JPH0213038B2 - - Google Patents
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- JPH0213038B2 JPH0213038B2 JP60252357A JP25235785A JPH0213038B2 JP H0213038 B2 JPH0213038 B2 JP H0213038B2 JP 60252357 A JP60252357 A JP 60252357A JP 25235785 A JP25235785 A JP 25235785A JP H0213038 B2 JPH0213038 B2 JP H0213038B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- porous layer
- forming
- substrate
- layer according
- copper
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/04—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
- F28D15/046—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure characterised by the material or the construction of the capillary structure
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
- C25D5/623—Porosity of the layers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F2200/00—Prediction; Simulation; Testing
- F28F2200/005—Testing heat pipes
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
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- Sustainable Development (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
［産業上の利用分野］
本発明は、例えば空調用の熱交換器の蒸発管や
凝縮管の伝熱面、あるいはヒートパイプのウイツ
クなどを構成するのに好適な多孔質層の形成方法
に関し、特に、形成のためのコストが安く、伝熱
特性を向上させることができる多孔質層の形成方
法に関する。 ［従来の技術］ 内部の媒体と外部の媒体との熱交換を行わせる
ための伝熱管において、その伝熱効率を上げるた
めには、 (1) 伝熱面積を大きくする。 (2) 核沸騰を起こしやすくする。 (3) 毛細管現象を起こしやすくする。 (4) 乱流を起こしやすくする。 ことが有効とされている。 この(1)、(4)を満たすような方法として、銅管の
内面に螺旋状の溝を転造法などにより形成する方
法が用いられている。 また、(2)を満たすような方法としては、伝熱体
の表面に核沸騰の核となる多孔質層を形成する方
法が知られており、板状の伝熱体においては焼結
あるいは鑞付法によりそのような多孔質層を形成
することが行われている。 ［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、上記のような従来の方法におい
ては、それぞれ次のような問題点があつた。 すなわち、螺旋溝を形成する場合には、上記の
伝熱効率を上げる方法のうち、最も効果の高い核
沸騰現象を利用しておらず、また転造工具の製作
技術上及び転造の技術上から、螺旋溝の条数やね
じれの角度に制限があることなどの理由により、
通常の溝無し管と比べても熱特性値が1.2〜1.5倍
程度にしかならなず、性能が不充分であつた。ま
た、製造において、転造工具と管内面の摩擦力が
大きいため、大きな加圧力を必要とし、従つて大
規模な装置を必要とするとともに、工具の寿命が
短くなつて、製作コストが高くなるという問題点
があつた。 一方、多孔質層を形成する方法においては、伝
熱管のような管状構造のものの内面に、焼結、鑞
付などにより多孔質層を形成することは困難であ
つた。また、金属表面にスクリーン印刷等により
