JPH02129565A - Ｉｃハンドラのデバイス搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野１ 本発明は、　　ＩＣ（集積回路）デバイスの電気的特性
等の試験を行うために用いられるＩＣハンドラのデバイ
ス搬送装置に関するものである。

【従来の技術Ｉ ＩＣハンドラは、ＩＣデバイスをマガジン等の治具に収
納させた状態で、ロータ部に設置し、この治具からデバ
イスを順次取り出してテスト位置に搬送して、該テスト
位置に設けたテストヘッドと接続させることによって、
その電気的特性等を測定する試験を行い、然る後に、こ
のデバイスなアンロータ部に搬送し、該アンロータ部に
おいて試験測定結果に基づいて品質毎に分類分けしてマ
ガジン等の治具に再収納させるようにしたものである。

そして、従来技術によるＩｃパンドラとしては、そのデ
バイス搬送方式の種類によって、自重滑降方式と水平搬
送方式との２つの種類のものが用いられている。自重滑
降方式にあっては、デバイスを自重により滑走させるに
適した構造を持ったガイドレールを設けて、デバイスが
このガイドレールによって滑走する間にテストを行うよ
うにしたものである。一方、水平搬送方式によれば、デ
バイスをデバイス収容部材に収容させて、該デバイス収
容部材を搬送コンベアによって水平方向に搬送する間に
テストを行うようにしたものである。

【発明が解決しようとする問題点１ ここで、前述した従来技術のＩＣパンドラにあっては、
その搬送方式が自重滑降型のものであると、水平搬送型
のものであるとを問わず、特定品種で、しかも基板の外
径寸法が同一であるものしか取り扱うことができないよ
うな構成となっており、また、異なるデバイスの取り扱
いが可能なものであっても、せいぜい２〜３種類程度の
デバイスを処理することができるようにしたものしか実
用化されていないのが現状である。

ところで、近年においては、ＩＣデバイスとしては、目
的や用途等に応じて多種多様のものが製品化されており
、例えばリードピンの位置や形状等によって、ＤＩＰ型
のデバイス、ＰＧＡ型のデバイス、ＳＯＪ型のデバイス
等と各種のものが用いられるようになってきている。ま
た、同じ種類のデバイスであってもその基板の外径寸法
も様々なものがあり、単一の装置によってこれら多種類
のデバイスを取り扱うことができるようにしたＩＣハン
ドラの開発の要請は極めて強いのが現状である。

本発明は叙上の点に鑑みてなされたものであって、その
目的とするところは、多品種対応が可能な汎用性のある
ＩＣハンドラを提供することにある。

ｒ問題点を解決するための手段１ 前述した目的を達成するために、本発明は、無端搬送コ
ンベアにおける水平搬送面に沿って、ＩＣデバイスを搬
入するロータ位置と、ＩＣテスタにおけるテストヘット
が設けられて、デバイスを該テストヘッドに接離させる
テスト位置と、テスト完了後のデバイスを搬出するアン
ロータ位置とを形成し、搬送コンベアには、その搬送方
向と直交する方向にそれぞれデバイス載置部分の形状が
異なる複数のデバイス収容部を備えたパケットを並設し
たことをその特徴とするものである。

［作用ｌ 前述のように構成することによって、パケットにおける
各デバイス収容部にそれぞれ品種や形状等の異なるデバ
イスを搭載させて、その搬送を行わせることができるよ
うになる。従って、デバイスの品種、形状に応じて適宜
テストヘットを交換して用いれば、単一の装置によって
種々のデバイスの試験を行うことができるようになり、
装置に汎用性を持たせることができることになる。

［実施例］ 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。

まず、第１図及び第２図にＩＣハンドラの全体構成を示
す。図中において、１はデバイス搬送用コンベアｌａを
装着したデバイス搬送部を示し、該デバイス搬送用コン
ベア１ａはデバイスを第１図の矢印入方向に水平搬送す
るようになっており、このデバイス搬送部１の搬送方向
の上流側にはロータ部２が設けられ、また下流側にはア
ンロータ部３が設けられ２さらにこのロータ部２とアン
ロータ部３との間の位置における搬送面の上方には、Ｉ
Ｃテスタ４が設置されている。

ロータ部２には、デバイスを収納するロータ用マガジン
５が多数本積み重ねるようにして複数並列状態に配設さ
れている。このロータ用マガジン５には、多数のデバイ
スが整列した状態に収納されており、このマガジン５か
らデバイスが順次１個ずつ取り出されて、移載部６に送
り込まれるようになっている。そして、このように移載
部６に送り込まれたデバイスは、デバイス移載手段（図
示せず）によってデバイスをチャックしたり真空吸着し
たりすることによって、デバイス搬送部１に移載される
ようになっている。

