JPH0212935A - 半導体用ボンディングワイヤの巻取り方法及びその装置 - Google Patents
半導体用ボンディングワイヤの巻取り方法及びその装置Info
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- JPH0212935A JPH0212935A JP63164191A JP16419188A JPH0212935A JP H0212935 A JPH0212935 A JP H0212935A JP 63164191 A JP63164191 A JP 63164191A JP 16419188 A JP16419188 A JP 16419188A JP H0212935 A JPH0212935 A JP H0212935A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は半導体用ボンディングワイヤの巻取り方法及び
その装置、詳しくは伸ね加工された＾Ｕ。
その装置、詳しくは伸ね加工された＾Ｕ。
Ｍあるいは髄等のボンディングワイヤをボンティングマ
シンに装着使用されるスプールに巻取る方法及び装置に
関する。
シンに装着使用されるスプールに巻取る方法及び装置に
関する。
（従来技術とその技術的課題）
従来のボンディングワイヤの巻取り手段は、伸線加工さ
れたボンディングワイヤをアニール機により焼なまし処
理を施こした後に、このアニール機に設けた空冷手段に
より冷却し、中間スプールに巻取らせており、その侵に
中間スプールを巻取機に取付け、該巻取機に設けた巻取
スプールに中間スプールから所定長さ宛引出し巻取らせ
るようにしている。
れたボンディングワイヤをアニール機により焼なまし処
理を施こした後に、このアニール機に設けた空冷手段に
より冷却し、中間スプールに巻取らせており、その侵に
中間スプールを巻取機に取付け、該巻取機に設けた巻取
スプールに中間スプールから所定長さ宛引出し巻取らせ
るようにしている。
しかるに上記従来手段によれば、アニール機と巻取機と
の２つの機械を用い最終製品である巻取スプールにボン
ディングワイヤを巻取るため、２回の類似した巻取り作
業を必要にして作業性の低下が問題であるとともに装置
の大型化、コスト高の原因となっている不具合がある。
の２つの機械を用い最終製品である巻取スプールにボン
ディングワイヤを巻取るため、２回の類似した巻取り作
業を必要にして作業性の低下が問題であるとともに装置
の大型化、コスト高の原因となっている不具合がある。
一方、上記従来手段において、アニール機で焼なまし処
理を施こされたボンディングワイヤを直接に最終的な巻
取スプールに巻取るようにすれば、該スプールに巻取ら
れたワイヤどうしのくっ付き、とくにクロス巻きした場
合のワイヤどうしのくつ付きが顕著にみられて、ボンデ
ィングマシンに装着使用した場合に、円滑なワイヤ繰出
しが得られないという問題点があり、またスプール交換
の際に電気炉内に停止しているワイヤが焼なまし処理の
特性不良を生ずることになるが、この特性不良の部分、
すなわち次の巻取スプールに巻取られることになる巻始
め部の処置をどうするかという問題点が残る。
理を施こされたボンディングワイヤを直接に最終的な巻
取スプールに巻取るようにすれば、該スプールに巻取ら
れたワイヤどうしのくっ付き、とくにクロス巻きした場
合のワイヤどうしのくつ付きが顕著にみられて、ボンデ
ィングマシンに装着使用した場合に、円滑なワイヤ繰出
しが得られないという問題点があり、またスプール交換
の際に電気炉内に停止しているワイヤが焼なまし処理の
特性不良を生ずることになるが、この特性不良の部分、
すなわち次の巻取スプールに巻取られることになる巻始
め部の処置をどうするかという問題点が残る。
本発明は斯る従来の問題点を解決して、アニル機で焼な
まし処理を施こされたボンディングワイヤを巻取スプー
ルに直接巻取りさせることを可能とし、作業性を高める
とともに小型かつ安価な巻取り方法及び装置を提供せん