パターンマスキングを施した後、電気鍍金するこ
とにより多孔質層を形成することは可能である
が、この方法により管内面に多孔質層を形成する
ことは困難であり、また、印刷、焼き付け等の複
雑な工程を必要とし、製造コストが高くなるとい
う問題点があつた。 本発明は、上記のような問題点に鑑み、核沸騰
を起こさせて伝熱特性を向上させる多孔質層を管
状体の内面においても容易に形成でき、伝熱特性
の優れた伝熱体を安価に製造するのに役立つ多孔
質層の形成方法を提供することを目的とするもの
である。 ［問題点を解決するための手段］ 本発明は、金属製の基体の表面に疎水性の薄膜
を形成した金属製の基体を陰極とし、不溶性の陽
極を用いて電気鍍金を行い、上記基体の表面に、
開口部が狭められた空孔（以下、狭口空孔とい
う）を有する鍍金層を形成するようにしたもので
ある。 ［作用］ この方法において基体表面に狭口空孔が形成さ
れる機構は、次のように考えられる。まず、不溶
性陽極を用いて鍍金を行うことにより、鍍金液中
の水が電気分解され、陽極において酸素ガスが生
成される。そして、この酸素ガスの一部が鍍金液
の移動とともに陰極の基体の表面に運ばれるが、
表面に形成された疎水性の薄膜により基体の鍍金
液に対する濡れ性が悪くなつており、運ばれたガ
スは基体の表面に気泡として付着する。従つて、
電析金属はこの気泡を包みこむ形で成長し、均一
かつ微細な狭口空孔が形成される。このため、基
体に付着する気泡の径が数は、陽極電流密度、あ
るいは鍍金液の基体に対する相対的移動速度を変
えることにより制御することができる。なお、陽
極電流密度が20A/dm2以下では酸素ガスの発生が
不充分であり好ましくない。 ［実施例］ 以下、本発明の方法を伝熱体に対して応用した
例について具体的に述べる。 管体の表面に疎水性の薄膜を形成するには、
油、塗料等の疎水性物質を溶媒に分散あるいは溶
解させた溶液を刷毛やスプレーにより塗布して管
体表面に付着させる。または、管体をこの溶液中
に浸漬させた後に引き上げ、溶媒を蒸発させて疎
水性の薄膜を残すなどの種々の方法が考えられ
る。この薄膜の好ましい厚さは、疎水性物質の種
類によつても異なるが、0.1〜5μｍが適当であり、
これ以下では狭口空孔の生成率が低下し、これ以
上では絶縁性が高くなつて均一な鍍金層が得られ
なくなる。 このように管体の内面を鍍金する際には、特に
管体が細長いような場合、陽極用のワイヤを管体
の軸上に張力をかけて張り渡し、また、ワイヤの
周囲に絶縁性のスペーサを適当な間隔で設けて管
体とワイヤの接触による短絡を防ぐとよい。 鍍金の電流としては、断続電流、通常のパルス
電流またはPR電流などのパルス電流を適宜使い
分ける。このようなパルス電流は、直流に比べて
空孔内への金属イオンの搬送を容易にするので、
電析速度を増大させることができるとともに、直
流の場合に生じる局部的な髭状の析出を抑え、電
析金属による短絡を防止する。また、PR電流で
は、正電と逆電を交互に周期的に通すので、電析
膜の成長を一様にすることができる。 また、本方法においては不溶性の陽極を用いて
いるので、電析金属のイオンを適宜補充してその
濃度を適当な値に保つことが必要である。 実施例 １ 第１図に示すように、外径9.35mm、肉厚0.35mm
の銅管１を抽伸により成形し、長さ1000mmに切断
した、この銅管１にトリクレン洗浄を施して内面
を清浄化し、シリコンオイルをエタノールで３倍
に希釈した溶液を内部に通した後、エタノールを
蒸発させて除去して内面に被膜２を形成した。こ
の銅管１内に、樹脂製のスペーサ３を一定間隔で
取り付けたTi−Pt製のワイヤを挿入し、両端に
張力をかけて張り渡して不溶性の陽極４とし、一
方銅管１を陰極とした。 そして、硫酸銅鍍金液（硫酸銅200ｇ/、硫酸
50ｇ/）を貯留する貯槽５と、この鍍金液を銅
管１に流すケミカルボンプ６とを設け、この貯槽
５で鍍金により減少した銅イオンに見合う量の塩
基性炭酸銅を補充して、循環使用するように構成
した。 上記のような装置により、鍍金液の温度30℃、
陰極電流密度33A/dm2、鍍金液の流速２m/sの条
件下で10分間鍍金を施し、銅管１内面に、第２図
及び第３図に示すような、孔空250μの均質な狭
口空孔が空孔率で18％形成された厚さ50μの電着
金属層を得た。 なお、この銅管１の内面を水洗し、乾燥した
後、銅管１を万力で押し漬すテストを行い、ま
た、銅管１を530℃で20分焼鈍し、マンドレルに
よる拡管を試みたが、いずれにおいても電着金属
