JPH02129392A - 金属構造部を有するシートの製造法 - Google Patents

金属構造部を有するシートの製造法

Info

Publication number
JPH02129392A
JPH02129392A JP1248256A JP24825689A JPH02129392A JP H02129392 A JPH02129392 A JP H02129392A JP 1248256 A JP1248256 A JP 1248256A JP 24825689 A JP24825689 A JP 24825689A JP H02129392 A JPH02129392 A JP H02129392A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sheet
chemically
liquid carrier
metallized
sides
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1248256A
Other languages
English (en)
Inventor
Jens Heydecke
イエンス・ヘイデツケ
Horst Blasing
ホルスト・ブレージング
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Bayer Pharma AG
Original Assignee
Schering AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Schering AG filed Critical Schering AG
Publication of JPH02129392A publication Critical patent/JPH02129392A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/108—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by semi-additive methods; masks therefor
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1633—Process of electroless plating
    • C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
    • C23C18/165—Multilayered product
    • C23C18/1653—Two or more layers with at least one layer obtained by electroless plating and one layer obtained by electroplating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
    • C25F3/00—Electrolytic etching or polishing
    • C25F3/02—Etching
    • C25F3/14—Etching locally
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/07—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process being removed electrolytically
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0347—Overplating, e.g. for reinforcing conductors or bumps; Plating over filled vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
    • H05K3/241—Reinforcing of the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はシートの形の不導体を連続的に化学的および電
気的（ｑａｌｖａｎｉｓｃｈ　　）に金属化することに
より、金属構造部を有するシート、殊にフラットノ々ン
ド導体、フレックス回路（Ｆｌｅｘ−ｓｃｈａｌｔｕｎ
ｇ　）および加熱シートを製造する方法に関する。
〔従来の技術〕
部 金属構造を有するこの種のシートは殊に電気工学におい
てプリント配線板および制御部品をフレキシブルに接続
するためのいわゆるフラット・ζンド導体として使用さ
れるが、しかしこのようなシートは公知技術水準では、
バンド導体、フレックス回路および加熱シートを不連続
的にラミネートすることによって比較的手間をかけて製
造することができるにすぎない。
〔発明が解決しようとする課題〕
部 本発明の課題は金属溝ｆを有するシート、殊にフラット
・々ンド導体、フレックス回路および加熱シートを連続
的に、しかも工業的に簡単に製造することが可能となる
ような方法を提供することである。
〔課題を解決するための手段〕
この課題を解決するために本発明の方法では、イ）連続
的に走行するシートを両面で化学的に金属化し、 口）金属化すべきでない活性化された表面をカバーし、 ・・）金属層を　ａ）シート裏面の縁部範囲ならびにシ
ート前面（機能面）の電気的に補強すべきでない面で、
またはｂ）両面で 電解により除去し、 二）電気を通すロールを用いてシート面（機能面）を陰
極分極化すると同時に、電気的な金属化浴に通し、その
際シート裏面で金属層の化学的な再溶解（Ｒｉｊｃｋｌ
ｏｓｕｎｇ　）をシート裏面で、ならびに化学的に金属
化された面の電気的な補強を自由な前面（機能面）また
は両面で行なうようにした。
ている。
さらに、本発明による方法を実施するための装置も本発
明の範囲内である。
〔発明の効果〕
本発明による方法により、これまで達成し得￥１ｊ なかった方法で、金属構造を有するシートを連続的に製
造することができるようになる。
不導体のこの種のシートとしては、たとえばポリイミ　
ド、ポリアミ　Ｐ、ポリエステルイミ　ド。
ポリエーテルスルホン、ポリ・ξラフエニレ／スルフィ
ド、ポリエステル、ならびにフルオロポリマー、たとえ
ばポリテトラフルオロエチレンから成るようなシートが
使用される。
図面には本発明による方法の工程およびそのために必要
な装置が示されている。
図面において、Ａはシート前面であり、日はシート裏面
である（　Ｐｉ　＝ボリイミＹ　；　Ｃｈ−Ｃｕ＝化学
的に設けられた銅；Ｇ−Ｃｕ＝電気的に設けられた銅）
。
１は化学的な金属化のための容器を表わし、２は形状安
定な液体担体（タンパ）を用いて金属を電解により除去
する装置を表わし、３は電気的な金属化および化学的な
再溶解のための容器を表わし、４は陰極分極化のための
コンタクトロールを表わす。
〔実施例〕
次に、本発明による方法を実施例につき説明する。
例１ 約０．０４　ｌｔｍ　の層厚を有する化学的な銅メツキ
を含めた、シートの形の不導体のための自体公知の表面
処理法をポリイミドシートに実施する。
洗浄過程後に、このシートを表面乾燥させる。
引き続き、シート裏面の縁部範囲に位置する銅層を電解
により除去する。
この目的のために、約１０％のＨ２ＳＯ４を充填されて
いる耐酸性のファイ、２書込み器を使用する。
線幅はファイ、６ビン先端の幅に依存している。
これらのビンはシート裏面と電流回路を形成していて直
流源と接続されている。この場合にこのシートは陽極側
に接続されており、これらのビンは陰極側に接続されて
いる。
ファイ・ぐピン先端における反応： Ｃｕ＋Ｈ２Ｓ○４→ＣｕＳＯ４＋Ｈ２ 所要電圧は、ビンの形式および電気的な接続部に応じて
０１〜２４Ｖである。
こうし℃処理されたシートは次に電気メツキモジュール
に走入し、この場所でこのシートを機能面で、電気を通
す第１のロールによって陰極分極化する。ところで、コ
ンタクトロールからシート裏面に残っている中央線に達
する電流はエツチングビンの前までの軌道をとらなけれ
ばならない（第２図参照）。０９０４８ｍの厚さの銅層
の比較的高い抵抗により、電圧は、電気メツキモジュー
ルへの流入時に測定して約０．２Ｖにまで降下する。
したがって、この電圧降下はシート、層厚および線エツ
チング装置と電気メツキモジュール閏 の浴表面との間の銅層の電気的特性の１つの４数 Ｚである。シート裏面に設けられた銅層の再溶解を達成
するためには１ｔｔｍで十分である。
この電位は、裏面に設けられた銅層を電気的に補強する
ためには十分でない。このことに基づいて、中央線は酸
性の銅浴中で溶解する。
フラット・々ン１ご導体を製造するためには付加的にな
お電解による同一の再溶解法により機能面に線を形成す
る。
例２ 活性化されたシートを、金属化すべきでない面で被覆す
る（孔等）。保護されない面を前記方法により化学的お
よび電気的に被覆して、金部 属構造を有するシートを構成する。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による方法の工程をシート両面につき示
す図、第２図は本発明による方法を実施するための装置
の１構成を第１図に対応して示す系統図である。 Ａ・−シート前面、Ｂ・・シート裏面、１・・容器、２
　金属を電解により除去する装置、３・・・容器、４−
・コンタクトロール

