JPH02132974U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH02132974U JPH02132974U JP4264889U JP4264889U JPH02132974U JP H02132974 U JPH02132974 U JP H02132974U JP 4264889 U JP4264889 U JP 4264889U JP 4264889 U JP4264889 U JP 4264889U JP H02132974 U JPH02132974 U JP H02132974U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- solder
- mini
- frame
- solder tank
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Molten Solder (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例の図であつて、ａは装
置全体の断面図、ｂは要部断面図、第２図は従来
例の断面図、第３図は従来例の要部斜視図である
。 図において、１……溶融半田槽、２……ヒータ
ー、３，８Ａ，２６Ａ……開口、４，１４……溶
融半田、５，２０……ミニ半田槽、６，２１Ａ…
…有底筒部、７，２２……取付板、８，２６……
突出枠、１０……印刷配線基板、１１……電子部
品、１１Ａ……リード、１２……スルーホール、
２１……本体枠、２３……固着用金具、２５……
プレートをそれぞれ示す。
置全体の断面図、ｂは要部断面図、第２図は従来
例の断面図、第３図は従来例の要部斜視図である
。 図において、１……溶融半田槽、２……ヒータ
ー、３，８Ａ，２６Ａ……開口、４，１４……溶
融半田、５，２０……ミニ半田槽、６，２１Ａ…
…有底筒部、７，２２……取付板、８，２６……
突出枠、１０……印刷配線基板、１１……電子部
品、１１Ａ……リード、１２……スルーホール、
２１……本体枠、２３……固着用金具、２５……
プレートをそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 上面が開口した本体枠２１と該本体枠２１の下
部に連通して設けた有底筒部２１Ａとを備えたミ
ニ半田槽２０を、該有底筒部２１Ａが溶融半田４
に浸漬するように溶融半田槽１に装着し、 ほぼ中央部に、選択した電子部品１１の平面視
形状よりも所望に大きい平面視形状の筒形の突出
枠２６を有するプレート２５を、該ミニ半田槽２
０の開口部に着脱自在に取付けて、該突出枠２６
の開口２６Ａに達するように溶融半田１４を該ミ
ニ半田槽２０に収容し、 該突出枠２６の開口端面に印刷配線基板１０の
裏面を当接して、取外すべき該電子部品１１のリ
ード１１Ａの先端部を、該ミニ半田槽２０に収容
した該溶融半田１４に浸漬するよう、構成したこ
とを特徴とする電子部品の取外装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4264889U JPH02132974U (ja) | 1989-04-12 | 1989-04-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4264889U JPH02132974U (ja) | 1989-04-12 | 1989-04-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02132974U true JPH02132974U (ja) | 1990-11-05 |
Family
ID=31554374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4264889U Pending JPH02132974U (ja) | 1989-04-12 | 1989-04-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02132974U (ja) |
-
1989
- 1989-04-12 JP JP4264889U patent/JPH02132974U/ja active Pending