デバイスがデバイス搬送部１に移載されると、デバイス
搬送用コンベア１ａによってＪｌｌｌ１次ピッチ送りさ
れて、ＩＣデスタ４の設置位置の下部にまで搬送される
。この位置には、デバイス搬送用コンベアＩａにおける
搬送面の下部位置にデバイス突き上げ機構８が設けられ
ており、該デバイス突き上げ機構８によって、デバイス
をデバイス搬送用コンベア１ａの搬送面から突き上げら
れて、ＩＣテスタ４におけるテストヘッド４ａに接続さ
れてその電気的特性の測定試験が行われるようになって
いる。そして、このＩＣテスタ４によフて試験が行われ
たデバイスは、デバイス突き上げ機構８を下降させるこ
とによって、デバイス搬送用コンベア１ａに戻されるこ
とになる。

前述のようにしてデバイスに対する試験が行われた後に
、このデバイスは、さらにアンロータ部３にまで搬送さ
れて、このアンロータ部３に設置したデバイス移載手段
（図示せず）によってデバイス搬送部１から取り出され
るようになっている。

ここで、アンロータ部３には、アンロータ用マガジン１
０が複数列設置されており、前述のようにしてデバイス
搬送部ｌから取り出されたデバイスは、ＩＣテスタ４に
よる測定試験の結果に基づいて分類分けした状態にして
、各マガジン１０内に収容させるようにしてる。このよ
うに、デバイスを各マガジン１０に振り分けて収納させ
るために、ピッチ送り機構１１が設けられており、デバ
イス移載手段９によってデバイス搬送部１から取り出さ
れたデバイスは、このピッチ送り機構１１に送り込まれ
るようになっている。

そして、該ピッチ送り機構１１に移行されたデバイスは
、順次ピッチ送りされる間において、そのテスト結果に
基づいて収納させるべきマガジン１０と対面する位置に
到達したときに、強制送り手段（図示せず）によって、
そのマガジン１０内に送り込まれるようになっている。

なお、第２図中において、１２はＩＣテスタ４と対向す
る位置におけるデバイス搬送部ｌのド部位置に設けたヒ
ータを示し、該ヒータ１２を作動させることによって、
デバイスを加熱した状態での試験、即ち高温試験を行う
ことができるようになっているつ ここで、試験を行うべきＩＣデバイスとしては、例えば
第３図（ａ）に示したようなりＩＰ型のデバイス１３．
同図（ｂ）に示したＰＧＡ型のデバイス１４．同図（Ｃ
）に示したＳＯＪ型デバイス１５等各種のものがあり、
しかもこれら各種のデバイス１３〜１５の基板１３ａ〜
１５ａの寸法やリートビン１３ｂ〜ｌｓｂの数が異なる
ものが多種類ある。本発明によるＩＣハンドラにあって
は、これら各種のデバイスに対する処理を行うことがで
きるようになっている。そこで、以下に、デバイス搬送
部ｌの構成を示す。

即ち、デバイス搬送部１には、デバイスの搬送を行うた
めに、その進行方向の左右両側に駆動スブロケ・ント２
０．２０と従動スブロケッ１−２１．２１とが配設され
、これら駆動スプロケット２０と従動スプロケット２１
どの間にはチェーン２２が巻回して設けられている。こ
れら両側のチェーン２２．２２間に、デバイスを搭載す
るパケット２３を搬送方向に多数並設することによって
、デバイス搬送用コンベア１ａが形成されるようになっ
ている。そして、駆動スプロケット２０を回転駆動する
ために、モータ２４が設けられており、該モータ２４の
出力軸にはプーリ２５が取り付けら、また駆動スプロケ
ット２０の回転軸２０ａにもプーリ２６が取り付けられ
て、これらプーリ２５．２６間に伝達用のベルト２７か
巻回して設けられている。

ここで、パケット２３は、第４図に示したように、伝熱
性の良好な金属の角材からなる本体部２３ａを有し、こ
の本体部２３ａには、その長平方向における４箇所の位
置にデバイス収容部２８ａ〜２８ｄが形成されるように
なっている。即ち、第５図からも明らかなように、各デ
バイス収容部２８ａ〜２８ｄか設けられる各位置には、
本体部２３ａを貫通するように略十字状の打ち抜き部２
９ａ〜２９ｄが形成されており、この打ち抜き部２９ａ
〜２９ｄの交差部分には２段の段部が形成されている。

