JPH02133423A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH02133423A JPH02133423A JP28664788A JP28664788A JPH02133423A JP H02133423 A JPH02133423 A JP H02133423A JP 28664788 A JP28664788 A JP 28664788A JP 28664788 A JP28664788 A JP 28664788A JP H02133423 A JPH02133423 A JP H02133423A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- triphenylphosphine
- resin
- epoxy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、高強度、高絶縁抵抗、低熱膨張性を有する電
気、電子部品を封止するに好適なエポキシ樹脂組成物に
関する。
気、電子部品を封止するに好適なエポキシ樹脂組成物に
関する。
［従来の技術およびその問題点］
従来から、ダイオード、トランジスタ、ＩＣ。
ＬＳＩなどの電子部品をエポキシ樹脂を用いて封止する
方法が用いられてきた。
方法が用いられてきた。
この樹脂による封止は、ガラス、金属、セラミックを用
いたハーメチックシール方法に比較して経済的に右利な
ため広く実用化されている。
いたハーメチックシール方法に比較して経済的に右利な
ため広く実用化されている。
近年、半導体の高集積化、表面実装によるパンケージの
薄型化が進み、低応力化のために低弾性。
薄型化が進み、低応力化のために低弾性。
低熱膨張性が重要視されてきたが、さらに、半１１Ｊリ
フロー時に、樹脂の吸湿のためにパッケージにクラック
が生じるという問題が出てきた。
フロー時に、樹脂の吸湿のためにパッケージにクラック
が生じるという問題が出てきた。
しかし、樹脂の吸湿性を最小限におさえても、この問題
を解決するには十分でなく、樹脂の強度を増すことが、
エポキシ樹脂に対する東要な改良点になってきた。
を解決するには十分でなく、樹脂の強度を増すことが、
エポキシ樹脂に対する東要な改良点になってきた。
［問題点を解決するための手段］
本発明の目的は、高集積半導体や、表面実装のために用
いられる高強度、高絶縁抵抗を有するエポキシ樹脂組成
物を提供することにある。
いられる高強度、高絶縁抵抗を有するエポキシ樹脂組成
物を提供することにある。
すなわち、本発明は、
ａ）エポキシ樹脂
ｂ）フェノール樹脂硬化剤
Ｃ） トリフェニルホスフィンで表面処理された無機
質充填剤 からなるエポキシ樹脂組成物により上記問題点を解決し
た。
質充填剤 からなるエポキシ樹脂組成物により上記問題点を解決し
た。
以下、本発明のエポキシ樹脂組成物について詳述する。
本発明に使用されるａ）エポキシ樹脂としては、特に限
定されず１通常知られている多官能エポキシ化合物１例
えば、ノボラック型エポキシ樹脂。
定されず１通常知られている多官能エポキシ化合物１例
えば、ノボラック型エポキシ樹脂。
ビスフェノールＡ型エボギシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂
、グリシジルエステル系エポキシ樹脂、線状脂肪族エポ
キシ樹脂などが挙げられる。上記エポキシ樹脂は、単独
で用いても良く、また２種以上の混合系にして用いても
良い、上記エポキシ樹脂の中でも電気特性、耐熱性など
の面からノボラック型エポキシ樹脂が好ましい、ノボラ
ック型エポキシ樹脂としては、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂およびフェノールノボラック型エポキシ樹
脂を挙げることができる。
、グリシジルエステル系エポキシ樹脂、線状脂肪族エポ
キシ樹脂などが挙げられる。上記エポキシ樹脂は、単独
で用いても良く、また２種以上の混合系にして用いても
良い、上記エポキシ樹脂の中でも電気特性、耐熱性など
の面からノボラック型エポキシ樹脂が好ましい、ノボラ
ック型エポキシ樹脂としては、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂およびフェノールノボラック型エポキシ樹
脂を挙げることができる。
上記エポキシ樹脂の好ましいエポキシ当量および軟化点
は、エポキシ樹脂の種類に応じて適宜選定される０例え
ば、ノボラック型エポキシ樹脂としては、通常、エポキ
シ当量１６０〜２５０．軟化点５０〜１３０℃のものが
用いられる。さらに、タレゾールノボラック型エポキシ
樹脂では、エポキシ当量１８０〜２１０、軟化点６０〜
ｉｉｏ℃のものが好ましく、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂では、エポキシ当量１６０〜２５０、軟化点
６０−１１０℃のものが好ましい。
は、エポキシ樹脂の種類に応じて適宜選定される０例え
ば、ノボラック型エポキシ樹脂としては、通常、エポキ
シ当量１６０〜２５０．軟化点５０〜１３０℃のものが
用いられる。さらに、タレゾールノボラック型エポキシ
樹脂では、エポキシ当量１８０〜２１０、軟化点６０〜
ｉｉｏ℃のものが好ましく、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂では、エポキシ当量１６０〜２５０、軟化点
６０−１１０℃のものが好ましい。
本発明に使用されるｂ）フェノール樹脂硬化剤としては
、フェノール、０−クレゾール、ｍ−クレゾール、Ｐ−
クレゾール、エチルフェノール。
、フェノール、０−クレゾール、ｍ−クレゾール、Ｐ−
クレゾール、エチルフェノール。
