JPH02134833A

JPH02134833A - 樹脂モールド装置

Info

Publication number: JPH02134833A
Application number: JP28772688A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Shimizu; 猛清水; Junichi Kumano; 熊野　順一
Original assignee: Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd; Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Priority date: 1988-11-16
Filing date: 1988-11-16
Publication date: 1990-05-23

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、半導体装置の製造方法、特に樹脂打止形半導
体装置の製造における樹脂モールド工程に適用して有効
な技術に関するものである。

〔従来の技術〕

この種の技術について記載されている例としては、特開
昭５２−９５７６５公報等がある。

上記公報においては、樹脂封止形半導体装置の製造工程
において、パフケージ形成に用いられる樹脂モールド装
置、特にその金型構造について詳細に説明されている。

一般に、このような樹脂モールド装置においては、上型
と下型とからなる一対の金型の各分割平面に複数個のキ
ャビティを形成し、両全型間にリードフレーム、を載置
した状態で、上記キャビティに対して溶融状態の樹脂を
高圧注入し、当該樹脂をリードフレームの周囲にキャビ
ティ形状で加熱硬化させることによってパッケージの形
成を行っている。

このような樹脂モールド装置の概略について第６図を用
いて説明する。

同図において、プラテン６２に支持されたベースユニッ
ト６３（基体）には型部６４が固定されている。核型部
６４はその上面にキャビティ６５を備えた金型本体６６
を有している。当該金型本体６６に対しては、モールド
後のパッケージの取り出しを行うためのエジェクタピン
６７が垂設されている。このようなエジェクタ機構につ
いてさらに詳しく示したものが第７図である。

同図において、エジェクタ板６８と押え板７０とはカラ
７１を介して所定間隔でボルト７２によって固定されて
おり、該エジェクタ板６８と押え板７０との間にエジェ
クタピン６７の後端側のピン頭部６７ａが挟持された構
造となっている。

上記型部６４の反キャビティ側には押出ピン７３を備え
た押出板７４が配設されており、この押出ピン７３はベ
ースユニット６３を貫通して上記エジェクタ機構の押え
板７０をキャビティ方向に押圧する構造となっている。

このような押出板７４の押出動作によって押え板７０と
エジェクタ板６８とによって保持されたエジェクタピン
６７の先端面がキャビティ底面より突出される方向に移
動して、この突出力によってキャビティ内で形成された
パッケージが金型本体６６から離脱・取り出される構造
となっていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、上記第７図に示したエジェクタ構造において
は、第１に、エジェクタピン６７の突出量を規定値に確
保するために各カラ７１の軸長の微調整が必須であり、
カラ７１の端面の切削等にふいて精密な加工を必要とし
、調整の労力が過大であった。

第２に、上記エジェクタ構造においては、エジェクタピ
ン６７の破損あるいは摩耗による交換の際に、エジェク
タ板６８、カラ７１および押え板７０等の各部品を固定
しているボルト７２を暖め、これらの各部品に分離した
後に、対象となるエジェクタピン６７を交換し、再度上
記各部品をボルト７２によって固定するといった煩雑な
作業を必要としていた。このためにメンテナンスにおけ
る作業効率が大きく低下していた。

第３に、第７図に示したようにエジェクタピン６７を保
持するためにエジェクタ板６８の他、押え板７０、カラ
７ｍボルト７２等多数の構成部品を必要としており組立
作業が煩雑な他、部品コストも上昇してしまう結果とな
っていた。

本発明は、上記課題に着目してなされたものであり、そ
の目的は、カラの加工等の微妙な調整が不要で、簡易な
構造でエジェクタピンの着脱が容易なエジェクタ構造を
提供することにより、樹脂モールド装置におけるメンテ
ナンスの作業性を向上させることにある。

本発明の上記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を部隊に説明すれば、概ね次のとおりである。

すなわち、エジェクタピンの後端側を直接エジェクタ板
に対して着脱可能に取り付けた構造とするものである。

〔作用〕

上記した手段によれば、カラあるいは押え阪さらにはこ
れらを固定するボルト等の部品を用いることなくエジェ
クタピンをエジェクタ板に対して固定できるため、突き
出し量の微調整はエジェクタピンのみの加工調整で足り
、エジェクタピンの破損あるいは摩耗の際の交換は対象
エジェクタピンのみの着脱作業で可能となり、さらに部
品点数の減少によって組立が容易かつ低コストでエジェ
クタ構造が実現できる。

