JPH0213489Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、電極支持用ロツドが陽イオン交換膜
を貫通した構造を有する電解槽の改良された構造
に関する。

電極支持用ロツドが陽イオン交換膜を貫通した
構造を有する電解槽として、第１図に示すような
偏平なチユーブ状の空間部を複数個形成する陰極
１と底板４上に夫々固定される陽極２とを組合せ
たタイプの電解槽、所謂偏平チユーブ型
（Flattend tube−type）電解槽の隔膜として袋状
陽イオン交換膜を設けたものがある。即ち、上記
電解槽において、陽極の電極支持用ロツド３は、
第２図に示す如く陽イオン交換膜５を貫通して電
解槽の底板４に取り付けられる。尚、６，６′は
夫々陽極室、陰極室の蓋、７は止め具を示す。

前記電極支持用ロツドの貫通部において液シー
ルは、一般に第３図に示す如く液シール用のパツ
キン９を介して電極支持用ロツド３に設けた鍔８
と底板４とによつて陽イオン交換膜５を締め付け
て行なわれる。尚、９′はゴムライニングである。
しかしながら、上記構造の電解槽を用いて電解を
行なつた場合、次の様な問題が生じる。即ち、前
記液シール部は充分なシールを施しているにもか
かわらず、該液シール部付近に位置する電極支持
用ロツド３のＡ部分が短期間で腐食し、導電部の
接触部抵抗の増大、電極ロツドの強度低下等を招
くという問題がある。

本考案者等は、上記問題を解消すべく鋭意検討
を重ねた。その結果、電極支持用ロツド３が貫通
する陽イオン交換膜５の該ロツドの周囲に位置す
る部分を非導電性化することにより、所期の目的
を達成し得ることを見い出し本考案を完成した。

本考案は、電極支持用ロツドが陽イオン交換膜
を貫通した構造を有する電解槽において、該電極
支持用ロツドの周囲に位置する陽イオン交換膜が
非導電性化されてなるイオン交換膜法電解槽であ
る。

以下、本考案を添付図面に従つて詳細に説明す
るが、本考案はこれらの添付図面に限定されるも
のではない。

第４図は、本考案を偏平チユーブ型電解槽に適
用した場合の特徴的な部分の一態様を示す部分断
面図である。上記電解槽において、電極（図にお
いては陽極）の固定は、袋状の陽イオン交換膜５
の下部に電極支持用ロツド３を貫通させ、該ロツ
ドを電解槽の底板４に固定することによつて行な
われる。上記固定手段は、電極支持用ロツド３が
底板４と電気的に接続する如く行なうのが一般的
である。通常、底板４に電極支持用ロツド３の取
付け孔を設け、これに該ロツドを挿入して止め具
７、例えばナツトにより締め付けることによつて
固定される。尚、底板４の上面はゴムライニング
９′などの手段により絶縁される。また、前記電
解槽において、陽イオン交換膜５の貫通孔１１の
周囲は、該貫通孔１１と陽極室、及び陰極室とを
区画する構造によつて液シールされる。代表的な
構造を例示すれば、第４図に示す如く、電極支持
用ロツド３に鍔８を設け、該鍔と底板４とによつ
て陽イオン交換膜５を締め付ける構造がある。こ
の場合、液シールをより完全に行なうため、締付
部に非電導性のパツキン９を介在させることが好
ましい。

本考案の最大の特徴は、前記電極支持用ロツド
３の周囲に位置する陽イオン交換膜５を非電導性
化して非電導性部分１０を形成させたことにあ
る。上記構成により、電極支持用ロツド３の下部
における腐食を完全に防止することができ、安定
して電解を行なうことができる。上記の効果につ
いて本考案者等は、非電導性部分の形成により、
液シール部における陽イオン交換膜中で面方向へ
の電解液の浸透が防止できると共に、イオンの移
動も防止することができ、前記した腐食の防止効
果を発揮するものと推定している。

前記した非電導性部分１０は、電極支持用ロツ
ド３の周囲に存在する陽イオン交換膜の全周に連
続して形成される。陽イオン交換膜を非電導化す
る態様は、膜内の親水性の基、特にイオン交換基
を実質的に消滅させる態様が特に制限なく採用さ
れる。好適な態様を例示すれば、陽イオン交換膜
を熱処理して、イオン交換基を消滅させる態様、
公知の化学処理によりイオン交換基を消滅させる
態様等がある。特に前者の態様が、非電導性部分
の形成を選択的に行なうことが容易であり好まし
い。この場合、第６図に示すように、補強用フイ
ルム１２をイオン交換基の分解温度以上の温度で
非電導性部分を形成させようとする部分に融着さ
せることは、非電導性部分の形成と該部分の補強
とを併せて行なうことができ好ましい。上記フイ
ルムは、用いる陽イオン交換膜の種類に応じて適
宜選択すればよい。例えば、パーフルオロカーボ
ン系陽イオン交換膜に対してはテフロン などの
フツ素系樹脂よりなるフイルムが好適に使用され
る。また、陽イオン交換膜に非電導性部分を形成
させる他の態様として、第７図に示す如く、袋状
陽イオン交換膜５に設ける貫通孔１１を液シール
部の内径より大きめに穿孔し、これに液シール部
の内径に適した貫通孔を穿孔した、イオン交換基
を持たないフイルムを積層して非電導性部分１０
を形成させる態様もある。

本考案において、非電導性部分１０の巾は、液
シール部の巾（一般には陽イオン交換膜を挾むパ
ツキンの巾）の10〜80％、具体的には２〜８mmの
巾で形成させることが陽イオン交換膜の強度、歪
み等に与える影響を抑えるために好ましい。

本考案の電解槽は、電極支持用ロツドが陽イオ
ン交換膜を貫通した構造を有するものが全て対象
とされるが、特に偏平チユーブ型電解槽において
好ましく適用される。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は従来の電解槽の構造を示す図
であり、また、第４図〜第７図は本考案の電解槽
の特徴的な部分を示す図である。 １……陰極、２……陽極、３……電極支持用ロ
ツド、４……底板、５……陽イオン交換膜、６，
６′……蓋、７……止め具、８……鍔、９……パ
ツキン、９′……ゴムライニング、１０……非電
導性部分、１１……貫通孔、１２……補強フイル
ム。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電極支持用ロツドが陽イオン交換膜を貫通した
   構造を有する電解槽において、該電極支持用ロツ
   ドの周囲に位置する陽イオン交換膜が非電導性化
   されてなるイオン交換膜法電解槽。