キシレノールＭ Ｉ Ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール
。
。
オクチルフェノール、ノニルフェノールなどのアルキル
置換フェノール類より選ばれた少なくとも１種類のフェ
ノール化合物とホルムアルデヒドと反応せしめた樹脂な
どが挙げられる。
置換フェノール類より選ばれた少なくとも１種類のフェ
ノール化合物とホルムアルデヒドと反応せしめた樹脂な
どが挙げられる。
本発明に使用されるｃ）トリフェニルホスフィンで表面
処理された無機質充填剤においてトリフェニルホスフィ
ンの処理方法は特に限定されるものではない０例えばト
リフェニルホスフィンを溶解する溶剤、具体的には、エ
チルエーテル、ブチルエーテルなどのエーテル類、アセ
トン、メチルエチルケトンなどのケトン類、ベンゼン、
クロロフォルムなどの溶剤の内の１種または２種以上の
混合物を用いて、トリフェニルホスフィンをナス型フラ
スコなどの容器中で溶剤に溶解し、この中に無機質充填
剤を懸濁し、十分に攪拌した後、エバポレータなどで溶
剤を留去することにより表面処理することもできる。こ
のとき、溶剤は十分に留去すべきであるが、残量が５０
０ｐｐｍ以下であれば、以後の作業や、組成物の成形性
、物性には何ら影響はない。
処理された無機質充填剤においてトリフェニルホスフィ
ンの処理方法は特に限定されるものではない０例えばト
リフェニルホスフィンを溶解する溶剤、具体的には、エ
チルエーテル、ブチルエーテルなどのエーテル類、アセ
トン、メチルエチルケトンなどのケトン類、ベンゼン、
クロロフォルムなどの溶剤の内の１種または２種以上の
混合物を用いて、トリフェニルホスフィンをナス型フラ
スコなどの容器中で溶剤に溶解し、この中に無機質充填
剤を懸濁し、十分に攪拌した後、エバポレータなどで溶
剤を留去することにより表面処理することもできる。こ
のとき、溶剤は十分に留去すべきであるが、残量が５０
０ｐｐｍ以下であれば、以後の作業や、組成物の成形性
、物性には何ら影響はない。
また、無機質充填剤としては、溶融シリカ、結晶性シリ
カ、酸化マグネシウム、アルミナ、炭酸カルシウムなど
が挙げられる。
カ、酸化マグネシウム、アルミナ、炭酸カルシウムなど
が挙げられる。
本発明では、以上の必須成分の他に、必要に応じて各種
の配合剤、例えば、エポキシシラン、アミノシラン、ア
ルキルチタネートなどのカップリング剤、カルナ八ワッ
クス、モンタンワックスなどの離型剤、三酸化アンチモ
ン、リン化合物などの難燃剤、カーボンブラックなどの
着色剤、内部応力の低下を目的としたシリコーンオイル
、アクリロニトリル／ブタジェン共重合体などのゴト類
を添加することができる。
の配合剤、例えば、エポキシシラン、アミノシラン、ア
ルキルチタネートなどのカップリング剤、カルナ八ワッ
クス、モンタンワックスなどの離型剤、三酸化アンチモ
ン、リン化合物などの難燃剤、カーボンブラックなどの
着色剤、内部応力の低下を目的としたシリコーンオイル
、アクリロニトリル／ブタジェン共重合体などのゴト類
を添加することができる。
［発明の実施例］
以下に実施例および比較例に使用する材料を、また配合
量（ｒｆ！、置部）を第１表に示す。
量（ｒｆ！、置部）を第１表に示す。
（１）エポキシ樹脂
（Ｉ）オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当Ｍ１１９７．軟化点７３℃）（ＩＩ）臭素化フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ占積２７
５、軟化点８４℃）（２）エポキシ樹脂の硬化剤 フェノールノボラック樹脂（水酸見出ｆｉ１０８、軟化
点９６°Ｃ） （３）シリコーンオイル トーレシリコーン社製エポキシポリエーテル変性シリコ
ーンオイル５Ｆ８４２１ （４）硬化促進剤 トリフェニルホスフィン （５）充填剤 溶融シリカ （６）離型剤 カルナバワックス （７）カップリング剤 ｒ−グリシドキシプロビルトリメトキシシラン（８）難
燃助剤 三酸化アンチモン （９）着色剤 カーボンブラック 実施例１ ｔｉのナスフラスコ中でアセトンにトリフェニルホスフ
ィンをあらかじめ溶解しておき、これに所定丑のシリカ
を懸濁した。十分攪拌した後５０〜６０°Ｃの湯浴上で
、アセトンを徐々に減圧留去した。残留アセトン量は１
１００ｐｐであった。
ポキシ当Ｍ１１９７．軟化点７３℃）（ＩＩ）臭素化フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ占積２７
５、軟化点８４℃）（２）エポキシ樹脂の硬化剤 フェノールノボラック樹脂（水酸見出ｆｉ１０８、軟化
点９６°Ｃ） （３）シリコーンオイル トーレシリコーン社製エポキシポリエーテル変性シリコ
ーンオイル５Ｆ８４２１ （４）硬化促進剤 トリフェニルホスフィン （５）充填剤 溶融シリカ （６）離型剤 カルナバワックス （７）カップリング剤 ｒ−グリシドキシプロビルトリメトキシシラン（８）難
燃助剤 三酸化アンチモン （９）着色剤 カーボンブラック 実施例１ ｔｉのナスフラスコ中でアセトンにトリフェニルホスフ
ィンをあらかじめ溶解しておき、これに所定丑のシリカ
を懸濁した。十分攪拌した後５０〜６０°Ｃの湯浴上で
、アセトンを徐々に減圧留去した。残留アセトン量は１
１００ｐｐであった。
この表面処理したシリカを使用して第１表に示した他の
材料を混合し、加熱ロールにより混線、冷却後、粉砕し
てエポキシ樹脂成形材料を調整した。
材料を混合し、加熱ロールにより混線、冷却後、粉砕し
てエポキシ樹脂成形材料を調整した。
これらの成形材木１を、１７５°ＯＸ３分の成形条件で
試験片を作成し、１７５℃×８時間後硬化をした後、品
持性を評価した。結果を第２表に示す。
試験片を作成し、１７５℃×８時間後硬化をした後、品
持性を評価した。結果を第２表に示す。
実施例２
１１のセパラブルフラスコに３００ｇのフェノールノボ
