JPH02133379A - 接合方法 - Google Patents
接合方法Info
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- JPH02133379A JPH02133379A JP28809788A JP28809788A JPH02133379A JP H02133379 A JPH02133379 A JP H02133379A JP 28809788 A JP28809788 A JP 28809788A JP 28809788 A JP28809788 A JP 28809788A JP H02133379 A JPH02133379 A JP H02133379A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- metal
- reinforced
- thermal expansion
- metals
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野Ｊ
本発明はセラミックとセラミック強化金属を或は金属と
セラミック強化金属を、或はセラミックと金属とセラミ
ック強化金属を、夫々接合する接合方法に関するもので
ある。
セラミック強化金属を、或はセラミックと金属とセラミ
ック強化金属を、夫々接合する接合方法に関するもので
ある。
「従来の技術」
セラミックと金属の接合は、工業的に各種の需要がある
。接合として、ろう付・溶接・接着剤を介した接合及び
圧接・マイクロ波接合等がある。従来の実施例として、
セラミックと金属のろう付けを図８に示すと金属１１１
の表面は。
。接合として、ろう付・溶接・接着剤を介した接合及び
圧接・マイクロ波接合等がある。従来の実施例として、
セラミックと金属のろう付けを図８に示すと金属１１１
の表面は。
必要ならばメタライズ処理したのち、セラミック１１２
とろう材１１３によりろう付１１４される。
とろう材１１３によりろう付１１４される。
ここで問題なのは、金属１１１の熱膨張率α。
と、セラミック１１２の熱膨張率αユが異なる点にある
。図８の接合が温度変化すると、α１とαユの差によっ
て、接合部に熱膨張歪が入り。
。図８の接合が温度変化すると、α１とαユの差によっ
て、接合部に熱膨張歪が入り。
ろう何部１１４にキレンが入る。
このような問題が最近特に、アルミニウム製真空容器の
部材、例えば、アルミナ等のセラミック絶縁体を用いた
貫通ハーメチック電気端子や、単結晶サファイア等のセ
ラミック透明体を用いた窓材（ビューポート）の製造に
おいて明らかになってきた。
部材、例えば、アルミナ等のセラミック絶縁体を用いた
貫通ハーメチック電気端子や、単結晶サファイア等のセ
ラミック透明体を用いた窓材（ビューポート）の製造に
おいて明らかになってきた。
まず貫通ハーメチック端子について述べる。
真空容器や圧力容器などの密閉容器に用いられる密封電
気端子としては、アルミナなどのセラミックスやガラス
の絶縁体と、この絶縁体と熱膨張係数の近いコバールな
どの金属を組み合わせたハーメチック端子が用いられて
いる。ハーメチック端子でコバールなどの金属を用いた
のは１通常の金属ではセラミックスやガラスの絶縁体と
熱膨張係数が非常に異なるため、温度変化によって熱膨
張差が絶縁体と金属との間に発生し、接合部において割
れが発生してしまうからである。
気端子としては、アルミナなどのセラミックスやガラス
の絶縁体と、この絶縁体と熱膨張係数の近いコバールな
どの金属を組み合わせたハーメチック端子が用いられて
いる。ハーメチック端子でコバールなどの金属を用いた
のは１通常の金属ではセラミックスやガラスの絶縁体と
熱膨張係数が非常に異なるため、温度変化によって熱膨
張差が絶縁体と金属との間に発生し、接合部において割
れが発生してしまうからである。
第７図に、従来のハーメチック端子の例を示す、ステン
レス容器１０１の開口にコバールなどの金属の電気端子