とすることを目的とする。
まし処理を施こされたボンディングワイヤを巻取スプー
ルに直接巻取りさせることを可能とし、作業性を高める
とともに小型かつ安価な巻取り方法及び装置を提供せん
とすることを目的とする。
（課題を達成するための技術的手段）
断る本発明のボンディングワイヤの巻取り方法は、伸線
加工されたボンディングワイヤを、電気炉内を通して焼
なまし処理を施こし、水冷により冷却させた後に、巻始
め部の所定長さを治具に巻取らせ、続いて巻取スプール
に設定された長さを巻取らせることを特徴とする。
加工されたボンディングワイヤを、電気炉内を通して焼
なまし処理を施こし、水冷により冷却させた後に、巻始
め部の所定長さを治具に巻取らせ、続いて巻取スプール
に設定された長さを巻取らせることを特徴とする。
又、本発明のボンディングワイヤの巻取り装置は、伸線
加工されたボンディングワイヤを電気炉へ供給するワイ
ヤ供給機構、前記ワイヤが通過する間に該ワイヤに焼な
まし処理を施こす前記電気炉、その電気炉を出たワイＡ
７を冷却させる水冷機構およびワイＶを巻取スプールに
巻取る巻取り機構よりなり、前記巻取り機構が巻取り用
回転軸に始端部巻取治具を備えるとともに該治具に巻取
スプールを着脱自在に取付けてなることを特徴とする。
加工されたボンディングワイヤを電気炉へ供給するワイ
ヤ供給機構、前記ワイヤが通過する間に該ワイヤに焼な
まし処理を施こす前記電気炉、その電気炉を出たワイＡ
７を冷却させる水冷機構およびワイＶを巻取スプールに
巻取る巻取り機構よりなり、前記巻取り機構が巻取り用
回転軸に始端部巻取治具を備えるとともに該治具に巻取
スプールを着脱自在に取付けてなることを特徴とする。
（実態例）
本発明の実施例を図面より説明すれば、第１図において
（Ａ）はワイヤ供給機構、（Ｂ）は電気炉、（Ｃ）は水
冷機構、（Ｄ）は巻取り機構であり、それら各機構（Ａ
）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）は１台の装置機枠（１）に設置し
てなる。
（Ａ）はワイヤ供給機構、（Ｂ）は電気炉、（Ｃ）は水
冷機構、（Ｄ）は巻取り機構であり、それら各機構（Ａ
）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）は１台の装置機枠（１）に設置し
てなる。
ワイヤ供給ＩＩ構（Ａ）は機枠（１）に設けた支軸（２
）と、該支軸（２）に遊転自在に軸支される供給スプー
ル（３）と、ガイドローラ（４ａ）及び昇降動自在なテ
ンションローラ（４ｂ）からなる張力設定器（４）とに
より構成され、その供給スプール（３）には前工程であ
る伸線工程において伸縮加工されたボンディングワイヤ
（ａ）が巻込まれている。
）と、該支軸（２）に遊転自在に軸支される供給スプー
ル（３）と、ガイドローラ（４ａ）及び昇降動自在なテ
ンションローラ（４ｂ）からなる張力設定器（４）とに
より構成され、その供給スプール（３）には前工程であ
る伸線工程において伸縮加工されたボンディングワイヤ
（ａ）が巻込まれている。
供給スプール（３）は前記支軸（２）に着脱自在に取付
けられ、ボンディングワイｒ（ａ）の先端を張力設定器
（４）を介して電気炉、（Ｂ ） 、水冷機構（Ｃ）１
巻取り機構（Ｄ）へ順次に誘導され、前記巻取り機構（
Ｄ）の駆動力によって所定の線速度でもって供給スプー
ル（３）から引出され電気炉（Ｂ）へ供給される。電気
炉（Ｂ）は機枠〈１）の前面に前記供給機構（Ａ）と隣
接して垂直状に設置され、この電気炉（Ｂ）の中心部直
上にガイドローラ（５）を、電気炉（Ｂ）の下方に水冷
１ｍ（Ｃ）を設置する。
けられ、ボンディングワイｒ（ａ）の先端を張力設定器
（４）を介して電気炉、（Ｂ ） 、水冷機構（Ｃ）１
巻取り機構（Ｄ）へ順次に誘導され、前記巻取り機構（
Ｄ）の駆動力によって所定の線速度でもって供給スプー
ル（３）から引出され電気炉（Ｂ）へ供給される。電気
炉（Ｂ）は機枠〈１）の前面に前記供給機構（Ａ）と隣
接して垂直状に設置され、この電気炉（Ｂ）の中心部直
