JPH02136301U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH02136301U JPH02136301U JP4526689U JP4526689U JPH02136301U JP H02136301 U JPH02136301 U JP H02136301U JP 4526689 U JP4526689 U JP 4526689U JP 4526689 U JP4526689 U JP 4526689U JP H02136301 U JPH02136301 U JP H02136301U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- terminal
- caulking
- electrode
- insulating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Switch Cases, Indication, And Locking (AREA)
Description
第1図はこの考案の要部の拡大断面図、第2図
は第1図に使用される端子の拡大斜視図、第3図
はこの考案の実施例による電子部品の側断面図、
第4図は第3図のA−A断面図、第5図は第3図
に使用される絶縁基板に端子を取付けた状態を示
す平面図、第6図は従来の端子導出構造の要部を
示す拡大断面図である。
は第1図に使用される端子の拡大斜視図、第3図
はこの考案の実施例による電子部品の側断面図、
第4図は第3図のA−A断面図、第5図は第3図
に使用される絶縁基板に端子を取付けた状態を示
す平面図、第6図は従来の端子導出構造の要部を
示す拡大断面図である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁基板にかしめ孔が設けられ、そのかしめ孔
の周囲の前記絶縁基板の一面上に電極が形成され
、板状端子の板面から突出して設けられたかしめ
部が前記かしめ孔に通され、そのかしめ部が前記
絶縁基板にこう着されて、前記電極に前記端子の
板面が圧接されてなる電子部品の端子導出構造に
おいて、 前記端子の前記電極と対面する部分に孔が設け
られ、その孔の内周面と前記孔により露出した前
記電極の部分にわたつて導電接着剤が付着される
ことを特徴とする電子部品の端子導出構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4526689U JPH02136301U (ja) | 1989-04-17 | 1989-04-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4526689U JPH02136301U (ja) | 1989-04-17 | 1989-04-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02136301U true JPH02136301U (ja) | 1990-11-14 |
Family
ID=31559286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4526689U Pending JPH02136301U (ja) | 1989-04-17 | 1989-04-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02136301U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014038515A1 (ja) * | 2012-09-04 | 2014-03-13 | 株式会社アテックス | バスバーインサート樹脂成形品の製造方法、及び、バスバーインサート樹脂成形品 |
| CN110323578A (zh) * | 2018-03-29 | 2019-10-11 | 泰科电子(上海)有限公司 | 导电端子 |
| JP2023165356A (ja) * | 2022-05-02 | 2023-11-15 | 住友電装株式会社 | 接続機構及び接続方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS524151B1 (ja) * | 1975-08-28 | 1977-02-01 | ||
| JPS61185877A (ja) * | 1985-02-14 | 1986-08-19 | 松下電器産業株式会社 | 端子カシメ法 |
-
1989
- 1989-04-17 JP JP4526689U patent/JPH02136301U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS524151B1 (ja) * | 1975-08-28 | 1977-02-01 | ||
| JPS61185877A (ja) * | 1985-02-14 | 1986-08-19 | 松下電器産業株式会社 | 端子カシメ法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014038515A1 (ja) * | 2012-09-04 | 2014-03-13 | 株式会社アテックス | バスバーインサート樹脂成形品の製造方法、及び、バスバーインサート樹脂成形品 |
| JP2014049415A (ja) * | 2012-09-04 | 2014-03-17 | Atex Co Ltd | バスバーインサート樹脂成形品の製造方法、及び、バスバーインサート樹脂成形品 |
| CN110323578A (zh) * | 2018-03-29 | 2019-10-11 | 泰科电子(上海)有限公司 | 导电端子 |
| JP2023165356A (ja) * | 2022-05-02 | 2023-11-15 | 住友電装株式会社 | 接続機構及び接続方法 |