１０２を挿通させイコバールなどの筒体１０３を嵌め電
気的に絶縁するためのセラミックスやガラスの絶縁体】
０４を介在させて密封する。電気端子１０２と絶縁体１
０４ 、絶縁体１０４と筒体１０３とをそれぞれろう材
１０５ ・１０６で接合する。ここで使用するろう材１
０５ ・１０６は、金ろう、銀ろう、接合すべきセラミ
ックスやガラスにメタライズ処理を施す必要のないろう
材などである。さらに、筒体１０３を容器１０１に溶接
する。ここで電気端子１０２、絶縁体１０４筒体１０３
は互いに熱膨張係数が近いので、温度が変化しても電気
端子１０２と絶縁体１０４、絶縁体１０４と筒体１０３
との間に割れは生じない、また、筒体１０３と容器１０
１は、弾性を有するので温度が変化しても熱膨張差を吸
収して割れは生じない、このようにして温度が変化して
も気密性を保持する１１通ハーメチック電気端子が形成
されている。
レス容器１０１の開口にコバールなどの金属の電気端子
１０２を挿通させイコバールなどの筒体１０３を嵌め電
気的に絶縁するためのセラミックスやガラスの絶縁体】
０４を介在させて密封する。電気端子１０２と絶縁体１
０４ 、絶縁体１０４と筒体１０３とをそれぞれろう材
１０５ ・１０６で接合する。ここで使用するろう材１
０５ ・１０６は、金ろう、銀ろう、接合すべきセラミ
ックスやガラスにメタライズ処理を施す必要のないろう
材などである。さらに、筒体１０３を容器１０１に溶接
する。ここで電気端子１０２、絶縁体１０４筒体１０３
は互いに熱膨張係数が近いので、温度が変化しても電気
端子１０２と絶縁体１０４、絶縁体１０４と筒体１０３
との間に割れは生じない、また、筒体１０３と容器１０
１は、弾性を有するので温度が変化しても熱膨張差を吸
収して割れは生じない、このようにして温度が変化して
も気密性を保持する１１通ハーメチック電気端子が形成
されている。
「発明が解決しようとする課題」
ところで最近、超高真空容器としてガスが発生しにくい
アルミニウムもしくはアルミニウ１１合金の容器を用い
ることが多（なってきた。アルミニウムもしくはアルミ
ニウム合金はコバールに比して融点が大変低くゆっくり
接合するとアルミニウムもしくはアルミニウム合金は融
けてしまう。
アルミニウムもしくはアルミニウ１１合金の容器を用い
ることが多（なってきた。アルミニウムもしくはアルミ
ニウム合金はコバールに比して融点が大変低くゆっくり
接合するとアルミニウムもしくはアルミニウム合金は融
けてしまう。
このように、アルミニウムとコバールは融点が非常に異
なるが、急速加熱、急速冷却できて接合が急速に完了す
るレーザ溶接によると溶接できる。しかしながら、急速
加熱、急速冷却に伴って発生する熱応力に起因した凝固
割れが生じやすく、気密洩れをひきおこしやすい。
なるが、急速加熱、急速冷却できて接合が急速に完了す
るレーザ溶接によると溶接できる。しかしながら、急速
加熱、急速冷却に伴って発生する熱応力に起因した凝固
割れが生じやすく、気密洩れをひきおこしやすい。
次に窓（ビューポート）について述べる。
第９図に従来の窓の例を述べる。ステンレス等の真空容
器１３０の開口に、コバール等の金属のｉ１体１３１を
はめ、コバールガラス等の透明な窓材１３２で密封する
。真空容器１３０を、筒体１３１と溶接し、筒体１３］
と窓材１３２はろう付１３３する。ここで、窓材１３２
．筒体１３１は互いに熱膨張係数が近いので、温度が変
化しても窓材１３２と筒体１３１の間に割れは生じない
、また、ＷＪ体１３１と真空容器１３０は弾性を有する
ので、温度が変化しても、熱膨張差を吸収して割れは生
じない、このようにして、温度が変化しても気密性を保
持する窓が形成されている。
器１３０の開口に、コバール等の金属のｉ１体１３１を
はめ、コバールガラス等の透明な窓材１３２で密封する
。真空容器１３０を、筒体１３１と溶接し、筒体１３］
と窓材１３２はろう付１３３する。ここで、窓材１３２
．筒体１３１は互いに熱膨張係数が近いので、温度が変
化しても窓材１３２と筒体１３１の間に割れは生じない