上にガイドローラ（５）を、電気炉（Ｂ）の下方に水冷
１ｍ（Ｃ）を設置する。
電気炉（Ｂ）内は所定温度、例えば３００〜５００℃に
保持され、この電気炉（Ｂ）を前記ワイヤ（ａ）が所定
の線速度で通過することにより該ワイヤ（ａ）に焼なま
し処理が施こされ、ボンディング特性に必要なワイヤ特
性が付与されることになる。
保持され、この電気炉（Ｂ）を前記ワイヤ（ａ）が所定
の線速度で通過することにより該ワイヤ（ａ）に焼なま
し処理が施こされ、ボンディング特性に必要なワイヤ特
性が付与されることになる。
水冷機構（Ｃ）は前記電気炉（Ｂ）の直下に設置され冷
却水（６）を収容する水槽（６ａ）及び該水槽内に配設
したガイドローラ（７）により構成され、前記電気炉（
Ｂ）を通過したワイヤ（ａ）をガイドローラ（７）を介
して巻取り機構（Ｄ）方向へ導くようにする。
却水（６）を収容する水槽（６ａ）及び該水槽内に配設
したガイドローラ（７）により構成され、前記電気炉（
Ｂ）を通過したワイヤ（ａ）をガイドローラ（７）を介
して巻取り機構（Ｄ）方向へ導くようにする。
上記ガイドローラ（７）に沿って移動するワイヤ（ａ）
は冷却水（６）に触れて冷却され、表面の付着力が減じ
られる。
は冷却水（６）に触れて冷却され、表面の付着力が減じ
られる。
上記水槽（６ａ）には図示しない循環系路を介して水タ
ンク（図示せず）を接続し、ぞれにより水槽（６ａ）内
に冷却水が液面略一定になるようにして収容され、かつ
環流させるようにする。冷却水（６）は純水のみを使用
してもよいが、好ましくはワイｒ （ａ）の表面に被膜
を形成させるために安定剤、例えば界面活性剤、潤滑防
錆剤等を純水に添加させておき、それによってワイヤ（
ａ）の表面付着力をさらに減じさせるようにする。
ンク（図示せず）を接続し、ぞれにより水槽（６ａ）内
に冷却水が液面略一定になるようにして収容され、かつ
環流させるようにする。冷却水（６）は純水のみを使用
してもよいが、好ましくはワイｒ （ａ）の表面に被膜
を形成させるために安定剤、例えば界面活性剤、潤滑防
錆剤等を純水に添加させておき、それによってワイヤ（
ａ）の表面付着力をさらに減じさせるようにする。
巻取り救構（Ｄ）はワイヤ供給機構（Ａ＞の下方、かつ
電気炉（Ｂ）の下部側方に設置され、回転速度が可変な
モータ及び水平方向へ往復動させるトラバース機構（図
示ばず）により駆動される回転軸（８）、該軸に設けた
始端部巻取治具（９）及び回転軸（８）に着脱自在に取
付けされる巻取スプール（１０〉より構成（第２図、第
３図）。
電気炉（Ｂ）の下部側方に設置され、回転速度が可変な
モータ及び水平方向へ往復動させるトラバース機構（図
示ばず）により駆動される回転軸（８）、該軸に設けた
始端部巻取治具（９）及び回転軸（８）に着脱自在に取
付けされる巻取スプール（１０〉より構成（第２図、第
３図）。
巻取治具（９）は回転軸（８）の定位置に固定状に取付
けられた満車形状を有し、その溝（９ａ）を形成する内
外両側縁（９ｂ） （９ｂ’ ）の所定位置に切欠部
（１１）（１１’（１１’ ）を形成してなる。
けられた満車形状を有し、その溝（９ａ）を形成する内
外両側縁（９ｂ） （９ｂ’ ）の所定位置に切欠部
（１１）（１１’（１１’ ）を形成してなる。
この巻取治具（９）には前記水冷機構（Ｃ）を通して引
出されたワイヤ（ａ）の先端を前記内側縁（９ｂ）の外
面にテープ（１２）により止着した状態で該ワイヤ（ａ
）を切欠部（１１）を介して溝（９ａ）内に導ぎ、回転
＠（８）の回転に伴ってワイヤ（ａ）を溝（９ａ）に所
定長さ巻取るようにする。
出されたワイヤ（ａ）の先端を前記内側縁（９ｂ）の外
面にテープ（１２）により止着した状態で該ワイヤ（ａ
）を切欠部（１１）を介して溝（９ａ）内に導ぎ、回転
＠（８）の回転に伴ってワイヤ（ａ）を溝（９ａ）に所
定長さ巻取るようにする。
巻取スプール（１０）はボンディングマシンに装着使用
されるスプールであり、一端又は両端に７ランジ（１０
ａ）（１０ａ’ ）を有しく実施例図面では両端にフラ