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. １．シートの形の不導体を連続的に化学的および電気的
    に金属化することにより、金属構造部を有するシートを
    製造する方法において、イ）連続的に走行するシートを
    両面で化学的に金属化し、 ロ）金属化すべきでない活性化された表面をカバーし、 ハ）金属層を ａ）シート裏面の縁部範囲ならびにシート 前面（機能面）の電気的に補強すべきでない面でまたは ｂ）両面で 電解により除去し、 ニ）電気を通すロールを用いてシート面（機能面）を陰
    極分極化すると同時に、電気的な金属化浴に通し、その
    際金属層の化学的な再溶解をシート裏面で、ならびに化
    学的に金属化された面の電気的な補強を自由な前面（機
    能面）または両面で行なうことを特徴とする、金属構造
    を有するシートの製造法。
  2. ２．耐電解質性の液体担体を使用して、金属層の電解に
    よる除去を行なう、請求項２記載の方法。
  3. ３．前記液体担体が、シート裏面と電流回路を形成して
    直流源と接続されており、この場合シートが陽極側に接
    続されており、液体担体が陰極側に接続されている、請
    求項２記載の方法。
  4. ４．電圧が約０．１〜２４Ｖである、請求項３記載の方
    法。
  5. ５．化学的および／または電気的な金属化を、常用の金
    属化浴を使用して行なう、請求項１記載の方法。
  6. ６．金属構造部を有するシートが、銅構造部を有するポ
    リイミドシートである、請求項１から５までのいずれか
    １項記載の方法。
JP1248256A 1988-09-26 1989-09-26 金属構造部を有するシートの製造法 Pending JPH02129392A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3832957A DE3832957A1 (de) 1988-09-26 1988-09-26 Verfahren zur herstellung von metallstrukturierten folien und vorrichtung dafuer
DE3832957.3 1988-09-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02129392A true JPH02129392A (ja) 1990-05-17