、また、ＷＪ体１３１と真空容器１３０は弾性を有する
ので、温度が変化しても、熱膨張差を吸収して割れは生
じない、このようにして、温度が変化しても気密性を保
持する窓が形成されている。
ところが、超高真空容器としてアルミニウムもしくはア
ルミニウム合金を用いると、ハーメチック端子と全く同
じ理由で、コバールとアルミニウムは溶接が完全にでき
ない場合がある。
ルミニウム合金を用いると、ハーメチック端子と全く同
じ理由で、コバールとアルミニウムは溶接が完全にでき
ない場合がある。
「課題を解決するための手段、作用」
アルミニウム製超高真空容器における各種部材１例えば
貫通ハーメチック端子や窓のようなものにおいて、アル
ミニウムと溶接しにくいコバールにかえて、アルミニウ
ムと溶接しやすくしかもアルミナや単結晶サファイア透
明体などと熱膨張係数の近いセラミック強化アルミニウ
ムを用いることにある。さらに一般には、セラミックと
金属を接合する時に、セラミック強化金属の中間材を介
して、セラミックと金属を接合したり、或は金属のかわ
りにセラミック強化金属におきかえて、ヒートサイクル
に強い、しかも、ろう付又は溶接又は圧接、接着等の接
合が容易なセラミックとセラミック強化金属の接合を実
現する。
貫通ハーメチック端子や窓のようなものにおいて、アル
ミニウムと溶接しにくいコバールにかえて、アルミニウ
ムと溶接しやすくしかもアルミナや単結晶サファイア透
明体などと熱膨張係数の近いセラミック強化アルミニウ
ムを用いることにある。さらに一般には、セラミックと
金属を接合する時に、セラミック強化金属の中間材を介
して、セラミックと金属を接合したり、或は金属のかわ
りにセラミック強化金属におきかえて、ヒートサイクル
に強い、しかも、ろう付又は溶接又は圧接、接着等の接
合が容易なセラミックとセラミック強化金属の接合を実
現する。
［実施例」
■ここで、セラミック強化金属とは、長繊維・ウィスカ
ー・粒子状などの形状でΔＪ−、ｏコ。
ー・粒子状などの形状でΔＪ−、ｏコ。
Ｓ ｉ Ｃ＋ Ｓ ｉ −Ｔ １−Ｃ−０系、ＳｉＣ／
ＣＩ合材ｅ Ｔ ｚ Ｃｒ Ｗ Ｃｒ Ｂ牛 Ｃｔ Ｓ
Ｉ Ｊ Ｎ ４ＴｉＮ、ＡにＮ、 Ｃｌ５Ｎ、 Ｚ
ｒ０２ 、 Ｔ ｉ ＯＪＩなどの材質のセラミック
を金属、例えば純アルミニウム又はアルミニウム合金中
に、均一に。
ＣＩ合材ｅ Ｔ ｚ Ｃｒ Ｗ Ｃｒ Ｂ牛 Ｃｔ Ｓ
Ｉ Ｊ Ｎ ４ＴｉＮ、ＡにＮ、 Ｃｌ５Ｎ、 Ｚ
ｒ０２ 、 Ｔ ｉ ＯＪＩなどの材質のセラミック
を金属、例えば純アルミニウム又はアルミニウム合金中
に、均一に。
もしくは不均一に分散させたものである０ｗｔ維ならば
、一方向もしくは数方向に繊維の長手方向が向いている
異方性セラミック強化金属でもよく、すべての方向に向
いている等方性セラミック強化金属でもよい。又、セラ
ミック強化金属中のセラミックの形状・材質が２毬以り
でもよい、金属も、純金属でも合金でも、アモルファス
全屈でもよい。
、一方向もしくは数方向に繊維の長手方向が向いている
異方性セラミック強化金属でもよく、すべての方向に向
いている等方性セラミック強化金属でもよい。又、セラ
ミック強化金属中のセラミックの形状・材質が２毬以り
でもよい、金属も、純金属でも合金でも、アモルファス
全屈でもよい。
■又、セラミックとセラミック強化金属の接合は、ろう
付または溶接でもよく、接着剤を介した接着でもよい。
付または溶接でもよく、接着剤を介した接着でもよい。
ここで、セラミック強化金属の特長として、熱膨張係数
が、セラミックと金属の中間になる点があげられる。
が、セラミックと金属の中間になる点があげられる。
セラミックの形状が、繊維状の場合は図１にて■繊維が
Ｘ方向のみむいているならば、１０の熱膨張係数のうち
、αＸ方向はセラミック繊維の長手方向の熱膨張係数は
α！に近く、αＹ方向α２方向は金属の熱膨張係数α、
に近い。
Ｘ方向のみむいているならば、１０の熱膨張係数のうち
、αＸ方向はセラミック繊維の長手方向の熱膨張係数は