この結果、樹脂モールド装置におけるメンテナンスの作
業性を大幅に向上させることができる。

〔実施例〕

第１図は本実施例の樹脂モールド装置におけるエジェク
タの構造を示した斜視図、第２図（ａ）は本実施例のエ
ジェクタ板におけるはめ込み孔を示した部分拡大平面図
、第２図（ｂ）は本実施例のエジェクタ板における内部
構造を示した部分断面図の一例、第３図（ａ）〜（６）
はそれぞれエジェクタピンを示す正面図および底面図、
第４図は本実施例の樹脂モールド装置における金型近傍
の構造を示す要部説明図、第５図は樹脂モールド装置の
全体構造を示す概略説明図である。

本実施例に用いられる樹脂モールド装置１は、第５図に
示すように、上方の固定プラテン２に保持された上型部
３ａと、下方の可動プラテン４に支持された下型部３ｂ
とを有している。この上型部３ａと下型部３ｂの詳しい
構成については第４図に示す通りであるが詳細について
は後述する。

上記固定プラテン２は、装置基台５より垂設された支柱
９によってステージ上方に支持されており、該固定プラ
テン２の上部にはタブレット６を挿入するトランスファ
シリンダ７が取付けられている。装置基台５の下部には
可動プラテン４を上下動させるプラテン駆動用シリンダ
８が設けられており、このプラテン駆動用シリンダ８は
ステージ側方に配置された制＠部１０によって制御され
ている。

次に、上型部３ａと下型部３ｂとの構造について第４図
を基に説明する。なお、上型部３ａと下型部３ｂとで同
一の部材には同一符号を付して説明を簡略にする。

可動プラテン４上に複数本のサポートピラ１１によって
支持されたベースユニット１２の主面上には金型本体１
３がガイド１４によって固定されている。

金型本体１３は、複数のブロックユニット構造で構成さ
れており、そのうちの一つの構造を示した物が第１図で
ある。

金型本体１３は１８０℃程度のモールド温度に十分耐え
られるダイス鋼等の金属部材で構成されており、その上
面（分割平面）には溶融樹脂の通路であるランナ１５が
穿設されており、このランナ１５はさらに枝状に複数本
に分岐された先端においてゲート１６を介してキャビテ
ィ１７と連通されている。金型本体１３の上記表面には
クロム鍍金処理が施されており、パッケージ１８との離
型性を良好にしている。上記各キャビティ１７において
、その底面１７ａには垂直方向にエジェクタ孔２０が穿
孔されており、このエジェクタ孔２０は金型本体１３の
上下面を貫通する構成となっている。

本実施例のエジェクタピン２１は、第３図（ａ）に示す
ものであり、直径が６〜８ｍ１Ｔ１程度で短軸状に形成
されたビン頭部２１ａと、直径が２〜３１ＴｌｌＴｌで
長軸状に延設されたピン軸部２１ｂとで構成されており
、少なくとも上記ビン軸部２１ｂの先端面および周側面
にはクロム鍍金が施されている。このようなエジェクタ
ピン２１は、そのピン軸部２１ｂが上記エジェクタ孔２
０内で軸方向への移動可能な状態で挿入された構造とな
っており、そのビン先端面は上記キャビティ１７の底面
に露出され、通常の状態においてはエジェクタピン２１
の先端面がキャビティ底面１７ａと同一平面、すなわち
キャビティ底面１７ａの一部を構成する構造となってい
る。

なお、エジェクタピン２１としては同図（ａ）に示すも
のの他、同図う）、同図（Ｃ）および同図（社）に示す
構造のものが使用可能である。これらは、製品、すなわ
ち金型本体１３に構成されたキャビティ１７の形状・大
きさ等によって適宜交換可能である。