深底の段部にはある一定種類のデバイスの四隅部分が載
置される下段デバイス搭載部３０ａ〜３０ｄとなってお
り、また浅底の段部には他の種類のデバイスの四隅部分
が搭載される上段デバイス搭載部３１ａ〜３１ｄとなっ
ており、これら各デバイス搭載部３０ａ〜３０ｄ及び３
１ａ〜３１ｄはそれぞれ異なる］法を有するもので、従
って、このパケット２３には各デバイス収容部２８ａ〜
２８ｄにはそれぞれ種類９寸法形状等の異なる２種類、
合計８種類のデバイスを収容させることができるように
なっている。

前述したように構成したパケット２３は、両側のチェー
ン２２．２２間に架は渡すようにして装着されるように
なワている。このために、該パケット２３の両端部には
それぞれ２本の突起３２．３２が突設されている。また
、第６図及び第７図に示したように、左右両側のチェー
ン２２．２２における各リンクプレート２２ａ　、　２
２ａには取付板３３．　：１３が固設されており、該６
取付板３３には各一対の取付孔３４．３４が穿設されて
いる。従って、パケット２３における突起３２をこの取
付孔３４にに人させることによって、各パケット２３は
両側チェーン２２．２２間に装着することができるよう
に構成されている。

ここで、パケット２３はチェーン２２．２２に着脱可能
に装着させることができるようになっており、前述した
如く、パケット２３の突起３２を取付孔３４に嵌入させ
た状態にして、チェーン２２．２２に張りを持たせるこ
とによって、パケット２３を脱落させることなく、安定
した状態でチェーン２２に連結されるようになる。一方
、チェーン２２の張りを緩めて、外側に引っ張るように
すれば、パケット２３の突起３２が取付板３３の取付孔
３４から脱着させることができるようになって、該パケ
ット２３をチェーン２２から取り外すことができるよう
になる。

しかも、パケット２３の装着時において、その搬送方向
と直交する方向にある程度移動することができるように
なっており、これによってヒータ１２によって加熱した
ときに、その熱膨張を吸収することができるようになっ
ている。

而して、このデバイス搬送用コンベア１ａにおけるＩＣ
テスタ４を装着した位置の下部に装着されるデバイス突
き上げ機構８としては、第８図及び第９図に示したよう
なりランプ部材４０が用いられる。このクランプ部材４
０は、四角柱状の支柱部４１を有し、該支柱部４１の各
面には、ねじ４２によってデバイスの四辺部分に接１１
５１能なりランプ爪ユニット４３ａ〜４３ｄが取り付け
られている。これらクランプ爪ユニット４３ａ〜４３ｄ
のうち、クランプ爪ユニット４３ａと４３ｂ及びクラン
プ爪ユニット４３ｃ　、　４３ｄとはそれぞれ対をなし
、これらはデバイスを左右及び前後の両側からクランプ
するようになっており、これによって、デバイスを正確
に位置決めした状態にクランプされるようになっている
。そして、各クランプ爪ユニット４３ａ〜４３ｄは、そ
れぞれ軸４４を中心として揺動自在となった爪部材４５
ａ〜４５ｄを備えている。また、支持柱４１には、爪部
材４５ａ　、　４５ｂ間及び爪４５ｃ、４５ｄ間を相互
に離間する方向に付勢するはばね４６ａ　、　４６ｂが
弾装されている。

一方、クランプ爪ユニット４３ａ〜４３ｄには、カム面
４７ａ〜４７ｄを備えたカム部材４８が対向配設されて
いる。また、各クランプ爪ユニット４３ａ〜４３ｄには
、それぞれカムフォロワ４９ａ〜４９ｄか装着されてお
り、該カムフォロワ４９ａ〜４９ｄは前述したばね４６
ａ　、　４６ｂの作用によってこのカム部材４８のカム
面４７ａ〜４７ｄに押し付けられるようになっている。

従って、カム部材４８を固定しておき、クランプ部材４
３を上昇させると、カムフォロワ４９ａ〜４９ｄはカム
面４７ａ〜４７ｄに沿って転動して、クランプ爪４３ａ
〜４３ｄの爪部材４５ａ〜４Ｓｄを拡開したクランプ解
除状態と、６対の爪部材４５ａ　、　４５ｂ及び爪部材
４５ｃ　、　４５ｄが相互に近接して、デバイスをクラ
ンプするクランプ状態となるように変位せしめられるよ
うになっている。そして、デバイスがクランプ爪４３ａ
〜４３ｄによってクランプされた後には、カム部材４８
はクランプ部材４３と共に−Ｅ昇するようになる。