α！に近く、αＹ方向α２方向は金属の熱膨張係数α、
に近い。
■繊維の一部が、Ｘ方向、他部がＹ方向をむいているな
らば、α×方向、αＹ方向はα３に近く、α２方向はα
、に近い。
らば、α×方向、αＹ方向はα３に近く、α２方向はα
、に近い。
■繊維が、Ｘ、Ｙ、Ｘ方向いずれを向いたものも含んで
いればαに方向、αＹ力方向１２方向はαｒとα嘴の中
間となる。
いればαに方向、αＹ力方向１２方向はαｒとα嘴の中
間となる。
従って、本発明の実施例として例えば、図２において、
１１のセラミック繊維強化アルミニウムのセラミック繊
維の方向が、Ｘ方向のみむいていれば、１１の熱膨張係
数α目のうちＸ方向をむいたαｌ、Ｘ方向はα膠に近い
、しかるにセラミック同志の熱膨張係数は互いに近いか
ら。
１１のセラミック繊維強化アルミニウムのセラミック繊
維の方向が、Ｘ方向のみむいていれば、１１の熱膨張係
数α目のうちＸ方向をむいたαｌ、Ｘ方向はα膠に近い
、しかるにセラミック同志の熱膨張係数は互いに近いか
ら。
アルミナの熱膨張係数αＡとも近い、よって、α＋ｔ、
Ｘ方向〜α４となり、図２のようにＸ方向の辺ぞいに
ろう付をすればヒートサイクルをかけられても、ろう何
部の長手方向には応力はかからず、割れない。ここで１
２アルミナの代わりにアルミニウム１３を用い１４ろう
付近傍の］ｌの膨張係数をアルミニウム１３の膨張係数
と近付けるようにして１１の中のセラミック繊維の分布
を調整すれば接合が可能である６図３は、熱膨張係数の
異なるセラミックとアルミニウムを、直接接合するかわ
りに熱膨張係数が、セラミック繊維強化アルミニウムの
Ａ端とＢ端で異なり、アルミナのα１〜αＬ、アルミニ
ウムのα◆〜αコなるように、セラミック繊維の分布密
度をＡ端では密に、Ｂ端では粗にしたようなセラミック
繊維強化アルミニウムを中間材としてろう付した例であ
る。ここでセラミック繊維の方向がＸＹ力方向あるのは
、ろう付１４．１４の長手方向の熱膨張係数をα１、α
４に近づけるためである。これにより、ヒートサイクル
に対して割れが生じないようなアルミニウムとアルミナ
の接合が実現する。
Ｘ方向〜α４となり、図２のようにＸ方向の辺ぞいに
ろう付をすればヒートサイクルをかけられても、ろう何
部の長手方向には応力はかからず、割れない。ここで１
２アルミナの代わりにアルミニウム１３を用い１４ろう
付近傍の］ｌの膨張係数をアルミニウム１３の膨張係数
と近付けるようにして１１の中のセラミック繊維の分布
を調整すれば接合が可能である６図３は、熱膨張係数の
異なるセラミックとアルミニウムを、直接接合するかわ
りに熱膨張係数が、セラミック繊維強化アルミニウムの
Ａ端とＢ端で異なり、アルミナのα１〜αＬ、アルミニ
ウムのα◆〜αコなるように、セラミック繊維の分布密
度をＡ端では密に、Ｂ端では粗にしたようなセラミック
繊維強化アルミニウムを中間材としてろう付した例であ
る。ここでセラミック繊維の方向がＸＹ力方向あるのは
、ろう付１４．１４の長手方向の熱膨張係数をα１、α
４に近づけるためである。これにより、ヒートサイクル
に対して割れが生じないようなアルミニウムとアルミナ
の接合が実現する。
ここで、セラミック繊維の分布密度が、Δ端からＢ端へ
移るにつれて、なだらかに変化するように調整すること
により、セラミック強化アルミニウム１３の熱膨張係数
（ＸＹｈ向）もなだらかにＡ端から１３端へと変化する
ため、ヒー１へサイクルによる熱応力が１３の局所にて
大きくなることがなくなり、よりヒツトサイクルに強く
なる０以上において、金属における電気良導体という性
質は、セラミック強化金属においても同様であることか
ら、例えば真空容器用Ｌ′Ｙ通ハーメチック電気端子の
４電部の一部、又は全部をセラミック強化金属におきか
えることがＩＩＴ能である。ここで、セラミック強化金
属の表面に、強化しているセラミックが露出すると、不
都合な場合がある。一つには、超高ブ（空中にセラミッ
クがガスを放出したり、セラミックと基材の金属のすき
まから、外部の空気がもれる場合である。もう一つには