ラック樹脂と１００ｇのエポキシ変性シリコーンオイル
（トーレシリコーン社製５Ｆ８４２１）を入れ、１４０
°Ｃに加熱溶融し、２時間攪拌した後、バットに取り出
し、冷却、粉砕した。これを実施例１と同様に他の材料
とともに混練し、同様に成形品を評価した。結果を０′
Ｓ２表に示す。
ラック樹脂と１００ｇのエポキシ変性シリコーンオイル
（トーレシリコーン社製５Ｆ８４２１）を入れ、１４０
°Ｃに加熱溶融し、２時間攪拌した後、バットに取り出
し、冷却、粉砕した。これを実施例１と同様に他の材料
とともに混練し、同様に成形品を評価した。結果を０′
Ｓ２表に示す。
比較例１
無機充填剤はトリフェニルホスフィンで前処理すること
なく、第１表の配合量にノ、（づき、実施例１と同様の
操作で成形、評価した。結果を第２表に示す。
なく、第１表の配合量にノ、（づき、実施例１と同様の
操作で成形、評価した。結果を第２表に示す。
比較例２
無機充填剤はトリフェニルホスフィンで前処理すること
なく、第１表の配合量にノルづき、実施例２と同様の操
作で成形、評価した。結果をＥｍＺ表に示す。
なく、第１表の配合量にノルづき、実施例２と同様の操
作で成形、評価した。結果をＥｍＺ表に示す。
：ｆＩｊ１表（配合量は全て重量部で示す）第 ２
表
ネｌ：ＪＩｓ Ｋ６９１１で測定した。
木２ ：ＴＭＡ法で測定し剋
［発明の効果］
本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化促進剤であるトリ
フェニルホスフィンを充填剤に担持させることによって
、促進剤の樹脂中への分散を容易にし、物性の発現を安
定にし、高強度、高絶縁抵抗、低熱膨張性などの優れた
特徴を有する。
フェニルホスフィンを充填剤に担持させることによって
、促進剤の樹脂中への分散を容易にし、物性の発現を安
定にし、高強度、高絶縁抵抗、低熱膨張性などの優れた
特徴を有する。
特許出願人 宇部興産株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ａ）エポキシ樹脂 ｂ）フェノール樹脂硬化剤 ｃ）トリフェニルホスフィンで表面処理された無機質充
填剤 からなるエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28664788A JPH02133423A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28664788A JPH02133423A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02133423A true JPH02133423A (ja) | 1990-05-22 |
Family
ID=17707133
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28664788A Pending JPH02133423A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02133423A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006206722A (ja) * | 2005-01-27 | 2006-08-10 | Admatechs Co Ltd | 低反応性シリカ粉体、それを用いたエポキシ樹脂組成物、およびエポキシ樹脂成形体 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6377923A (ja) * | 1986-09-19 | 1988-04-08 | Fujitsu Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS63161018A (ja) * | 1986-12-25 | 1988-07-04 | Somar Corp | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及びその製造方法 |
| JPH02124927A (ja) * | 1988-11-02 | 1990-05-14 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂成形材料 |
-
1988
- 1988-11-15 JP JP28664788A patent/JPH02133423A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6377923A (ja) * | 1986-09-19 | 1988-04-08 | Fujitsu Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS63161018A (ja) * | 1986-12-25 | 1988-07-04 | Somar Corp | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及びその製造方法 |
| JPH02124927A (ja) * | 1988-11-02 | 1990-05-14 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂成形材料 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006206722A (ja) * | 2005-01-27 | 2006-08-10 | Admatechs Co Ltd | 低反応性シリカ粉体、それを用いたエポキシ樹脂組成物、およびエポキシ樹脂成形体 |
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