31全体の長さ
は僅かに30M1であり、取付台1の部分の外側の最大
直径は12m+、温度センサ3又はブラケット7の部分
は5s1強である。収縮チューブとされた被覆手段2の
外側直径は収縮前においては2履強、収縮後は約1.2
.wである。これは接続線5の部分の直径が約1.2a
m、センサ素子4の部分の直径が約1.8fiであるブ
ラケット7上の半円形の挿入溝8にはめ込まれる。
は僅かに30M1であり、取付台1の部分の外側の最大
直径は12m+、温度センサ3又はブラケット7の部分
は5s1強である。収縮チューブとされた被覆手段2の
外側直径は収縮前においては2履強、収縮後は約1.2
.wである。これは接続線5の部分の直径が約1.2a
m、センサ素子4の部分の直径が約1.8fiであるブ
ラケット7上の半円形の挿入溝8にはめ込まれる。
図中センサ素子4上のダイオードの伝導方向の極性を示
す黒い輪はダイオードのカソード側であることを示し、
接続線5は負のwJt!′Iとする。接続糸子14の対
応するカラーコード及び挿入経路の非対称性より幾つか
の部品間の位置関係は明らかであり、センサ素子4の配
置位置は例えばU合給水設備中においても一義的に再現
できる。
す黒い輪はダイオードのカソード側であることを示し、
接続線5は負のwJt!′Iとする。接続糸子14の対
応するカラーコード及び挿入経路の非対称性より幾つか
の部品間の位置関係は明らかであり、センサ素子4の配
置位置は例えばU合給水設備中においても一義的に再現
できる。
第1図は本発明になる液浸電子温度計の好ましい具体例
の縦断面図、第2図は第1図の液浸電子温度計の被覆さ
れた温度センサの一部を示す図、第3図は第1図に示す
ユニットのためのブラケットの縦断面図、第4図は第3
図に示すブラケットの平面図、第5図は第1図に示すユ
ニットの接触手段を第1図よりも相対的に拡大した断面
図である。 1・・・取付台、2・・・被覆手段、3・・・温度セン
υ、4・・・センサ素子、5・・・接続線、7・・・ブ
ラケット、8・・・嵌合溝(挿入溝)、12・・・シー
ル、13・・・接触素子、14・・・接続素子、15・
・・ホルダ、16・・・コネクタ(接触手段)、18・
・・環状シール。 特許出願人 アメリカン スタンダードインコーボレー
テッド
の縦断面図、第2図は第1図の液浸電子温度計の被覆さ
れた温度センサの一部を示す図、第3図は第1図に示す
ユニットのためのブラケットの縦断面図、第4図は第3
図に示すブラケットの平面図、第5図は第1図に示すユ
ニットの接触手段を第1図よりも相対的に拡大した断面
図である。 1・・・取付台、2・・・被覆手段、3・・・温度セン
υ、4・・・センサ素子、5・・・接続線、7・・・ブ
ラケット、8・・・嵌合溝(挿入溝)、12・・・シー
ル、13・・・接触素子、14・・・接続素子、15・
・・ホルダ、16・・・コネクタ(接触手段)、18・
・・環状シール。 特許出願人 アメリカン スタンダードインコーボレー
テッド
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)ねじ止め式の取付台と、該取付台に嵌合され被測
定媒体中にさし込まれる好ましくは管状のハウジングと
、該ハウジング中に配設された温度センサとを有し、該
ハウジング中の温度センサは前記被測定媒体と電気的に
絶縁され、熱を伝達するよう前記ハウジングを通して前
記被測定媒体と接触するとともに、該温度センサは、好
ましくは半導体よりなるセンサ素子及び前記ハウジング
中を通つて前記取付台に達する電気的な接続線を有する
液浸電子温度計であって、前記ハウジングはセンサ素子
(4)及び接続線(5)上に直接配置される被覆手段(
2)であつて前記接続線の接続端のみを露出させ、良好
な熱伝導性を有する電気絶縁材よりなり、前記被測定媒
体によって損傷を受けにくく好ましくは機械的に強固で
あることを特徴とする、静止した又は流動する被測定媒
体、特に水のための液浸電子温度計。 (2)前記被覆手段は薄層構造、好ましくはプラスチッ
クの薄層構造よりなることを特徴とする請求項1記載の
液浸電子温度計。 (3)前記被覆手段は前記センサ素子(4)及び接続線
(5)上で収縮される収縮管の形状よりなることを特徴
とする請求項1記載の液浸電子温度計。 (4)前記取付台(1)は、好ましくは低熱容量の電気
絶縁プラスチックよりなる前記温度センサ(3)の機械
的な支持のためのブラケット(7)を有し、該ブラケッ
ト(7)は好ましくは前記被覆手段(2)中にある前記
センサ素子(4)及び接続線(5)を配置するために外
側が半開された嵌合溝(8)を有することを特徴とする
請求項1乃至3のうちいずれか一項記載の液浸電子温度
計。 (5)前記被覆手段(2)が設けられた前記温度センサ
(3)は長く伸びたU字形とされ、該U字形の上端部が
前記取付台(1)中に配置されてなることを特徴とする
請求項1乃至4のうちいずれか一項記載の液浸電子温度
計。 (6)前記被覆手段(2)は前記取付台(1)中の自由
端がシール(12)中に配置され、好ましくは該シール
(12)中に2つのO−リングが挿着されてなることを
特徴とする請求項1乃至5のうちいずれか一項記載の液
浸電子温度計。 (7)前記取付台(1)中の接触素子(13)が、前記
温度センサ(3)の前記接続線(5)と外部への接続端
子(14)とを接続するよう設けられてなることを特徴
とする請求項1乃至6のうちいずれか一項記載の液浸電
子温度計。 (8)前記取付台(1)は好ましくは環状のホルダ(1
5)及び好ましくは円柱状の接触部材(16)を有し、
好ましくは前記ブラケット(7)は該ホルダ(15)中
に挿入されて該接触部材(16)により該ホルダ中に固
定され、該接触部材(16)はシール(12)、接触素
子(13)及び/又は接続端子(14)を収容してなる
ことを特徴とする請求項1乃至7のうちいずれか一項記
載の液浸電子温度計。 (9)前記接触部材(16)は前記被測定媒体が侵入し
ないよう前記ホルダ(15)より密封され、この目的の
ために好ましくは円形シール(18)、特にO−リング
が前記接触部材 (16)と前記ホルダとの間に配設されてなることを特
徴とする請求項8記載の液浸電子温度計。 (10)前記センサ素子(4)は半導体抵抗、好ましく
は導通モードで接続されたダイオード、好ましくはプレ
ーナシリコンダイオードであることを特徴とする請求項
1乃至9のうちいずれか一項記載の液浸電子温度計。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63250727A JPH0754271B2 (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 | 液浸電子温度計 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63250727A JPH0754271B2 (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 | 液浸電子温度計 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02128127A true JPH02128127A (ja) | 1990-05-16 |
| JPH0754271B2 JPH0754271B2 (ja) | 1995-06-07 |
Family
