JPH02137392A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH02137392A JPH02137392A JP29022188A JP29022188A JPH02137392A JP H02137392 A JPH02137392 A JP H02137392A JP 29022188 A JP29022188 A JP 29022188A JP 29022188 A JP29022188 A JP 29022188A JP H02137392 A JPH02137392 A JP H02137392A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- printed wiring
- wiring board
- insulating
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、大電流を流すことができる肉厚の導体回路
が形成されたプリント配線板に関するものである。
が形成されたプリント配線板に関するものである。
［従来の技術］
通常のプリント配線板においては、１８μｍ又は３５μ
腸程度の厚さの銅箔から回路形成されるので、放熱性に
優れた金属板をベース板として用いたとしても許容電流
に限界がある。
腸程度の厚さの銅箔から回路形成されるので、放熱性に
優れた金属板をベース板として用いたとしても許容電流
に限界がある。
このため、パワーモジュール等大電流を流す必要がある
場合には、回路層を通常のものより厚くする必要がある
。しかし、第２図に示されるようにベース板１０１に絶
縁層１０２を介して肉厚の金属層１０３を貼、設した後
（図ａ）、所定の部分をエツチングレジスト１０７で保
護してエツチングによって回路形成しようとすると、金
属層１０３が厚いためエツチングが非常に長くなる上、
その間に図すのようにエツチングレジストで保護されて
いない回路サイドのエツチング（いわゆるサイドエツチ
ング）が進行してしまうため、実用上は １５０μｍ程
度の厚さの回路しか形成できない。
場合には、回路層を通常のものより厚くする必要がある
。しかし、第２図に示されるようにベース板１０１に絶
縁層１０２を介して肉厚の金属層１０３を貼、設した後
（図ａ）、所定の部分をエツチングレジスト１０７で保
護してエツチングによって回路形成しようとすると、金
属層１０３が厚いためエツチングが非常に長くなる上、
その間に図すのようにエツチングレジストで保護されて
いない回路サイドのエツチング（いわゆるサイドエツチ
ング）が進行してしまうため、実用上は １５０μｍ程
度の厚さの回路しか形成できない。
そこで、従来、特に肉厚の回路を形成する必要がある場
合には、第３図に示されるような方法が行なわれていた
。即ち、まず図ａのようにベース板２０１（放熱性の点
でアルミニウム等の金属板が好ましく用いられる）上に
絶ｉ［２０２を介して通常の厚さの銅箔２０５を貼設し
、これをエツチングすることによって図すのように銅箔
回路２０５ａを形成する。その後、別工程において例え
ば銅板をプレス打抜き加工することによって所定の形状
に形成した回路部材２０３を、銅箔回路２０５ａの所定
の箇所に半田付け（半田２０６）することにより、図Ｃ
のような肉厚回路を形成する。
合には、第３図に示されるような方法が行なわれていた
。即ち、まず図ａのようにベース板２０１（放熱性の点
でアルミニウム等の金属板が好ましく用いられる）上に
絶ｉ［２０２を介して通常の厚さの銅箔２０５を貼設し
、これをエツチングすることによって図すのように銅箔
回路２０５ａを形成する。その後、別工程において例え
ば銅板をプレス打抜き加工することによって所定の形状
に形成した回路部材２０３を、銅箔回路２０５ａの所定
の箇所に半田付け（半田２０６）することにより、図Ｃ
のような肉厚回路を形成する。
［発明が解決しようとする課題］
しかし、上記のような従来の技術においては、回路部材
の半田付は工程が極めて繁雑で、生産性が著しく低い上
、半田付は時に位置ずれがおこることから精密な位置合
せが困難であるという問題点がある。
の半田付は工程が極めて繁雑で、生産性が著しく低い上
、半田付は時に位置ずれがおこることから精密な位置合
せが困難であるという問題点がある。
また、電子部品を実装する際の熱によって回路部材が８
動じないようにするためには、回路部材の半田付けには
融点の高い高温半田を用いなければならず、その取扱が
容易ではない。
動じないようにするためには、回路部材の半田付けには
融点の高い高温半田を用いなければならず、その取扱が
容易ではない。
さらに、銅箔回路と回路部材の間に介在する半田が熱抵
抗となり、ベース板として放熱性に優れる金属板を用い