Family

ID=6363902

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1248256A Pending JPH02129392A (ja) 1988-09-26 1989-09-26 金属構造部を有するシートの製造法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4968388A (ja)
EP (1) EP0364688A1 (ja)
JP (1) JPH02129392A (ja)
DE (1) DE3832957A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010002179A (ko) * 1999-06-11 2001-01-05 안정오 미세금속입자 함유 합성수지재와 섬유제법
JP2003342787A (ja) * 2002-05-24 2003-12-03 Toyo Metallizing Co Ltd フレキシブルプリント配線用基板の製造方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10221315A1 (de) * 2002-05-07 2003-11-20 Mayser Gmbh & Co Elektrische Schaltanordnung und Verfahren sowie Vorrichtung zu ihrer Herstellung
US12529883B2 (en) 2016-02-11 2026-01-20 Olympus Winter & Ibe Gmbh Video endoscope
DE102016202093A1 (de) * 2016-02-11 2017-08-17 Olympus Winter & Ibe Gmbh Videoendoskop

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR977587A (fr) * 1942-08-20 1951-04-03 Procédé de décapage d'objets métallisés, notamment pour la fabrication de condensateurs électriques
FR1411996A (fr) * 1963-09-19 1965-09-24 Basf Ag Procédé de métallisation des surfaces de matières plastiques
DE1521152A1 (de) * 1965-07-16 1969-04-24 Basf Ag Metallisierung von Kunststoffoberflaechen
DE2024112A1 (de) * 1970-05-16 1971-12-02 Kabel Metallwerke Ghh Verfahren zum Herstellen von Metallfolien

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010002179A (ko) * 1999-06-11 2001-01-05 안정오 미세금속입자 함유 합성수지재와 섬유제법
JP2003342787A (ja) * 2002-05-24 2003-12-03 Toyo Metallizing Co Ltd フレキシブルプリント配線用基板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US4968388A (en) 1990-11-06
DE3832957A1 (de) 1990-03-29
EP0364688A1 (de) 1990-04-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3058445B2 (ja) 特性の調整された、印刷回路基板用の電着された箔並びにそれを製造するための方法及び電解槽溶液
WO2001016402A1 (fr) Feuille de cuivre electrolytique avec feuille support et son procede de fabrication et lamine a gaine de cuivre utilisant la feuille de cuivre electrolytique
WO1987005182A1 (fr) Procede de fabrication de cartes de circuits electro-conducteurs
JPH0639155B2 (ja) 銅張積層板の製造方法
WO1981001159A1 (en) Process and apparatus for producing metals at porous hydrophobic catalytic barriers
US20040108216A1 (en) Method and apparatus for making very low roughness copper foil
CN104780710B (zh) 印制线路板及其制作方法
US5186811A (en) Method of manufacturing printed wiring boards
US20040245108A1 (en) Regeneration method for a plating solution
KR100743512B1 (ko) 표면처리 동박의 제조방법
TW562879B (en) Method and device for electrolytic treatment of electrically conductive surfaces of mutually isolated sheet and foil material pieces
JPH02129392A (ja) 金属構造部を有するシートの製造法
CN1174249A (zh) 喷射式电镀法
GB2070647A (en) Selective chemical deposition and/or electrodeposition of metal coatings, especially for the production of printed circuits
US5092967A (en) Process for forming printed circuits
EP0330210A2 (en) Resistive metal layers and method for making same
JPH06184784A (ja) 基板に対するボンディング強さの向上した金属箔および該箔を作製する方法
CA2070047A1 (en) Metal foil with improved peel strength and method for making said foil
JPS6388895A (ja) 導体回路板の製造方法
EP0181430A1 (en) Systems for producing electroplated and/or treated metal foil
JP7145512B2 (ja) 電解銅めっき方法に用いられるダミー材の処理方法
CN114916144B (zh) 具有散热区的柔性电路板及其制备方法
DE102021126402B4 (de) Verfahren zum Herstellen elektrisch leitfähiger Strukturen
KR20120064361A (ko) 도금방법 및 도금장치
JPH10110298A (ja) 電解液の浄化方法