ここで、パケット２３における各デバイス収容部２８ａ
〜２８ｄには、種類の異なるデバイスが収容されるよう
になっているので、前述したクランプ部材４３の各デバ
イス収容部２８ａ〜２８ｄに対応する部位には、それら
に搭載される各デバイスをクランプするに適した構造の
クランプ爪ユニット４３ａ〜４３ｄ及びカム部材４８が
設けられるようになっている。また、各デバイス収容部
２８ａ〜２８ｄには２種類のデバイスを搭載させるため
のデバイス搭載部３０ａ〜３０ｄ及び３１ａ〜３１ｄが
設けられている。

このために、第１０図及び第１１図に示したように、８
種類のクランプ爪ユニットを持ったクランプ部材４０ａ
〜４０ｈが用いられる。そして、これらのクランプ部材
４０ａ〜４０ｈはそれぞれ昇降ブロック５０ａ〜５０ｈ
に装着されている。そして、デバイス搭載部３０ａ〜３
０ｄに搭載されたデバイスをクランプするのに適したク
ランプ部材４０ａ〜４０ｄを支持する昇降ブロック５０
ａ〜５０ｄは第１の昇降ユニット５１ａに装着されてお
り、またデバイス搭載部３１ａ〜３１ｄに搭載されたデ
バイスをクランプするためのクランプ部材４０ｅ〜４０
ｈが装着された昇降ブロック５０ｅ〜５０ｈは第２の昇
降ユニットｓｔｂに装着されている。

これら第１．第２の昇降ユニット５１ａ、５１ｂは、そ
れぞれガイドフレーム５２ａ　、　５２ｂを有し、該ガ
イドフレーム５２ａ　、　５２ｂはモータ等の往復動駆
動手段によって水平方向に移動可能なガイドブロック５
３に取り付けられており、該ガイドブロック５３は水平
ガイドロット５４．５４に沿って摺動可能となっている
。そして、各ガイドフレーム５２ａ。

５２ｂには垂直ガイドロッド６１ａ　、　６１ｂが装着
されており、各昇降ブロック５０ａ〜５０ｄはそれぞれ
垂直ガイドロッド６１ａに、また昇降ブロック５０ｅ〜
５０ｈは垂直ガイドロッド６１ｂにガイドされて昇降可
能となっている。

而して、昇降ブロック５０ａ〜５０ｈをそれぞれ昇降駆
動するために、駆動板５５ａ　、　Ｓ５ｂが設けられて
おり、第１の昇降ユニット５１ａにおける駆動板５５ａ
には昇降ブロック５０ａ〜５０ｄが、第２の昇降ユニッ
ト５１ｂの駆動板５５ｂには昇降ブロック５０ｅ〜５０
ｈがそれぞれ取り付けられている。そして、これら各駆
動板５５ａ　、　Ｓ５ｂの両端には、カムフォロワ５６
ａ　、　５６ｂがそれぞれ取り付けられている。

一方、テストヘッド４ａの装着部の左右両側の位置には
、ガイドロット５７．５７が設けられ、該各ガイドロッ
ド５７には昇降部材５８．５８が装着されており、該昇
降部材５８には係合駒５９が取り付けられており、駆動
板５５ａのカムフォロワ５６ａが該係合駒５９に係合し
たときには、第１の昇降ユニット５１ａが、また駆動板
５５ｂのカムフォロワ５６ｂが係合駒５９に係合するよ
うに変位せしめられたときには、第２の昇降ユニット５
１ｂが昇降するようになっている。

前述のように構成されるＩＣハンドラを用いて、ＩＣデ
バイスの電気的特性の試験を行うには、ロータ部２及び
アンロータ部３に、それぞれロータ用マガジン５．アン
ロータ用マガジン６を、マガジン５にはデバイスを詰め
込み、マガジン６は空にしておく。一方、ロータ部２．
アンロータ部３において、デバイスの移載を行うための
デバイス移載手段は、この取り扱いの対象となるデバイ
スを移載するに適したものを用いる。然るに、このデバ
イス移載手段は格別厳格に位置決めした状態でデバイス
を把持する必要はないので、把持方式の異なるものでな
い限り、ある程度各デバイスに共用することができる。