したがって、金型を交換する際に、これらのエジェクタ
ピン２１も必要に応じて交換される。

上記金型本体１３の下方にはエジェクタ板２２が配置さ
れている。このエジェクタ板２２０表面には、第２図（
ａ）に示すようにはめ込み孔２３が開設されている。こ
のはめ込み孔２３は、比較的大径の挿入部２３ａと、比
較的小径の嵌合部２３ｂとで構成されており、上記挿入
部２３ａはエジェクタピン２１のビン頭部２１ａが挿入
可能な径長を有し、嵌合ｌＩ２３ｂはエジェクタピン２
１のビン軸部２１ｂが水平方向に移動可能で、かつエジ
ェクタ板２２の内部に挿入された上記ビン頭部２１ａが
垂直方向に脱落し得ない径長で構成されている。この嵌
合部２３ｂにおけるエジェクタ板２２の断面構造は第２
図ら）に示すように大空間部２４ａと小空間部２４ｂと
の積層空間構造となっており、大空間部２４Ｈに上記エ
ジェクタピン２１のピン頭部２１ａが挿入されることに
よって垂直方向への脱落が防止されている。

上記エジェクタピン２１は、エジェクタ板２２に装着さ
れた状態で金型本体１３に対して位置決めされ、ガイド
１４によってベースユニッ）１２上に支持される。この
とき、上記エジェクタ板２２は引張ばね等の弾性手段２
５によって反キャビティ１７方向に付勢された状態とな
っている。

このような上型部３ａと下型部３ｂとにおいて同様な構
造であるため、重複説明は省略する。

次に、本実施例の作用について、本実施例の樹脂モール
ド装置１によ゛って実現される樹脂モールド工程ととも
に説明する。

まず、ベースユニット１２内に内蔵された図示しないヒ
ータが作動され、金型本体１３が１８０℃程度の所定温
度に加熱されると、トランスファシリンダ７にエポキシ
樹脂からなる半溶融状態のタブレット６が投入される。

次に、上型部３ａと下型部３ｂとの間に被モールド物体
であるリードフレーム１９が位置決めされた状態で載置
されると、制御部１０の制御によってプラテン駆動用シ
リンダ８が作動し、可動プラテン４を上昇させて上型部
３ａと下型部３ｂとが閉じられた状態となる。このよう
に両型部３ａ。

３ｂが閉じられた状態において、型締力は例えば１５０
（Ｔ）程度に制御された状態となっている。

次に、トランスファシリンダ７が作動し、タブレット６
に対して７５　（Ｋｇｆ／ｃｍ２）程度の移送圧力が加
えられると、上記加熱との相乗効果によってタブレット
６は溶融樹脂状験となってランナ１５およびゲート１６
を経てキャビティ１７に対して高圧注入される。

以上のようにして高圧注入された樹脂が加熱・硬化され
ることによってリードフレーム１９の周囲には、キャビ
ティ１７の形状に対応したパッケージ１８が構成される
。

このようなパッケージ１８の取り出しに際しては、まず
プラテン駆動用シリンダ８の作動によって上型部３ａと
下型部３ｂとが開かれた状態となる。このとき、キャビ
ティ１７内で形成されたパッケージ１８は、上記上型部
３ａあるいは下型部３ｂのいずれかに吸着された状態と
なっている。

この状態でエジェクタ板２２が各キャビティ１７の方向
に押圧されると、キャビティ底面１７ａよりエジェクタ
ピン２１の先端面が突出される方向に移動し、この突出
力によって吸着されていたパッケージ１８が金型本体１
３より離脱される。

エジェクタピン２１は、上記突出動作を繰り返す間にエ
ジェクタ孔２０との摺動により破損・摩耗してゆく。こ
のとき、各エジェクタピン２１の単位で交換が必要とな
る場合がある。

このようなエジェクタピン２１の交換に際しては、本実
施例によれば、第１図に示すようにガイド１４より金型
本体１３およびエジェクタ板２２を取り外して、第４図
に示すようにエジェクタピン２１を一旦水平方向にスラ
イドさせて、ピン頭部２１ａをはめ込み孔２３の挿入部
２３ａまで移動させた後、該エジェクタピン２１をエジ
ェクタ板２２より垂直方向に引き抜く。新規なエジェク
タピン２１をエジェクタ板２２に対して装着する場合に
は、エジェクタピン２１のピン頭部２１ａをエジェクタ
板２２のはめ込み孔２３の挿入部２３ａに対して挿入し
た後、嵌合部２３ｂの方向へ水平にスライドさせること
によって装着を完了する。

このように、本実施例では、エジェクタピン２１の取り
外し・装着が極めて容易である。したがって、エジェク
タピン２１の交換における作業効率を大幅に向上させる
ことができる。