層の剥離、脱落は全く見られず、優れた密着性と
強度を示した。 上記のように製作した銅管について、第４図に
示すような熱特性試験装置により、次頁の表に示
すような条件下で熱特性を測定した。 この装置中、Ｔは温度センサ、Ｐは圧力計、
PDは差圧計、１０はポンプ、１１はバルブ、１
２は流量計、１３は膨張弁、１４はコンプレツ
サ、１５はサブコンデンサ、１６はサブエバポレ
ータ、１７は恒温水槽であり、１８は供試管とし
ての銅管である。この熱特性試験装置において
は、供試管１８の内部にコンプレツサ１４から供
給される冷媒が流され、外部には恒温水槽１７か
らの温水が冷媒に対向して流されるようになつて
いる。恒温水の温度は各冷媒流量に対応して、冷
媒系が安定するように制御した。 なお、この図中、矢印Ａ，A′は、それぞれ蒸
発試験の場合の冷媒及び水の流れる方向を示す、
矢印Ｂ，B′はそれぞれ凝縮試験の場合の冷媒及
び水の流れる方向を示している。
凝縮管の伝熱面、あるいはヒートパイプのウイツ
クなどを構成するのに好適な多孔質層の形成方法
に関し、特に、形成のためのコストが安く、伝熱
特性を向上させることができる多孔質層の形成方
法に関する。 ［従来の技術］ 内部の媒体と外部の媒体との熱交換を行わせる
ための伝熱管において、その伝熱効率を上げるた
めには、 (1) 伝熱面積を大きくする。 (2) 核沸騰を起こしやすくする。 (3) 毛細管現象を起こしやすくする。 (4) 乱流を起こしやすくする。 ことが有効とされている。 この(1)、(4)を満たすような方法として、銅管の
内面に螺旋状の溝を転造法などにより形成する方
法が用いられている。 また、(2)を満たすような方法としては、伝熱体
の表面に核沸騰の核となる多孔質層を形成する方
法が知られており、板状の伝熱体においては焼結
あるいは鑞付法によりそのような多孔質層を形成
することが行われている。 ［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、上記のような従来の方法におい
ては、それぞれ次のような問題点があつた。 すなわち、螺旋溝を形成する場合には、上記の
伝熱効率を上げる方法のうち、最も効果の高い核
沸騰現象を利用しておらず、また転造工具の製作
技術上及び転造の技術上から、螺旋溝の条数やね
じれの角度に制限があることなどの理由により、
通常の溝無し管と比べても熱特性値が1.2〜1.5倍
程度にしかならなず、性能が不充分であつた。ま
た、製造において、転造工具と管内面の摩擦力が
大きいため、大きな加圧力を必要とし、従つて大
規模な装置を必要とするとともに、工具の寿命が
短くなつて、製作コストが高くなるという問題点
があつた。 一方、多孔質層を形成する方法においては、伝
熱管のような管状構造のものの内面に、焼結、鑞
付などにより多孔質層を形成することは困難であ
つた。また、金属表面にスクリーン印刷等により
パターンマスキングを施した後、電気鍍金するこ
とにより多孔質層を形成することは可能である
が、この方法により管内面に多孔質層を形成する
ことは困難であり、また、印刷、焼き付け等の複
雑な工程を必要とし、製造コストが高くなるとい
う問題点があつた。 本発明は、上記のような問題点に鑑み、核沸騰
を起こさせて伝熱特性を向上させる多孔質層を管
状体の内面においても容易に形成でき、伝熱特性
の優れた伝熱体を安価に製造するのに役立つ多孔
質層の形成方法を提供することを目的とするもの
である。 ［問題点を解決するための手段］ 本発明は、金属製の基体の表面に疎水性の薄膜
を形成した金属製の基体を陰極とし、不溶性の陽
極を用いて電気鍍金を行い、上記基体の表面に、
開口部が狭められた空孔（以下、狭口空孔とい
う）を有する鍍金層を形成するようにしたもので
ある。 ［作用］ この方法において基体表面に狭口空孔が形成さ
れる機構は、次のように考えられる。まず、不溶
性陽極を用いて鍍金を行うことにより、鍍金液中
の水が電気分解され、陽極において酸素ガスが生
成される。そして、この酸素ガスの一部が鍍金液
の移動とともに陰極の基体の表面に運ばれるが、
表面に形成された疎水性の薄膜により基体の鍍金
液に対する濡れ性が悪くなつており、運ばれたガ
スは基体の表面に気泡として付着する。従つて、
電析金属はこの気泡を包みこむ形で成長し、均一
かつ微細な狭口空孔が形成される。このため、基
体に付着する気泡の径が数は、陽極電流密度、あ
るいは鍍金液の基体に対する相対的移動速度を変
えることにより制御することができる。なお、陽