、貫通ハーメチック電気端子に印加される電流が高周波
のとき、表皮効果により、導電部のセラミック強化金属
の表面にのみ高周波が集中する場合である。もし、露出
したもしくは表面近くのセラミックが、高周波髪通しに
くい場合、この貫通ハーメチック電気端子の電気特性は
悪化する。よって解決法として、導電部のセラミック強
化金属の表面から、セラミックが露出したり、セラミッ
クが表面に近づきすぎないように、セラミック強化金属
の表面を導電金属でコーティングしたり、表面のセラミ
ックの分布が少なくなるように調ツ３したセラミック強
化金属を用いればよい。第４図はアルミニウム真空容器
用貫通ハーメチック電気端子の実施例である。７は、６
の穴の周縁部にそわせた溝であり、６と３１１の溶接部
での熱膨張差があっても、溶接部に割れが生じないよう
に７によって応力をにがしでいる公知のＬ法である。３
．セラミック強化アルミニウムの円筒はそのセラミック
の分布を調整して、熱膨張係数を調整している。例えば
３Ａでは、セラミック絶縁体８と熱膨張係数を近くして
、アルミろう付４にて割れがヒートサイクルにより生じ
ないようにしている。３Ｂではアルミニつ１１真空容：
！：＋６と熱膨張係数を近くして、溶接５にて割れがヒ
ー（〜サイクルにより生じないようにしている。
移るにつれて、なだらかに変化するように調整すること
により、セラミック強化アルミニウム１３の熱膨張係数
（ＸＹｈ向）もなだらかにＡ端から１３端へと変化する
ため、ヒー１へサイクルによる熱応力が１３の局所にて
大きくなることがなくなり、よりヒツトサイクルに強く
なる０以上において、金属における電気良導体という性
質は、セラミック強化金属においても同様であることか
ら、例えば真空容器用Ｌ′Ｙ通ハーメチック電気端子の
４電部の一部、又は全部をセラミック強化金属におきか
えることがＩＩＴ能である。ここで、セラミック強化金
属の表面に、強化しているセラミックが露出すると、不
都合な場合がある。一つには、超高ブ（空中にセラミッ
クがガスを放出したり、セラミックと基材の金属のすき
まから、外部の空気がもれる場合である。もう一つには
、貫通ハーメチック電気端子に印加される電流が高周波
のとき、表皮効果により、導電部のセラミック強化金属
の表面にのみ高周波が集中する場合である。もし、露出
したもしくは表面近くのセラミックが、高周波髪通しに
くい場合、この貫通ハーメチック電気端子の電気特性は
悪化する。よって解決法として、導電部のセラミック強
化金属の表面から、セラミックが露出したり、セラミッ
クが表面に近づきすぎないように、セラミック強化金属
の表面を導電金属でコーティングしたり、表面のセラミ
ックの分布が少なくなるように調ツ３したセラミック強
化金属を用いればよい。第４図はアルミニウム真空容器
用貫通ハーメチック電気端子の実施例である。７は、６
の穴の周縁部にそわせた溝であり、６と３１１の溶接部
での熱膨張差があっても、溶接部に割れが生じないよう
に７によって応力をにがしでいる公知のＬ法である。３
．セラミック強化アルミニウムの円筒はそのセラミック
の分布を調整して、熱膨張係数を調整している。例えば
３Ａでは、セラミック絶縁体８と熱膨張係数を近くして
、アルミろう付４にて割れがヒートサイクルにより生じ
ないようにしている。３Ｂではアルミニつ１１真空容：
！：＋６と熱膨張係数を近くして、溶接５にて割れがヒ
ー（〜サイクルにより生じないようにしている。
３Δから３Ｂまで熱膨張係数はなだらかに変化するよう
にして、局所的熱応力集中を防いでいる。
にして、局所的熱応力集中を防いでいる。
３Ａ、３１（のいずれも、ろう付４および１芥接５にそ
った方向での熱膨張係数の差をとくに小さくするように
３中のセラミックの形状・配向等も調整する。直流電流
や低周波の場合の電気通路は：３の全体と１の全体であ
るが、高周波のときは表皮効果により、３と１の表面の
み１−４中５７となる。ここで、セラミックが３と１の
表面に露出したり、表面に近づきすぎて、高周波特性を