たとしても回路部材で発生した熱が速やかに金属板に伝
達されないという欠点もある。
抗となり、ベース板として放熱性に優れる金属板を用い
たとしても回路部材で発生した熱が速やかに金属板に伝
達されないという欠点もある。
この発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、大
電流を流すことのできる肉厚の回路を有するプリント配
線板であって、製造が容易でかつ回路の位置精度も高し
ζプリント配線板を提供することを目的とするものであ
る。
電流を流すことのできる肉厚の回路を有するプリント配
線板であって、製造が容易でかつ回路の位置精度も高し
ζプリント配線板を提供することを目的とするものであ
る。
［課題を解決するための手段］
この発明では、所望の形状に形成された導体回路部材を
、該導体回路部材と対応する形状の孔が所定の位置に穿
設された絶縁板に嵌合してなる回路層を、絶縁層を介し
てベース板の少なくとも一方の面に設けたことによって
、上記の課題を達成している。
、該導体回路部材と対応する形状の孔が所定の位置に穿
設された絶縁板に嵌合してなる回路層を、絶縁層を介し
てベース板の少なくとも一方の面に設けたことによって
、上記の課題を達成している。
［作用］
本発明では、別工程で打抜き加工等によって製作した肉
厚の回路部材を所定の位置に嵌合した絶縁板をベース板
に貼設することにより回路層を形成するので、回路部材
を１つずつ半田付けする手間がかからず、かつ回路の位
置決め精度も従来よりずっと向上する。
厚の回路部材を所定の位置に嵌合した絶縁板をベース板
に貼設することにより回路層を形成するので、回路部材
を１つずつ半田付けする手間がかからず、かつ回路の位
置決め精度も従来よりずっと向上する。
ここで、回路部材の位置決め方法としては、回路部材を
嵌め込む凹型を用いて、後に凹型を取り外すという方法
も考えられるが、この方法では凹型と回路部材の間にあ
る程度クリアランスを設けないと凹型をうまく取り外す
ことができず、回路部材に過度の応力がかかってしまう
という問題がある。この問題を解決するために例えばふ
っ素樹製の離型性に優れるとともに回路部材より柔らか
い凹型を使用したり、特別な機械を使用して凹型を引き
抜く等のことも考えられるが、何れも製造コストが高く
なり得策とは言えない。
嵌め込む凹型を用いて、後に凹型を取り外すという方法
も考えられるが、この方法では凹型と回路部材の間にあ
る程度クリアランスを設けないと凹型をうまく取り外す
ことができず、回路部材に過度の応力がかかってしまう
という問題がある。この問題を解決するために例えばふ
っ素樹製の離型性に優れるとともに回路部材より柔らか
い凹型を使用したり、特別な機械を使用して凹型を引き
抜く等のことも考えられるが、何れも製造コストが高く
なり得策とは言えない。
この点、本発明では位置決め用の凹型として絶縁板を用
い回路部材を嵌合したままベース板に貼設するので、型
の取り外し工程が不要であり、回路部材と嵌合孔との間
にクリアランスをとる必要がな≦、より高精度に回路部
材の位置決めを行なうことかできる。
い回路部材を嵌合したままベース板に貼設するので、型
の取り外し工程が不要であり、回路部材と嵌合孔との間
にクリアランスをとる必要がな≦、より高精度に回路部
材の位置決めを行なうことかできる。
また、一般に肉厚回路を形成すると表面の段差が大きく
なって半田レジスト等を塗布することが困難になるが、
本発明では回路部材が絶縁板に嵌合された状態となって
いるので表面の段差が少なく、後工程における半田レジ
スト等の塗布も容易であるとともに回路間の絶縁性にも
優れている。
なって半田レジスト等を塗布することが困難になるが、
本発明では回路部材が絶縁板に嵌合された状態となって
いるので表面の段差が少なく、後工程における半田レジ
スト等の塗布も容易であるとともに回路間の絶縁性にも
優れている。
本発明における絶縁板は、所定の絶縁性が確保されれば
得に限定されるものではなくガラスエポキシ板等の他種
々のものを用いることができるが、特にプリント配線板
の放熱性が重視される場合にはアルミナ繊維入りエポキ
シ板等のように熱伝導率の高い絶縁板を用いることが好
ましい。また、絶縁板の厚さは、回路部材と同等もしく
は回路部材よりいくらか薄い方が、回路層を真空プレス
等によって貼設する際に回路部材に充分な圧力がかかる
という点で好ましい。
得に限定されるものではなくガラスエポキシ板等の他種
々のものを用いることができるが、特にプリント配線板
の放熱性が重視される場合にはアルミナ繊維入りエポキ
シ板等のように熱伝導率の高い絶縁板を用いることが好
ましい。また、絶縁板の厚さは、回路部材と同等もしく
は回路部材よりいくらか薄い方が、回路層を真空プレス
等によって貼設する際に回路部材に充分な圧力がかかる
