JPH02135748A - フィルムキャリアの製造方法及び出荷方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、絶縁フィルム上に導体パターンを形成するよ
うにしたフィルムキャリアの製造方法及び出荷方法に関
するものである。

（従来の技術） この種のフィルムキャリアは、第４図に示すように、長
尺な絶縁フィルム（１１）に対して電子部品を搭載して
実装するための導体パターン（１５）を連続的に形成し
たものであって、例えば時計やｔＣカートを形成するた
めの個別の電子部品搭載用基板を連続的に形成する場合
に使用されるものである。すなわち、このフィルムキャ
リア（１０）は、最終的には電子部品を個別に搭載した
装置を形成するものであって、それまでの１程において
基材である絶縁フィルム（ｌｉ）の可撓性を十分生かし
ながら種々の処理を連続的に行なって形成されるもので
ある。

以りのように、この種のフィルムキャリア（１０）は、
長尺な絶縁フィルム（ＩＩ）を中心にして形成されるも
のであるため、電子部品をｇ截した個別の装置となるま
での間、あるいはこのフィルムキャリア（１０）を他の
製造工場に出荷される間は、リールに巻き取られている
のか汁通である。むしろ。

このような長尺のものに各種加工゛を施す場合にはこれ
をリールに巻き取るということは作業効率上避けること
のできないことであるか、このリールへの巻き取り作業
によって次のような問題が発生する。

まず、フィルムキャリア（１０）は、前述したように絶
縁フィルム（１１）上に導体層（金属鎖によって形成さ
れる）を一体止することによりｌ１ｆｆｌされるもので
あり、この絶縁フィルム（１，１）と金属鎖の物理的性
質の違いによって、リールに巻き取られた場合に一方に
微妙に湾曲する。

ところが、完成されたフィルムキャリア（１０）に対し
て電ＰｆｆｌＩ品を実装する場合には、このフィルムキ
ャリア（１０）を完全に平らにしないと、　ｉ！−７’
ｍ品と絶縁層」−の導体パターン（１５）との″ｒｖ、
気的接続を良好に行なえないものであるため、フィルム
キャリア（１０）が湾曲しているとこれが電子部品実装
の支障となるのである。換言すれば、フィルムキャリア
（ｌＯ）が湾曲している場合には、何等かの手段によっ
てこのフィルムキャリア（１０）を平らにしなければな
らないのである。このことは、フィルムキャリア（１０
）の絶縁フィルム（１１）として、近年多く採用されて
きているポリエチレンテレフタレートのような粘弾性の
高いフィルム材料を使用する場合には顕著に現われる現
象である。

また、フィルムキャリア（１０）が湾曲すると、例えば
絶縁フィルム（１１）の開口部から突出している導体パ
ターン（１５）の一部（通常電子部品を接続するための
インナーリートと呼ばれる）が絶縁フィルム（ＩＩ）と
平行にならないため、このインナーソートに対して電子
部品を接続した場合に、その接続強度が一定にならず、
汀わばバラクいた状態となって所謂ボンディング強度が
不足することもあり得る。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は以りのようなフィルムキャリアにおける実状に
鑑みてなされたもので、その解決しようとする課題は、
フィルムキャリアの湾曲である。

そして、第一請求項に係る発明の１４的とするところは
、リールに巻き取った後及びリールから引き出した場合
てあっても湾曲することがなく、各種作業を行なうい場
合あるいは出荷する場合に作業性の良いフィルムキャリ
アを確実に製造することのできる方法を簡単な構成によ
って提供することにあるやまた、第二請求項に係る発明
の目的とするところは、フィルムキャリアを安全に出荷
する方法を提供することにある。

（課題を解決するための手段及び作用）以上のａ題を解
決するために、第一・請求項に係る発明の採った手段は
、実施例に対応する図面を参照して説明すると。

［絶縁フィルム（１１）上に導体パターン（１５）とな
る導体層（１３）を接着剤（１２）によって貼付して構
成されるフィルムキャリア（■０）を次の各工程を経て
製造する方法。

（＋）絶縁フィルム（１１）ｈに接着剤（１２）を介し
て貼付された導体層（１３）が外側になるようにリール
（１４）に巻き取り、その全体を加熱することにより接
着剤（１２）を硬化させる工程：（２）この接着剤（１
２）が硬化された絶縁フィルム（１１）を、導体層（１
コ）が常に内側になるようにしてリール（１４）に巻き
取りながら、導体層（１３）に対して所定の処理を施す
ことにより、導体層（１３）を導体パターン（１５）と
する工程」である。