極電流密度が20A/dm2以下では酸素ガスの発生が
不充分であり好ましくない。 ［実施例］ 以下、本発明の方法を伝熱体に対して応用した
例について具体的に述べる。 管体の表面に疎水性の薄膜を形成するには、
油、塗料等の疎水性物質を溶媒に分散あるいは溶
解させた溶液を刷毛やスプレーにより塗布して管
体表面に付着させる。または、管体をこの溶液中
に浸漬させた後に引き上げ、溶媒を蒸発させて疎
水性の薄膜を残すなどの種々の方法が考えられ
る。この薄膜の好ましい厚さは、疎水性物質の種
類によつても異なるが、0.1〜5μｍが適当であり、
これ以下では狭口空孔の生成率が低下し、これ以
上では絶縁性が高くなつて均一な鍍金層が得られ
なくなる。 このように管体の内面を鍍金する際には、特に
管体が細長いような場合、陽極用のワイヤを管体
の軸上に張力をかけて張り渡し、また、ワイヤの
周囲に絶縁性のスペーサを適当な間隔で設けて管
体とワイヤの接触による短絡を防ぐとよい。 鍍金の電流としては、断続電流、通常のパルス
電流またはPR電流などのパルス電流を適宜使い
分ける。このようなパルス電流は、直流に比べて
空孔内への金属イオンの搬送を容易にするので、
電析速度を増大させることができるとともに、直
流の場合に生じる局部的な髭状の析出を抑え、電
析金属による短絡を防止する。また、PR電流で
は、正電と逆電を交互に周期的に通すので、電析
膜の成長を一様にすることができる。 また、本方法においては不溶性の陽極を用いて
いるので、電析金属のイオンを適宜補充してその
濃度を適当な値に保つことが必要である。 実施例 １ 第１図に示すように、外径9.35mm、肉厚0.35mm
の銅管１を抽伸により成形し、長さ1000mmに切断
した、この銅管１にトリクレン洗浄を施して内面
を清浄化し、シリコンオイルをエタノールで３倍
に希釈した溶液を内部に通した後、エタノールを
蒸発させて除去して内面に被膜２を形成した。こ
の銅管１内に、樹脂製のスペーサ３を一定間隔で
取り付けたTi−Pt製のワイヤを挿入し、両端に
張力をかけて張り渡して不溶性の陽極４とし、一
方銅管１を陰極とした。 そして、硫酸銅鍍金液（硫酸銅200ｇ/、硫酸
50ｇ/）を貯留する貯槽５と、この鍍金液を銅
管１に流すケミカルボンプ６とを設け、この貯槽
５で鍍金により減少した銅イオンに見合う量の塩
基性炭酸銅を補充して、循環使用するように構成
した。 上記のような装置により、鍍金液の温度30℃、
陰極電流密度33A/dm2、鍍金液の流速２m/sの条
件下で10分間鍍金を施し、銅管１内面に、第２図
及び第３図に示すような、孔空250μの均質な狭
口空孔が空孔率で18％形成された厚さ50μの電着
金属層を得た。 なお、この銅管１の内面を水洗し、乾燥した
後、銅管１を万力で押し漬すテストを行い、ま
た、銅管１を530℃で20分焼鈍し、マンドレルに
よる拡管を試みたが、いずれにおいても電着金属
層の剥離、脱落は全く見られず、優れた密着性と
強度を示した。 上記のように製作した銅管について、第４図に
示すような熱特性試験装置により、次頁の表に示
すような条件下で熱特性を測定した。 この装置中、Ｔは温度センサ、Ｐは圧力計、
PDは差圧計、１０はポンプ、１１はバルブ、１
２は流量計、１３は膨張弁、１４はコンプレツ
サ、１５はサブコンデンサ、１６はサブエバポレ
ータ、１７は恒温水槽であり、１８は供試管とし
ての銅管である。この熱特性試験装置において
は、供試管１８の内部にコンプレツサ１４から供
給される冷媒が流され、外部には恒温水槽１７か
らの温水が冷媒に対向して流されるようになつて
いる。恒温水の温度は各冷媒流量に対応して、冷
媒系が安定するように制御した。 なお、この図中、矢印Ａ，A′は、それぞれ蒸
発試験の場合の冷媒及び水の流れる方向を示す、
矢印Ｂ，B′はそれぞれ凝縮試験の場合の冷媒及
び水の流れる方向を示している。
【表】
この試験の結果、本発明の方法によつて得られ
た実施例１の銅管１は、その内側の境膜伝熱係数
が第５図Ｃとして示すような値を示し、同図にＤ
として示した通常の銅管に比べて７〜８倍の優れ
た熱特性を有することが判つた。 実施例 ２ 上記実施例１の素材と同一形状の銅管の内面
に、転造により螺旋溝を形成し、その後、実施例
１の方法により、螺旋溝の傾斜壁に狭口空孔を有
する鍍金層を形成た。そして、同様の方法で伝熱
特性の測定を行つた結果、通常の銅管と比べてほ
ぼ10倍の熱伝達特性を示した。 実施例 ３ 200×100×１（ｔ）mmの銅板にロールコーター