ンジを有する場合を示す）、前記回転軸（８）に挿着し
締具（１３）によって巻取治具（９）に近接固定状に取
付けされる。
されるスプールであり、一端又は両端に７ランジ（１０
ａ）（１０ａ’ ）を有しく実施例図面では両端にフラ
ンジを有する場合を示す）、前記回転軸（８）に挿着し
締具（１３）によって巻取治具（９）に近接固定状に取
付けされる。
上記スプール（１０）はそのフランジ（１０ａ）に切欠
部（１４）を有し、該切欠部（１４）が巻取治具（９）
の前記切欠部（１１’ ）に近接し対向する状態で回転
軸（８）に取付ける。この巻取スプール（１０）には回
転軸（８）が回転しながらトラバース機構によって水平
方向へ移動する際にワイヤ（ａ）の巻取りが開始する。
部（１４）を有し、該切欠部（１４）が巻取治具（９）
の前記切欠部（１１’ ）に近接し対向する状態で回転
軸（８）に取付ける。この巻取スプール（１０）には回
転軸（８）が回転しながらトラバース機構によって水平
方向へ移動する際にワイヤ（ａ）の巻取りが開始する。
すなわち、回転軸（８）の水平方向の移動時に巻取治具
（９）及び巻取スプール（１０）も同方向へ移動するが
、その際に巻取治具（９）の溝（９ａ）に巻取られてい
るワイヤ（ａ）が前記切欠部（ｉｔ’ ＞ （１４）
を通して巻取スプール（１０）の本体部へ移行し、該ス
プールの回転及び水平方向移動によりワイヤ（ａ）は巻
取スプール（１０）に巻取られる。
（９）及び巻取スプール（１０）も同方向へ移動するが
、その際に巻取治具（９）の溝（９ａ）に巻取られてい
るワイヤ（ａ）が前記切欠部（ｉｔ’ ＞ （１４）
を通して巻取スプール（１０）の本体部へ移行し、該ス
プールの回転及び水平方向移動によりワイヤ（ａ）は巻
取スプール（１０）に巻取られる。
尚、図中の（１５）は２本のガラス棒で形成されたワイ
ヤ（ａ）のガイドである。而してワイヤ（ａ）の巻取り
作業は、ワイヤ（ａ）の先端を巻取治具（９）の外面に
テープ（１２）によって止着し、回転軸（８）に巻取ス
プール（１０）を取付けた後に回転＠（８）の駆動源を
起動させることにより開始するが、最初の所定時間はワ
イヤ（ａ）を巻取治具（９）の溝（９ａ）に巻取らせる
。
ヤ（ａ）のガイドである。而してワイヤ（ａ）の巻取り
作業は、ワイヤ（ａ）の先端を巻取治具（９）の外面に
テープ（１２）によって止着し、回転軸（８）に巻取ス
プール（１０）を取付けた後に回転＠（８）の駆動源を
起動させることにより開始するが、最初の所定時間はワ
イヤ（ａ）を巻取治具（９）の溝（９ａ）に巻取らせる
。
すなわち、上記ワイヤ（ａ）先端の止着及びスプール交
換をする準備作業をしている間は供給機構（Ａ＞により
引出されているワイヤ（ａ）は電気炉（Ｂ）内に停止し
た状態にあり、また巻取開始後、電気炉（Ｂ）内を走行
するワイヤ（ａ）が所定の線速度に立上がるまでに時間
を要し、その間に電気炉（Ｂ）を通過したワイヤは所望
のワイヤ特性を付与されていないので、その特性不良部
分に相当する所定長さを巻取治具（９）に巻取らせる。
換をする準備作業をしている間は供給機構（Ａ＞により
引出されているワイヤ（ａ）は電気炉（Ｂ）内に停止し
た状態にあり、また巻取開始後、電気炉（Ｂ）内を走行
するワイヤ（ａ）が所定の線速度に立上がるまでに時間
を要し、その間に電気炉（Ｂ）を通過したワイヤは所望
のワイヤ特性を付与されていないので、その特性不良部
分に相当する所定長さを巻取治具（９）に巻取らせる。
所定時間後に、回転軸（８）をトラバース機構１構によ
って水平移動させてワイヤ（ａ＞を巻取治具（９）から
巻取スプール（１０）へ移行させ該スプールに設定され
た所定長さ（所定時間）を巻取る。
って水平移動させてワイヤ（ａ＞を巻取治具（９）から
巻取スプール（１０）へ移行させ該スプールに設定され
た所定長さ（所定時間）を巻取る。
巻取り終了後、ワイヤ（ａ）を切断してその巻取り終端
を巻取スプール（１０）のフランジ（１０”）にテープ
化めするとともに巻取治具（９）から巻取スプール（１