一方、ＩＣテスタ４におけるテストヘッド４ａは処理対
象のデバイスの種類に応じて交換して使用し、しかもこ
のテストヘット４ａは当該の処理対象となるデバイスが
収容されるパケット２３のデバイス収容部２８ａ〜２８
ｄのいずれかに対応する位置に位置決めする。また、デ
バイス収容部のうちの上段のデバイス搭載部に搭載され
るか、または下段のデバイス搭載部に搭載されるものか
によっては、第１の昇降ユニット５１ａまたは第２の昇
降ユニット５１ｂ（７）いずれかを昇降部材５８に係合
する位置に置く。

以下においては、説明を簡単にするために、バケット２
コにおけるデバイス収容部２８ａの下段のデバイス搭載
部３０ａにデバイスを搭載させるようにしたものとして
説明する。従って、この場合には、第１の昇降ユニット
５１ａが昇降部材５８と係合する位置に配設する。

面して、ロータ部２からデバイスを移載部６に順次送り
出し、デバイス移載手段７によってこの移載部６に送り
込まれたデバイスを取り出して、デバイス搬送部１にお
けるデバイス搬送用コンベアｌａのパケット２３に順次
ａ置する。ここで、パケット２３には４箇所にデバイス
収容部２８ａ〜２８ｄが設けられており、しかも各デバ
イス収容部２８ａ〜２８ｄにはそれぞれ２位置にデバイ
ス搭載部３０ａ〜３０ｄ、３１ａ〜３１ｄを有するので
、デバイスはこれら８つのデバイス搭載部のうちのデバ
イス収容部２８ａのデバイス搭載部３０ａに搭載する。

このようにしてパケット２３にデバイスが搭載されると
、モータ２４が作動してデバイス搬送用コンベア１ａが
ピッチ送りされて、ＩＣテスタ４の装着位訝まて搬送さ
れる。

そこで、デバイス突きトげ手段８が作動して、第１の昇
降ユニット５１ａにおける昇降ブロック５０ａ〜５０ｄ
が昇降部材５８によって同時に上昇せしめられる。これ
によって、まず各クランプ部材４０ａ〜４０ｄが上昇し
て、これら各クランプ部材４０ａ〜４０ｄにおける各ク
ランプ爪ユニウド４３ａ〜４３ｄの爪部材４５ａ〜４５
ｄがパケット２３における打ち抜き部２９ａ〜２９ｄ内
に導入され、これと共にカム部材４８ａ〜４８ｄの作用
によって、各々のクランプ部材４０ａ〜４０ｄにおける
爪部材４５ａ　、　４５ｂ及び４５ｃ　、　４５ｄが相
互に近接する方向に変位せしめられてクランプ状態とな
る。然るに、デバイス収容部２８ａ〜２８ｄのうちデバ
イス収容２８ａだけにしかデバイスが搭載されていない
ので、このデバイスはクランプ部材４０ａによってクラ
ンプされ、他のクランプ部材４０ｂ〜４ｔｌｄはデバイ
スのクランプを行うことはないが、これらの動作時に他
の部材に干渉するようなことはない。

このようにしてデバイスのクランプが行われた後にも、
さらに昇降ブロック４０ａ〜４０ｄの上昇か継続するが
、このときにおいては、カム部材４８ａ〜４８ｄも同時
に上昇せしめられるようになる。

従って、クランプ部材４０ａによるデバイスクランプ状
態が継続されることになる。そして、このデバイスは、
ＩＣテスタ４のテストへウド４ａと接続するまで上昇し
て、当該位置に停止した状態で、その電気的特性の測定
が行われる。なお、ここで、デバイスをＩＣテスタ４に
接続するためには、パケット２３を位置決めする必要が
あるが、このパケット２３の位置決めは、第１０図に示
したように、パケット２３の両端に設けた突起３２に位
置決め部材６０．６０を嵌合させるようにすればよい。

前述のようにしてＩＣテスタ４によってデバイスの試験
が完了すると、昇降部材５８を下降させて、第１の昇降
ユニット５１ａを下降させることによって、デバイスを
パケット２３に戻す。然る後に、このパケット２３がア
ンロータ部３にまで移行して、該アンロータ部３におけ
るデバイス移載手段によってデバイスの取り出しが行わ
れて、ピッチ送り機構１１に移行せしめられる。そこで
、該ピッチ送り機構ＩＩによってデバイスが搬送される
間に、ＩＣテスタ４からの信号に基づいて、所定のアン
ロータ用マガジン１０に分類分けした状態にして収納さ
れる。