法により滑油を塗布し、銅板表面に疎水性の油膜
を形成した後、陰極電流密度25A/dm2、鍍金液の
流速２m/sで10分間鍍金を行つた。この銅板を温
水中に入れ、温水を下面より熱したところ、空孔
から核沸騰が起きるのが確認された。 なお、上記各例においては、基体の金属として
銅を用いたが、本発明の実施は勿論これに限られ
るものではない。また、本発明の応用は伝熱体に
限られるものではない。 ［発明の効果］ 以上詳述したように、本発明は、表面に疎水性
の薄膜が形成された金属製の基体を陰極とし、不
溶性の陽極を用いて電気鍍金を行い、上記基体の
表面に開口部が狭められた空孔を有する鍍金層を
形成するようにしたものであるので、管状の金属
の内表面にも均一な狭口空孔を有する鍍金層を、
その空孔の大きさや数を制御しながら形成するこ
とができ、従つて、核沸騰を利用した伝熱特性の
良い伝熱体を効率的に製造することができるとと
もに、そのための素材や装置として複雑な、ある
いは大規模なものを必要としないので製造コスト
が安いなどの利点を有する。
た実施例１の銅管１は、その内側の境膜伝熱係数
が第５図Ｃとして示すような値を示し、同図にＤ
として示した通常の銅管に比べて７〜８倍の優れ
た熱特性を有することが判つた。 実施例 ２ 上記実施例１の素材と同一形状の銅管の内面
に、転造により螺旋溝を形成し、その後、実施例
１の方法により、螺旋溝の傾斜壁に狭口空孔を有
する鍍金層を形成た。そして、同様の方法で伝熱
特性の測定を行つた結果、通常の銅管と比べてほ
ぼ10倍の熱伝達特性を示した。 実施例 ３ 200×100×１（ｔ）mmの銅板にロールコーター
法により滑油を塗布し、銅板表面に疎水性の油膜
を形成した後、陰極電流密度25A/dm2、鍍金液の
流速２m/sで10分間鍍金を行つた。この銅板を温
水中に入れ、温水を下面より熱したところ、空孔
から核沸騰が起きるのが確認された。 なお、上記各例においては、基体の金属として
銅を用いたが、本発明の実施は勿論これに限られ
るものではない。また、本発明の応用は伝熱体に
限られるものではない。 ［発明の効果］ 以上詳述したように、本発明は、表面に疎水性
の薄膜が形成された金属製の基体を陰極とし、不
溶性の陽極を用いて電気鍍金を行い、上記基体の
表面に開口部が狭められた空孔を有する鍍金層を
形成するようにしたものであるので、管状の金属
の内表面にも均一な狭口空孔を有する鍍金層を、
その空孔の大きさや数を制御しながら形成するこ
とができ、従つて、核沸騰を利用した伝熱特性の
良い伝熱体を効率的に製造することができるとと
もに、そのための素材や装置として複雑な、ある
いは大規模なものを必要としないので製造コスト
が安いなどの利点を有する。
第１図は本発明の方法の実施例を示す概略図、
第２図は本発明の方法により形成された多孔質層
の断面の形状を示す図面、第３図は同じく多孔質
層の表面の形状を示す図面、第４図は伝熱特性を
試験するための装置の概略図、第５図は本発明の
方法を適用して製造された伝熱体の伝熱特性を示
すグラフである。 １…基体、２…疎水性薄膜、４…不溶性陽極。
第２図は本発明の方法により形成された多孔質層
の断面の形状を示す図面、第３図は同じく多孔質
層の表面の形状を示す図面、第４図は伝熱特性を
試験するための装置の概略図、第５図は本発明の
方法を適用して製造された伝熱体の伝熱特性を示
すグラフである。 １…基体、２…疎水性薄膜、４…不溶性陽極。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 表面に疎水性の薄膜を形成した金属製の基体
を陰極とし、不溶性の陽極を使用して電気鍍金を
行い、上記基体の表面に、開口部が相対的に狭め
られた空孔を形成することを特徴とする多孔質層
の形成方法。 ２ パルス電流により鍍金を行うことを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の多孔質層の形成方
法。 ３ 上記基体が銅製であり、鍍金液が硫酸銅鍍金
液であることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の多孔質層の形成方法。 ４ 上記基体が管状であることを特徴とする特許
請求の範囲第３項記載の多孔質層の形成方法。 ５ 上記基体と鍍金液とを相対的に移動させるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第４項記載の多孔
質層の形成方法。 ６ 上記基体と鍍金液の相対的移動速度が0.5〜