０）へ移行するワイヤ部分を切断し該切断部（巻取り始
端）をフランジ（１０ａ）にテープ化めする。
を巻取スプール（１０）のフランジ（１０”）にテープ
化めするとともに巻取治具（９）から巻取スプール（１
０）へ移行するワイヤ部分を切断し該切断部（巻取り始
端）をフランジ（１０ａ）にテープ化めする。
その後に、巻取治具（９）に巻取られたワイヤ（特性不
良部分）を解き外ずし除去し、スブール交換をして前述
の最初の準備作業に入り、以下同様の動作を繰返す。
良部分）を解き外ずし除去し、スブール交換をして前述
の最初の準備作業に入り、以下同様の動作を繰返す。
尚、巻終り時に線速度が下降して特性不良部分が若干発
生するが、それは線速度の下降（ス０−ダウン）を早く
することによって解消し得る。
生するが、それは線速度の下降（ス０−ダウン）を早く
することによって解消し得る。
又、巻取スプール（１０）に巻取られるワイＶ（ａ）は
電気炉（Ｂ）を出た後に水冷機構（Ｃ）により冷却され
るので、整列巻き、クロス巻き何れの場合でもワイヤど
うしのくつ付きを生じない。
電気炉（Ｂ）を出た後に水冷機構（Ｃ）により冷却され
るので、整列巻き、クロス巻き何れの場合でもワイヤど
うしのくつ付きを生じない。
（効果）
本発明によれば、電気炉により焼なまし処理を施こされ
たボンディングワイヤを最終製品となる巻取スプールに
直接巻取らせても、特性不良部分の巻込みがないととも
に水冷機構により冷却されたワイヤはその付着力が減じ
られてワイヤどうしのくっ付き現象は生ぜず、使用時に
おけるワイヤの繰出しく解きほぐし）を円滑ならしめる
ことができる。従って、従来工程に較べて作業工程数を
少なくし、著しく作業性に優れた巻取り方法を提供する
とともに従来アニール機と巻取機の２台を必要としてい
たちのを１台のアニール付き巻取機で作業を行なうこと
ができ、小型にして床面積が少なく、かつ安価な巻取り
装置を提供し得る。
たボンディングワイヤを最終製品となる巻取スプールに
直接巻取らせても、特性不良部分の巻込みがないととも
に水冷機構により冷却されたワイヤはその付着力が減じ
られてワイヤどうしのくっ付き現象は生ぜず、使用時に
おけるワイヤの繰出しく解きほぐし）を円滑ならしめる
ことができる。従って、従来工程に較べて作業工程数を
少なくし、著しく作業性に優れた巻取り方法を提供する
とともに従来アニール機と巻取機の２台を必要としてい
たちのを１台のアニール付き巻取機で作業を行なうこと
ができ、小型にして床面積が少なく、かつ安価な巻取り
装置を提供し得る。
又、請求項第３項によれば、ボンディングワイヤに表面
被膜層を形成するので、ワイヤのくっ付き防止機能がさ
らに向上する。
被膜層を形成するので、ワイヤのくっ付き防止機能がさ
らに向上する。
第１図は本発明装置の一部切欠せる正面図、第２図はそ
の（１）−（Ｉ）線に沿う拡大断面図、第３図は巻取り
機構の要部を示す斜視図である。 図中、（Ａ）はワイヤ供給機構、（［３）は電気炉、（
Ｃ）は水冷機構、（Ｄ）は巻取り機構、（８）は回転軸
、（９）は巻取治具、（１０）は巻取スプール、（ａ）
はボンディングワイヤである。 特治出願人 田中電子工業株式会社 代 理 人 早 川 政 名
の（１）−（Ｉ）線に沿う拡大断面図、第３図は巻取り
機構の要部を示す斜視図である。 図中、（Ａ）はワイヤ供給機構、（［３）は電気炉、（
Ｃ）は水冷機構、（Ｄ）は巻取り機構、（８）は回転軸
、（９）は巻取治具、（１０）は巻取スプール、（ａ）
はボンディングワイヤである。 特治出願人 田中電子工業株式会社 代 理 人 早 川 政 名
Claims (3)
- （１）伸線加工されたボンディングワイヤを、電気炉内
を通して焼なまし処理を施こし、水冷により冷却させた
後に、巻始め部の所定長さを治具に巻取らせ、続いて巻
取スプールに設定された長さを巻取らせることを特徴と
する半導体用ボンディングワイヤの巻取り方法。 - （２）伸線加工されたボンディングワイヤを電気炉へ供
給するワイヤ供給機構、前記ワイヤが通過する間に該ワ