という点で好ましい。
一方、本発明におけるベース板は、厚さや材質等特に限
定されるものではないが、放熱性の点ではアルモニウム
、銅、銅にニッケルメッキを施したもの等の金属板を用
いることが望ましい。
定されるものではないが、放熱性の点ではアルモニウム
、銅、銅にニッケルメッキを施したもの等の金属板を用
いることが望ましい。
また、回路部材を構成する材料としては、銅。
アルミニウム、銅にニッケルメッキしたもの、アルミニ
ウムー銅クラッド板、アルミニウムに銅メツキをしたも
の等を用いることができ、構成する回路に応じても種々
の導体材料から選択することができる。
ウムー銅クラッド板、アルミニウムに銅メツキをしたも
の等を用いることができ、構成する回路に応じても種々
の導体材料から選択することができる。
また、回路層とベース板の間に介在させる絶縁層として
はガラスエポキシプリプレグ、アルミナ繊維入りエポキ
シプリブレグ、アルミナや石英の粉末を充填したエポキ
シ樹脂やポリイミド樹脂等種々の接着性絶縁材料を用い
ることができる。なお、ベース板に金属板を用いる場合
に特に高い絶縁性が要求される場合は、まずベース板上
に所定の厚さの絶縁層を形成して樹脂を硬化させ、その
後絶縁性の接着剤を介して回路部材を貼設するという方
法をとることができる。
はガラスエポキシプリプレグ、アルミナ繊維入りエポキ
シプリブレグ、アルミナや石英の粉末を充填したエポキ
シ樹脂やポリイミド樹脂等種々の接着性絶縁材料を用い
ることができる。なお、ベース板に金属板を用いる場合
に特に高い絶縁性が要求される場合は、まずベース板上
に所定の厚さの絶縁層を形成して樹脂を硬化させ、その
後絶縁性の接着剤を介して回路部材を貼設するという方
法をとることができる。
［実施例］
実施例：ｌ
第１図ａ、ｂは本発明実施例にかかるプリント配線板の
製造工程を模式的に示す断面図である。
製造工程を模式的に示す断面図である。
２５０ｍｍｘ ２５０ｍｍ、厚さ１．５ｍｍのガラス
エポキシ板と銅板にプレス打抜き加工を施し、所定の形
状の回路部材３と所定の位置に回路部材３と対応する形
状の孔を有する絶縁板４を作製した。そして、この回路
部材３と絶縁板４を嵌合して回路層ｌＯとし、これを図
ａのようにガラスエポキシプリプレグを介して、１．５
ｍｍ厚のガラスエポキシ板からなるベース板１上に真゛
空プレスによって熱圧着して図すに示されるようなプリ
ント配線板を得た。
エポキシ板と銅板にプレス打抜き加工を施し、所定の形
状の回路部材３と所定の位置に回路部材３と対応する形
状の孔を有する絶縁板４を作製した。そして、この回路
部材３と絶縁板４を嵌合して回路層ｌＯとし、これを図
ａのようにガラスエポキシプリプレグを介して、１．５
ｍｍ厚のガラスエポキシ板からなるベース板１上に真゛
空プレスによって熱圧着して図すに示されるようなプリ
ント配線板を得た。
実施例：２
実施例１と同様にして、２５０ｍ＋＋＋Ｘ ２５０ｍ
ｍ、厚さ１．５ｍｍのアルミナ繊維入りエポキシ板と銅
板にプレス打抜き加工を施し、所定の形状の回路部材と
所定の位置に回路部材と対応する形状の孔を有する絶縁
板を作製した。そして、この回路部材と絶縁板を嵌合し
て回路層とし、これをアルミナ繊維（商品名：マックス
ベーパー）入りエポキシプリプレグを介して、１．５ｓ
ｕｎ厚のニッケルメッキ付き銅板からなるベース板上に
真空プレスによって熱圧着し、パワー回路用のプリント
配線板を得た。
ｍ、厚さ１．５ｍｍのアルミナ繊維入りエポキシ板と銅
板にプレス打抜き加工を施し、所定の形状の回路部材と
所定の位置に回路部材と対応する形状の孔を有する絶縁
板を作製した。そして、この回路部材と絶縁板を嵌合し
て回路層とし、これをアルミナ繊維（商品名：マックス
ベーパー）入りエポキシプリプレグを介して、１．５ｓ
ｕｎ厚のニッケルメッキ付き銅板からなるベース板上に
真空プレスによって熱圧着し、パワー回路用のプリント
配線板を得た。
なお、上記の実施例では何れも回路部材と絶縁板を予め
嵌合してから真空プレスによってベース板に熱圧着した
が、場合によっては先に絶縁板をベース板に貼設してお
き、その後絶縁板に回路部材を嵌め込んで接着しても良
い。
嵌合してから真空プレスによってベース板に熱圧着した
が、場合によっては先に絶縁板をベース板に貼設してお
き、その後絶縁板に回路部材を嵌め込んで接着しても良
い。
［発明の効果］
以上のように、本発明によるプリント配線板においては
導体回路部材と絶縁板を嵌合してベース板に貼設するこ
とによって回路層を形成しているので、従来に比べて製
造が非常に容易で、かつ回路の位置精度が大幅に向上し
ている。
導体回路部材と絶縁板を嵌合してベース板に貼設するこ
とによって回路層を形成しているので、従来に比べて製
造が非常に容易で、かつ回路の位置精度が大幅に向上し