５m/secであることを特徴とする特許請求の範囲
第５項記載の多孔質層の形成方法。 ７ 陰極電流密度が15A/dm2以上であることを特
徴とする特許請求の範囲第３項記載の多孔質層の
形成方法。 ８ 陽極電流密度が20A/dm2以上であることを特
徴とする特許請求の範囲第３項記載の多孔質層の
形成方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60252357A JPS62112795A (ja) | 1985-11-11 | 1985-11-11 | 多孔質層の形成方法 |
| FI864554A FI85060C (fi) | 1985-11-11 | 1986-11-10 | Vaermeoeverfoeringsmaterial och foerfarande foer framstaellning av detsamma. |
| EP86115606A EP0224761B1 (en) | 1985-11-11 | 1986-11-11 | Heat-transfer material and method of producing same |
| DE8686115606T DE3677338D1 (de) | 1985-11-11 | 1986-11-11 | Waermeuebertragungsmaterial und verfahren zu dessen herstellung. |
| US07/221,999 US4826578A (en) | 1985-11-11 | 1988-07-20 | Method of producing heat-transfer material |
| US07/221,990 US4879185A (en) | 1985-11-11 | 1988-07-20 | Heat transfer material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60252357A JPS62112795A (ja) | 1985-11-11 | 1985-11-11 | 多孔質層の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62112795A JPS62112795A (ja) | 1987-05-23 |
| JPH0213038B2 true JPH0213038B2 (ja) | 1990-04-03 |
Family
ID=17236166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60252357A Granted JPS62112795A (ja) | 1985-11-11 | 1985-11-11 | 多孔質層の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62112795A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05182065A (ja) * | 1991-01-16 | 1993-07-23 | Morito Kk | 物品払出装置 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62112796A (ja) * | 1985-11-12 | 1987-05-23 | Mitsubishi Metal Corp | 多孔質層の形成方法 |
| JP6543526B2 (ja) * | 2015-07-13 | 2019-07-10 | 株式会社Ｊｃｕ | 多孔質壺状銅めっき皮膜形成用電気めっき浴およびこれを用いた多孔質壺状銅めっき皮膜の形成方法 |
-
1985
- 1985-11-11 JP JP60252357A patent/JPS62112795A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05182065A (ja) * | 1991-01-16 | 1993-07-23 | Morito Kk | 物品払出装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62112795A (ja) | 1987-05-23 |
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