イヤに焼なまし処理を施こす前記電気炉、その電気炉を
出たワイヤを冷却させる水冷機構およびワイヤを巻取ス
プールに巻取る巻取り機構よりなり、前記巻取り機構が
巻取り用回転軸に始端部巻取治具を備えるとともに該治
具に巻取スプールを着脱自在に取付けてなる半導体用ボ
ンディングワイヤの巻取り装置。 - （３）上記水冷機構の冷却水が、純水に表面被膜層を形
成させる安定剤を添加してなる請求項第２項記載の巻取
り装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63164191A JP2533916B2 (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 半導体用ボンディングワイヤの巻取り方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63164191A JP2533916B2 (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 半導体用ボンディングワイヤの巻取り方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0212935A true JPH0212935A (ja) | 1990-01-17 |
| JP2533916B2 JP2533916B2 (ja) | 1996-09-11 |
Family
ID=15788415
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63164191A Expired - Fee Related JP2533916B2 (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 半導体用ボンディングワイヤの巻取り方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2533916B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04363036A (ja) * | 1991-01-31 | 1992-12-15 | Mitsubishi Materials Corp | 半導体装置用ボンディングワイヤおよびその製造方法 |
| JP2011129602A (ja) * | 2009-12-16 | 2011-06-30 | Tanaka Electronics Ind Co Ltd | 高強度、高伸び率金合金ボンディングワイヤ |
| CN103155129A (zh) * | 2011-06-10 | 2013-06-12 | 田中电子工业株式会社 | 高强度高伸长率的金合金接合线 |
-
1988
- 1988-06-30 JP JP63164191A patent/JP2533916B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04363036A (ja) * | 1991-01-31 | 1992-12-15 | Mitsubishi Materials Corp | 半導体装置用ボンディングワイヤおよびその製造方法 |
| JP2011129602A (ja) * | 2009-12-16 | 2011-06-30 | Tanaka Electronics Ind Co Ltd | 高強度、高伸び率金合金ボンディングワイヤ |
| CN103155129A (zh) * | 2011-06-10 | 2013-06-12 | 田中电子工业株式会社 | 高强度高伸长率的金合金接合线 |
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| JP2533916B2 (ja) | 1996-09-11 |
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