悪化させないように、５７にはセラミックが分布しない
ようにしである。但し数ミクロン−数ＩＯミクロンなど
のようにごくうすい表面のみであるので、３およびｌの
熱膨張係数のセラミック分布による調整には影ザｔしな
い。セラミックが１と３の表面にシイ出しないことによ
り、■と３中のセラミックと１と３中のアルミニウムの
間に力が−すきまがあっても、外の空気がリークするよ
うなことも防げる。図５はアルミニウム真空容器用窓（
ビューポート）である。５１Ａと５２５１１（と５６の
〃いの熱膨張係数（特に、ろう付５Ｊの長手方向、帛接
５５の長り方向の熱膨張係数）が互いに近く、しかも５
］Ａから５１１３へと移るに従って、なだらかに熱膨張
係数が変化するように、５１の内部のセラミックの分布
・形状・方向材質を調整している、又５１の表面（５７
）に、セラミックが存在しないようにニッケル等の金属
ｌｚす膜５７をコーティングして、５１の内部のセラミ
ックと金属のすきまが万が−あっても、リークが生じな
いようにしている。５７は金属以外の材質（セラミック
等）でもよい。５７は、１りいので、 ５１の熱膨張係
数には影響を１ｊえない。図６はアルミニウムろう付の
イメージを図示する。セラミツク強化メタル２２．２２
′の熱膨張率はＪ５．３所的に変化し、接合する相手の
セラミック２１．２１’ メタル２３．２３′の熱膨張
係数（α、乃至α４）は等しいように分布しているので
ある６ 「発明の効果Ｊ 本発明は上述のように構成したので、金属における電気
良導体質の適合するセラミック強化金属を電気端子の導
電部におきかえる事ができ。
った方向での熱膨張係数の差をとくに小さくするように
３中のセラミックの形状・配向等も調整する。直流電流
や低周波の場合の電気通路は：３の全体と１の全体であ
るが、高周波のときは表皮効果により、３と１の表面の
み１−４中５７となる。ここで、セラミックが３と１の
表面に露出したり、表面に近づきすぎて、高周波特性を
悪化させないように、５７にはセラミックが分布しない
ようにしである。但し数ミクロン−数ＩＯミクロンなど
のようにごくうすい表面のみであるので、３およびｌの
熱膨張係数のセラミック分布による調整には影ザｔしな
い。セラミックが１と３の表面にシイ出しないことによ
り、■と３中のセラミックと１と３中のアルミニウムの
間に力が−すきまがあっても、外の空気がリークするよ
うなことも防げる。図５はアルミニウム真空容器用窓（
ビューポート）である。５１Ａと５２５１１（と５６の
〃いの熱膨張係数（特に、ろう付５Ｊの長手方向、帛接
５５の長り方向の熱膨張係数）が互いに近く、しかも５
］Ａから５１１３へと移るに従って、なだらかに熱膨張
係数が変化するように、５１の内部のセラミックの分布
・形状・方向材質を調整している、又５１の表面（５７
）に、セラミックが存在しないようにニッケル等の金属
ｌｚす膜５７をコーティングして、５１の内部のセラミ
ックと金属のすきまが万が−あっても、リークが生じな
いようにしている。５７は金属以外の材質（セラミック
等）でもよい。５７は、１りいので、 ５１の熱膨張係
数には影響を１ｊえない。図６はアルミニウムろう付の
イメージを図示する。セラミツク強化メタル２２．２２
′の熱膨張率はＪ５．３所的に変化し、接合する相手の
セラミック２１．２１’ メタル２３．２３′の熱膨張
係数（α、乃至α４）は等しいように分布しているので
ある６ 「発明の効果Ｊ 本発明は上述のように構成したので、金属における電気
良導体質の適合するセラミック強化金属を電気端子の導
電部におきかえる事ができ。
ヒートサイクルに強いアルミニウム真空容器用ハーメチ
ック電気端子が構成される高周波特性もよい。リークも
しないものである。またはヒートサイクルに強い、リー
クもしない優れた特性をもつアルミニウム真空容器用窓
が１！）られるものである。
ック電気端子が構成される高周波特性もよい。リークも
しないものである。またはヒートサイクルに強い、リー
クもしない優れた特性をもつアルミニウム真空容器用窓
