JPH02134897A - 金属細線補強はんだ付方法 - Google Patents
金属細線補強はんだ付方法Info
- Publication number
- JPH02134897A JPH02134897A JP63289487A JP28948788A JPH02134897A JP H02134897 A JPH02134897 A JP H02134897A JP 63289487 A JP63289487 A JP 63289487A JP 28948788 A JP28948788 A JP 28948788A JP H02134897 A JPH02134897 A JP H02134897A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- fine metallic
- soldering
- metallic lines
- paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3485—Application of solder paste, slurry or powder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は表面実装のはんだ付方法の改善に関する。
従来、この種の表面実装はんだ付方法は、第２図（ａ）
ないしくｅ）に工程順に示すように、錫と鉛の比は任意
である２００メツシュ程度のはんだ粉末と、ロジンや活
性剤等のはんだ付助剤とを含むはんだペースト７を、プ
リント基板２上にスクリーン印刷法で任意の場所に印刷
析出物８として立体的に形成し、この上に被はんだ付部
品のリードあるいはチップキャリヤ４を搭載付着させ、
高温下におくことにより溶着せしめ、はんだ接合部９を
得るようになっていた。
ないしくｅ）に工程順に示すように、錫と鉛の比は任意
である２００メツシュ程度のはんだ粉末と、ロジンや活
性剤等のはんだ付助剤とを含むはんだペースト７を、プ
リント基板２上にスクリーン印刷法で任意の場所に印刷
析出物８として立体的に形成し、この上に被はんだ付部
品のリードあるいはチップキャリヤ４を搭載付着させ、
高温下におくことにより溶着せしめ、はんだ接合部９を
得るようになっていた。
上述した従来の表面実装はんだ付方法は、リードを保有
しない部品をプリント基板上のパッド（座）とはんだ付
けさせるため、はんだ付部の接続信頼性はある種のプリ
ント基板と部品の材質の組み合せの場合、非常に低下す
るという欠点がある。
しない部品をプリント基板上のパッド（座）とはんだ付
けさせるため、はんだ付部の接続信頼性はある種のプリ
ント基板と部品の材質の組み合せの場合、非常に低下す
るという欠点がある。
即ち、具体的には第２図（ｅ）に示すように、ガラスフ
ァイバー樹脂プリント基板とセラミックリードレスチッ
プキャリーとの組み合せによるはんだ付部においては、
熱膨張係数の差により、温度サイクル試験後のはんだ付
接合部１０に破断を生じるという問題がある。
ァイバー樹脂プリント基板とセラミックリードレスチッ
プキャリーとの組み合せによるはんだ付部においては、
熱膨張係数の差により、温度サイクル試験後のはんだ付
接合部１０に破断を生じるという問題がある。
本発明の金属細線補強はんだ付方法は、はんだ粉末及び
はんだ付助剤をを含むはんだペーストに、スクリーン印
刷法で立体的にはんだペースト析出物を形成できる程度
の大きさと量の金属細線を加えて混練したペーストを用
いてはんだ付することを特徴とする。
はんだ付助剤をを含むはんだペーストに、スクリーン印
刷法で立体的にはんだペースト析出物を形成できる程度
の大きさと量の金属細線を加えて混練したペーストを用
いてはんだ付することを特徴とする。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）ないしくｅ）は本発明の一実施例を工程順
に示す正面図である。
に示す正面図である。
樹脂プリント基板２上において、金属細線を混練したペ
ースト１にスクリーン印刷法を施すと（第１図（ａ））
、金属細線を含むペーストの印刷析出物３が樹脂プリン
ト基板２上にに立体的に形成される（同図（ｂ））。こ
こで用いる金属細線は、概ね純銅線、あるいは表面には
んだとの濡れ性を付与することを目的として表面処理を
施した鉄やニッケルを含む合金線で、線径が５μ、長さ
が１００μ程度のものとする。
ースト１にスクリーン印刷法を施すと（第１図（ａ））
、金属細線を含むペーストの印刷析出物３が樹脂プリン
ト基板２上にに立体的に形成される（同図（ｂ））。こ
こで用いる金属細線は、概ね純銅線、あるいは表面には
んだとの濡れ性を付与することを目的として表面処理を
施した鉄やニッケルを含む合金線で、線径が５μ、長さ
が１００μ程度のものとする。
このように出来た金属細線を含むペーストの印刷析出物
３の上に被はんだ付部品であるリードレスチップキャリ
ヤ４を搭載付着させ（同図（Ｃ））、高温下に置いて溶
着せしめることにより、リフロー後完全に溶着した状態
のはんだ接合部５が得られる（同図（ｄ））。その後、
更に温度サイクル試験を行っても、破断を生じない接合
部６となり（同図（ｅ））、熱膨張係数の差にもとづく
変化が生じない、信頼性の高いはんだ接合状態を得るこ
とができる。
３の上に被はんだ付部品であるリードレスチップキャリ
ヤ４を搭載付着させ（同図（Ｃ））、高温下に置いて溶
着せしめることにより、リフロー後完全に溶着した状態
のはんだ接合部５が得られる（同図（ｄ））。その後、
更に温度サイクル試験を行っても、破断を生じない接合
部６となり（同図（ｅ））、熱膨張係数の差にもとづく
変化が生じない、信頼性の高いはんだ接合状態を得るこ
とができる。
以上説明したように本発明は、従来のはんだペーストに
加え、金属細線を混練してはんだ付せしめ、形成された
はんだ溶着部に金属細線を溶着、分散させることにより
、純粋のはんだ組成の溶着部に較べ接合強度を向上させ
ることができる効果がある。更に金属材質を選択すこと
により、接合部にかかる応力を分散させ、結果的に接合
強度を向上させることが可能である。従って樹脂プリン
ト基板とリードレスチップキャリヤの熱膨張係数の差に
よる接続信頼性の低下を防ぐ効果がある。
加え、金属細線を混練してはんだ付せしめ、形成された
はんだ溶着部に金属細線を溶着、分散させることにより
、純粋のはんだ組成の溶着部に較べ接合強度を向上させ
ることができる効果がある。更に金属材質を選択すこと
により、接合部にかかる応力を分散させ、結果的に接合
強度を向上させることが可能である。従って樹脂プリン
ト基板とリードレスチップキャリヤの熱膨張係数の差に
よる接続信頼性の低下を防ぐ効果がある。
第１図（ａ）ないしくｅ）は本発明の一実施例を工程順
に示す正面図、第２図（ａ）ないしくｅ）は従来の表面
実装はんだ付方法の一例を工程順に示す上面図である。 ｌ・・・金属細線を混練したペースト、２・・・樹脂プ