また、第１図に示すようにエジェクタ機構がエジェクタ
板２２とエジェクタピン２１のみで構成され部品点数が
極めて小数で足りるため、製造コストも低減できる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

たとえば、エジェクタ板に対するエジェクタピンの装着
構造としては、エジェクタ板のはめ込み孔に対する嵌合
構造としたが、これに限らず、エジェクタピン自体をね
じ構造としてエジェクタ板に対して自らをねじ止めして
固定するものであってもよい。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその利用分野である、いわゆる樹脂モールド形の半導
体装置におけるパッケージ成形に適用した場合について
説明したが、これに限定されるものではなく、樹脂封止
構造を有する他の電子装置および電子部品等に広く適用
できる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。

すなわち、エジェクタピンによる突出量の微調整および
エジェクタピンの交換が極めて容易となる。

また、部品点数の減少によって組立が容易かつ低コスト
でエジェクタ構造が実現できる。

以上により、樹脂モールド装置におけるメンテナンスの
作業性を大幅に向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本実施例の樹脂モールド装置におけるエジェク
タ構造を示した斜視図、第２図（ａ）は本実施例のエジェクタ板におけるはめ込
み孔を示した部分拡大平面図、第２図（ｂ）は本実施例のエジェクタ板における内部構
造を示した部分断面図、第３図（ａ）〜（６）はそれぞれエジェクタピンを示す
正面図および底面図、第４図は本実施例の樹脂モールド装置における金型近傍
の構造を示す要部説明図、第５図は樹脂モールド装置の全体構造を示す概略説明図
、第６図は従来技術における樹脂モールド装置の金型近傍
の構造を示す要部説明図、第７図は従来技術におけるエジェクタ構造を示す斜視図
である。１・・・樹脂モールド装置、２・・・固定プラテン、３
ａ・・・上型部、３ｂ・・・下型部、４・・・可動プラ
テン、５・・・装置基台、６・・・タブレット、７・・
・トランスファシリンダ、８・・・プラテン駆動用シリ
ンダ、９・・・支柱、ｌＯ・・・制御部、ｌｌ・・・サ
ポートピラ、１２・・・ペースユニット、１３・・・金
型本体、１４・・・ガイド、１５・・・ランナ、１６・
・・ゲート、１７・・・キャビティ、１７ａ・・・キャ
ビティ底面、１８・・・パッケージ、１９・・・リード
フレーム、２０・・・エジェクタ孔、２１・・・エジェ
クタピン、２１ａ・・・ピン頭部、２１ｂ・・・ピン軸
部、２２・・・エジェクタ板、２３・・・はめ込み孔、
２３ａ・・・挿入部、２３ｂ・・・嵌合部、２４ａ・・
・大空間部、２４ｂ・・・小空間部、２５・・・弾性手
段、６１・・・樹脂モールド装置、６２・・・プラテン
、６３・・・ベースユニット（基体）、６４・・・型部
、６５・・・キャビティ、６６・・・金型本体、６７・
・・エジェクタピン、６７ａ・・・ピン頭部、６８・・
・エジェクタ板、７０・・・押え板、７１・・・カラ、
７２・・・ボルト、７３・・・押出ピン、７４・・・押
出板。ランナゲートキャビティエジェクタ孔エジェクタピンエジェクタ板はめ込み孔（ｂ）（Ｇ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）第図第７図

Claims

【特許請求の範囲】１、上下一対の金型の分割平面上に複数形成されたキャ
ビティ内への樹脂の高圧注入によってキャビティ形状に
対応したパッケージを形成する樹脂モールド装置であっ
て、キャビティ内に対してその先端面の突出動作が可能
なエジェクタピンを備えており、該エジェクタピンは上
記金型外に設けられたエジェクタ板に対して直接その後
端側を着脱可能に取付けられていることを特徴とする樹
脂モールド装置。２、上記エジェクタピンの後端近傍には軸径が他の部分
よりも小径なはめ込み溝が形成されており、エジェクタ
板にはこれに対応した鍵穴状のはめ込み孔を備えており
、上記エジェクタピンの大径に形成されたピン頭部が上
記エジェクタ板のはめ込み孔と嵌合することによってエ
ジェクタピンがエジェクタ板に対して固定されることを
特徴とする請求項１記載の樹脂モールド装置。