すなわち、本発明に係るフィルムキャリア（１０）のＩ
ＪＩＪａ方法においては、まず絶縁フィルム（１１）に
対して導体層（１３）を接着している接着剤（１ｚ）を
硬化させるに際して、この導体層（１コ）が外側になる
ようにしてリール（１４）に巻き取った状態で行なうこ
とが重要である。その理由は、一般に導体層（１３）を
ａＩ＃、シている金属は絶縁フィルム（１１）や接着剤
（１２）′Ｓに比して熱ｌ１１張率か高く、加熱によっ
て導体層（１１）が８）膨張したときに、これか絶縁フ
ィルム（１１）や接着剤（１２）の外側にあることによ
フて絶縁フィルム（１１）や接着剤（１２）に対して長
くなったとしても、これを自然な状態で吸収し得るから
であり、導体層（１：ｌ）等の冷却後にこれら絶縁フィ
ルム（１１）や接着剤（１２）に対して悪影響を及ぼす
ことかないからである。

そして、以Ｈのような接着剤（１２）の効果を行なった
後には、導体層（１３）が常に絶縁フィルム（１１）や
接着剤（１２）の内側になるようにリール（１４）に巻
きとって、その後の導体層（１３）のエヮチング作業や
洗浄作業を行なうことが重要である。その理由は、絶縁
フィルム（１１）は接着剤（１２）の熱硬化時に多少収
縮し、この絶縁フィルム（１＋）が接着剤（１２）側に
曲がることがあるか、導体層（１：ｌ）を絶縁フィルム
（１１）の内側にしてリール（１４）に巻き取ることに
よって、この絶縁フィルム（１１）の曲がり作用を極力
減少させることができるからである。つまり、導体層（
１３）を絶縁フィルム（１１）の内側にしてリール（１
４）に巻き取ることによって、絶縁フィルム（１１）を
常に引き延ばす作用をさせるのであり、これにより絶縁
フィルム（１１）自体の収縮によるフィルムキャリア（
１０）の曲がりを極力減少させるのである。

また、同様にして第二請求項に係る発明のとった手段は
、 「絶縁フィルム（１１）上に導体パターン（１５）とな
る導体層（１３）を接着剤（１２）によって貼付して構
成されるフィルムキャリア（１０）を次の順にｇＩ造し
てから出荷する方法。

（１）絶縁フィルム（１１）上に接着剤（１２）を介し
て貼付された導体層（１３）が外側になるようにリール
（１４）に巻き取り、その全体を加熱することにより接
着剤（１２）を硬化させる工程；（２）この接着剤（１
２）が硬化された絶縁フィルム（１１）を、導体層（１
３）が常に内側になるようにしてリール（１４）に巻き
取りながら、導体層（１３）に対して所定の処理を施す
ことにより、導体層（１３）を導体パターン（１５）と
する工程：この導体パターン（１５）が形成されたフィ
ルムキャリア（１０）を、導体パターン（１５）が内側
になるようにリール（１４）に巻き取って出荷する工程
」 すなわち、この方法にあっては、第一請求項の方法によ
って製造したフィルムキャリア（１１１）を、導体パタ
ーン（１５）が内側になるようにリール（１４）に巻き
取って出荷する方法なのである。

（ＴＪＩ’施例） 次に１本発明を最も代表的な実施例に従って詳細に説明
する。この場合、以下に示す実施例は。

第−請求項及び第二請求項に係る各発明に該当する方法
に関するものであるが、両者には共通する部分が多いた
め、これらを同時に表現し説明するものである。

片面接着剤付ポリエチレンテレフタレート基板（絶縁フ
ィルム（１１））を金型を用いて所定の位置に穴あけを
行なった後、接着剤面に厚さ３５トｍの銅箔（導体層（
１：ｌ））をホットロールプレスにて貼り合せた。（第
１図参照）そし”（、第２図に示すように、導体層（１
３）が外側になるように巻き増り、オーランで接着剤（
１２）を加熱硬化させた。

次に、第３１”ｌｉＪに示すように、！！！光性１ζラ
イフィルムをラミネートした。このときの巻き取りは導
体層（１３）が内側になるように行った。以後、製造−
Ｌ程中における巻き取りは導体層（１３）が内側になる
ように行った。

その後、この導体層（１３）に対して所定のマスクを用
い′〔露光・現象し、ひき続きエツチング・剥離を行な
い、導体回路パターン（１５）を形成した。

次に、この導体回路パターン（１５）に対して無電解錫
メツキを施した。さらに、この導体層（１３）が内側に
なるように出荷用コア（リール（＋４））に巻き取り梱
包して所望のフィルムキャリア（１０）を得た。