リント基板、３・・・金属細線を混練したペーストの印
刷析出物、４・・・リードレスチップキャリヤ、５・・
・金属細線を含むはんだ接合部、６・・・破断を生しな
い接合部、７・・・はんだペースト、８・・・はんだペ
ーストの印刷析出物、９・・・はんだ接合部、１０・・
・破断を生じた接合部。
に示す正面図、第２図（ａ）ないしくｅ）は従来の表面
実装はんだ付方法の一例を工程順に示す上面図である。 ｌ・・・金属細線を混練したペースト、２・・・樹脂プ
リント基板、３・・・金属細線を混練したペーストの印
刷析出物、４・・・リードレスチップキャリヤ、５・・
・金属細線を含むはんだ接合部、６・・・破断を生しな
い接合部、７・・・はんだペースト、８・・・はんだペ
ーストの印刷析出物、９・・・はんだ接合部、１０・・
・破断を生じた接合部。
Claims (1)
- はんだ粉末及びはんだ付助剤をを含むはんだペースト
に、スクリーン印刷法で立体的にはんだペースト析出物
を形成できる程度の大きさと量の金属細線を加えて混練
したペーストを用いてはんだ付することを特徴とする金
属細線補強はんだ付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63289487A JPH02134897A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 金属細線補強はんだ付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63289487A JPH02134897A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 金属細線補強はんだ付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02134897A true JPH02134897A (ja) | 1990-05-23 |
Family
ID=17743915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63289487A Pending JPH02134897A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 金属細線補強はんだ付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02134897A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7169209B2 (en) | 2000-10-02 | 2007-01-30 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Functional alloy particles |
-
1988
- 1988-11-15 JP JP63289487A patent/JPH02134897A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7169209B2 (en) | 2000-10-02 | 2007-01-30 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Functional alloy particles |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6307160B1 (en) | High-strength solder interconnect for copper/electroless nickel/immersion gold metallization solder pad and method | |
| US6235996B1 (en) | Interconnection structure and process module assembly and rework | |
| KR970010893B1 (ko) | 동력학적 땜납 페이스트 조성물 | |
| JP4799997B2 (ja) | 電子機器用プリント板の製造方法およびこれを用いた電子機器 | |
| US20020102432A1 (en) | Solder paste and electronic device | |
| WO1990008616A1 (en) | Improved bond connection for components | |
| US6214131B1 (en) | Mixed solder pastes for low-temperature soldering process | |
| CN112247300A (zh) | 电子元器件焊接方法及表面贴装电子元器件的焊接方法 | |
| JP2000223831A (ja) | Ｂｇａによる表面実装用ペーストはんだと表面実装方法 | |
| JP3086086B2 (ja) | 回路端子へのリードピンの接合方法 | |
| JP5978630B2 (ja) | 電子回路モジュール部品及び電子回路モジュール部品の製造方法 | |
| JPH07118498B2 (ja) | 電気的接合部 | |
| JP2783577B2 (ja) | 金属―セラミックス接合用ろう材ペースト及び電子部品 | |
| JPH11170083A (ja) | 金メッキされた半田材料及び半田を用いたフラックスレスの半田付け方法 | |
| US5537739A (en) | Method for electoconductively connecting contacts | |
| JPH0417994A (ja) | はんだ組成物 | |
| JP2003133474A (ja) | 電子装置の実装構造 | |
| US5829667A (en) | Method for strengthening a solder joint when attaching integrated circuits to printed circuit boards | |
| JPS6044196A (ja) | ろうづけ用合金 | |
| Hall et al. | Recent advances in solder bond technology for microelectronic packaging | |
| JP2960504B2 (ja) | ロータリートランス | |
| JP2794644B2 (ja) | 面実装電子部品 | |
| JPH02108491A (ja) | 半田合金組成物 | |
| JPH01241851A (ja) | セラミック基板へのリードフレームのろう付け方法 | |
| JPH03281093A (ja) | 耐熱性高気密性ハンダ |