ID=17212149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63250727A Expired - Lifetime JPH0754271B2 (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 | 液浸電子温度計 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0754271B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4643050B2 (ja) * | 2000-03-31 | 2011-03-02 | 日本特殊陶業株式会社 | センサの防水構造及びそれを備えるセンサ |
| JP2002156290A (ja) * | 2000-11-21 | 2002-05-31 | Oizumi Seisakusho:Kk | 温度センサとその製造方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5210021U (ja) * | 1975-07-10 | 1977-01-24 | ||
| JPS5360680A (en) * | 1976-11-12 | 1978-05-31 | Yamatake Honeywell Co Ltd | Temperature detector for hot water supply apparatus |
| JPS5612523A (en) * | 1979-07-13 | 1981-02-06 | Toho Denshi Kk | Manufacturing of thermosensor |
| JPS57159131U (ja) * | 1981-03-31 | 1982-10-06 | ||
| JPS58174822A (ja) * | 1982-04-08 | 1983-10-13 | Nippon Ranko Kk | センサーの製造方法 |
| JPS59120438U (ja) * | 1983-02-01 | 1984-08-14 | 松下電器産業株式会社 | 温度センサ |
-
1988
- 1988-10-04 JP JP63250727A patent/JPH0754271B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5210021U (ja) * | 1975-07-10 | 1977-01-24 | ||
| JPS5360680A (en) * | 1976-11-12 | 1978-05-31 | Yamatake Honeywell Co Ltd | Temperature detector for hot water supply apparatus |
| JPS5612523A (en) * | 1979-07-13 | 1981-02-06 | Toho Denshi Kk | Manufacturing of thermosensor |
| JPS57159131U (ja) * | 1981-03-31 | 1982-10-06 | ||
| JPS58174822A (ja) * | 1982-04-08 | 1983-10-13 | Nippon Ranko Kk | センサーの製造方法 |
| JPS59120438U (ja) * | 1983-02-01 | 1984-08-14 | 松下電器産業株式会社 | 温度センサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0754271B2 (ja) | 1995-06-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4968152A (en) | Electric immersion thermometer | |
| US4453835A (en) | Temperature sensor | |
| US3389603A (en) | Liquid level responsive device | |
| US4541735A (en) | Thermal sensing element using methanol saturated fluorocarbon elastomer as the heat responsive material | |
| CN218121028U (zh) | 一种温度压力传感器 | |
| WO1996024035A1 (en) | Temperature sensor probe | |
| US4548780A (en) | Sensing devices for mounting in chamber walls and a method of manufacture | |
| US3376169A (en) | Thermocouple assembly having a deformable ferrule housing | |
| US4666656A (en) | Device for measuring temperature | |
| JPH02128127A (ja) | 液浸電子温度計 | |
| HU220557B1 (hu) | Szonda féloldalt kinyúló fejházzal | |
| US4236138A (en) | Gas component detector | |
| US4998087A (en) | Pressure or temperature responsive switch having temperature gradient between sensor and electrical output | |
| WO1997036153A1 (en) | Liquid level sensor | |
| US6578438B2 (en) | Taut wire sensor | |
| US5109603A (en) | Method of waterproof sealing a lead from a pressure or temperature responsive switch | |
| US3632964A (en) | Apparatus for maintaining thermocouple reference junctions at a constant temperature | |
| RU2215271C1 (ru) | Датчик температуры с чувствительным элементом | |
| JP3559915B2 (ja) | 湿度センサ | |
| CN113607866B (zh) | 控制色谱柱温度的装置及其制造方法 | |
| US3025458A (en) | Conductivity cells | |
| US4932256A (en) | Heat transmission measuring instrument, in particular flow monitor | |
| US2499575A (en) | Submersible electrical resistance thermometer | |
| US4295371A (en) | Temperature detecting device | |
| DE3721983A1 (de) | Elektrisches eintauchthermometer |