以」二のようにして得られたフィルムキャリア（１０）
と、従来法、すなわち各工程における絶縁フィルム（１
１）等のリール（１４）に対する巻き取り方向を全く変
えないで製造したフィルムキャリア（ｌＯ）とを、絶縁
フィルム（１１）の材料として厚さ１２５ｐｍのポリエ
チレンテレフタレートを使用した場合の各特性を調べた
結果１次の表のような値を得た。

（以下余白） 表 （発明の効果） 以Ｆ詳述した通り、第一請求項に係る発明においては、
ト記実施例にて例示した如く、「絶縁フィルム（１１）
、Ｌ：に導体パターン（１５）となる導体ＭＣ１３）を
接着剤（１２）によって貼付して構成されるフィルムキ
ャリア（ｌＯ）を次の各工程を経て製造する方法。

（＋）絶縁フィルム（１１）ｌに接着剤（１２）を介し
て貼付された導体層（【３）か外側になるようにリール
（１４）に巻き取り、その全体を加熱することにより接
着剤（１２）を硬化させる工程：（２）この接着剤（１
２）か硬化された絶縁フィルム（１１）を、導体層（１
３）か常に内側になるようにしてリール（１４）に巻き
取りながら、導体層（１コ）に対して所定の処理を施す
ことにより、導体層（１３）を導体パターン（１５）と
する工程Ｊにその特徴があり、これにより、リールに巻
き取った後及びリールから引き出した場合であっても湾
曲することかなく、各種作業を行なうい場合に作！性の
良いフィルムキャリアを確実に製造することかできるの
である。

また、第二請求項に係る発明においては、「絶縁フィル
ム（１１）上に導体パターン（１５）となる導体層（１
３）を接着剤（１２）によって貼付して構成されるフィ
ルムキャリア（ｌＯ）を次の順に製造してから出荷する
方法。

（１）絶縁フィルム（１１）上に接着剤（１２）を介し
て貼付された導体層（１３）が外側になるようにリール
（１４）に巻き取り、その全体を加熱することにより接
着剤（１２）を硬化させる工程；（２）この接着剤（Ｉ
２）が硬化された絶縁フィルム（１１）を、導体層（１
１）が常に内側になるようにしてリール（１４）に巻き
取りながら、導体層（１３）に対して所定の処理を施す
ことにより、導体層（Ｉ３）を導体パターン（１５）と
する工程；この導体パターン（１５）が形成されたフィ
ルムキャリア（１０）を、導体パターン（１５）が内側
になるようにリール（１４）に巻き取って出荷する工程
」 にその特徴かあり、これにより、フィルムキャリアを安
全に出荷することができるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３１Ｍは本発明に係る製造方法を示す図であ
り、第１図は絶縁フィルムに接着剤を介して導体層を貼
付した状態の部分拡大断面図、ｆ５２図は接着剤を硬化
させる前に絶縁フィルムをリールに巻き付けている状態
を示す断面図、第３（、？ｌは接着剤を硬化させた後の
リールへの巻き付は作業を示す断面図、第４図はフィル
ムキャリアの部分平面図である。 符　　号　　の　　説　　明 ｌｆ＋・・・フィルムキャリア、　１１・・・絶縁フィ
ルム、１２・・・接着剤、１コ・・・導体層、１４・・
・リール、１５・・・導体パターン、 以　　Ｌ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）．絶縁フィルム上に導体パターンとなる導体層を接
   着剤によって貼付して構成されるフィルムキャリアを次
   の各工程を経て製造する方法。 （１）前記絶縁フィルム上に接着剤を介して貼付された
   導体層が外側になるようにリールに巻き取り、その全体
   を加熱することにより前記接着剤を硬化させる工程； （２）この接着剤が硬化された前記絶縁フィルムを、前
   記導体層が常に内側になるようにしてリールに巻き取り
   ながら、前記導体層に対して所定の処理を施すことによ
   り、前記導体層を導体パターンとする工程。 ２）．絶縁フィルム上に導体パターンとなる導体層を接
   着剤によって貼付して構成されるフィルムキャリアを次
   の順に製造してから出荷する方法。 （１）前記絶縁フィルム上に接着剤を介して貼付された
   導体層が外側になるようにリールに巻き取り、その全体
   を加熱することにより前記接着剤を硬化させる工程； （２）この接着剤が硬化された前記絶縁フィルムを、前
   記導体層が常に内側になるようにしてリールに巻き取り
   ながら、前記導体層に対して所定の処理を施すことによ
   り、前記導体層を導体パターンとする工程； （３）この導体パターンが形成されたフィルムキャリア
   を、前記導体パターンが内側になるようにリールに巻き
   取って出荷する工程。