前述の動作を繰り返すことによって、順次デバイスの試
験処理が連続的に行われる。

次に、前述したものとは異なる種類のデバイスの取り扱
いを行うには、ＩＣテスタ４におけるテストへラド４ａ
を交換すると共に、パケット２３における当該のデバイ
スが収容されるデバイス収容部２８ａ〜２８ｄのいずれ
かに対応する位置に位置決めしておく。また、ロータ用
マガジン５及びアンロータ用マガジン１０を交換し、さ
らに必要に応じてデバイス移載手段７．９を交換する。

この場合において、デバイス収容部２８ａ〜２８ｄのう
ちの下段のデバイス搭載部３０ｂ〜３０ｄに搭載される
デバイスの試験を行う場合には、前述した第１の昇降ユ
ニット５１ａを昇降部材５８に係合する状態に保持して
おけばよく、またデバイス搭載部３１ａ〜３１ｄに搭載
されるデバイスの処理を行う場合には、ガイドブロック
５３を変位させて、第２の昇降ユニット５１ｂを昇降部
材５８に係合させるようにする必要がある。

従って、本実施例においては、８種類のデバイスの処理
を行うことができるようになっているが、パケット２３
におけるデバイス収容部の数を増やしたり、各デバイス
収容部におけるデバイス搭載部をｍａする段部の段数を
多くすれば、さらに多数種類のデバイスの取り扱いを行
うことがてきるようになる。しかも、パケット２３はチ
ェーン２２に着脱可能に装着されるようになっているの
で、該パケット２３を交換することによって、さらに多
くの種類のデバイスの処理が可能になるが、その必要が
なければ、パケット２３をチェーン２２に対して着脱可
能な構成とする必要はない。また、パケットを交換する
場合において、クランプ部材４３も交換する必要があれ
ば、クランプ爪ユニットを支持柱４６から脱着して、別
のクランプ爪ユニットを装着することによって、このク
ランプ部材４３の交換も簡単に行うことができる。

【発明の効果］ 以上説明したように、本発明は、パケットにその搬送方
向と直交する方向にそれぞれデバイス載置部分の形状が
異なる複数のデバイス収容部を設けるようにしたので、
単一の装置によって多数種類のＩＣデバイスの試験を行
うことができるようになり、装置に汎用性を持たせるこ
とができるようになる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示すものであって、第１図は
ＩＣハンドラの平面図、第２図は第７図の正面図、第３
図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ異なる種類のデバ
イスを示す外観図、第４図はパケットの平面図、第５図
はパケットの要部断面斜視図、第６図はデバイス搬送用
コンベアの部分平面図、第７図は第６図の側面図、第８
図はデバイス突き上げ機構の断面図、第９図は第８図の
１）（−１Ｘ断面図、第１０図は第２図のＸ−Ｘ断面図
、第１１図はデバイス突き上げ手段の平面図である。 １　：デバイス搬送部、ｌａ：デバイス搬送用コンベア
、２　：ロータ部、３　：アンロータ部、４：ＩＣテス
タ、４ａ：テストヘット、１３．１４．１５：デバイス
、２０：駆動スプロケット、２１：従動スブロケ・ント
、２２：チェーン、２３：パケット、２３ａ；本体部、
２８ａ　〜２８ｄ：デハイス収容部、３０ａ〜３０ｄ　
、　３１ａ　〜：ｌｌｄ　：デバイス搭載部、３２：突
起、３３：取付板、３４：取付孔、４０．４０β〜４０
ｈ：クランプ部材、４３ａ〜４３ｄ：クランプ爪ユニウ
ド。 ４５ａ　〜４５ｄ：爪部材、４８．４８ａ　〜４８ｈ　
：カム部材、４９ａ　〜４９ｄ：カムフォロワ、５０ａ
〜５０ｈ：昇降ブロック、５１ａ　：第１の昇降ユニッ
ト、５１ｂ　：第２の昇降ユニット、５８：昇降部材。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 無端搬送コンベアにおける水平搬送面に沿って、ＩＣデ
   バイスを搬入するロータ位置と、ＩＣテスタにおけるテ
   ストヘッドが設けられて、デバイスを該テストヘッドに
   接離させるテスト位置と、テスト完了後のデバイスを搬
   出するアンロータ位置とを形成し、前記搬送コンベアに
   は、その搬送方向と直交する方向にそれぞれデバイス載
   置部分の形状が異なる複数のデバイス収容部を備えたパ
   ケットを並設したことを特徴とするＩＣハンドラのデバ
   イス搬送装置。