ている。
また、回路層の段差が少ないので表面に半田レジスト等
を塗布することが容易であるとともに、回路間の絶縁性
にも優れている。
を塗布することが容易であるとともに、回路間の絶縁性
にも優れている。
さらに、回路中に半田等が介在していないので、熱伝達
が妨げられることもない。
が妨げられることもない。
以上のような優れた効果を有するプリント配線板は、パ
ワーモジュール等大電流を流す必要のある場合に、極め
て有益である。
ワーモジュール等大電流を流す必要のある場合に、極め
て有益である。
第１図は本発明実施例にかかるプリント配線板の製造工
程を示す断面図、第２図及び第３図は従来例を説明する
断面図である。 ［主要部分の符号の説明］ １・・・ベース板 ２・・・絶縁層 ３・・・回路部材 ４・・・絶縁板 １０・・・回路層
程を示す断面図、第２図及び第３図は従来例を説明する
断面図である。 ［主要部分の符号の説明］ １・・・ベース板 ２・・・絶縁層 ３・・・回路部材 ４・・・絶縁板 １０・・・回路層
Claims (1)
- 所望の形状に形成された導体回路部材を、該導体回路
部材と対応する形状の孔が所定の位置に穿設された絶縁
板に嵌合してなる回路層を、絶縁層を介してベース板の
少なくとも一方の面に設けたことを特徴とするプリント
配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29022188A JP2608122B2 (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29022188A JP2608122B2 (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02137392A true JPH02137392A (ja) | 1990-05-25 |
| JP2608122B2 JP2608122B2 (ja) | 1997-05-07 |
Family
ID=17753324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29022188A Expired - Lifetime JP2608122B2 (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2608122B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007294656A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Kyoei Denshi Kk | 高電流用金属回路基板及びその製造方法 |
| CN103303011A (zh) * | 2012-03-08 | 2013-09-18 | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 | 电路板的制作方法 |
| WO2018189797A1 (ja) * | 2017-04-10 | 2018-10-18 | 日立化成株式会社 | 回路基板の製造方法、回路シート及び回路基板 |
-
1988
- 1988-11-18 JP JP29022188A patent/JP2608122B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007294656A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Kyoei Denshi Kk | 高電流用金属回路基板及びその製造方法 |
| CN103303011A (zh) * | 2012-03-08 | 2013-09-18 | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 | 电路板的制作方法 |
| WO2018189797A1 (ja) * | 2017-04-10 | 2018-10-18 | 日立化成株式会社 | 回路基板の製造方法、回路シート及び回路基板 |
| US20200163221A1 (en) * | 2017-04-10 | 2020-05-21 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit board production method, circuit sheet and circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2608122B2 (ja) | 1997-05-07 |
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