JPH02138064U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02138064U JPH02138064U JP4788089U JP4788089U JPH02138064U JP H02138064 U JPH02138064 U JP H02138064U JP 4788089 U JP4788089 U JP 4788089U JP 4788089 U JP4788089 U JP 4788089U JP H02138064 U JPH02138064 U JP H02138064U
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- JP
- Japan
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- room temperature
- soldering iron
- returns
- temperature
- shape
- Prior art date
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- Pending
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- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 229910001285 shape-memory alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の常温での斜視図、第２図は本
考案の常温より高くなつたときの形状が変化した
状態を示す斜視図、第３図はハンダごてをおいた
ときの使用状態の斜視図である。 １はハンダごて受け台、２はハンダごて。
考案の常温より高くなつたときの形状が変化した
状態を示す斜視図、第３図はハンダごてをおいた
ときの使用状態の斜視図である。 １はハンダごて受け台、２はハンダごて。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (イ) ハンダごてをのせる台の素材に板状形状記
憶合金を使用する。 (ロ) 常温より高い温度で形状が変わり、常温に
なつたとき元の形に戻る。 以上の構成よりなるハンダごて受け台。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4788089U JPH02138064U (ja) | 1989-04-24 | 1989-04-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4788089U JPH02138064U (ja) | 1989-04-24 | 1989-04-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02138064U true JPH02138064U (ja) | 1990-11-19 |
Family
ID=31564200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4788089U Pending JPH02138064U (ja) | 1989-04-24 | 1989-04-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02138064U (ja) |
-
1989
- 1989-04-24 JP JP4788089U patent/JPH02138064U/ja active Pending
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