が１！）られるものである。
第１図、第２図、第３図は本発明の熱膨張係数の説明図
を、第４図は真空容器用ＬＴ通ハーメチック電気端子の
実施例の断面・ＩＬ而面！１を、第５図は真空容器用窓
の実施例の断面・Ｉと面図である。 第６図はアルミろう付のイメージ図である。第７図は従
来のハーメチック端子の断面図、第８図は従来の接合方
法の説明図、第９図は従来の真空容器の断面図である。 １０・・・セラミック繊維強化金属 １１・・・セラミック繊維強化アルミニウム１２・・・
アルミナ １３・・・アルミニウム２１、２１’
・・・セラミック ２２、２２’ ・・・セラミック強化メタル２３、２３
’ ・・・メタル ト一・端子ピン １ａ・・・端子ピン大気側露出部Ｉ
ｂ・・・端子ピン真空側露出部 ２・・・にげ溝 ３、５１１１・・・円筒 ３八、 ５１八・・・円筒のろう付に近い場所３１３、
５］１１・・・円筒の溶接に近い場所＋４． ／Ｉ 、
５３・・・ろう付 ５．５５・・・溶接 ６．５４・・・真空容器壁 ７．５６・・真空容器壁の周縁部 ８・・−絶縁体 ５２・・・透明の窓 ５７・・金属薄膜 出願人・・・株式会社岡崎製作所 第 ６図
を、第４図は真空容器用ＬＴ通ハーメチック電気端子の
実施例の断面・ＩＬ而面！１を、第５図は真空容器用窓
の実施例の断面・Ｉと面図である。 第６図はアルミろう付のイメージ図である。第７図は従
来のハーメチック端子の断面図、第８図は従来の接合方
法の説明図、第９図は従来の真空容器の断面図である。 １０・・・セラミック繊維強化金属 １１・・・セラミック繊維強化アルミニウム１２・・・
アルミナ １３・・・アルミニウム２１、２１’
・・・セラミック ２２、２２’ ・・・セラミック強化メタル２３、２３
’ ・・・メタル ト一・端子ピン １ａ・・・端子ピン大気側露出部Ｉ
ｂ・・・端子ピン真空側露出部 ２・・・にげ溝 ３、５１１１・・・円筒 ３八、 ５１八・・・円筒のろう付に近い場所３１３、
５］１１・・・円筒の溶接に近い場所＋４． ／Ｉ 、
５３・・・ろう付 ５．５５・・・溶接 ６．５４・・・真空容器壁 ７．５６・・真空容器壁の周縁部 ８・・−絶縁体 ５２・・・透明の窓 ５７・・金属薄膜 出願人・・・株式会社岡崎製作所 第 ６図
Claims (10)
- （１）セラミックとセラミック強化金属を、或は金属と
セラミック強化金属を、或はセラミックと金属とセラミ
ック強化金属とを夫々接合するに当たり１つ又は複数の
セラミックと１つ又は複数のセラミック強化金属と、或
は１つ又は複数の金属と１つ又は複数のセラミック強化
金属を、或は１つ又は複数のセラミックと１つ又は複数
の金属と１つ又は複数のセラミック強化金属とを、各々
接合する個処とその近傍における熱膨張係数が近似した
ことを特徴とする接合方法。 - （２）セラミック強化金属内部に分布するセラミックの
分布方向、形状、材質の構成を調整してセラミック強化
金属の熱膨張係数の分布を調整するようにしたことを特
徴とする第１請求項記載の接合方法。 - （３）セラミック強化金属の各部における熱膨張係数が
なだらかに分布するように、セラミック強化金属内のセ
ラミックの分布、方向、形状材質を調整した第２請求項
記載の接合方法。 - （４）前記接合が、ろう付、溶接、圧接、又は接着材を
介した接着等である第３請求項記載の接合方法。 - （５）前記セラミック、もしくは前記セラミック強化金
属、もしくは前記金属の少なくとも１つが、真空容器の
部材である第４請求項記載の接合方法。 - （６）前記セラミック強化金属の表面に、内部のセラミ
ックが露出しない、又は、表面近傍に内部のセラミック
が存在しない、又は、他の金属・セラミック等をコーテ
ィングした第５請求項記載の接合方法。 - （７）前記セラミック強化金属が、セラミック強化純ア
ルミニウム又はアルミニウム合金であり前記ろう付が純
アルミニウム又はアルミニウム合金ろう付であり、前記
真空容器の少なくとも一部分が純アルミニウム又はアル
ミニウム合金である第６請求項記載の接合方法。 - （８）前記部材が貫通ハーメチック電気端子であり前記
セラミックが前記貫通ハーメチック電気端子の電気絶縁
体、前記金属又はセラミック強化金属が前記貫通ハーメ
チック電気端子の導電体である第７請求項記載の接合方
法。 - （９）前記部材が窓（ビューポート）であり、前記セラ
ミックが透明体、前記セラミック強化金属又は前記金属
が支持わくである第７請求項記載の接合方法。 - （１０）前記セラミックがアルミナ或はサファイアであ
る第８、第９請求項記載の接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28809788A JPH02133379A (ja) | 1988-11-14 | 1988-11-14 | 接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28809788A JPH02133379A (ja) | 1988-11-14 | 1988-11-14 | 接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02133379A true JPH02133379A (ja) | 1990-05-22 |
Family
ID=17725756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28809788A Pending JPH02133379A (ja) | 1988-11-14 | 1988-11-14 | 接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02133379A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003320452A (ja) * | 2002-04-30 | 2003-11-11 | Taiheiyo Cement Corp | 金属−セラミックス複合材料同士の接合方法 |
| JP2013529852A (ja) * | 2010-06-28 | 2013-07-22 | コメット アクチェンゲゼルシャフト | 真空可変コンデンサ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6277188A (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-09 | Nippon Kokan Kk <Nkk> | 固相接合方法 |
| JPS638271A (ja) * | 1986-06-27 | 1988-01-14 | 東芝セラミツクス株式会社 | 封着用組成物 |
-
1988
- 1988-11-14 JP JP28809788A patent/JPH02133379A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6277188A (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-09 | Nippon Kokan Kk <Nkk> | 固相接合方法 |
| JPS638271A (ja) * | 1986-06-27 | 1988-01-14 | 東芝セラミツクス株式会社 | 封着用組成物 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003320452A (ja) * | 2002-04-30 | 2003-11-11 | Taiheiyo Cement Corp | 金属−セラミックス複合材料同士の接合方法 |
| JP2013529852A (ja) * | 2010-06-28 | 2013-07-22 | コメット アクチェンゲゼルシャフト | 真空可変コンデンサ |
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